VCG-1 車載ネットワークゲートウェイ

PRVCG-1 は、マルチポート、マルチバスの メッセージルーティング…

VCG-1 Vehicle Communication Gatewayは、設定が簡単なマルチポート、マルチバスの メッセージルーティングおよびデータ変換デバイスです。 通常はスタンドアロンで動作するように設計 されており、システムがCAN-FDや車載イーサネットなどの新しい通信バスやテクノロジーに移行するときに、複数のモジュールをブリッジするのに役立ちます。ユーザーが作成したスクリプト...

メーカー・取り扱い企業： ATI Worldwide LLC 日本支社

無停電電源装置『KE-0520シリーズ』常時インバータ給電UPS

PR対象機器に絞った瞬停対策に！三相AC200V 5ｋVAの小容量を実現！…

『KE-0500シリーズ』は、三相200V/5kVAの小容量を実現した 常時インバータ給電方式のUPS（無停電電源装置）です。 工場全体ではなく、重要な機械・設備のみに導入するなど ターゲットを絞った瞬停対策が行えます。 また蓄電デバイスに「EDLC」を選ぶことで、従来の蓄電池では動作できなかった 零下などの低温環境下でもバックアップが可能な点も特長です。 【特長】 ■産...

メーカー・取り扱い企業： クズミ電子工業株式会社

受託サービス：デバイスの質量ガス分析

高精度の四重極型質量分析システムによる受託分析サービス。封止デバイス内…

型質量分析システムにより、お客様から受領した サンプルのガス分析（リーク量測定）を行うサービスを提供しております。 分析装置に“低ガス放出”の0.2％BeCu合金製の真空構造材を採用しており、 デバイスの破壊試験による10^-15Pa・m3/s(He)以下という極微小リークの検出が可能。 封止デバイス内部や接合ウェハー界面のガス分析を行います。 半導体デバイスの不良解析、品質改善、品質管理に貢献...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社

アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…

テクノアルファが取り扱うK&S社製ウェッジボンダー PowerFusionをご紹介します。 PowerFusionはリードフレームパッケージデバイス用フルオートウェッジボンダーで、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムや高機能画像認識システムを採用しており、 従来に比べ生産性（UPH）と信頼性が大幅に向上しました。 また、ライ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

半導体設計・評価　派遣サービス

経験豊富な専門エンジニアを揃えており、幅広い業界や職種に対応可能

当社では、デバイスのプロセス開発から製造工程まで幅広く 半導体の開発設計を行います。 技術分野は、半導体製造装置フィールドエンジニアや、ウェハ研磨剤、 半導体レーザー、フラッシュメモリなどです。 ご...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー

セントロサーム　超高温バルクアニール炉

超高温熱処理と優れた温度均一性の実現により、ブール・インゴット、ウエハ…

ワイドバンドギャップ半導体デバイスの歩留まりを向上するためには、応力に起因する欠陥や転位を最小限に抑える必要があります。その手法の一つとして、半導体結晶の超高温熱処理があります。c.CRYSCOO HTA高温アニール炉は、ワイドバ...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

OLED恒温恒湿環境評価装置　ELS-100A

有機ELディスプレイデバイスを恒温恒湿環境下で発光させて、輝度及び発光…

ELS-100Aは有機ELデバイスの耐環境試験評価を効率的に行う装置です。恒温恒湿装置内部にOLEDデバイスの発光ユニットを設置して、環境制御部天面の高透過ガラスを通して自動測定します。標準仕様は４CHでボトムエミッション／トップ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーエッチシー

半導体チップの移載装置に取り付ける、ピックアップ製品作ります

もうチップにキズはつかない、チップを確実に移載する技術

半導体の移載には、精密なピックアップツールが必要です。 交換式ゴムコレットは、多種多様なアプリケーションに対応できるピックアップツールであり、デバイスへの傷対策や吸着力アップにも寄与します。 また、樹脂コレットは複雑な形状の加工が可能であり、3次元実装のデバイスにも対応できます。 さらに、超硬製や金属製のダイコレットは強度、温度、耐摩耗が要...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

K&Sのワイヤボンダー『ConnX ELITE』

ディスクリートデバイスに特化した高速フルオートワイヤボンダー

K&Sのワイヤボンダ『ConnX ELITE』はディスクリートデバイスに求められる仕様に対応した最新の装置です。 金ワイヤからの置き換えが急速に進んでいる銅ワイヤでのプロセス自動最適化をQuick-Suiteがサポート。 最大限の生産性と最適化の工数削減を実現。ボ...

メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

半導体カーブトレーサ CS-10000/5000シリーズ

岩通計測機社製　IGBTやMOSFET・トランジスタ・ダイオードなど各…

CS-10000シリーズは、最大ピーク電圧10kV、最大ピーク電流8000Aを実現(CS-10800)、高速鉄道などで使われるパワーデバイスも含め、あらゆるパワーデバイスの測定をカバーします。 CS-5000シリーズは、最大ピーク電圧5kV、最大ピーク電流1000Aを実現(CS-5300)、耐圧3300Vのデバイスのブレークダウン特性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マックシステムズ

受託サービス：質量ガス分析＜分析システムの解説付き資料進呈＞

高精度の四重極型質量分析システムによる受託分析サービス。極微小リークも…

析システムにより、お客様から受領した サンプルのガス分析（リーク量測定）を行うサービスを提供しております。 分析装置に“低ガス放出”の0.2％BeCu合金製の真空構造材を採用しており、 デバイスの破壊試験による10^-15Pa・m3/s(He)以下という極微小リークの検出が可能。 半導体デバイスの不良解析、品質改善、品質管理に貢献します。 【測定例】 ■半導体チップの各積層間の...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社

技術資料『エミュレーション検証環境に外部デバイスを接続する方法』

エミュレーションと外部デバイスとの接続について分かりやすく掲載していま…

当資料は、アルデック・ジャパンが取り扱う『エミュレーション検証環境に 実速度の外部デバイスを接続する方法』についてご紹介した資料です。 エミュレータを外部環境に接続することは高度なユースケースであり、 通常は追加の先行作業が必要になります。しかし、複雑なテストシナリオを 作成...

メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社

スピンタイプ洗浄装置WULFシリーズ「高精細フォトマスク対応」

機能水を使用したスピン洗浄ユニットを装備！RCA洗浄液に変わる洗浄液・…

能水を使用したスピン洗浄ユニットを装備 　・洗浄面への洗浄液高速拡散 　・ウォーターマークレス乾燥 【用途】 　・フォトマスク/レチクル/マスクブランクスメーカーでの製品洗浄 　・半導体デバイスメーカーの露光前レチクル洗浄 　・半導体デバイスメーカー内製マスクライン(マスクショップ)での製品洗浄 【納入実績】 　・国内外マスクブランクス/フォトマスク/レチクルメーカー 　・国内外...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社渡辺商行

石英管洗浄装置(HTC/VTCシリーズ)「薬液、純水削減に貢献」

縦型洗浄装置(VTCシリーズ)は省スペースで「薬液・純水削減」に貢献。…

スで「薬液・純水削減」に貢献 　・縦型式(VTCシリーズ)は、省スペースで「薬液・純水削減」に貢献 ■カスタマイズ対応可能 ■世界トップクラスの納入実績(400台以上) 　・国内外 半導体デバイスメーカー/シリコンウエハメーカーへ世界トップクラスの 　　納入実績(400台以上)あり ■豊富な関連装置の取り扱い経験 　・石英ボート洗浄装置、石英パーツ洗浄装置、石英保管庫、石英搬送台車等...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社渡辺商行

【課題解決事例】通信デバイスメーカーA社

180μmピッチのウエハバンピングに成功！スクリーン印刷による量産ライ…

A社の開発担当者様は携帯端末向け通信デバイスの新製品量産にあたり、 スクリーン印刷によるはんだバンピングを想定し印刷機メーカー数社で 評価実験を行っていたが、満足のいく結果が得られていませんでした。 そこで、当社製印刷機「TD-4...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

