『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

窒化ホウ素(BN)

PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…

三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

半導体試験装置・基板

計測技術を統合した半導体試験装置！新たなソリューションをご提供します

当社は、高度な電子回路設計技術とソフトウェア技術を駆使し、様々な 半導体試験装置をご提供しています。 お客様専用の簡易試験装置など、応用製品のご要望にも柔軟に対応して おります。 また、基盤は設計から製造、検査まで最新鋭の設備による一貫生産 体制で多様なニーズにお応えします。 【ラインナップ】 ■半導体試験装置 ○パワー半導体試験装置YPシリーズ ○過度熱抵抗試験装置YP...

メーカー・取り扱い企業： 四国計測工業株式会社

サーキットブレーカー　SANG　MAO製　サーマル型

低価格高信頼性バイメタル式ブレーカー 日本メーカーとの互換性あります…

　　 ■入力電圧:12VDC/125VDC/250VDC ■耐電圧:1500VAC/1 MINUTE 　 ■絶縁抵抗値:100MΩ以上 ■接点耐久性:125VAC×定格150%時　500回 海外規格 ■CSA 2A～15A 125VAC ■VDE 2A～16A 250VAC　 ■CSA c/u...

メーカー・取り扱い企業： 日東商事株式会社 横浜テックセンター