窒化ホウ素(BN)

PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…

三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ビオミセルBN-105　BN-105塩ビへの優位さ説明

塩ビシートへの添加で従来の添加剤による性能欠点を解消できた。

ドナー・アクセプター分子化合物系帯電防止剤の「ビオミセルBN-105」での塩化ビニールシートの試作では、少量の添加で軟質塩化ビニール樹脂の表面固有抵抗値を首尾よく半導体域の10^10Ω/口まで低下させ、しかも、液体である可塑剤のもたらすベト付き性を抑制させる効果も有しておりますので、性能上だけでなく、コスト面でも今後は軟質塩ビ業界で取り扱えられるに足る機能材料になると推測しております。 【特...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ボロン研究所 東京営業所

イオナイズドエアーブロアー『973-RW0-010』

ACアダプター付！好適なイオン化効率を維持するために、粒子積層を除去し…

『973-RW0-010』は、領域範囲内の絶縁物および、隔離された伝導物にある 電荷をイオン化するイオナイズドエアーブロアーです。 好適なイオナイザ性能のために、鋭利な針を維持。酸化、融解、および 電極針の先端に影響を与えるものに抵抗します。 また、クリーンルームまたは敏感なエリアで使用する時に、異質の物体破片、 腐食、および他の汚染を最小化します。環境保護の部屋や自動化装置の周...

メーカー・取り扱い企業： 原貿易株式会社

ゴム製品への静電気対策を可能に！産業用練込み型帯電防止剤

導電性カーボンや金属粉ではなく、効率よくゴム製品へ帯電防止性能の付与が…

ジエン系合成ゴムや、ＥＰＤＭおよびポリウレタンは、需要量の多さに比べて、帯電防止性能がある商品として使われている物が非常に少ない状況にありました。 ゴム製品が他の高分子製品より絶縁抵抗が低いとは言え、表面に滞留した静電気が悪影響を及ぼすため、新規のゴム製品用特殊帯電防止剤類を開発しました。 【製品ラインナップ】 ■ゴムラテックス用・ 帯電防止剤 「 ビオミセルＢＮ－１２...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ボロン研究所 東京営業所