『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

窒化ホウ素(BN)

PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…

三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

コンタクトプローブ

高集積化に伴う狭ピッチ化やエリアアレイへの対応に優れたプローブピンをご…

『コンタクトプローブ』は、狭ピッチ電極の電子部品検査に適した超極細径 のワイヤプローブです。 導体部には、パラジウム合金や、銅銀合金、タングステン、レニウムタング ステン、ベリリウム銅などを使用。 当社独自のコーティング製法と剥離製法により、優れた絶縁性とコーティング 境界面のシャープ化を実現しています。 【特長】 ■当社独自の製法により、極小部位への先端加工を実現 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社TOTOKU

『積層プローブ（特許技術）』※事例紹介付きカタログ

最小0.05ｍｍの狭ピッチ測定から、大電流パワー半導体まで。

積層プローブは、プローブが１つのパーツである為、構造的に導電ロスがなく、電流値をダイレクトに測定する事ができ、安定した接触抵抗値が実現できます。 また、最小ピッチ0.05ｍｍに対応可能なため、狭ピッチを利用したケルビン測定も可能で安定した測定が出来ます。 積層プローブの優れた特性は、狭ピッチにプローブを配置するだけでなく大電流を印加するパワー半導体のプローブとしても性能を発揮します。 ...

メーカー・取り扱い企業： インクス株式会社

積層型プローブの特長

半導体への負担を軽減し、全数測定のリスクを軽減！様々なピッチへの対応を…

インクスの積層型プローブの特長についてご紹介します。 半積層型プローブは、一枚の金属板でコンタクトするので、構造的に 安定した接触抵抗で測定できます。 また、熱によるバネ性の劣化に強く、大電流、高電圧を印加する パワー半導体の測定に適しています。 狭ピッチに配列された接点や、半導体のリード部、コネクターの接点などに、 最大0.05ピッチまでコンタクトする事ができます。 ...

メーカー・取り扱い企業： インクス株式会社