『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

窒化ホウ素(BN)

PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…

三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

窒化ホウ素(BN)

焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…

。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気特性：高い絶縁抵抗 ■快削性：旋削が可能なため安価で複雑形状に加工できる ■化学的安定性：各種溶融金属との非濡れ性、非反応性に優れる ■潤滑性：黒鉛などより高温での潤滑性に優れる ※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

パッシベーションガラス

鉛フリーにも対応したパッシベーションガラスを提供しています。

ジングとしても頻繁に使用されます。 パッシベーションガラスパウダーは特別に開発された素材組成を特長としています。主要な特性の一つが、アルカリ成分（特にNa+）を最小限に抑えることによって実現した絶縁抵抗の著しい高さです。これは、最高級の素材のみの使用と、特別な製造手順によって確立されます。 完成部品に応力をかけず、亀裂等の発生を防ぐため、パッシベーションガラスとその他の半導体コンポーネントの...

メーカー・取り扱い企業： ショット日本株式会社

シリコンガラス粘着不燃テープ『サラマンダー G-301』

シリコン系不燃シートに粘着が可能！高温、低温でも安定した粘着力の不燃テ…

『サラマンダー G-301』は、テープ表面にガラスクロスを使用し、 不燃性を維持したテープで、シリコン系不燃シートに粘着が可能です。 高温／低温でも安定した粘着力があります。 また、柔軟性があり、テーピング作業に適しています。 帯電防止機能を備えております。 【特長】 ■シリコン系不燃シートに粘着が可能 ■テープ表面にガラスクロスを使用し、不燃性を維持 ■高温、低温でも...

メーカー・取り扱い企業： Haloworld株式会社／カンテック株式会社

耐食性ハーメチックシール

耐食性に優れたハーメチックシール(ガラス封着）。Feの含有量が少ない為…

及び耐食性に優れております。 ■皆様のご希望形状などにより『1個』から設計、製作致します。 ※ガラス封着後の諸特性 ■熱衝撃試験：-65℃(30分)〜+350℃(30分)5サイクル後。 ■絶縁抵抗：DC500V印加、1000MΩ以上。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

クロスエッジ微細加工【ガラス貫通配線基板(TGV)】

3次元のウェーハレベルパッケージ（WLP）により、半導体の小型化に好適…

本製品はパイレックス／テンパックスなどのホウ珪酸系ガラス基板中に電気伝導性を有する金属貫通配線（Via-hole）を多数形成したものです。 最大φ8インチ基板までの対応が可能です。 平面度及び気密性が良好で、Ｓｉ系デバイス封止用としての陽極接合（アノーデックボンディング）が可能です。 【特長】 ○シリコンウェーハと陽極接合が可能 　接着剤を使用しない陽極接合が出来るためアウトガス問題...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