吸着コレットを改善して、半導体チップを確実に搬送

多彩な先端形状に対応するオルテのコレット。独自で複雑な設計や加工も可能…

吸着コレットは多様な材質や形状に対応し、ピックアップツールとして利用されます。 ゴム、樹脂、金属、セラミックなど、要件に応じた素材を選択できます。 デバイスへの傷対策や吸着力向上に貢献し、交換が容易で経済的です。 さらに、弊社の設計ノウハウによりカスタム設計も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

高速成膜ALD装置『FHR.STAR-400x300SALD』　

In-Situのエリプソメーターや透過型分光器に対応！独FHR社製高速…

に対応した 高速成膜ALD（Spacial ALD）装置です。 400x300の基板では10mm厚迄の3次元形状への均一な成膜が可能。 従来のサーマルALD方式に較べ高速で成膜できるためデバイスの量産に 使用が可能でIn-Situのエリプソメーターや透過型分光器に対応する 設計となっていますのでより精度の高いプロセスコントロールができます。 クラスター対応設計により必要に応じて...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

高田工業所社製IPA蒸気洗浄装置『TIDシリーズ』

IPA蒸気による洗浄乾燥装置！デバイス・ウエハー・ガラス・部品などのク…

ウエハーをIPA（イソプロピルアルコール）の蒸気雰囲気中において洗浄・乾燥する装置『TIDシリーズ』は、IPAの品質管理システムおよび、種々の安全システムが装備されています。 ■特長 ・ デバイス・ウエハー・ガラス・部品等、材質や形状を問わず高純度のIPAを用いたクリーン乾燥が可能 ・ガス監視やN2パージ等の保安システム、万一の際の自動消火システムや緊急注水システム等万全の安全対策 ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

超音波シーム接合機　SB400CE

ロータリー超音波接合でものづくりを変革する超音波シーム接合機

超音波シーム接合機　SB400CEは、パワーデバイスの材料積層や材料突き合わせ接続に最適です。 接合点を回転することで大面積接合が可能で、ロール状材料などの連続材料の連続接合が可能です。 【特徴】 ○大面積接合を実現 ○連続接合を実現 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

2020版 薄膜作製応用ハンドブック

｢21世紀版薄膜作製応用ハンドブック｣から17年、基礎を押さえつつ、新…

術 　7章 薄膜の加工／改質技術 第3編 薄膜・表面・界面の分析・評価 　1章 薄膜・表面・界面の分析評価法 　2章 薄膜分析・評価対象各論 第4編 薄膜技術の応用と展望 　1章 電子デバイス 　2章 光部品 　3章 ディスプレイ 　4章 記録 　5章 センサ 　6章 環境・エネルギー 　7章 有機・バイオデバイス 　8章 二次元材料・デバイス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・ティー・エス

ＩＣ.プログラマー　SU-6000

『台湾・リープ社』製、世界の主要半導体メーカーから認定を受けたICプロ…

超高NANDフラッシュ・プログラミング速度：32Mビット/秒。 インテリジェントNANDフラッシュからの読み込み。 不良ブロックをスキップまたはデバイス全体の読み込み。 デバイスの誤挿入、ピンの接続不良などの自動検出機能を装備しています。 独立したソケット回路でセキュリティと安定性を確保しています。 高速データ伝送は...

メーカー・取り扱い企業： 三友電子工業株式会社

さまざまな種類のコレットを提供、半導体製造で活躍間違えなし！

当社では、様々なアプリケーションに対応できるコレットを提供しています。

以下は、当社の代表的なコレットの種類です。 交換式ゴムコレット デバイスへの傷対策や吸着力アップに寄与するピックアップツールです。NBR、FKM、シリコンゴムの3種類を用意しており、それぞれ異なる特性を持っています。また、弊社の設計ノウハウを活かし、貴社のアプリケーシ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

ハイメカ株式会社　会社案内

当社のコア技術で、お客様のテーマにお応え！ハイメカはお客様と共に歩んで…

ハイメカ株式会社は、1972年の創立以来、異種金属溶接をコア技術として 電子部品製造設備と各分野のFA設備の開発に取り組み、現在コンデンサー分野、 半導体分野、エネルギーデバイス分野の装置を提供させて頂いております。 お客様に喜ばれる“美しい装置”を創ることが私たちエンジニアの願いです。 電子部品・エネルギーデバイス分野を中心に時代の先端をゆく技術で要望に ...

メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社

【半導体チップの持ち帰り不良で悩んでいる方へ】※改善事例

パワー半導体製造会社様での改善事例をご紹介します。

困りではありませんか？ ■チップ持ち帰りエラーが多発しているが原因がわからない ■コレットのアイデアはあるが製作する業者がいない ■MEMS 用のコレットはないだろうか ■フィルム状、薄膜デバイスが安定的に移送できない、また破損が発生し困っている ■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している ■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる ■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

ゴムコレット特注サイズのご提案

1 辺最小150μm から対応！金型を新たに作ることなく希望サイズのゴ…

困りではありませんか？ ■チップ持ち帰りエラーが多発しているが原因がわからない ■コレットのアイデアはあるが製作する業者がいない ■MEMS 用のコレットはないだろうか ■フィルム状、薄膜デバイスが安定的に移送できない、また破損が発生し困っている ■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している ■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる ■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

K&Sのフルオートワイヤボンダ『RAPIDシリーズ』

ボンディング中のプロセス監視、パラメータ自動最適化機能を持つ最新のワイ…

【ワイヤボンダ ラインアップ】 ■ RAPID（一般IC向けスタンダードモデル） ■ RAPID Pro（一般IC向けレスポンスベース対応モデル） ■ RAPID MEM（一般IC、メモリデバイス向けモデル） ■ ConnX ELITE （ディスクリート向けモデル） ■ ConnX ELITE Opto （LEDデバイス向けモデル） ※詳細な仕様についてはお気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

チップ持ち帰りエラーゼロを実現するご提案

半導体チップの持ち帰りをゼロにし、歩留まりを向上！

困りではありませんか？ ■チップ持ち帰りエラーが多発しているが原因がわからない ■コレットのアイデアはあるが製作する業者がいない ■MEMS 用のコレットはないだろうか ■フィルム状、薄膜デバイスが安定的に移送できない、また破損が発生し困っている ■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している ■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる ■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

クで現地サポートが受けられます。 【特長】 ■フレキシブルな構成と多様なオプションでカスタマイズ可能 ■一台で成膜とエッチングの両プロセスに対応 ■Failure Analysis等のデバイス評価プロセスにも適応 ■ダイ、パッケージ化ダイ、ウエハ片、フルウエハなど多様なウエハサイズ・形状に対応 ■高精度でダメージフリーなエッチングプロセスを実現 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

『事例』半導体製造装置　排気系ラインの省スペース化 ※無料進呈中

デバイスメーカーの求める装置の価値基準とは？　KITZSCTは排気系ラ…

貴重な設計時間をレイアウト検討に取られていませんか？ ・デバイスメーカーの求める価値基準を再確認 ・大口径化による弊害を集積化で解消 ・施工性・メンテナンス性の向上など集積化によりお客様の負担が軽減...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キッツエスシーティー

高精度ダイボンダ／フリップチップボンダ　FDB210 /211

光デバイス量産に最適化された高精度ダイボンダっです。更に高精度のFDB…

本機は、量産対応の光通信モジュール/光デバイス生産用高精度ボンダです。 フリップチップと搭載にも対応しています。 チップ・基板をトレイで供給するFDB210型とグリップリング供給のFDB211型があります。...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

絶縁変圧器『HTC-200-6K』

入力側と出力側の絶縁を実現！出力側デバイスのリーク電流などを入力に返し…

0V、連続定格容量6KVAの 出力ブレーカー付き(2回路)絶縁変圧器です。 電圧、容量、非常用インターロック回路や出力分岐回路などにも対応可能。 入力側と出力側の絶縁を実現し、出力側デバイスのリーク電流などを入力に返しません。 また、電圧変換、ノイズ低減ができます。 当社は、受注から設計・製作まで一貫した体制をとっておりますので、 優良製品・短納期を実現。ご用命の際は、お気...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社細田電機

eMMC対応ＩＣ.プログラマー　SU-6808

『台湾・リープ社』製、EMMC規格　ICギャングプログラマーです。

SU-6808は eMMC 規格を満たし、デバイスのプログラミング/コピー/確認/製造に威力を発揮する高性能ギャング・プログラマーです。 １個のマスターソースから８個のeMMC ソケットを操作できます。 ＳＤカードやＰＣからソースを読み込めば...

