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    窒化ホウ素(BN)

    PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意!短納期、低価格で安定供給します。新…

    三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性:高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

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    メーカー・取り扱い企業: 三和マテリアル株式会社 本社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 粉体めっき技術 『TOYAL TecFiller』 製品画像

    粉体めっき技術 『TOYAL TecFiller』

    トーヤルテックフィラーは、導電性や熱伝導性、絶縁性などを付与させること…

    高性能・高均一性が世界的にも認められている無電解めっき導電フィラー」、焼成用「アルミニウム導電フィラー」「高熱伝導性アルミニウムフィラー」、絶縁性とともに高い放熱性を備えた「窒化アルミニウム」など、多様な製品を取り揃えています。TFMシリーズ;各種コア材を用いた、導電性銀めっきフィラー。銀ペーストのコストダウン。TFHシリーズ;放熱用アルミニウムフィラー。軽量・安価な放熱性素材。TFZシリーズ;絶...

    メーカー・取り扱い企業: 東洋アルミニウム株式会社

  • 耐熱性BNコーティング剤 非鉄金属プロセス用 製品画像

    耐熱性BNコーティング剤 非鉄金属プロセス用

    耐火材や型の寿命を延ばし、製品の出来栄えを向上させる高温プロセス用潤滑…

    アルミニウム、銅、マグネシウムなど非鉄金属の高温プロセスで使用できるBNコーティング。 耐火物や金型を腐食から防ぎ、寿命を延ばします。 非鉄金属の鋳造、押出し、ダイキャスト、鍛造などに。 ・付着性に優れる ・水ベースで環境に優しい ・大気中800℃の高温に耐える ・白色...・耐熱性(大気中:<850℃) ・高電気抵抗率・絶縁性(>1 x 1015Ωcm) ・高熱伝導率(300...

    メーカー・取り扱い企業: モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

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