『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

窒化ホウ素(BN)

PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…

三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

炭素繊維低熱抵抗高熱伝導シートIceCarbonPromini

驚異の“超低”熱抵抗を実現！！熱抵抗を極限まで排除した炭素繊維高熱伝導…

●高熱伝導の炭素繊維を高充填し、繊維間のすきまをなくし、熱抵抗を徹底的に排除した熱伝導シートですので、発熱体をもっと冷却したいというニーズには最適なシートです。 ●炭素繊維を高充填することによって厚み方向への熱伝導性能が大幅に向上しております。 ●発熱体の熱を素早く放熱器に伝え、発熱体を熱から守ります。例えば、パソコンのCPUに使用した場合、CPUの熱を素早くCPUクーラーに伝え、CPUを熱から守...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

積層ファイバー『VFG』

電気絶縁用、スポーツ用具等に使用！特殊樹脂で任意の厚さに積層したファイ…

　・CD：40～60MPa ■衝撃強度(アイゾット層に平行) 　・250～320J/m 　・150～250J/m ■圧縮強度：250～310MPa ■絶縁破壊：7～13kV/mm ■絶縁抵抗：10^9Ω ■耐アーク性：130～140sec ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 北越東洋ファイバー株式会社

超柔軟放電パッド【コ・サーム ギャップフィラーMCSタイプ】

粘土のように超柔軟でデバイスに負荷を与えない熱伝導パッド！

熱伝導GELの柔らかさと、シートの取り扱いやすさを両立させた熱伝導パットです。 製品には自己粘着性があり、簡単に実装できます。 弾性体エラストマーではなく、より粘性体に近い物性を もっている為、発熱面に対し、加圧ストレスを与えることなく 低熱抵抗を達成します。 【特徴】 ■MCSシリーズにはPSA付きはありません。 ■基材なしタイプと片面グラスファイバー付きのGタイプ、 　片面...

メーカー・取り扱い企業： 太陽金網株式会社 東京営業所

炭素繊維の超低熱抵抗高熱伝導シート IceCarbonPro

驚異の“超低”熱抵抗を実現！！熱抵抗を極限まで排除した炭素繊維高熱伝導…

●高熱伝導の炭素繊維を高充填し、繊維間のすきまをなくし、熱抵抗を徹底的に排除した熱伝導シートですので、発熱体をもっと冷却したいというニーズには最適なシートです。 ●炭素繊維を高充填することによって厚み方向への熱伝導性能が大幅に向上しております。 ●発熱体の熱を素早く放熱器に伝え、発熱体を熱から守ります。例えば、パソコンのCPUに使用した場合、CPUの熱を素早くCPUクーラーに伝え、CPUを熱か...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク