『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

窒化ホウ素(BN)

PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…

三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

ロードセル ミニビーム LCEBシリーズ

ミニ ビーム ロードセル LCEBシリーズ 圧縮 5 lb ～ 250…

ミニ ビーム ロードセル LCEBシリーズ 圧縮 5 lb ～ 250 lb (ポンド) 2.3 kgf ～ 114 kgf ・高精度 ・小型 ・25.7 mm高さ ・優れた再現性 ・100% クリープ試験 制御された環境（一般に、どこでも、デジタル読取りが使われる）に配備されるとき、ロードセルLCEBは圧縮において特別な精度を提供します。 それらの高精度、小さいサイズ、低クリープと優れた温度補...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パシフィックテクノロジー

タンク・ホッパー用ロードセル『LUOW型/LUSW型』

簡単に取付け可能！薄い低床タイプのタンク・ホッパー用計重モジュール

0kg、500kg、1t、2t、3t、5t ■防水規格：IP67～IP54 ■定格出力：2.0mV/V ±5％ ■非直線性：0.1％　R.O. ■推奨印加電圧：12V以下　AC/DC ■絶縁抵抗：2000MΩ以上(DC50V) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テンサー センサーシステム事業部