• 【ご優待特典キャンペーン】太陽光発電パネル ※紹介資料進呈中 製品画像

    【ご優待特典キャンペーン】太陽光発電パネル ※紹介資料進呈中

    PR高効率・高出力・高信頼性の製品!初回ご購入お客様限定のキャンペーンのご…

    当社では、『Hi-MO X6』の初回ご購入お客様限定の ご優待特典キャンペーンを実施しております。 ロンジはバックコンタクト技術HPBC採用によって、 高効率・高出力・高信頼性のある太陽光発電パネルをご提供しております。 このキャンペーン期間に、是非ご検討ください。 【キャンペーン詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。】...【対象製品】 ■Hi-MO X6シリーズ ...

    メーカー・取り扱い企業: LONGi Solar Technology(ロンジソーラーテクノロジー)株式会社

  • 【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工 製品画像

    【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

    PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…

    株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

  • 半導体設計・評価 【デバイス製造技術】 派遣サービス 製品画像

    半導体設計・評価 【デバイス製造技術】 派遣サービス

    設備に対して専門的な知識や経験を持つエンジニアが在籍!当社の派遣サービ…

    、それぞれの設備に対して専門的な知識や経験を持つエンジニアが 在籍しています。 【主な業務内容】 ■パッケージ ■パッケージング工程 ■半導体デバイス製造時評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アウトソーシングテクノロジー

  • 高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製 製品画像

    高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

    搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現!極低荷重対応の高…

    F、NCP、はんだ、超音波など 【特長】 ■極低荷重対応 ■高精度ボンディング ■高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作 ■ツール交換で超音波接合にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製 製品画像

    マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

    少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

    各種接合プロセス(※2)に対応しています。 ※1 MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※2 ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 【開発中】高速FCボンダ CB-2100(アスリートFA製) 製品画像

    【開発中】高速FCボンダ CB-2100(アスリートFA製)

    様々な工場のニーズに応える機能をラインアップ!小チップに特化した業界最…

    イ対応 ■ヘッド先端自動クリーニング ■へパフィルタ及びイオナイザーの設置 ■多様なデバイス(5G/データ通信/RFID)への対応 ■マッピング対応 ■生産管理対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ 製品画像

    ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

    マルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

    るアプリケーションにも対応 ■ソフトウェア  マニュアル不要なユーザーインターフェースデザイン。  接合パラメーターや認識プログラム作成が簡単に設定可能なユーザーフレンドリー仕様 ※詳しくはPDF資料をダウンロードください...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 卓上型ワイヤーボンディング装置(ボール/ウエッジ兼用) 製品画像

    卓上型ワイヤーボンディング装置(ボール/ウエッジ兼用)

    ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能!広範囲のワイヤおよびリボンの…

    ます。 【特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■年中無休のオンラインテクニカルサポート ※下記より製品資料(PDF)をダウンロードいただけます。...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • ダイボンダー『MEGA』 製品画像

    ダイボンダー『MEGA』

    充実したInspection機能が搭載!ボンディング前後での品質を確認…

    少量多品種向け/量産/R&Dなど様々な用途での使用が可能です。 【概要】 ■メーカー:ASMPT ■製品名:マルチチップ対応ダイボンダーエポキシ接合、UV接合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • 高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』 製品画像

    高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

    【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

    ]~1月27日[金] 10:00~17:00 会場:東京ビッグサイト ブース番号:東3ホール 26-28 実機を展示予定です。当日は上記ブースにてお待ちしております。 ※製品詳細はPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』 製品画像

    多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』

    接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応!迅速かつ…

    コマンドによる統合型プロセス制御(熱、温度、荷重、他) ■幅広いコンポーネントサイズに対応 (0.05mm~100mm) ■モジュールシステムによる費用対効果の高い装置構成を構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』 製品画像

    『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』

    安定・高品質のワイヤボンド工程管理を!稼働率の改善や高生産性を実現!