メーカー・取り扱い企業： 三友電子工業株式会社

12インチ対応 ウェハーワックス貼付装置『TEC-1001MB』

化合物半導体ウェハーなど、様々なワークに対応可能です！

『TEC-1001MB』は、高品質な研削・研磨工程を実現する ウェハーワックス貼り付け専用の装置です。 ウェハーの特性に合わせ、圧力や温度、時間の条件設定が可能で、 デバイスへのダメージも抑制できます。 加熱・冷却機構の適正化と高剛性な機構設計により、均一な温度分布や 安定した荷重分布を実現し、精度悪化に影響するワックス厚みムラの発生を防ぎます。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くまさんメディクス MPSD事業部　大津第1工場

T/F装置　『TF303』

半導体フレームの　バリ取り　タイバーカット　リード成型 分離後　チュ…

半導体フレーム内のデバイスの　バリ取り　タイバーカット　リード成型 後 デバイスをフレームから切り落とし　チューブへ収納する装置。 サーボプレスによる金型使用。 多列マトリックスフレームに対応 個別になったデバ...

メーカー・取り扱い企業： 綜和機電株式会社

エンボスキャリアテープ自動テーピング装置

電子部品等の供給をトレー自動交換ユニットで実施

ＰＳ−７００Ｔは電子部品等の供給をトレー自動交換ユニットで行い、デバイスを吸着搬送、アライメント補正をした後にエンボスキャリアテープを挿入し、ポケット内で表裏前後方向の判別を行い、カバーテープシーリング、リール巻取りを自動で行うテーピング装置です。 ●幅広いテー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社極東商会

薄膜封止装置

無機層と高分子層を積層することで、デバイスやプラスチックフィルムに高い…

本装置は韓国SNU社が米国Vitex Systems Inc.の薄膜封止技術をライセンシングし、製作している薄膜封止装置です。無機層と高分子層を積層することで、デバイスやプラスチックフィルムに高いガスバリア性と曲げ、引張に対する耐性を付与します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツボー

熱はく離シート 「リバアルファ」

加熱することで用意にはく離が可能になる粘着シート。しっかり固定しても熱…

ァ」は、常温では粘着力があり、加熱するだけで簡単にはがすことができるユニークな粘着シートです。 電子部品の各種製造工程で自動化・省人化に大きく貢献しています。 ■熱はく離とは 各種部品やデバイスの加工時には強固に接着し、加熱処理後は接着力がなくなり自然にはく離できることが望まれるプロセスをターゲットとして開発されました。常温では通常の粘着シートと同じように接着。はがしたい時は、加熱するだ...

メーカー・取り扱い企業： 日東エルマテリアル株式会社

基板接合（直接接合・陽極接合・真空封止）

基板接合（直接接合・陽極接合・真空封止）

レベル接合に任意対応 ■加熱エリア・温度：φ6cm・Max1,000℃ ■加圧：Max1,000kg/cm2 ■雰囲気圧力：真空〜加圧雰囲気 ■各種MEMSセンサー・マイクロチップ・次世代デバイス ■表面改質ユニット任意取り付け対応可能 ■半導体製造装置や理化学機器及び付属品のオーダーメイド品なら 　 お任せください。詳細は、お問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ケニックス株式会社

マニュアル・プローバ・システム

ハイソルが経験と実績に基づき独自に開発設計した、高性能・低価格のマニュ…

。 コストパフォーマンスに優れ、省スペース、ローノイズ、DC〜マイクロウェーブの広い周波数領域、-65℃〜＋400℃の測定温度領域。 初めてプロ-バーをご利用される方から次世代デバイスの開発用途までPMPシリーズなら幅広くご利用いただけます。 しかも作業性に優れたハイグレードマニュピレーターを備えて、バックラッシュのない高精度のプロービングをお約束致します。 また...

