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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意!短納期、低価格で安定供給します。新…
三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性:高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...
メーカー・取り扱い企業: 三和マテリアル株式会社 本社
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デザインの信頼性を保証する構造解析や分析といった新技術に基づいています…
『垂直ベアリング』は、幅広いアプリケーションの要求を満たすように 設計されています。 ベアリングハウジングは、ダクタイル鋳鉄GGG40で製造されフィンが 付いており、高い機械的抵抗力、優れた放熱性、高い構造強度、 低い振動レベルを実現。 また、極低温でも耐える事が出来ます。 【特長】 ■フィン付きハウジングデザインにより広いエリアで放熱が可能 ■3Dプラットフォームにて...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社江真コンサルティング 本社
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