     取り扱い教育等にかかるコストを削減 ■生産現場の安全性/工場内環境の向上と管理項目の省略化 ■洗浄スペース撤去により、ラインレイアウトの"小スペース/高生産性"を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 摩擦抵抗、摺動抵抗ゼロ!『エアベアリングシリンダ ACシリーズ』 製品画像

    摩擦抵抗、摺動抵抗ゼロ!『エアベアリングシリンダ ACシリーズ』

    非接触で高速応答、思いのままの制御が可能になります。1台から特注対応O…

    mmまでの超大型タイプなど 用途に合わせた特注にも1台から対応可能です。 【用途例】 ■精密加工機のバランサー ■各種高機能フィルム製造でのテンションコントロール ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

    メーカー・取り扱い企業: 日東商事株式会社

  • 【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング 製品画像

    【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング

    試作開発から量産対応まで!製造技術で高歩留りを確保

    ■実装精度0.5μm ■「FINEPLACERシリーズ」の技術がベース ■プロセス移管が容易に行えます ■希少プロセスの検証 ■高精度実装で、迅速なプロセス確立が容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • ボンディングツール 振幅測定装置『ODS 20』 製品画像

    ボンディングツール 振幅測定装置『ODS 20』

    ディスプレイ上にデジタル表示!ワイヤーボンダーで使用されるツールの振幅…

    ■デュアルプロフェッサーシステムを採用し、ボンダーとのコミュニケーション  インターフェイスが可能 ■無反射式測定のためレーザードップラーより、短時間で設置と測定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: エルテック株式会社

  • 卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製 製品画像

    卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

    超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

     1.熱圧着   2.超音波接合 ■省スペース設計   本体:702W×805D×740H[mm] ※制御box別置き ■4インチトレイを2枚同時セットが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 全自動太線ワイヤボンダー『BJ955/959』 製品画像

    全自動太線ワイヤボンダー『BJ955/959』

    制限制御可能な電流トランスデューサーと周波数がワイヤー変形を常時モニタ…

    縮 ■好適化された画像認識:新デジタルカメラとフラッシュライトによる撮像 ■治具不要のボンドツールキャリブレーション ■高精度プログラマブルポンドフォースアクチュエータ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社

  • ソーラーと二次電池向け太線ウェッジボンダー『BJ980』 製品画像

    ソーラーと二次電池向け太線ウェッジボンダー『BJ980』

    セントラルコントロールシステム採用!キャリブレーションを自動更新

    ■リボン最大2000um×400um(80mil×16mil) ■高精度プログラマブルボンドフォースアクチュエータ ■ピエゾ技術による摩耗フリーなコンポーネントを使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社

  • マニュアル・自動ボンディング装置『BJ653』 製品画像

    マニュアル・自動ボンディング装置『BJ653』

    ボンドヘッドの交換が数分で完了!ボールボンディング、細線、太線などに対…

    ピエゾ技術による摩擦フリーなコンポネートを使用 ■メンテナンスフリーのフレシャーヒンジ ■ワークエリア:X100mm、Y90mm、Z50mm ■好適化されたパターン認識 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社

  • ハイブリッド全自動超音波ワイヤーボンダー『M17シリーズ』 製品画像

    ハイブリッド全自動超音波ワイヤーボンダー『M17シリーズ』

    M17 シリーズは、様々なボンディング課題に対し 柔軟 かつ 高い信頼…

    アルゴリズムによる  優れた処理 ■軽量リニアモータX / Yテーブルと新しい高速モーションシステム ■洗練されたより小さなフットプリントで振動を減衰するマシンフレーム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: エルテック株式会社

  • 貼り合せ装置『KAR02-2 TYPE』 製品画像

    貼り合せ装置『KAR02-2 TYPE』

    接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で…

    着材などを用いた貼り合わせに好適 ■下ステージを変更することにより、LCMの貼り合わせも可能 ■2枚の被着体を接着剤などを用いて貼り合せるための装置 ■受注生産にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: プレマテック株式会社

  • 高機能 開発用プルテスター『LAB-Tester』 製品画像

    高機能 開発用プルテスター『LAB-Tester』

    細線用および太線用!人間工学に基づいたモバイルユーザーパネルによる容易…

    域 40mm ■最大搭載部品サイズ(XY): 200×150mm ■ヘッドの高さは、色々なデバイスのサイズに対応できる様、0-80mmの範囲で  取り付け高さの調整可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: エルテック株式会社

  • 【ニーズに合わせた開発】真空張り合わせ装置・ACF圧着装置 製品画像

    【ニーズに合わせた開発】真空張り合わせ装置・ACF圧着装置

    半導体装置メーカーならではの、技術&知恵を駆使して、高い品質・生産性を…

    、カスタマイズ対応も可能 ■試作開発に必要な治具の製作を行う ■お客様のご要望に応じた、細やかな開発と提案 ■開発のみならず、量産プロセスまでワンストップでの対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課

