『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

災害の先の安心を提供する非常用貯水槽『Multi Aqua C』

PR1本150Lの貯水タンクシステム！断水を伴う発災後ただちにひっぱくする…

『Multi Aqua C』は、断水を伴う災害直後の高鮮度の水の確保という課題をただちに解決する非常用貯水槽です。 大規模災害の場合、発災後一定期間の帰宅抑制、事業場の災害拠点化を迫られます。その場合、ただちに直面するのが水の確保の問題です。一般的に電気、ガスに比べて復旧に時間のかかる断水復旧。『Multi Aqua C』は、企業のBCP対策、一時帰宅困難者対策としてもお使いいただけます。 設置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノフレックス

ジャノメ製卓上ロボット『JR3000AP-Dカメラ搭載塗布仕様』

塗布専用ソフトで簡単設定、補正機能で高精度塗布を実現する「塗布専用」パ…

3000AP-Dカメラ搭載塗布仕様』は、精密塗布を必要とするワークに対応するため、剛性・精度の高い「JR3000シリーズ」と「ＣＣＤカメラ・レーザー変位計・ニードルアジャスタ」とを合わせ、１つのパッケージにしました。 【特　長】 ■オールインワンパッケージロボット 　精密塗布を必要とするワークに対応するため「JR3000シリーズ」とマシンビジョンに好適な「カメラ・レーザー変位計・ニード...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

『MEMSパッケージ』

シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な試作・量産に対応しま…

『MEMSパッケージ』シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な 試作・量産に対応するサービスです。 お客様から仕様書や図面をいただければ、パッケージの設計から部材調達、 実装から出荷まで、一貫対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

テーピング機『TTL-300』

パーツフィーダ供給！処理能力0.14sec/サイクルのテスト機能追加付…

処理システムでは、CCDカメラでテープ内に収納された製品姿勢と 外観検査を行います。 各種機能の追加・削除にも対応可能ですので、お気軽にご相談ください。 【仕様（抜粋）】 ■適用パッケージ形状：パーツフィーダ供給対応品（LED等） ■パッケージ供給方式：パーツフィーダ供給 ■適用テープ及びテープ幅：エンボステープ 幅8～12mm ■装置外径寸法・重量 　・W1,050mm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤堂製作所 営業所

Pbフリー対応BUMP形成用リフロー SMT Reflow

BGAパッケージから12”ウエーハまで対応できます！

□BGAパッケージ用は、コンパクトなのに6ゾーン仕様。 □炉内の酸素濃度　100ppm以下を実現。 □面内温度分布：　±2℃。 □触媒装置内臓で炉内浄化に効果。 □ウエーハ搬送は独自開発のウオーキングビー...

メーカー・取り扱い企業： 大日商事株式会社

はんだペースト印刷＆リボール装置　リボコン RBC Series

部品実装前のはんだペースト印刷も、リワーク時の部品印刷、リボール（はん…

リボコン　RBC-1／RBC-100 パッケージ種類：表面実装SMDデバイス、BGA/CSP/LGA/QFN/その他 パッケージサイズ RBC-1：□3mm～□50mm（長方形標準対応可能） RBC-100：□3mm～□100mm（長方...

メーカー・取り扱い企業： メイショウ株式会社

はんだボールマウンター STM-II　シングルショット・卓上型

ＢＧＡパッケージの試作やリボール等の用途に最適！省スペース・卓上ハンダ…

本機はBGAパッケージの試作、研究開発、少量多品種生産、リボール・リペア用途 にご利用頂けるハンダボール搭載機です。 様々な搭載パターンが設定でき、はんだボールを一つずつ分離し搭載するためメタルマスクが不要、オンデ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シンアペックス

自動倉庫　インテリジェントストレージ管理システム『ISM500』

自動倉庫ISMシリーズで部品倉庫管理を自動化しませんか？電子部品管理、…

620 x 100 mm/幅 x 奥行き x 高さ） 〇各ポジションには複数の部品を収納可能 　例：10棚仕様：7インチリール　幅8mmタイプで最大3、600本 　　　16棚仕様：SOICパッケージ最大60、000個 〇湿度管理モジュールで内部湿度を5％以下に保つことが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ＪＵＫＩ株式会社

工房やまだのBGA/CSP実装はノーマスク！

メタルマスクを使わないBGA/CSPの実装が可能です！

工房やまだでは、数年来、数千件に渡るBGAパッケージの実装、 交換のご依頼を承っております。 それというのも試作、改造、リワークの専門家だからこそです。 BGA/CSP実装なら、プリント基板の駆け込み寺の当社にお任せください。 【...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社工房やまだ

ファナック協働ロボット用ねじ締めユニット　PD400FAシリーズ

【新製品】ファナック協働ロボット「CRXシリーズ」プラグインに対応！高…

イン対応周辺機器としてファナック株式会社から認定を受けている ■ロボットへの取付が簡単 ■プラグインソフトによる簡単プログラミング ■高性能かつ小型軽量ツール ■導入に必要な機器をすべてパッケージ化(オプション) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日東精工株式会社

スティックtoテープ外観検査装置『TTI-7600』

シール後の外観検査機能を有し不良と判別した場合は、アラーム停止とします…

様 　・電源：AC200V±10％ 50/60Hz 3相20A 　・空源：0.5Mpa 約1500NL/分 ■装置重量：約1,500kg ■適用デバイス：SOP、SSOP他（チューブ収納パッケージ） ■適用スティック：アルミスティック、樹脂スティック ■連続動作：Max cycle 0.45秒/サイクル ■テーピング方向：デバイス装着方向 0/180度 ■検査装置：3D検査装置＆...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤堂製作所 営業所

