高速5軸ミリングマシン「RXU」+オートメーション「RCS」

PR短時間で高精度加工を実現する高速5軸ミリングマシンに省人化を実現するオ…

ドイツ レダース社製の高速 ミリングマシン「RXU」シリーズは全軸リニアモーター駆動+リニアガイドの仕様で経年変化なく高精度加工します。高速スピンドルを標準装備し超硬等HRC60以上の高硬度材のミリングが可能です。チャックしたまま掴み替えることなく、ミリング加工の後はジグ研削加工(オプション)、機上測定まで一連の工程が可能です。 掴み換えなく1台で完成行程まで行える為、「機械設置面積の削減」「人...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゴーショー

無人フォークリフト『SE15/X1』

PRインテリジェンス・ロジスティックス・ソリューション！レーザーSLAM式…

当社で取り扱っている無人フォークリフト『SE15/X1』をご紹介いたします。 「SE15」は、生産効率の向上のため、24時間安定した稼働が可能。 レーザーSLAM式ナビゲーションで自主走行、停止精度±10mmを実現。 また、「X1」は、専門家不要でお客様にて設定が可能です。 本体に制御システムを搭載しているため、単体で稼働できます。 【特長】 ＜SE15＞ ■24時間安定...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マキテック

スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】

スクリュー回転による超精密吐出を実現！LED/ライン塗布/3D塗布への…

【ディスペンス業界　能力値No.1を実現】 ☆☆☆進和スクリューディスペンサー☆☆☆ ・LED後工程/基板実装工程 　　→スクリュー回転量による塗布量調整 　　　（高粘度材料への対応可能） 　　→高速ディスペンス化による設備...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

環境対応はんだ付材料『次世代表面実装ソルダーペースト』＋装置『鉛フリーはんだ対応エコリフロー炉』

保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決！次世代環境対応！

査直行性アップ （当社従来製品と比較） 【鉛フリーはんだ対応エコリフロー炉　SNR-825】 ドラゴンブローシステム及び最新式フラックス回収機構を搭載!鉛フリーにおける高品質なはんだ付けを実現。 □特長 ・新開発ドラゴンブローシステムにより、超低ΔＴが実現 ・ヒーター毎の温度設定が可能で設定自由度が高いプロファイルが可能 ・最新式のフラックス回収機構を標準装備し、炉内のベト付...

メーカー・取り扱い企業： 千住金属工業株式会社

アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…

（UPH）と信頼性が大幅に向上しました。 また、ライン構成に合わせ、1ヘッドタイプから最大6ヘッドまでのボンドヘッド構成が可能です。アプリケーションに合わせたヘッド構成にすることにより高い生産性を実現し、必要に応じてライン変更が可能となります。 【特長】 ＜生産性＞ ■UPHアップ：ダイレクトドライブサーボシステムと高速画像認識システム採用 ■MTBAアップ - 高機能画像認識システ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

デスクトップ高精度搭載機

デスクトップ高精度搭載機

【世界最小クラスのミクロン精度自動組立装置。 省スペース、省資源、省コスト化を実現した実用レベルのデスクトップ・ファクトリー】 ・マニピュレータハンドによる自動搭載メカに１２軸ドライバー・コントローラを全て組み込んだ超コンパクト設計 ・高剛性で定評のマニピュレータ架台の採用で...

メーカー・取り扱い企業： アクテス京三株式会社 技術センター

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデルもあり、 弊社自社製品です...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

次世代型高照度LED光源　KTL-100

明るさ3倍。コンパクト化と高照度を両立！

次世代型LED光源が新登場。従来機より約3倍の照度を発揮しながら大幅なコンパクト化を達成しました。ハロゲン光源からの置き換えはもちろんのこと、通常のLED照明では実現できない明るさにも対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケンコー・トキナー 本社

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

lambda2（ラムダ２）は、0.5ミクロンの搭載精度を実現！ 最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、 マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。 熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