メーカー・取り扱い企業： ハイソル株式会社

GPU搭載 産業用エッジコンピュータ　AT-IPCWGシリーズ

外観検査、医療画像分析、半導体製造装置など、高い演算能力が必要なエッジ…

み、また、Microsoft Azure Certified for IoTを取得済みです。 　事前に検証されたハードウェアにより、お客様のIoTソリューション立ち上げや、様々なクラウド機能とのデバイス連動を、迅速に実装できます。 ■産業用途向けカスタム、OEMが可能 　当社は産業用SSDや産業用メモリ、メディカル対応電源、他産業グレードの各種パーツを取扱っております。 お客様のシ...

メーカー・取り扱い企業： アナログ・テック株式会社

ROM書込みサービス

ROM書込みサービス

ファルコン電子では自社が供給するデバイスプログラマ、自動書込み装置、３次元外観検査装置を使い、１個から多量までROM書込みのお手伝いをさせていただきます。対象のICはEPROM,EEPROM,Serial PROM,NAND /NOR ...

メーカー・取り扱い企業： ファルコン電子株式会社 横浜本社、台湾、香港、蘇州書込み工場

半導体産業工程用フィルタ

半導体製造工程に使用される材料の精製から、デバイス製造工程に使用される…

体制を採用し、多様な製品ラインナップと高品質の技術力で、顧客のNEEDSに迅速に対応し、品質工場するフィルトレーションソリューションを提供します。 特に半導体製造工程用フィルタに対しては、最先端デバイス適用に向けた除去効率が高く、フィルタの清浄度の高いものまでご用意しております。...

メーカー・取り扱い企業： 日本コベッタ株式会社

ユニバーサル　プログラマー

ユニバーサル　プログラマー

SUPERPROシリーズは世界中100社以上の37000種類以上のICデバイスに対応しています。経済的な機種から上位機種まで、お客様はニーズによって低コスト、高効率の製品を選択できます。エンジニアリングと大量書き込み、単独使用と集合使用、PCホストとスタンドアローンの選択等...

メーカー・取り扱い企業： アイシーズー株式会社

株式会社ブルックス　事業紹介

当社のシステム提案能力をお試しください

当社では、生産設備の自動化、省力化（ライン、デバイス）機械の 設計・製作や自動化システムのコンサルテーションを行っております。 設備やシステムをどのようなものにするかを考える 最初の段階からお手伝い。 設備機器、製品のプランニングか...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ブルックス

ドライアウト全自動ポリッシュ装置『6EZ』

Revasum社の枚葉処理装置！SiC基板とデバイスの歩留まり向上を提…

『6EZ』はSiC基板とデバイスの歩留まり向上を提供できる ドライアウト全自動ポリッシュ装置です。 Revasum社の7AF-HMGグラインダー装置と6ZEポリッシュ装置を同時に 使用することでプロセスの簡素化を提供。...

メーカー・取り扱い企業： ファーストゲート株式会社 本社、大阪オフィス、笹目倉庫

コネクトフレックスシート

コネクトフレックスシート

ConectFlexのシートコンタクトは0.3mm以下の極めて短いシグナルパスにより、超抵インダクタンスと低キャパシタンス、低抵抗のコンタクトを実現可能にします。デバイスとテスト装置間のインターポーザーとして、理想的な信号をロスなく伝える特許製品です。GHz帯の高周波や、高電流のテストに効果を発揮します...

メーカー・取り扱い企業： ゼネラル物産株式会社

バッチタイププラズマリフロー装置（フラックスリフロー）

微細ウェハバンプのフラックスレスリフロー装置 サンプルテスト対応　省…

ウェット装置のスペース・処理・ユーティリティーを削減する省エネ・省スペース・クリーンプロセス。 ３００ｍｍウェハ対応の処理ステージによる最先端量産プロセスをバッチタイプのハードで小径基板のニッチデバイスに対応 短タクトのバッチ処理で多品種少量生産やR&D用途に対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店