『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

Sn-Pbソルダペースト『ソルディムシリーズ』

豊富な車載実績 工法に応じたラインナップ

豊富な車載実績 　　発売以来15年以上にわたって、自動車を含めた多くのユーザーに 　　ご使用頂いています。 スクリーン印刷用 ・チップ立ち対策型「BT02B878C」 　　金属配合は、共晶はんだに銀を添加することで融点を拡張し 　　チップ立ち現象を防止します。 　　バインダーの粘着性を上げ、微小チップの動きを抑えています。 　　含銀効果として、銀喰われも防止でき、はんだ接合強度...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【マクダーミッド】銀焼結ペースト　Argomax　車載や鉄道等に

Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合…

適したはんだ材料が無いと言うことで今まで除外されていた高融点はんだの鉛フリー化がいよいよ本格的になってきました。 と同時に次世代パワー半導体の能力を最大限に活かすことができる接合材料が求められています。 アルファArgomax シンターペーストは、その難しい両方の要求を解決できる接合材料です。 その他にも熱伝導度の高いエポキシペーストの開発に力を入れております。 ダイアタッチの信頼性と費用効果の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

とにかく使い勝手が抜群！FUSION社の『フュージョンペースト』

必要な部分にだけ使用可能！バーナーや大気中、炉など幅広い使用環境・雰囲…

株式会社進和が取り扱うFUSION社の『フュージョンペースト』は、使用環境や使用方法、雰囲気に合わせたペーストを幅広くラインナップしているため、ペーストの使用方法に合わせなくても簡単にろう付けが行えます。 更に、ピンポイントの箇所に必要な分だけをペースト可能なので、無理・無駄なく複雑な形状や細い部品にも使えます。 また、銀ろうのペーストの場合ですと、大体700℃前後の温度から溶けるため、高...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 ジョイテックセンター

鉛フリー低銀ソルダペースト「FLF30-AZ」

低価格を重視した低銀タイプにNi・Geを意図的に添加！接続信頼が大幅向…

「FLF30-AZ」はNiの意図的添加により、金属間化合物層の成長を抑制し、その結果、接続信頼性が向上しました。また従来のAg3%合金に対して、Ag1%合金となり、高価なAgの含有量の減少による濡れ上がり低下は、フラックスの新開発によって改善されました。 【特長】 ○Niの意図的添加により金属間化合物層の成長を抑制 ○接続信頼性が向上 ○高価なAg含有量を減らし、大幅なコストダウン ...

メーカー・取り扱い企業： 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場

【展示会ポスター資料】銀ペーストを進化させる銀微粒子

無加圧焼結接合プロセスでも高信頼性を実現できます

2023年2月1日（水）～ 3日（金）のnano tech 2023に出展します。 たくさんのご来場お待ちしております。 詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...nano tech 2023に出展します。 ■　開催情報 開催日時：2023年2月1日（水）～3日（金）10:00～17:00 開催場所：東京ビッグサイト　東１,2ホール＆会議棟 展示場所：東1ホール　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

高速ロウ付用ペーストロウ材

特徴：高速ロウ付用 ロウ付の高速安定化の為ロウ材・フラックスの適量割…

ろう付作業で、こんな困った事はありませんか？ ・ろうが回らない。 ・オーバーヒートで焼けつく。 ・周辺がよごれる。 ・フラックスが均一に塗れない。 ・リングろう材がセットしにくい。 ・リングろう材がつくりにくい。 ・在庫管理が大変。 こんな時には是非、マーテックに問い合わせください！ 各種ペーストろうを取り扱い致します。 ・ハンダ ・錫/銀ハンダ ・鉛フリーハンダ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーテック