『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

窒化ホウ素(BN)

PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…

三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

高電圧パルス放電用セラミックコンデンサ

高電圧パルス放電用セラミックコンデンサ

容量誤差： ±20%以内（高精度モデル有） ○許容温度範囲： -30℃〜+50℃ ○エネルギー散逸： 最大0.5% (@1kHz) ○絶縁試験： 下記DCテスト電圧にて10秒間 ○絶縁抵抗： 20,000MΩ(最小値：@100VDC) ○温度係数： N5500(±1000ppm/℃) ○端子強度： 最大トルク・・20[inch・lbs] ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コムクラフト

多結晶サーマル

1,000W/mKから2,000W/mK以上までの熱伝導率を設計！多結…

ダイヤモンドは銅の5倍の熱伝導率を持ち、電気絶縁体であるため、 完璧なヒートシンクとなります。 CVDダイヤモンドは、サイズや形状の制限を受けることなく、 単結晶ダイヤモンドのすべての特性を備えています。 ダイヤモンドの卓越した熱伝導率と高い電気抵抗率は、マイクロプロセッサの 周波数向上、高出力化、部品の小型化、長寿命化を可能にします。 【特長】 ■1,000W/mKから...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社SUPERHARD JAPAN

フッ素樹脂コーティングの特性　絶縁性

他の樹脂コーティングでは得る事の出来ない、耐熱性、非粘着性、耐摩耗性、…

【製品の特長】 ○表面抵抗においても非粘着性、耐食性等で水分の吸収や汚染が無く、高絶縁抵抗を保ちます。 ○アーク放電等による損傷の度合も小さいので高い絶縁性を保ちます。 ○各種センサー、メッキ冶具、メッキカゴなどのような、薬品での腐食を防止しながら高絶縁皮膜を同時に得る事が可能です...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社YMM コーティング事業部

フッ素樹脂コーティングの特性　帯電防止

他の樹脂コーティングでは得る事の出来ない、耐熱性、非粘着性、耐摩耗性、…

帯電防止の特性を付与することにより、安全性向上、ゴミ等の付着防止、静電気によって起きるトラブルを防ぐことが可能です。 ...【製品の特長】 ○通常のフッ素樹脂コーティングは、優れた絶縁性を有するため、静電気が発生しやすいコーティングです。 ○静電気発生を防ぐための帯電防止コーティングです。 ○帯電防止コーティングは、導電材料を添加して、体積抵抗値を104～107まで低くしたのが帯電防止コー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社YMM コーティング事業部

フッ素樹脂コーティングの特性　すべり性、（低摩擦性、潤滑性）

他の樹脂コーティングでは得る事の出来ない、耐熱性、非粘着性、耐摩耗性、…

低摩擦性・耐摩耗性の特性を付与することにより、自動搬送ラインの詰まり防止、スクリューやシャフトのカジリ防止、製品の傷防止などの効果を得ることが可能です。 ...【製品の特長】 ○摩擦係数が低く、滑りやすいので、スティックスリップが起こりません。 ○高荷重、低速度での使用や、汚染を嫌う箇所にも使用できます。 ○フッ素樹脂コーティングは、摩擦係数が低いため、摩擦抵抗がほとんどかかりません。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社YMM コーティング事業部