  • マニュアルワイヤーボンダー『MODEL53シリーズ』 製品画像

    マニュアルワイヤーボンダー『MODEL53シリーズ』

    フレキシブルなボンディング機能!Y, Zモーター駆動で、容易な操作性で…

    作性です。 【特長】 ■ウェッジ・ボール両ボンディング可 ■Y, Zモーター駆動 ■容易な操作性 ■ユーザーフレンドリーなシステム ■デジタル加重コントロール ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: エルテック株式会社

  • 新型万能ハイスピードゴム繋ぎ機『AML SERIES』 製品画像

    新型万能ハイスピードゴム繋ぎ機『AML SERIES』

    掛け合わせ縫いから突合せ縫いの変更が簡単に可能なゴム繋ぎ機をご紹介

    単に変更できる ■掛け合わせ縫いから突合せ縫いの変更が簡単に可能 ■各種ゴム、テープ類を指定のサイズにてカットした後、輪状に縫製 ■サイズなどの設定後は全自動で生産可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アパレルマシンサービス

  • 【アライメント方式を採用】量産が難しいものも一括対応 製品画像

    【アライメント方式を採用】量産が難しいものも一括対応

    品質要求レベルが高い生産品など!お客様のご要望や仕様に応じた量産業務を…

    【特長】 ■海外での量産が難しいものを開発から量産まで一括して対応 ■ACF装置や真空貼り合わせ装置等自社装置を保有 ■お客様のご要望や仕様に応じた量産業務を承る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課

  • 精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】 製品画像

    精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

    高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版! 高速ディスペンスによ…

    査~フィードバック機能)                      他  ◆日本語/英語/中国語 3か国語対応 ☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆ ☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆ ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】 製品画像

    スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】

    スクリュー回転による超精密吐出を実現!LED/ライン塗布/3D塗布への…

    ◆線塗布への対応性(加減速、コーナー部の塗布調整機能) ◆低ランニングコスト化を実現 ◆簡易ソフトプログラム ☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆ ☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆ ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • マクビー社ボンディング機カタログ!プレス機やラミネート専用機等々 製品画像

    マクビー社ボンディング機カタログ!プレス機やラミネート専用機等々

    貼り合わせプレス機やラミネート専用機など多彩なラインアップを掲載してい…

    (一部)】 ■2箇所熱風ノズル付ヘム仕上げ機 ■上下熱風ノズル付ヘム仕上げ機 ■連続ヘム折接着機 ■目張りテープ・飾りテープ貼り機 ■連続接着ローラープレス機 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アパレルマシンサービス

  • 卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』 製品画像

    卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』

    ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能!銅ボンディングにも対応 ※世…

    ョン ■カスタマイズされたワイヤボンディングプロファイル ■柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さ ■すべてのボンディングアプリケーションで高い歩留まりと優れた再現性 ※下記よりPDF資料もダウンロードいただけます...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • ASMPT社製 フリップチップボンダ ー  Novaplus 製品画像

    ASMPT社製 フリップチップボンダ ー  Novaplus

    Nova plusは、高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

    カタログ資料に記載...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー  CoS 製品画像

    ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー  CoS

    CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…

    カタログ資料記載...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • K&S社製の製品にも対応可能なワイヤーボンダー用スパーク電極 製品画像

    K&S社製の製品にも対応可能なワイヤーボンダー用スパーク電極

    他社製の電子機器製造装置にも使えるようにカスタマイズできます。設計前の…

    ASM、K&S、新川、海上電機等のメーカーに対応できます。 代表的なボンダーのEFOトーチの形状は資料をダウンロードしてご覧ください。 K&S、ASM、KAIJO、SHINKAWAなどのメーカーにも対応しています。標準的にはPt(プラチナ)が使用されますが、高寿命高性能な Ir(イリジウム)品も提...

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    メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社

  • MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』 製品画像

    MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

    世界で9000台以上の納入実績!マウスをクリックするだけでボンディング…

    パネルを搭載 ■パラメータでY方向のテーブル動作設定が可能で、  ピッチワイヤ・並列ワイヤのボンディングが容易 ■人間工学に基づいたデザイン ■ESDコーティングを標準装備 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • 卓上型パルスヒート熱圧着装置 BD-02 製品画像

    卓上型パルスヒート熱圧着装置 BD-02

    パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルを実現するパルスヒート熱圧着装…

    る装置です。 【特長】 ■熱伝導性の高いワークや急速降温が必要な熱可塑性材料に最適 ■フレキシブルな設定で安定した温度条件を実現 ■耐久性に優れたセラミックヒーターを採用 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部

