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    各種多芯型ハーメチックシール

    PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適!試作から量産まで幅広くサポー…

    『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。 気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応! 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 半導体試験装置・基板 製品画像

    半導体試験装置・基板

    計測技術を統合した半導体試験装置!新たなソリューションをご提供します

    当社は、高度な電子回路設計技術とソフトウェア技術を駆使し、様々な 半導体試験装置をご提供しています。 お客様専用の簡易試験装置など、応用製品のご要望にも柔軟に対応して おります。 また、基盤は設計から製造、検査まで最新鋭の設備による一貫生産 体制で多様なニーズにお応えします。 【ラインナップ】 ■半導体試験装置 ○パワー半導体試験装置YPシリーズ ○過度熱抵抗試験装置YP...

    メーカー・取り扱い企業: 四国計測工業株式会社

  • サーキットブレーカー SANG MAO製 サーマル型 製品画像

    サーキットブレーカー SANG MAO製 サーマル型

    低価格高信頼性バイメタル式ブレーカー 日本メーカーとの互換性あります…

       ■入力電圧:12VDC/125VDC/250VDC ■耐電圧:1500VAC/1 MINUTE   ■絶縁抵抗値:100MΩ以上 ■接点耐久性:125VAC×定格150%時 500回 海外規格 ■CSA 2A~15A 125VAC ■VDE 2A~16A 250VAC  ■CSA c/u...

    メーカー・取り扱い企業: 日東商事株式会社 横浜テックセンター

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