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    窒化ホウ素(BN)

    PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意!短納期、低価格で安定供給します。新…

    三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性:高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

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    メーカー・取り扱い企業: 三和マテリアル株式会社 本社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 圧力トランスデューサ|汎用圧力トランスデューサーGPT シリーズ 製品画像

    圧力トランスデューサ|汎用圧力トランスデューサーGPT シリーズ

    総合誤差TEB(±2.0%FSS)、高い絶縁抵抗と誘電体強度、堅牢なE…

    MPa~60MPa(密閉型ゲージ) ・出力:4-20mA、レシオメトリック出力、絶対圧力出力 ・完全校正・温度補償 ・総合誤差(TEB): ±2.0 %FSS (0 °C~80 °C) ・絶縁抵抗:100 Mohm以上、500 Vdc以上 ・絶縁耐力:250Vac、1分間 ・EMC:重工業用レベル ・応答時間:<2ms TYP. (スナバ回路なし) ・RoHS、REACH、CE準拠...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ハネウェル株式会社 本社

  • デジタル設定器付アンプ搭載形電流制御式方向・流量制御弁 製品画像

    デジタル設定器付アンプ搭載形電流制御式方向・流量制御弁

    優れた再現性!速度・ショックレス制御がデジタル設定器で簡単に行なえます

    【耐環境性】 ■耐ノイズ性:1000Vp-p(パルス幅 1μs) ■耐電圧:AC1500V 1分間(入出力端子とバルブ本体間) ■絶縁抵抗:DC500V 10MΩ以上(入出力端子とバルブ本体間) ■保護構造:IP55 ■耐振動  ・一定振動:振幅4mm 周波数30Hz 69m/s2{7G} JIS C 0911  ・掃引振動...

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    メーカー・取り扱い企業: 東洋興業株式会社

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