卓上型パルスヒート熱圧着装置　BD-02

パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルを実現するパルスヒート熱圧着装…

温度を安定させ辛い熱伝導性の高いワークや急速降温が必要な熱可塑性材料に最適です。フレキシブルな設定で安定した温度条件を実現します。また耐久性に優れたセラミックヒーターを採用した、長期に渡り安心してご使用いただける装置です。 【特長】 ■熱伝導性の高いワークや急速降温が必要な熱可塑性材料に最適 ■フレキシブルな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』

安定・高品質のワイヤボンド工程管理を！稼働率の改善や高生産性を実現！

くなり、洗浄液の保管設備、 　取り扱い教育等にかかるコストを削減 ■生産現場の安全性/工場内環境の向上と管理項目の省略化 ■洗浄スペース撤去により、ラインレイアウトの"小スペース/高生産性"を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

インターネプコンにも出展！大型製品にも対応した新製品のご紹介 ＜サン…

真空はんだ付け装置は真空中ではんだを溶融させることにより、 はんだ中のボイドを除去します。 予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、 フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1クラスを 誇ります。 上部ランプヒータ仕様採用により、重量物を含む大型製品/異形基板にも対応しています。 【展示...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

12インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー　

QFN等、小ピンICのボンディングに最適

◆高スループット、小フットプリント、品種切替時間短縮でＴＣＯ削減 ◆調整容易化、リワーク機能搭載で優れた操作性を実現 ◆マウント-プリフォーム間の最小化、経時変化を防止し、無駄な動きを短縮 ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載で多様なペーストに対応 ◆ニードルレスピックアップシステム（オプション）でダメー...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。 高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可） また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、 各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１MEMS、５G、データ通信、...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

金属接合　超音波全自動メタルボンダ REBO-Metal-S

【実験機あり】超音波振動による固相接合のため、クリーンでロスの少ない理…

超音波全自動メタルボンダ 「REBO-Metal-S」は、多彩な発振トリガーにより、様々なワーク(パワーモジュール端子部、バスバー、金属箔等)に対して最適な接合条件を実現します。 X･Y･Z･θ軸を搭載し、自動で認識後、任意のポイントに接合可能です。 【特長】 ○ツール型ホーンの採用でパワーモジュールの端子部を   接合可能とするクリアランスを実現 ○...

メーカー・取り扱い企業： 超音波工業株式会社

ハロゲンフリー対応はんだ付け材料

現代のニーズに即応した環境対応・健康重視型の次世代はんだ付け材料

添加無し。 ・フラックス中、固形分中の塩素、臭素及びフッ素含有量も各々900ppm以下で、総量も1500ppm以下です。 ・フラックス活性成分のハロゲン系材料を使用せず従来同様の表面清浄化作用を実現 ・安定したフラックス設計により、長時間の安定性を持続し、連続作業に対応 【ハロゲンフリーフラックス Sparkle Flux ES-Z-15】 ・ハロゲン化物の意図的添加無し ・フラ...

メーカー・取り扱い企業： 千住金属工業株式会社

マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

■対応プロセス 　　１．熱圧着 　　２．超音波接合 ■同一画面上でチップ、基板の位置合わせを行い、極めて高いボンディング位置精度を実現しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

マニピュレータシステム

マニピュレータシステム

コレットではピックアップできないワークを精密対象把持動作がワークにダメージを与える事無くピックアップする事を保証します。 ・モノコック式高剛性軽量の顕微鏡ベースが、従来の２倍の剛性と速い振動収束を実現し除振台無しでサブミクロンの計測を可能にしました。 ・軽量・コンパクト・高剛性の卓上マシン。...

メーカー・取り扱い企業： アクテス京三株式会社 技術センター

チップソーター　

チップソーター　

【マニピュレータハンドによる微細チップ用オートマチックチップソーター】 ・自社開発の把持ピックアップ方式が吸着ピックアップ方式による不良（チッピング・汚れ）軽減を実現 ・ウェハーtoトレー、トレーtoウェハー、ウェハーto GEL Pack　等のチップ移載に対応 ・８インチウェハー対応で巾６００ｍｍの超コンパクト設計 ・マッピングデータ対応 ・高速画像処...