スティックtoスティック外観検査装置『MM-160』

必要な時にチェンジキットを追加するのみで、容易に対応品種を追加・変更す…

源：AC100V±10％ 50/60Hz 単相15A（漏電ブレーカー付） 　・空源：0.5Mpa 約100NL/分 ■装置重量：約800kg ■適用デバイス：SOP、DIP他（チューブ収納パッケージ） ■適用スティック：アルミスティック、樹脂スティック ■連続動作：Max cycle 0.9秒/サイクル ■検査内容：上面（捺印（マーク）検査部）、両側面（リード検査部） ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤堂製作所 営業所

シールマウンターで高速・高精度の貼付け自動化！【資料進呈中】

フィルム上のワークを剥がしながらピック＆プレース！ Webでのデモ実演…

シールマウンターとは弊社供給装置(Film Feeder)とヤマハ発動機製 表面実装機(マウンター)を用いた、 『貼付けのパッケージソリューション』です。 例えば、フレキシブル基板等へ異形・極小・コシが無いワークの貼付け、熱圧着が必要な製品で 「対象ワークが剥がしづらい・剥がしにくいため、高速・高精度の自動化検討が進...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

メタルマスク製品カタログ

多彩なメタルマスクを社内製作で提供！メタルマスク製品を多数掲載※無料進…

『メタルマスク製品カタログ』は、電子部品実装用メタルマスク、 半導体パッケージ用精密版、ディスプレイ用マスクの開発・製造・販売を 行っている、プロセス・ラボ・ミクロンの製品カタログです。 高アスペクト、連続印刷に適した微小部品連続印刷用「SHGメタルマスク」 を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

小型スペースシミュレーション・チャンバー

省スペースのスペースシミュレーションチャンバーは宇宙空間における各種研…

マルプラットフォームは、-100℃から150℃までの温度範囲で±1℃以内に制御可能 ・密閉式冷凍システムの採用により、他のシステムで使用されている液体窒素の消耗品コストが不要 ・多様なポンプパッケージ構成 ・ベース圧力7x10-8 Torr、10-6 Torrの範囲を20分以内に設定可能 ・自動圧力制御 ・全自動のPCベース、レシピ駆動 ・チャンバーには、4個の8インチCFフランジを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツボー

半導体表面実装サービス

QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術！

当社は、半導体表面実装専門メーカーとして 高品質で、信頼性の高い製品を提供しております。 高速・高密度実装ラインを確立し、市場ニーズとタイミングに合った 実装技術を提供。 ボード単品からユニット品まで、先進の設備と静電気防止などを徹底した 安全でクリーンな作業環境において組立てられた製品はコンピュータ、 電子交換機、音響装置、その他電子機器全般に搭載されています。 ご要望の際...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社しぶかわ電子

【ブログ】バイオメディカルアプリケーションにおけるテクノロジー

医療市場でしばしば必要とされるタイムリーなサポートを提供する準備を整え…

ことは光栄なことでした。 Lawrence Livermore National Labsの発表では、半導体技術を利用して、 網膜を刺激するための電子デバイスを含む、生体適合性のある電子パッケージ として提供される人工網膜の開発について発表が行われました。 当ブログでは、“バイオメディカルアプリケーションにおけるテクノロジー” について紹介しています。 ※ブログの詳細内容...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

COB高密度実装 受託製造

モジュール開発、試作～評価、量産まで承ります！独自のノウハウでご提案

発サービス】 ■基板の調達（LTCC/FPCリジットフレキ/金属基板/Si基板/インターポーザー） ■SMT混載によるモジュール化やMEMS、光デバイスなども対応 ■ウェハ加工 ■BGAパッケージのリボール、リワーク ■PCT、TCTなどの環境試験も一括して行い、信頼性の確認を行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社

部品実装サービス

プリント配線板への部品実装を細かく対応！

ボール・X線検査（実装不良防止）まで対応 ■実装における特殊工法のコンサルティングにも対応 ■各種SMD部品の付け替え、BGAのリボール・リワークのご注文にも対応 ■ジャンパー配線、BGAパッケージ下のジャンパー配線も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイイーエス

『ベアチップ・LED・MEMS』の試作・小ロット量産

ワイヤーボンディングは、基板1枚、ワイヤー1本からなんでも対応します！

【当社対応工程】 <MEMSパッケージ> ■実装 ■気密防止 ■リークテスト ■梱包/出荷 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

BGAリボール用プリフォームシート

BGAのハンダボール再生が素早く簡単に行えます

BGAパッケージサイズに合わせて加工された高耐熱ポリイミド製のステンシル板にボール配列用の穴を設け、その穴にハンダボールを格納したBGAリボールシートです。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シンアペックス

COB高密度実装 課題解決

実装の課題解決もお任せください！独自の設計・ノウハウでご提案

当社では、様々な実績により蓄積された技術を用い、パッケージ構造や 接合工法、材料選定まで、独自の設計・実装ノウハウでご提案します。 半導体ベアチップの接合工法、測定・検査・信頼性評価の技術力と ノウハウで、お客様の課題解決をサポートいたします...

メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社

BGAジャンパ配線

BGAのジャンパ配線でも、BGA実装の専門家工房やまだまで！

工房やまだでは基板改造、修理を承っております。 当社にはプリント基板の改造職人がおります。その精密な指は BGAパッケージ底部の半田ボールからジャンパ線を配線することも可能です。 使用するジャンパ線は潤工社ジュンフロン線。 被覆付きですのでショートする危険性も低く信頼性があります。 ご用命の際は、お気...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社工房やまだ