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20件 - メーカー・取り扱い企業
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115件 - カタログ
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PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...
メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社
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PR高温環境100℃まで対応可能な電源一体型！優れた放熱性とハイレベルな防…
『RLS-FLN-100シリーズ』は、100℃の高温耐性を有し、防塵、防湿、防水、 防爆機能に優れ、過酷な高温環境下でも安定的に動作する耐熱LED照明です。 電源・ドライバー等は別置きではなく全てランプと一体で、同一高温環境下で 使用可能。モジュール化した照明デザインを採用し、各モジュールの熱は お互いに影響しません。 また、ハウジングおよびヒートシンクには、放熱性と耐食性に優れ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラピュタインターナショナル
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厳しい使用環境に耐える！多点接触による優れた耐振動・衝撃性能のPCBコ…
『HDB3シリーズ』は、MIL-DTL-55302に適合し、ブラシコンタクトを 超高密度ピッチで配したPCBコネクタです。 戦闘機・ヘリ搭載レーダや通信機器など、ミリタリー用途の中でも 厳しいとされる使用環境に耐えるだけでなく、ミサイル搭載機器など、 サイズ要求の厳しいアプ...
メーカー・取り扱い企業： アンフェノールジャパン株式会社
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高い耐振動性と同時に安定した電流供給が可能！M55302準拠 高密度P…
『HDASシリーズ』は、コストパフォーマンスに優れた、MIL-DTL-55302準拠の 高密度PCBコネクタです。 ソケットコンタクトに、6点接触の“Starclip”構造を有しており、 高い耐振動性と同時に安定した電流供給を可能にしています。 3列～6列、50芯～402芯の...
メーカー・取り扱い企業： アンフェノールジャパン株式会社
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防衛・宇宙に採用実績多数の高信頼性コネクタ
単極で10万回以上の挿抜寿命を誇るSmiths Interconnect(Hypertac)の独自技術 「Hyperboloid(ハイパーボロイド)」を用いたコネクタで高信頼の電気接続をご提供致します。 防衛向け規格「MIL-DTL55302」・宇宙向け規格「ESA ESCC 3401」に準拠 独自技術「Hyperboloid(ハイパーボロイド)」コンタクトが挿抜時の負荷を抑制、多ピンで...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェピコ 本社、大阪支店、名古屋支店、練馬支店
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2.54mmピッチ MIL-DTL-55302 ハイパーボロイド(双曲…
• 2.54mm(0.100”) ピッチ • 高密度 • 2, 3, 4 & 5 列 • 17-490 極 • 超低挿抜力 • 耐衝撃、耐振動 • 挿抜回数100,000回～ • 低接触抵抗 • 電流容量の拡大 • 高信頼性...
メーカー・取り扱い企業： 名豊電機株式会社
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高速信号用Edge Rateコンタクト搭載！摩耗が減少し、耐久性と寿命…
『AcceleRate HDシリーズ』は、0.635mmピッチの高密度にて 多列の基板間コネクタで、56Gbps PAM4の伝送を可能としています。 高速信号用Edge Rateコンタクトを搭載。コンタクトの表面にミル加工を施し、 滑らかな嵌合表面を実現し...
メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社
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電源やガイドなどバックプレーンに必要なオプションを多岐に及ぶ組み合わせ…
・3-、4- そして6ペアの基本構成（高さ方向） ・4、6、そして8列を準備（横方向） ・1インチ内にて84ペアの差動信号を構成可能 ・1.8ｍｍピッチ（列（横）方向にて） ・12から48差動ペア（１モジュールとして） ・3.00ｍｍの有効篏合長 ・任意のシグナル/グランドアサインがオプションで可能 ・更なるオプションとして電源、ガイドポスト、方向キーやサイドウォールを準備 ・85...
メーカー・取り扱い企業： サムテック ジャパン エルエルシー
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Samtec TX1/TX2 モジュール用 コネクタシリーズ
ドローンなどのアプリケーションに好適！高速で高密度なオープンピンフィー…
1/TX2のモジュールの出力インタフェースの 拡張接続用コネクタにSAMTEC社製 SEARAY 400pinのコネクタを使用しております。 Samtec社のSEARAYシリーズは、高速で高密度なオープンピンフィールドアレー 製品になります。 ドローンや画像処理関連製品などのアプリケーションに好適です。 【特長】 ■NVIDIA モジュール基板搭載のコネクタ ■狭ピッチ...
メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社
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基板上での占有面積を縮小！マイクロウェーブ用フレキシブル同軸ケーブルア…
続できる多極同軸コネクタです。 専用ケーブルを用いており、接続できる同軸コネクタも多数ご用意。 プラグコネクタ部分は、狭ピッチの小型コネクタとし、既存の同軸多極コネクタ に比べ大幅な高密度実装化を可能としました。 また、狭ピッチであるため、基板上での占有面積を縮小できます。 【特長】 ■ケーブルアセンブリでは全8または16伝送路の遅延時間を合わせ込むことにも対応 ■...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社TOTOKU
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SAMTEC ボード to ボードコネクタ SEARAYシリーズ
VITA規格(FMC,XMCなど)対応, 各FPGAメーカーの標準採用…
【製品概要】 超高密度、高速オープンピンフィールドアレイ構造の製品になります。 56 Gbps PAM4までのアプリケーションをサポートします。 【特長】 ・0.8ｍｍピッチ品は最大500Pin, 勘合高さ7...
メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社
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工数削減に役立つPUSH IN接続！コンパクト配線を実現したプリント基…
用可能です。 【特長】 ■工数削減に役立つPUSH IN接続 ■様々なアプリケーションに柔軟に対応 ■プッシュボタンで安全・簡単に作業 ■テストポイントで素早く簡単に回路テスト ■高密度配線 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 日本ワイドミュラー株式会社
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小型ウェアラブル機器内の基板間を世界最小クラスのスペースで接続
達の生活に欠かせないスマートフォン等のモバイル機器は、 様々なシーンにおいて使用されるようになりました。 そのため、長時間使用可能なバッテリーや5G対応に伴う多機能化により、 機器内部の高密度化が必要不可欠となっております。 コネクタにおいては、電流容量の増大による大電流化や小型化が求められ、 この度当社は製品幅1.65mmの基板対基板(FPC)コネクタ「FB35AT6シリーズ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジクラ
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FGHPヒートスプレッダによって劇的な熱源温度低減・高出力化・小型化を…
『FGHP』は、極薄の金属シート内部に密閉空間とウィック(毛細管構造体)を 形成したフラットヒートパイプ型ヒートスプレッダです。 小さく高出力な熱源の高密度な発熱を、優れた熱拡散能力によって面内に 均一に広げることにより、熱密度を下げ、効率良く放熱する事をサポートします。 【特長】 ■優れた熱拡散性(ヒートパイプ構造) ■薄型化(微細エッ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社モナテック
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0.8mmピッチ 基板垂直接続 5600シリーズ
市場における高密度実装の要求、特にCD-ROMのI/O用として開発された0.8mmピッチ、2ピースタイプの基板対基板コネクタです。 プラグ側；ライトアングル。リセ側；ストレートタイプを用意。基板間を垂直に接続します...
メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.635mmピッチ フローティング 基板対基板コネクタ
（ワイピング効果）する機構を施し、高い接触信頼性を実現しています。 ・プラグコネクタは裏面に絶縁の底壁を設けてパターン禁止領域を少なくしました。製品の端子ランド対向間のパターン配線をも可能とし、高密度実装に適した構造です。 ・環境に優しいRoHS指令、ハロゲンフリー対応品です。 ・コンタクト材質：銅合金 ・インシュレータ材質：耐熱樹脂 ・使用温度範囲：-40℃～+85℃ ...
メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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車載市場や様々なニーズに対応するコネクタを掲載したカタログを無料プレゼ…
PRODUCT GUIDE Vol.10』は、カーAV・カーエレクトロニクスをはじめとした 車載市場のコネクタ開発を行っているイリソ電子工業株式会社の 総合カタログです。 プリント基板の高密度実装用に開発された「ボードtoボード(BtoB)コネクタ」 をはじめ、「FPC/FFCコネクタシリーズ」や「コンプレッションターミナル」 などを掲載しています。 また、さらに製品開発の裾...
メーカー・取り扱い企業： イリソ電子工業株式会社 本社（イリソテクノロジーパーク）
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1.90mmピッチ MIL-DTL-55302 ハイパーボロイド(双曲…
• 1.90mm(0.075”) ピッチ • 高密度 • 4, 6 & 8 列 • 58-604 極 • 超低挿抜力 • 耐衝撃、耐振動 • 挿抜回数100,000回～ • 低接触抵抗 • 電流容量の拡大 • 高信頼性...
メーカー・取り扱い企業： 名豊電機株式会社
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特に多いご要望！IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実…
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・ フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。 特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・ 高密度実装の基板設計。 製品...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology
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0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
りながらも優れたクリック感と、嵌合保持力の強化を実現しています。 ・スリム·低背でありながらコネクタ裏面に底壁を設けて金属の露出をなくし、製品の端子ランド対向間のパターン配線をも可能としました。高密度実装に適した構造です。 ・接点部は、「挟み込み接点形状」（２点接点）を採用し、振動や落下衝撃などに強い構造となっています。また、プラグコンタクトの形状は、集中荷重を上げて異物を排除（ワイピング効...
メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.4mmピッチ 小型 基板対基板コネクタ
2.4mmのスリムタイプのコネクタで、基板実装面積の省面積化に貢献します。 ・スリム·低背でありながらコネクタ裏面に下壁を設け金属の露出がなく、製品の端子ランド対向間にパターン配線が可能であり、高密度実装に適した構造です。 ・接点部は、「挟み込み接点形状」を採用（２点接点）し、耐振動や落下衝撃などに強い構造となっています。また、プラグ側のコンタクトにフラックス飛散や、基板の割りくずなどの異物...
メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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2.0mmピッチ コネクタ
●小型高密度実装に対応する､基板上の実装高さ3.0mm（当社比60%）の2.0mmピッチ低背型コネクター。 ●機器内の高密度化､ポッティング対応時の樹脂コスト低減に最適。...
メーカー・取り扱い企業： 日本オートマチックマシン株式会社
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