【車載・EV】デバイス用テストソケット

PRADAS(先進運転支援システム)において欠かせない車載カメラ用ソケット…

自動車の信頼性や安全性を支える大切な要素になる為、開発時や量産時など各工程で適切な検査が必要です。 当社ではカメラモジュールをはじめセンサー/LED/車載・EVデバイス用の検査治具をカスタムで設計・製作致します。 【特徴】 ・モジュールの光学中心に合わせる「位置補正機構」の搭載が可能 ・多様なモジュールや形状に対応可能 ・PCB・FPC・BtoB等のコネクタへの適切なコンタクトをご提...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

流体・原料をムラなく加熱！マイクロチャネルインラインヒーター

PR軽量・コンパクト/設置場所を選ばずに流体を昇温できるデバイスです！

WELCON製のマイクロチャネル熱交換器(インラインヒーター)を紹介します。 【特長】 ・材質：SUS316L(拡散接合製、ろう材不使用で漏れにくい) ・サイズ：41*84*33mm ・質量：約500g ・導出入口：Rc1/8 ・ヒーター出力：600W ・耐熱温度：150℃ ・仕様はカスタマイズ可能ですのでお問い合わせください！ 【おすすめ用途】 ・熱媒加熱 ・薬剤加熱 ・モノマー加熱　 ・樹...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社WELCON 本社

貼り合わせ基板

デバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の実装に合わせたプリント基…

当社では、特殊3層基板や、基材や銅箔の貼り合わせ構造により、 ご要望に応じた特殊構造のプリント基板をご提供することが可能です。 使用用途は、デバイス基板、金属(銅箔・アルミ等)や基材の 貼り合わせ構造の基板など。 デバイス用プリント基板はデバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の 実装に合わせたプリント基板の構造が求められます。...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

株式会社石井表記　デバイス事業本部　業務案内

情熱の技術屋集団が「信頼」をお届けします！ニーズに対応した高度な製品づ…

株式会社石井表記のデバイス事業本部では、シルク印刷の技術で培ったノウハウを、 ネームプレート、プリント基板、スイッチパネルなど幅広い分野に応用。 精密板金、樹脂ケースなど一貫した生産体制を整備することにより、 ニ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社石井表記 デバイス事業本部　営業管理課

端面スルーホール基板

デバイス基板、モジュール基板の小型化及びマザーボードの実装密度向上に貢…

当社で取り扱っている「端面スルーホール基板」をご紹介いたします。 高密度実装が可能。デバイス基板、モジュール基板の小型化及び マザーボードの実装密度向上に大きく貢献。 また、狭ピッチの端面スルーホールの量産技術を確立しました。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高精度・高放熱デバイス用基板/極薄ガラスクロス多層基板

カップ角度及び底面サイズは自由に選択可能！実装後基板の背を低く抑える事…

当製品は、座グリ部にICを設置する事により、実装後基板 の背を低く抑える事ができる『高精度デバイス用基板』です。 LED光のリフレクター用で、カップ角度及び底面サイズは自由に選択可能。 この他にも「高放熱デバイス用基板」や「極薄ガラスクロス多層基板」 をご用意しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

UHF RFIDモジュール「RED4S」

基板に関することなら当社にお任せ下さい

当社では、RED4S:UHF RFIDモジュールとしてPhychips社の RED4Sインターフェース基板と、RED4インターフェース基板専用ケースを 製造、販売しています。 「RED4S:UHF RFIDモジュール」は、RED-4のUART端子をFTDI社のシリアルUSB変換ICに変換します。 PCとはUSBマイクロBコネクタにて接続し、電源もUSBから供給します。(最大500mA)...

メーカー・取り扱い企業： 令和デバイス株式会社

【特殊加工】高精度デバイス用基板

ザグリ加工やレーザー加工、パターンとの位置合わせ高精度加工などの特殊加…

当社では、特殊加工の『高精度デバイス用基板』を取り扱っています。 ザグリ加工精度は±20μm、レーザー加工による高精度外径加工は±10μm、 パターンとの位置合わせ高精度加工は±50μです。 座グリ部にICを設置する事...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

フィルムデバイスの開発・製造

新規開発案件にも対応！500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…

NISSHAはフィルムを基材とする電子部品『フィルムデバイス』の製造技術を 磨いてきました。 厚さ55um以下、ほんのわずかな傷で破断する極薄のCOPフィルムを ハンドリングするロールtoロール加工と、ロールフィルムから製品を クラックフリーで...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

