厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

パネルベンダー／小型ベンダー／10KWファイバーレーザー導入！

PR高速加工体制を強化！曲げ加工の形状自由度・スピードがアップ。レーザー切…

レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、 トルンプ社製の10KWファイバーレーザー切断機と高性能ベンダー2機種を新たに導入しました。 10KWファイバーレーザー切断機『TruLaser 5030 fiber』は、 複雑なコンタでも速い加工速度で高品質な製品を高い再現性で加工可能。 セミオート式のパネルベンダー『TruBend Center 5030』は、 複雑構造の部品や大型の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社かねよし

基板『ポスト付き銅ベース配線基板』

ベース材に熱を直接熱伝導！

『ポスト付き銅ベース配線基板』は、銅ベース上にポスト形成を行い、 直接表面のパターンに接続する熱的に大変優れた放熱基板です。 多層化も可能でＬＥＤの高密度実装基板などに使用されております。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

特殊プリント基板製造　厚銅はく基板（大電流基板）

特殊な製法を用いることによって最大400μの銅はく厚の基板の製作が可能

通常の厚みである18μの銅はくに大きな電流を流すと、銅はくが高い熱を発したり、場合によっては断線してしまうことがあり、非常に危険です。そのような基板は銅はくを厚くすることによって対応しますが、株式会社ケイツーでは35μ～10...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイツー

高放熱基板『銅インレイ基板〔銅コイン〕』

銅コインを内蔵で熱を効率よく裏面へ放熱！基板全体の発熱を抑えることが可…

当社で取り扱っている高放熱基板『銅インレイ基板〔銅コイン〕』を ご紹介いたします。 多様化する電子部品の中には動作時の発熱量が 非常に大きいものがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、 銅コインを埋...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

【新製品】耐熱銅変色防止剤VERZONE HC-3

銅の加熱変色を抑制します。水溶性・ノンクロムの環境に優しい製品です。

【変色防止性能】 ■ 銅材料を加熱した際の変色を抑制します。(160～220℃) 【その他特長】 ■ 水溶性でノンクロム、無機成分を含まない環境に優しい製品です。 ■ 銅表面の接触抵抗に悪影響を与えません。 ...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

リジット基板もフレキシブル基板も！チューコーフロー銅張積層板

世界のふっ素屋　ふっ素樹脂のフレキシブルな銅張積層板を開発！

弊社は長年にわたってふっ素樹脂を用いた銅張積層板を作っています。 この度、弊社はガラスクロスレスタイプの「xCCF-500」（ふっ素樹脂+充填剤）も開発し、リジット基板、フレキシブル基板と幅広く取り揃えています。 【新製品・開発品...

メーカー・取り扱い企業： 中興化成工業株式会社 本社

高放熱基板『銅インレイ基板』

熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。

多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。 電源基板、高周波基板などの用途に最適です。 【特徴】 ○放熱対策へのソリューション（更なる放熱効果・設計自由度向上） ○高放熱素子の放熱対策 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

アルミ基板・厚銅基板(銅ベース基板）

●アルミ基板は車載製品やLED照明器具で実績多数。少量多品種にも対応。…

一般的な製品ですが車載製品とＬＥＤ照明器具の分野で多くご採用していただいております。少量多品種にも対応します。 ★シーズ技術として折り曲げできる【屈曲アルミベース基板】もございます。 【厚銅基板】 放熱能力に特化した熱伝導率12Ｗ/（ｍ・ｋ）を有する銅ベース基板です。 500μmの回路銅と2.0mmの銅ベースによって、基板全体での熱拡散性能に優れます。 弊社では現在パワーデバイス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写

厚銅基板

仕上がり銅厚を210μm程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応！

株式会社松和産業で取り扱う、「厚銅基板」をご紹介いたします。 一般的なプリント基板の銅箔厚は18μmや35μmとなりますが、 仕上がり銅厚を210μm程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応。 近年、車載機器やパワー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

銅インレイ基板

熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、高い放熱性を実現！

株式会社松和産業で取り扱う、「銅インレイ基板」をご紹介いたします。 発熱部品の直下に圧入された銅ピンから、部分的に排熱特性を 向上させることを目的とした基板。熱伝導率の高い銅を発熱部品に 直接接触させることで、高い放熱性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