メーカー・取り扱い企業： アクテス京三株式会社 技術センター

BJ931 リードフレーム搬送付高速全自動ウェッジボンダー

高速・高精度・高生産性のリードフレーム用デュアルヘッドウェッジボンダー

- XYZボンダー軸にリニアモーターを採用し、マーケットで最大のUPH実現 - リニアモーターを使用した搬送システム(一般的にTO-220リードフレームの搬送時間100 msec以下) - クリーンなデザインが装置コンポーネントへの容易なアクセスを提供 - 高剛性フ...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

【ニーズに合わせた開発】真空張り合わせ装置・ACF圧着装置

半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性を…

装置やACF圧着装置があり、カスタマイズ 対応もでき、開発のみならず、量産プロセスまでワンストップでの対応も可能。 半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性 を実現します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■自社オリジナルのACF圧着装置などがあり、カスタマイズ対応も可能 ■試作開発に必要な治具の製作を行う ■お客様のご要望に...

メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課

ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus＋)」

高品質・高生産性を実現！更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボ…

ードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus＋)」は、SiP組立に特化した300mmウェハ対応のDB800を更に進化させた高速・高性能ダイボンダです。 中間ステージ採用による高品質・高生産性を実現し、多段積層対応の位置補正を備えたビジョンシステムを搭載しています。 積層時のパーティクル軽減のクリーン化対応により、薄ダイ・多段積層に最適なダイボンダです。 【特長】 ○高品質・高生産性...

メーカー・取り扱い企業： ファスフォードテクノロジ株式会社

精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによ…

☆☆☆進和 精密ディスペンサー　GP2☆☆☆ ・基板実装工程 & LED後工程 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±30μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性U...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

セミオート型ACF熱圧着装置　BS-04

マルチヘッドで連続熱圧着　安定した温度プロファイルを実現

最大4ヘッドで連続熱圧着を行う、量産向けACF熱圧着装置です。パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルで、熱の逃げやすいワーク等でも安定した加熱条件を実現します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

自動金線・銅線ワイヤボンダ

世界＃１の自動金線・銅線ワイヤボンダ

Y)の広いボンドエリアを有し、多数個取り（マトリクス）のボンディングで、部材の送りや基板認識にかかる時間を節約できます。 ■高精度なボンディング 世界最先端の技術を搭載し、高精度なボンディングを実現します。 ■最新のループコントロールシステム IConnでは、新しいプレミアムソフトウエア,Advanced　Loop 及びLow Loopをオプションとしてご提供しています。これらのルーピング...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

【特徴】 ○超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発 ○IR透過光学系で高精度アライメントが可能 →X：±1μm、Y：±1μmのアライメントを実現 ○赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載 →上下同時視野光学系（標準）：アライメント精度5μm →IR光学系（オプション）：アライメント精度±1μm ○接合面積の増加に合わせリニアに荷重...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

ASMPT社製　ダイボンダーPhoton Pro

マルチウエハハンドリングダイボンダー（オート）

同社装置は、量産向けの高精度及び高スループットを実現したダイボンダー装置です。...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

少量生産・開発用　ダイボンダ／フリップチップボンダ DB258

少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求さ…

（オプション：0.15ｍｍ～） ■±2μｍ （3σ）　の高精度実装が可能 　　高剛性フレームとフルクローズド軸制御による高精度位置決めと 　　自動キャリブレーション機能により安定した実装精度を実現します。 ■各種プロセスに対応 　　共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能 　　も装備しており、プロセスコントロールも容易に行えます。 オプション ■超音波ヘッド ...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