機能段差基板

電源やインバーターなどの高電流基板、デバイス部品などの使用用途に好適！

等の厚銅箔を使った 高電流回路と18μm等の銅箔を使った細線制御回路を一括配置し、連続配線による 銅厚ハイブリッド回路基板の提供が可能。 回路の一部へ段差形成による凹凸を形成することで、デバイス部品で使用される 基板などで、実装部品の高さ調整や形状や構造による機能を付与させる ことができます。 【仕様(一部)】 ■基材銅箔厚：18μm・35μm・70μm・105μm ■最大...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

株式会社石井表記　事業紹介

独創的なアイデアと技術力で「今」を変える！社会に貢献する技術屋集団

します。 ケミカルによる独自の現象・エッチング・剥離技術も手懸け、また、永年培ってきた卓越した研磨技術を応用して自動車部品の分野にも進出し、ますます躍進を続けています。 【事業内容】 ○デバイス関連部門 →電機・電子の周辺機器部分を製造 ○装置関連部門 →プリント基板業界並びに自動車部品関連装置 　環境関連装置等の設備を提供 ○研究開発関連部門 →液晶、太陽光発電、半導体関連...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社石井表記 デバイス事業本部　営業管理課

端面電極基板『部分エッチングスルーホール基板』

スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去！板厚は0.04～0.3…

当社の『部分エッチングスルーホール基板』について、ご紹介いたします。 デバイスのサブストレート基板として使用するプリント基板では、部品実装後に スルーホールをダイシングし、半田付け電極として使う場合がありますが、 スルーホールの銅めっきを切断するとバリの発生は不可避。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

専門書籍【５Ｇ対応に向けた 部材・材料・デバイス設計開発指針】

来る５G時代に向け、材料・部材設計側で対応できることは！？ 設計開発…

【５Ｇ関連のサービス・デバイスの市場動向と要注目点】 ●基地局／スマートフォンetc　デバイス機能の５Ｇ化に伴う変化は？市場の動きと実用化への方向性 【５Ｇ普及拡大の鍵を握る要素技術】 ●「半導体の高速化検討」：５Ｇ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

極薄リジッド基板

リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の製造が可能です！

当社の『極薄リジッド基板』について、ご紹介いたします。 当社技術により、リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の 製造が可能。 極薄高密度デバイス用回路基板などの使用用途に好適です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■極薄高密度デバイス用回路基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

超細線高密度FPC（高精細フレキシブルプリント配線板）

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…

電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する（サブトラクティブ工法）と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 　和歌山

透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術

【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し…

我が国では「超高速」「超低遅延」「多数同時接続」を実現する5Ｇの本格的な普及に向けて研究開発が進んでいます。 現行の4Gに比べ、5Gでは約100倍の通信料が必要とされ、高周波領域の電気信号を扱う必要がありますが、高周波数化には伝送損失が増大するというデメリットがあります。 現行の伝送用基板に汎用的に使用されているポリイミド樹脂などは誘電特性が低く、配線技術の向上だけでは5Gが求める高周波領...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

名菱テクニカ社製金属基板レーザマーキング装置

パワーデバイス・LED・液晶テレビ等に使用する金属基板へのFAYｂレー…

電鉄・電力に搭載のパワーデバイスやLED、液晶テレビ等に使用する 高放熱性の金属基板に2次元コードなどをダイレクトにマーキングする装置です。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

プリント基板　基板実装サービス

最新デバイスに対応した最先端のSMD実装ライン構成によるプリント基板実…

最新デバイスに対応した最先端のSMD実装ライン構成 少量から中量多品種に特化した体制で基板実装をご提供しております。最新設備を毎年導入し、高密度な基板実装にも対応しております。 お客様の「短納期...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラックス

ミタチ産業株式会社 事業紹介

さまざまな問題をお客様の立場に立って解決します！

ミタチ産業株式会社は、独自のアイデアとソリューションを提供する エレクトロニクス商社です。 当社の主力製品の1つである電子デバイスにおきましては、汎用半導体から メモリ、システムLSI、液晶ディスプレイ、電子部品、ユニット基板にいたる まで、多種多様な商材を安定的かつグローバルに、ワンストップで供給できる 体制を整えて...