『厚銅配線基板』

大電流回路の基板化により、小型化、コストダウンが可能な配線基板

『厚銅配線基板』は、電子産業の「大電流化」に対応するため、 銅板を配線層に使用した配線基板です。 大電流回路の基板化により、小型化、コストダウンが可能です。 【特長】 ■電子産業の「大電流...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

銅ベース/アルミベース基板

熱伝導率は10Wまで対応可能！高熱伝導の絶縁層を使用の片面1層金属基板…

当社が取り扱う『銅ベース/アルミベース基板』についてご紹介します。 「銅ベース」は、銅バンプを持たないプレーンな基板です。 熱伝導率の高い銅材に4～10Wの絶縁層と銅箔を圧着。LEDの高放熱に対応します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

高放熱基板『銅インレイ基板』※放熱状態の比較資料付き

熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。

多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。 電源基板、高周波基板などの用途に最適です。 【特徴】 ○放熱対策へのソリューション（更なる放熱効果・設計自由度向上） ○高放熱素子の放熱対策 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

銅ピン埋め込み基板『DPGA-EF』

発熱部品直下に銅ピンを埋め込む！銅ピンの本数によるコスト差を少なくでき…

『DPGA-EF』は、必要な部分のみに銅ピンを埋め込むタイプの基板です。 バンプ付きの銅ベースと比較して低コストで制作することが可能。 銅ピンはリジット基板の穴に挿入後、樹脂にて固定します。 圧入と違い、クラックなどの危険が...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

プリント基板『銅インレイ基板』

高い放熱性を実現！現行基板から比較的容易に変更が可能です！

『銅インレイ基板』は、発熱部品の直下へ銅ピンを圧入することで、 部分的に排熱特性を向上するプリント基板です。 熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、 高い放熱性を実現でき、且つ現行...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HNS

高放熱基板『厚銅基板』

105μm以上の厚い銅箔を使用！大電流・放熱性を高めた基板をご提供

当社で取り扱っている高放熱基板『厚銅基板』をご紹介いたします。 銅厚を厚くすることでより多くの電流を流すことが可能になり、 放熱性も向上させることが可能。 105μm以上の厚い銅箔を使用し大電流・放熱性を高めた 基板を...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

大電流対応厚銅基板

400μの銅板をコア材に貼り合わせ多層化にも対応した厚銅基板をご紹介し…

『大電流対応厚銅基板』は、コア材に外層となる銅板を貼りあわせた基板です。 外層銅厚は最大400μ。 大電流の基板設計に対応。 また、通常の内層に銅板を貼りあわせ、外層のみ厚銅の多層板にも対応します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

印刷基板へのメッキ表面処理/ニッケル/パラジウム/金/銀/銅

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

印刷膜材質 　■銀　　　■銀白金　　■銀パラジウム　■白金　　　■銅　　　■金　　　■ルテニウム　■ガラス（絶縁） 印刷基板へのメッキ表面処理 　　・電解メッキ、無電解メッキのいずれにも対応可能 メッキ種類 　■ニッケル　　　■パラジウム　　■金　　　　...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

銅コイン埋め込みプリント配線板

銅コイン埋め込みにより熱伝導率を向上！放熱を効率良く行うプリント配線板…

銅の熱伝導率（390W/m・K）を利用し放熱を効率良く行うため、 発熱部に銅コインを埋め込んだプリント配線板をご紹介いたします。 従来工法では放熱VIAを可能な限り配置していたり、銅の断面積を UPできない為、放熱に限界がありました。 開発品では、銅コイン埋め込みにより熱伝導率を向上しています。 【導体断面積比較】 ■スルーホール（25μm） 　・φ3.0mm1穴：0.23mm...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

銅バンプ基板

基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが求められる場合などに有…

株式会社松和産業で取り扱う、「銅バンプ基板」をご紹介いたします。 特殊めっき工法によりパターンの必要な個所に数十～100μm程度の バンプを形成することが可能。 基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが 求...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

銅インレイ基板

効果的な放熱効果が得られる大電流・高放熱基板！

『銅インレイ基板』は、幅広い分野で使用されており、特に車載の 人命にかかわる重要部品としても採用される大電流・高放熱基板です。 優れたコストパフォーマンスを発揮する排熱方法を実現。 発熱部品の...

