窒化ホウ素(BN)

PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…

三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

『ドータイト タッチパネル用各種配線、絶縁ペースト材料』

細線印刷可能な導電性ペースト、様々な要求に対応した絶縁ペーストをライン…

当社では、狭額縁に対応する細線印刷可能な各工法向導電性ペースト、 様々な要求に対応した絶縁ペーストをラインアップ。 歴史と実績ある抵抗膜式タッチパネルに適した配線、絶縁ペースト材料や 携帯端末で主流となっている静電容量式タッチパネルの狭額縁要求に対応した 各種細線配線形成工法に適した導電性ペースト材料提供しております。 また、タッチパネル用絶縁材として抜群の実績を持つ ドータイ...

メーカー・取り扱い企業： フジケミ近畿株式会社 本社

硬質アルマイト

非常に高い絶縁皮膜を供えた電気的特性を持つ皮膜！耐食性にも優れています

当ホームページでは、『硬質アルマイト』についてご紹介しています。 耐摩耗性に優れており、特に摺動摩耗性に強い。低温の電解浴又は各種の 有機酸を添加した特殊な電解浴を用いて処理されたアルミニウム材の 陽極酸化皮膜となっています。 抵抗値の絶縁破壊電圧は、非常に高い絶縁皮膜を供えた電気的特性を持つ 皮膜で、さらに耐食性にも優れています。 ぜひ、当社ホームページをご覧ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東和理研

株式会社トップ精工「加工材質ガイド」

【材料特性表無料プレゼント！】タングステン・モリブデン等を紹介していま…

「加工材質ガイド」は、特性別、材料別等に各素材の説明をしています。 さまざまな特性や特徴をもつセラミックス・また高融点金属と称されるタングステン・モリブデンなど、これらの材料には、耐熱・耐摩耗・絶縁性といったことに優れた効果を発揮します。 半金属ではシリコン、ガラスでは石英ガラス等を紹介しています。 【掲載製品】 ○高融点金属 ○セラミックス ○半金属 ○ガラス　他 詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トップ精工

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

Mg合金用ノンクロム系 高耐食性化成処理『マグストロング』

中性塩水噴霧試験96時間腐食ゼロの優れた耐食性を発揮！塗装下地の形成に…

『マグストロング』は、マグネシウム合金部材への防錆処理および 塗装下地の形成に効果的な高耐食性化成処理です。 欧州指令で規制対象のクロムを使用していません。 また、耐食性に優れるため、耐食性が要求される部材へも適用可能。 ご要望により低抵抗型にも対応いたします。 【特長】 ■ノンクロム/ 欧州指令で規制対象のクロムを使用していません ■高耐食性/ 塩水噴霧試験96 時間で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社正信 本社

導電性樹脂材料『ドータイト フレキシブル基材用各種ペースト材料』

印刷回路用導電性ペースト、絶縁ペースト、機能性接着剤等各種材料をライン…

『ドータイト フレキシブル基材用各種ペースト材料』は、 PET、PC、ポリイミドなどのフィルムによく密着し、フラットスイッチや FPC向けに低抵抗の回路、接点を高精度に作製できます。 導通塗膜の可撓性と耐久性は勿論のこと、印刷作業性も抜群です。 また、絶縁や貼合せ粘着剤等、機能材料もあり、品揃えも豊富です。 【ラインアップ】 ■FA-323 ■FA-333 ■FA-353N...

メーカー・取り扱い企業： フジケミ近畿株式会社 本社

GaN基板（正方形）

窒化ガリウム（GaN）は、非常に硬く、機械的に安定したワイド・バンドギ…

窒化ガリウム（GaN）は、非常に硬く、機械的に安定したワイド・バンドギャップ半導体です。 より高い絶縁破壊強度、より速いスイッチング速度、より高い熱伝導率、より低いオン抵抗によって、GaNに基づくパワー・デバイスは、シリコン・ベースのデバイスよりも非常に優れています。...(10±0.5)×(15±0.5)mm² Customized Size...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊港 半導体材料事業部