メーカー・取り扱い企業： ミタチ産業株式会社

太洋テクノレックス株式会社　会社案内

太洋テクノレックスの会社案内です。（2023年12月21日より社名変更…

一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。　スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。　益々多様化する市場ニーズに応える為、開発の手を休める事はありません。　...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 　和歌山

電子部品『WF123BSWAYLNB0』

LVDS IPS TFT PCAP付！送信デバイスをディスプレイから遠…

ータ転送を高速化した電子部品です。 ノイズ性能を向上させるためEMIやクロストーク問題、高解像度 グラフィックスや高速フレームレート等の高帯域を必要とする 周辺機器の影響を受けにくく送信デバイスをディスプレイから 遠く離れた場所に配置可能。 輝度は650ニット(Typ.)で、コントラスト比は1100：1(Typ.)。 タッチパネルの有無が選択できます。 【特長】 ■モジ...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

TopLine社製 ダミー電子部品

豊富な在庫を揃え、実装機やハンダ等のデモ・評価に最適なデバイスをご提供…

□■特徴■□■ ■基板へ部品を実装する事によって起こる様々な問題を解決する ツールとして使用されています。 ■1000種類（BGA、QFP、CSP、SOT、 WAFER等）各種の実装デバイス、 実装基板を取り揃え、JEDEC規格部品として最適 ※部品形状、ピン数、ピッチ等をご指定いただければ、 エーディーワイ社にて最適なダミー部品をご案内致します。 ■詳細は、お問い合...

メーカー・取り扱い企業： エーディーワイ株式会社

技術【3】印刷方式による回路形成技術 　共立エレックス

高機能セラミックス基板の専業メーカーにご相談ください

電子デバイスの小型化に向けた微細印刷回路技術の開発 さらなる微細配線技術 ファイン印刷回路として「Ｌ/Ｓ＝５０/５０μｍ」の印刷回路商品を提供中です。「ファイン印刷回路セラミックス基板」のページをご覧くだ...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

基板『高耐熱・高熱伝導絶縁樹脂基板』

パワーデバイス回路基板や高輝度LED基板などの用途に最適なDBC代替基…

当基板は、高耐熱・高熱伝導樹脂を使用したメタルベース基板です。 主に、パワーデバイス回路基板や高輝度LED基板として使用されます。 基板は、厚み18μm～800μmの銅箔と絶縁層、ベースメタルから構成されて おります。 【特長】 ■高耐熱・高熱伝導樹脂を使用 ■パワ...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

【資料】基板設計における放熱対策のあれこれ

基板設計上での新しい放熱技術をご紹介！既に各種の量産基板で広く採用され…

デバイスの小型化、回路の高周波化、あるいは扱う電流の増大などで、 基板に搭載されるデバイスや回路そのものからの発熱が懸念される状況に なってきています。 当資料では、少量試作から量産にまで対応可能な、基板設計の テクニックについて詳細をご紹介。 基板設計において放熱対策の各種新技術を解説しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■デバイスの傾向 ■特定デバイスに...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

『大電流対応基板』

大電流を流すデバイスに向けた好適な放熱対策を提案！大電流対応基板をご紹…

『大電流対応基板』は、メタルベース基板の放熱特性に厚銅箔を配すことで、 大電流に対応した高出力のデバイスの搭載を可能とする大電流に対応した メタル基板です。 大電流を流すデバイスに向けた好適な放熱対策を提案致します。 【特長】 ■メタルベース基板の放熱特性に厚銅箔を配す ■大電流を...

メーカー・取り扱い企業： アロー産業株式会社

工業製品向け USB-RS232C変換モジュール

RS232Cインターフェイスを持つ機器を簡単にUSBでパソコンと接続で…

器をパソコンのUSBポートに接続にできるUSBとRS232Cの変換アダプタです。RS232Cインターフェイスを持つ装置などを、RS232Cポートの無いパソコンに接続可能です。 また、RS232CデバイスをUSB接続にできるので、Plug&Play対応、本体リソースを消費しない、接続台数の制限が緩和されるなど、USBのメリットである「取り扱いやすさ」でRS232Cデバイスをご利用いただけま...

メーカー・取り扱い企業： インターフェイス株式会社 東京技術センター

『AMB基板』

高い絶縁性、放熱性、信頼性を保有！パワーデバイス用の厚銅セラミックス基…

『AMB基板』は、AMB (Active Matal Brazing) AMB法で厚銅を セラミックスに接合させた基板です。 高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の 厚銅セラミックス基板です。 【仕様】 ■基材：窒化珪素（Si₃N₄） 　　　　窒化アルミ（AlN） 　　　　アルミナ（Al₂O₃） ■導体厚み：300 ～ 1000 μm ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

側面コーティング基板

基板側面にコーティング！ガイドレールと擦れることで発生する端面からの粉…

ーティングすることで、実装時の問題解決に貢献。 基板側面にコーティングを行うことで、基板搬送時にガイドレールと 擦れることで発生する端面からの粉落ちを防止します。 【使用用途】 ■デバイス基板 ■樹脂モールドが必要な基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