高精度フリップチップボンダ『アスリートFA（株）製』

±1μm（3σ）の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 …

グ制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精度での接合が可能な革新的なシステムです。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度・高機能 フリップチップボンダー：sigma

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

K&S社製の製品にも対応可能なワイヤーボンダー用スパーク電極

他社製の電子機器製造装置にも使えるようにカスタマイズできます。設計前の…

白金電極を使用することで、優れた電気特性により良好な電流密度を実現できます。また、白金は耐熱温度が高く、酸化による摩耗が少ないため、経済的で価格が安く、製品寿命を長くする利点があります。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

ジデザインのソリューションをMKEの革新的な 　 Cuテクノロジーで大きく広げます。 4. Cu Cored Solder Ball 　 車載、サーバー、GPU向けの過酷条件でも高信頼性を実現できる、 　 はんだジョイントのための高信頼性はんだボール ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

高精度ダイボンダ　AB-1000（アスリートFA製）

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder （ダイボンダ）

Die Bonder ”AB-1000” が完成。 搭載精度（XY：±5 [μm],θ：±１ [deg] (±3σ) ）実現。 微小・薄型チップに対応。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

摩擦抵抗、摺動抵抗ゼロ！『エアベアリングシリンダ ACシリーズ』

非接触で高速応答、思いのままの制御が可能になります。1台から特注対応O…

リーズ』は、 ピストンロッドガイド部にエアベアリングを使用し、 非接触でストロークできるため、摩擦抵抗がないシリンダです。 金属焼結体エアベアリングの採用により 高い横剛性と低消費流量を実現。 φ190mmまでの超大型タイプなど 用途に合わせた特注にも1台から対応可能です。 【用途例】 ■精密加工機のバランサー ■各種高機能フィルム製造でのテンションコントロール ...

メーカー・取り扱い企業： 日東商事株式会社

エアベアリングシリンダ

摩擦抵抗ゼロのエアベアリングシリンダ

・シリンダ径φ10～φ198までの豊富なバリエーション。 ・自由設計による特殊対応が可能です。 ・エアベアリングの内製化による驚きの低コストを実現しました。 ・金属焼結体エアベアリングの採用によりクラス最高の横剛性を発揮。 ・オリフィスタイプなど他のエアベアリング方式に比べ消費流量を削減。 ・クリーンルーム対応も可能です。 ・精密研磨...

メーカー・取り扱い企業： 日東商事株式会社

超高精度フリップチップボンダ／ダイボンダ　ＦＤＢ２１０Ｐ

サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ

の超高精度実装が可能 　　温度変動に影響を受けにくい振動減衰力を強化した高剛性フレームと 　　フルクローズド軸制御による高精度位置決めと自動キャリブレーション 　　機能により安定した実装精度を実現します。 ■各種プロセスに対応 　　共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能 　　も装備しており、プロセスコントロールも容易に行えます。 オプション ■樹脂転写機構 ...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

シリンジポンプ式二液混合吐出装置

二液型接着剤の安定した吐出を実現！

【製品特徴】 　〇　シリンジポンプによる安定した接着剤の供給が可能 　〇　シンプルな構造によりメンテナンスが容易 　〇　切り替えバルブにより樹脂の逆流を防止 　〇　多彩なオプションによるシステムの拡張が可能...　〇　シリンジポンプによる安定した接着剤の供給が可能 　〇　シンプルな構造によりメンテナンスが容易 　〇　切り替えバルブにより樹脂の逆流を防止 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファスト

精密加工部品　工具　ボンディングキャピラリ

Made in Japanの高品質ボンディングキャピラリ。高品質の材料…

APSシリーズ」、そして「単結晶Rubyタイプ」を揃え、ユーザー様のご満足いく製品を迅速にご提供致します。 【セラミックキャピラリの特長※一部】 ■ジルコニア添加アルミナを採用し、長寿命を実現 ■スムーズなボンディング工程が可能 ■優れた偏心特性によりスムーズな交換作業が可能 【ルビーキャピラリの特長※一部】 ■表面に付いた金線皮膜を洗浄して、複数回使用することが可能 ■金...