メーカー・取り扱い企業： 大陽工業株式会社 プリント回路カンパニー

放熱基板『厚銅特殊基板』

総板厚0.35mmの厚銅3層基板！携帯電話カメラフラッシュ基板などの用…

当社では、銅内蔵の「放熱構造基板」を取り扱っています。 厚銅3層基板（内層銅厚0.2mm、総板厚0.35mm）、 極薄PP（0.03mm）を使用しています。 携帯電話カメラフラッシュ基板などの用途...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

基板『大電流基板（厚銅回路基板）』

設計値に対しての電流損失を最小限に抑えることができる大電流基板！

【製造可能スペック】 対応可能銅厚 ■電解銅：105μm、140μm、175μm、210μm ■圧延銅：300μm～3,000μm ■銅型番：C1100 or C1020 ■多層化：可能 ■基板厚：最大5mm(5mm以上...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

プリント配線用基板『チューコーフロー　銅張積層板』

安定した誘電率と極めて低い誘電正接！衛星通信やETCに利用されるプリン…

『チューコーフロー　銅張積層板』は、衛星通信や衛星放送、ETCなどに 利用可能な、ふっ素樹脂製プリント基板です。 広い周波数帯域で安定した誘電率、高い周波数帯域で極めて低い 誘電正接を誇り、優れた耐トラッキング...

メーカー・取り扱い企業： 中興化成工業株式会社 本社

高速厚銅めっき工法　高放熱高周波基板開発

従来叶わなかった量産性､基板信頼性面､薄板対応の課題もクリア

キョウデンの最新技術”高速厚銅めっき工法” この新技術により高放熱高周波基板を開発しました。 【特長】 ♢従来叶わなかった量産性､基板信頼性面､薄板対応の課題もクリア ♢ビルドアップ基板にも使用できる技術 ♢5G/6G,パワー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キョウデン

厚銅基板　大電流基板

大電流への対応を可能とした厚銅基板

一般的なプリント基板の回路厚が35μmであるのに対し、2000μmまでの厚銅による回路を実現することにより、大電流への対応を可能とした厚銅基板です。 通常のエッチング工程による回路形成の場合、回路断面は“台型”をしていますが、弊社の大電流基板は“そろばん型”をしているのを...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

異型銅厚共存基板

小型化が進むパワーデバイスに適した大電流基板！

『異型銅厚共存基板』は、同一層に300μmの厚銅箔と70μmの薄銅箔を 共存させ、途中で切り替えることができる大電流基板です。 組立工数や部品点数の削減を実現。 小型化の進むGaNやSiCに代表さ...

メーカー・取り扱い企業： 大陽工業株式会社 プリント回路カンパニー

【資料】鉛フリー半田レベラーにおける基板銅食われの検討

鉛フリー半田レベラー加工時の基板の銅厚の変化を調査した結果などを掲載

当資料は、鉛フリー半田レベラー加工時の基板の銅厚の変化を調査した 実験方法や結果などを掲載しています。 鉛フリー半田レベラー加工時に「銅食われ」と呼ばれる基板銅厚の 現象が見られます。 共晶半田に比較して鉛フリー半田がどれくらい...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社アベソルダー

基板『メタルベース配線基板』

高熱伝導・低熱膨張ベース配線板！特殊仕様対応も相談可能です。

『メタルベース配線基板』は、一般的なアルミベース基板から、 銅ベース基板、カスタム仕様まで対応した高熱伝導配線基板です。 アルミベースや銅ベースは、積層構造で各種在庫を所持していますので短納期対応が可能です。 又、ご要望に応じて特殊な仕様（構造・材料）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

プリント基板表面処理サービス

プリント基板表面処理サービス

き》で 長年培ってきた技術と経験を生かし、この分野で他社の追随を許さない 先進的な製造技術を開発し、ユーザーの皆さまの様々なニーズ （小型・軽量・高品質・高性能）にお応えしています。 ■銅めっき部門 特殊材のテフロン基板等も、通常の粗化処理をせず、 当社独自の工法により安全で且つ低コストで提供しております。 また、リジッドフレキ板、多層フレキ板のウィンドウ部分にも 密着性の優...

メーカー・取り扱い企業： プラメックス株式会社

【JPCA出展】用途に合わせた配線基板を提案いたします！

展示会にて様々な実績を紹介。お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料…

インは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2023』に 出展します。 当社は、セラミックスを基材としたメッキ法で配線形成した基板「DPC基板」や、 絶縁性、放熱性、信頼性に優れた厚銅セラミックス基板「AMB基板」を展示予定。 お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料、構造でご提案いたします。 【各種配線基板】 ■熱対策：セラミックス、メタル ■大電流：セラミックス、メタル ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場