レジスト穴埋め基板

スルーホール部にソルダーレジストインクを埋め込むことで、蓋をすることが…

ジストインクを埋め込むことで、 蓋をすることが可能。 実装時のフラックスや半田の表面への這い上がりを防止します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■デバイス基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

テントスルーホール基板

部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックス等を防止！

を形成する基板です。 部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックスや半田の 這い上がりを防止。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■デバイス基板 ■樹脂モールドが必要な基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

はんだペースト印刷＆リボール装置　リボコン RBC Series

部品実装前のはんだペースト印刷も、リワーク時の部品印刷、リボール（はん…

リボコン　RBC-1／RBC-100 パッケージ種類：表面実装SMDデバイス、BGA/CSP/LGA/QFN/その他 パッケージサイズ RBC-1：□3mm～□50mm（長方形標準対応可能） RBC-100：□3mm～□100mm（長方形標準対応可能） デバイ...

メーカー・取り扱い企業： メイショウ株式会社

Cortex-A9 MP内蔵FPGA搭載　『 ZQ-Card 』

Zynqデバイス搭載のシステムオンモジュール。無償開発ツールが使える最…

Cortex-A9 667MHz MPとロジックセル数125Kで計測・制御システム開発を促進します。 FPGAとARMと言えば、もはや業界標準のXilinx Zynqデバイスです。このデバイスの性能を引き出す回路構成と良好なコストパフォーマンスで、最終製品に組み込める製品作りができます。 開発ツールは無償のvitis、vivadoが使えるので、ハード屋さんとソフ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社プライムシステムズ 八ヶ岳オフィス

三和電子サーキット株式会社　事業紹介

あらゆる特殊基板にチャレンジし、対応していきます。

り狭ピッチ電子部品の搭載や、 　より高密度な配線設計のニーズにあわせたビルドアップ基板を提供 ○IVH基板 →様々なVIA構造を使用する事により、ニーズに合わせた高密度IVH基板を提供 ○デバイス基板 →基材板厚0.050mmから対応が可能であり、お客様のニーズに幅広く対応 ○両面基板 →小型化や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、COH基板、 　端面スルーホール基...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

スタンドアロン表示ボード

スタンドアロン表示ボード

”をベースに構成された、スタンドアロン型のグラフィックス表示ボードです。PC等のホストシステムを使用せずに、フルハイビジョンサイズのモニター２画面を独立して制御することが可能です。また、各種メモリデバイスやLAN接続に対応するとともに、ファンレス低消費電力を実現し、各種組込み機器の表示プラットフォームとして幅広く御活用いただけます。 ＜概略仕様＞ ・最大表示解像度：2048×1536 ・ビデ...

メーカー・取り扱い企業： ユーフォニック・テクノロジー株式会社

現在のプリント基板実装設計における問題点とソリューション

【小冊子 無料贈呈】製品の開発・設計スピードを向上させるヒント！

パスコンの追加、層間厚を狭くした場合などを比較検証し、共振周波数の変化やレベルを確認・対策 ○EMCにおけるソリューション（EMI対策についてのソリューション） →動作に支障を来さない程度で、デバイスの出力レベルのランクを下げていく ○高速ラインを扱う基板設計においての必要なノウハウ →配線インピーダンス仕様とマッチング →分岐部やデバイス間に生じる反射の問題 →挟隣接実装でのクロスト...

メーカー・取り扱い企業： アポロ技研株式会社

特殊プリント配線板『メタル基板』

メタル材料はアルミ・銅から選択可能！熱伝導性を利用して熱拡散性を強化

【用途・応用例】 ■信号機や屋外掲示板などのLED放熱対策用プリント基板として ■高輝度LEDやパワーデバイスの定格電流以上の性能引き出し ■熱による電子部品の信頼性対策 ■金属のシールド性を利用したEMI対策 ■コストおよび衝撃耐性を重視したセラミック基板からの代替 ■冷却ユニットとの併用による...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

制御基板　リレー接点出力カード（２点）ＩＨＰ／０４００６ＩＦＳ

接点式のリレーを２個搭載したカード

CPUやFPGAといった低電圧デバイスの出力にて、 有接点リレーを駆動し各種外部負荷を 駆動できるようにした有接点式リレーカード ■□■特徴■□■ ■接点容量　AC125V　 1A が可能 ■コネクタには　A接点／B...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社インフォホビー インフォホビー