  • セミオートワイヤーボンダー『MODEL56xxシリーズ』 製品画像

    セミオートワイヤーボンダー『MODEL56xxシリーズ』

    多彩なオプション機能!ワイヤーボンディング、プル/シェアテストを行える…

    ■多彩な機能(6 in 1 Unit オールインワン) ■ユーザーフレンドリーなソフトウェア ■高いフレキシビリティー ■広いワークエリア ■多彩なオプション機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: エルテック株式会社

  • 表面処理に最適!真空・大気圧プラズマ製品総合カタログプレゼント! 製品画像

    表面処理に最適!真空・大気圧プラズマ製品総合カタログプレゼント!

    接着強化・濡れ性向上・洗浄効果有り、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの…

    【カタログ掲載品】 ○PEN型大気圧プラズマ ○大気圧プラズマシリーズ ○卓上真空プラズマ装置 ○粉体プラズマ ○プラズマ技術を用いた小型設備 ○プラズマ技術資料 ○SAKIGAKEの石英・ガラス製品 ○プラズマ装置のレンタル・受託処理 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体

  • セミオートワイヤーボンダー『MODEL58シリーズ』 製品画像

    セミオートワイヤーボンダー『MODEL58シリーズ』

    研究開発からプロダクションまで対応!高品質・高い汎用性を発揮します

    自動パターン認識機能により、フルオートボンディングプロセス対応 ■ユーザーフレンドリーなグラフィックユーザーインターフェース ■高信頼性及びフレキシブルなパターン認識機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: エルテック株式会社

  • 卓上型ボールワイヤボンディング装置『iBond5000』 製品画像

    卓上型ボールワイヤボンディング装置『iBond5000』

    ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上!銅ワイヤボンディングに対応

    グパラメーターの調整が容易となっています。 【特長】 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■銅ワイヤボンディングに対応 ※下記より製品資料(PDF)をダウンロードいただけます。 ※製品についてご質問がある方やご導入後のサポートをご希望の方は、下記担当者にお気軽にお問い合わせください。...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • 卓上型ウェッジワイヤーボンディング装置『iBond5000』 製品画像

    卓上型ウェッジワイヤーボンディング装置『iBond5000』

    ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オ…

    特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■人間工学に基づいたデザインで使いやすさを追求 ※下記より製品資料(PDF)をダウンロードいただけます。...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • 【部品加工サービス・ステンレス研磨・バフ加工】 製品画像

    【部品加工サービス・ステンレス研磨・バフ加工】

    精密部品加工/ステンレス加工/SUS加工品

    1個から量産まで対応 ◆熱処理 高周波、パーカー、窒化 タフトライド、焼入全般 ◆表面処理 無電解ニッケル、各種亜鉛鍍金、各種電解鍍金 アルマイト、黒染め、バフ研磨 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

    メーカー・取り扱い企業: フィリール株式会社 本社

  • ワイドエリア全自動太線ワイヤーボンダー『BJ985』 製品画像

    ワイドエリア全自動太線ワイヤーボンダー『BJ985』

    ワイドワークエリア!ワイヤーとリボンの非破壊検査プルテスト機能内蔵

    化されたパターン認識:新たなデジタルカメラとフラッシユ照明の採用 ■ウェッジゲージが不要なウェッジキャリブレーション ■高精度プログラマブルボンドフォースアクチュエーター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社

  • 高速全自動細線ワイヤーボンダー『BJ855』 製品画像

    高速全自動細線ワイヤーボンダー『BJ855』

    生産性の拡大!大きいワークエリアにより複数個ディバイスの一括処理が可能

    ュライトによる撮像 ■治具不要のボンドツールキャリブレーション ■個々のループ毎に設定可能な詳細ループプログラミング ■ピエゾ技術による摩耗フリーなコンポーネントを使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社

  • ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』 製品画像

    ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』

    ±0.3μm@3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

    カタログ資料に記載...

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    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus 製品画像

    ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

    AFC Plusは、高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

    カタログ資料に記載...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • 高精度 フリップチップボンダー:lambda2 製品画像

    高精度 フリップチップボンダー:lambda2

    FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…

    ーであるファインテックが、その独自ノウハウを惜しみなく注いだ新しいスタンダードモデルで、そのユニークな設計思想により実現された超高精度と使い勝手は、他のメーカーの追従を許しません。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ 製品画像

    高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ

    サブミクロンの搭載精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!【 技術…

    「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma(シグマ)は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

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