メーカー・取り扱い企業： Orbray株式会社

塗布貼り合せ装置（真空方式）

スリット塗布後に真空貼り合せまでを一連で行う装置

１．大型パネル向けに適した装置 ２．真空中で気泡混入なく貼り合わせる装置 ３．試作用単体機から量産用装置までラインナップ ４．材料供給は独自のスリットコーター ５．CCDカメラを用いたオートアライメント機能で、高い貼り合わせ精度を実現

メーカー・取り扱い企業： プレマテック株式会社

COF・COG対応フリップチップボンダー

１台でCOF・COG基板に標準対応！業界最小設置スペースと低価格を実現…

搬送システムとの融合により低価格でフルオート対応可能...チップ反転機構付自動搬送システムと自動アライメント機構によるアライメント精度±5μm オプションにより超音波ヘッド搭載可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

ユニバーサルダイボンダー『MODEL860Eagle』

ハーフミラービューイングシステム！目的に合ったボンディングがヘッドの交…

プ、共晶、超音波、熱圧着、 エポキシボンディングと、目的に合ったボンディングがヘッドの交換を 行うだけで可能なユニバーサルダイボンダーです。 ハーフミラービューイングシステムを使用する事で実現した高い プレースメント精度、抜群の操作性を持った製品です。 【製品概要(抜粋)】 ■ハーフミラー式ビューイングシステム ■高精度サーボモーター使用 (Z駆動) ■自動制御温度コン...

メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社

面型大気圧プラズマ

世界初の面状に大気圧プラズマを生成する製品です。

【特長】 ○300mm四方への均一処理を実現 →面状にプラズマを生成するので、パッチ処理が可能 ○熱によるダメージが殆どなし →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能 ○コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではない →処理対象物...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

コンパクトマウンター

試作～少量生産向け多機能卓上マウンター。 半田塗布・部品実装・加熱ま…

特　徴 ・0402チップ部品を狭隣接(ギャップ95μm)搭載 ・ディスペンスヘッド追加により塗布→搭載の連続動作が可能 ・独自チップスティック採用で、初期費用の大幅なコストダウンを実現 ・高精度を保証する鋳物一体フレーム構造とビルトインコントローラーでセットアップも簡単 ・場所を選ばない卓上サイズ ・簡易ダイボンダー、フリップチップボンダーとしても利用可能...

メーカー・取り扱い企業： JMPエンジニアリング株式会社

セル生産対応・超音波対応フリップチップボンダー

セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能！

●超音波（横振動）接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダーです。 ●高精度で低価格化を実現！ 　弊社の基板自動搬送システムにより量産用フルオートシステムへアップグレード可能。 ●セル生産に対応した多品種生産用途からプロセス・材料開発用途まで幅広く対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

ワイヤーボンディング用ワイヤーテンショナー

独自のセラミックノズルを用いて安定したテンション力を実現

ワイヤーテンションは、ボンディング装置（ボンダー）に搭載されている精密部品でボンディング作業時の各種ワイヤー（Au、Ag、Cu）に張力を与えて安定的なワイヤループコントロールを行う製品です。更に、エアーテンションは張力をバキュームエアーによって発生させているため、ワイヤを傷つけない機構になっており、高品質ボンディングが可能です。また、エアテンションに使用するセラミック部品は、光通信用ジルコニアフェ...

メーカー・取り扱い企業： Orbray株式会社

高精度 フリップチップボンダー：lambda2

FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…

lambda2（ラムダ2）は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン（フリップチップ）とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

国内実績No.1をもつ真空リフロー装置のスタンダード！ ＜サンプ…

真空中ではんだを溶融させることにより、はんだ中のボイドを除去します。 また予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1を誇ります。 多彩なオプションと豊富な装置ラインナップで、お客様にとって最適な装置をご提案致します。 ＜第２回もの...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店