制御基板　ＲＳ４８５入出力カード　ＩＨＰ／０４００９ＩＦＳ

５Ｖ差動によるノイズに強い通信をマルチドロッ プ接続で実現

■半2重のRS485ドライバーを2個搭載したカードで 半2重2チャンネルまたは全2重1チャンネルとして使用可能 ■送受信の切り替え時間 10ns以下　通信速度 30Mbps と高速な デバイスを使用 ■小型カードサイズ（50mm×30mm）　※コネクタ含まず ■最大30Mbps RS485マルチドロップによる通信が可能 ■終端抵抗スイッチ搭載 ■5V入力→3.3V電源回路搭載 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社インフォホビー インフォホビー

アルミ基板・厚銅基板(銅ベース基板）

●アルミ基板は車載製品やLED照明器具で実績多数。少量多品種にも対応。…

【厚銅基板】 放熱能力に特化した熱伝導率12Ｗ/（ｍ・ｋ）を有する銅ベース基板です。 500μmの回路銅と2.0mmの銅ベースによって、基板全体での熱拡散性能に優れます。 弊社では現在パワーデバイス市場への展開に力を入れております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写

制御基板　５Ｖ系入出力接続カード　ＩＨＰ／０４０１２ＩＦＳ

3.3V系LVTTLに５Ｖ系回路を接続する為のレベル変換基板

各種FPGA／CPUボード等の3.3V系I／Oと5V系デバイスを 接続する際の双方向電圧変換を行うインターフェイスボード ■□■特徴■□■ ■3.3V系LVTTLに５Ｖ系回路を接続する為のレベル変換基板 ■バススイッチによりレベル変換を行って...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社インフォホビー インフォホビー

ゼロワン ロータリーエンコーダ拡張基板『ADRSZRE』

端子台/スルーホールに接続するだけで簡単に測定！IoTデバイス作成を加…

『ADRSZRE』は、Raspberry Pi Zero専用のロータリーエンコーダ拡張基板です。 端子台/スルーホールにロータリーエンコーダを接続するだけで、 簡単に測定が可能。IoTデバイス作成を加速させます。 また、PICマイコンで計測を行うことで、高パルスロータリエンコーダでの パルスの取りこぼしを防ぎます。 【特長】 ■コンパクトな"pHAT"サイズ ■高精度...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビット・トレード・ワン

制御基板　４軸ＮＣカード　ＩＨＰ／０５００５ＰＩＳ

４軸制御タイプの位置決めパルスジェネレータ

4軸補間制御が可能な高性能位置制御デバイスを搭載した 小型カードタイプのNCカード ■□■特徴■□■ ■円弧補間／直線補間が可能で、速度は最大4Mbps ■上位CPUとの接続は8bitバスによる接続 ■NOVA電子製　M...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社インフォホビー インフォホビー

シミュレーションベース基板設計

要求特性仕様をご提示いただければ好適な基板仕様やデザインをご提案いたし…

【実績デバイス・規格】 ■デバイス 　・FPGA：UltraScale＋,Virtex,Kintex,Zynq 　・メモリ：DDR4/DDR3L/DDR3/LPDDR3 ■規格 　・通信系：CEI-5...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

異型銅厚共存基板

小型化が進むパワーデバイスに適した大電流基板！

は、同一層に300μmの厚銅箔と70μmの薄銅箔を 共存させ、途中で切り替えることができる大電流基板です。 組立工数や部品点数の削減を実現。 小型化の進むGaNやSiCに代表されるパワーデバイスにも好適です。 【特長】 ■300μmと70μmを途中で切り替え可能 ■300μmと70μmは入り組んでいてもOK ■銅インレイの組み合わせ可能 ※詳しくはPDFをダウンロードし...

メーカー・取り扱い企業： 大陽工業株式会社 プリント回路カンパニー

高輝度・高放熱を実現する「LED向けプリント基板」

高輝度・高放熱を実現する高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術

チップの放熱に適したアルミ及び銅 →熱伝導性の絶縁層は1.0W～3.1W/m・k [高放熱多層プリント基板] ○高反射ソルダーレジスト →黄変化を低減し、高い反射率保持 ○放熱設計 →デバイスの熱を速やかに裏面に伝える回路設計 ○放熱及びスルーホール基材 [高輝度・高放熱リフレクタープリント基板] ○高反射めっき ○高輝度リフレクター加工 →ベアチップの光を反射させ輝度を向上...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

社内一貫の製造プロセス　共立エレックス　高機能セラミックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

料の調合からグリーンシート塗工・高温焼成を経てセラミックス基板化、その後の回路形成までの一貫した社内製造プロセスを有し、品質・納期などを自社管理のもとで製造しています。 ＬＥＤパッケージなど電子デバイス用途を中心に豊富なセラミックス部品の提供において豊富な実績があり、また様々なお客様からのご要望に応えるべく新たな技術開発を進めております。 次のような「当社の強みポイント」を技術面からご紹介いた...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社