段ボールパレットの軽さ強さを体感しよう【関西物流展2024出展】

PR4月10日～12日インテックス大阪にて開催！ 採用された包装の展示…

当社ナビエース(株)は、第5回関西物流展KANSAILOGIX2024に出展します。 関西の展示会は初出展となります。 当社が得意とする重量物の包装や2024年問題対策の強化段ボールパレット「ナビパレット」を展示します。 ★強化段ボールパレット「ナビパレット」 　4/1ついに2024年問題の法改正が施行されました。パレット化に有効な強化段ボールパレットを展示します。 ナビパレットの重量は5～7K...

メーカー・取り扱い企業： ナビエース株式会社

Ｙ形３方ボールバルブ

PR流路にアルミナセラミックスリーブを採用し、耐摩耗性を強化しました。金属…

特長 ■空気輸送用に開発された３方ボールバルブで、圧力損失が少ない構造です。 ■流路にはアルミナセラミックスリーブを採用し、耐摩耗性を強化、金属コンタミも防ぎます。 ■スリーブ方式のため剝離しにくく、かつ異なる内径の組み合わせて流れ方向の凸部をなくしました。 ■シートリングには強化PTFEを採用し、アルミナセラミックカラーで流路から隔離しています。 ■インレットブランチとアウトレットブラ...

メーカー・取り扱い企業： アイシン産業株式会社

MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

はんだ印刷・はんだボール搭載加工

鉛フリーのはんだボールバンプ搭載加工、印刷法によるはんだバンプ搭載加工…

ベース基板へチップを実装する際、はんだバンプにて接合をお考えのお客様に まずは試作から対応させて頂きます。 今までめっき加工での試作等を提供して参りましたが、この度ボールバンプ搭載法と印刷法をご紹介致します。 当方は試作加工をメインとしていますので、小ロットでの対応が可能です。 ワークサイズやバンプ径等に制約もありますが、お気軽にご相談頂ければと思います。 ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

【設備導入】はんだジェットシステム

試作開発費用と手間を軽減！

☑　手作業による はんだ付けのバラツキを解消 ☑　低熱ストレスでの はんだ付けを可能にします ●新規設備導入により、高額なマスクを作ること無く 簡易的に はんだ付けが行えます！ ●はんだボールをレーザーで溶融させて、N2で飛ばして端子に着弾させる事も可能です！ ●局所加工が可能になるので、フラックスが不要で、基板全体への熱負荷が不要になります！...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

【事例紹介】銅核ボール搭載作業

銅核ボールを使用することで、ボールの変形を抑え、3D実装と狭ピッチ実装…

ソルダー（半田）ボールと比較して ◎強度に優れ、半導体パッケージのクリアランスの確保が可能 ◎ボールの変形を抑え、空間を確保し、信頼性の高い部品構造の実現が可能 ◎Ｃｕピラーと同様な狭ピッチ実装が可能 ◎高放熱...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！

0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1…

当社ではIPC推奨のIRリワーク装置（7台所有）で『BGAリワーク・リボール』を行っています。 0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上の リボール実績がございま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…

ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワーク技術に関する 技術資料...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

IC高精度外観検査装置『LI900W』

半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー　車載製品 実績NO.1

FN 　・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、 　　リード長、リード幅、リード先端バラツキ、全長／全幅 ■欠陥検査 　・リード間異物、リード表／裏異物、樹脂部欠陥、ボール欠陥、 　　ボール間異物、捺印検査、側面欠陥（基板剥離・ボイド） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

半導体・パワーデバイス向け新接合材料『E14シリーズ』

トータルコストダウンが図れる！真空リフロー（ギ酸）対応ソルダーペースト

トです。 超低ボイド接合を実現しており、 真空リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー（ギ酸）での良好な接合 ■フラックス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト『E14シリーズ』

トータルコストダウンが図れる！ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト

。 超低ボイド接合を実現しており、 還元雰囲気リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー（ギ酸）での良好な接合 ■フラックス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

『半導体サブシステムソリューション』

半導体製造装置向けのコンポーネントからサブシステムまで、トータルでご提…

当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造を手掛けています。 半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」や ボールねじ「Super Sシリーズ」のほか、ウエハ搬送ロボット、 EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。 コンポーネントからサブシステムまで、ワンストップでご...

メーカー・取り扱い企業： ハイウィン株式会社

環境保全SDGs　EOL（生産中止・ディスコン）部品再生サービス

昨今の半導体不足に対応‼　EOL（生産中止・ディスコン）部品を再生しま…

BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品を再生いたします。 BGAの半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、リペア・リボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できる...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

BGA/CSPのリワーク・リボール

1個から量産まで短納期で対応！特殊改造(ジャンパ)等もお任せください！

エイムではBGA/CSPの取り付け、取り外し、取り外したBGAの 再生(リボール)などBGAの関する様々なリワークを手がけています。 年間に500アイテムのBGAリワーク、200アイテムのリボールを受託。 20年に亘り様々な製品、基盤を取り扱うことにより、当社の技術部...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイム

中国製　錫アノード（錫ボール）

世界最大級のメーカー品です。高純度錫インゴットを原料とし、鉛含有の低い…

＊低鉛により昨今の鉛フリー化にも最適です。 ＊サイズ、形状等複数取り揃えており、表面処理剤・電子部材向け等 　幅広く対応可能です。 当社無機ファイン部HPもご覧ください。...　　　...

メーカー・取り扱い企業： 蝶理株式会社 無機ファイン部

DRAMフィクスチャー

ICボールを損傷しないCESタイプICフィクスチャー

従来のPogo-Pinと異なりICボールの損傷が無いCES（Conductive Elastomeric Socket）タイプIC/DRAMソケットです。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社シーピーアイ

電動グリッパ「ESG1シリーズ」【空気圧を超えた高精度を実現】

『空気圧を超えた』高精度の把持力・位置・速度制御を実現！最大把持力の3…

●カムタイプとボールねじタイプ。 ●最大把持力の30〜100%までを1%毎任意に設定可能。 ●速度、加速度は20〜100mm/sで任意に設定可能。(※SSタイプ) ●位置決めポイントは最大31点設定可能。 ●...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＴＡＩＹＯ

群馬セラミックス株式会社　事業紹介

脆性材や難削材、複合材などの精密加工を行っています。

頑張っている平均年齢30歳の活気溢れる企業です。脆性材や難削材、複合材、金属などのあらゆる材質に対応し、研削加工、研磨加工、穴加工、ポケット加工の他、切断加工、段差加工、溝加工、ネジ加工、R加工、ボール加工等形状も多種形状が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 群馬セラミックス株式会社

電動グリッパ「ESG1シリーズ」《日本機械学会優秀製品賞受賞》

ステッピングモータとロータリエンコーダによるクローズドループ制御で高精…

●カムタイプとボールねじタイプを用意。 ●把持力は任意に最大把持力の30〜100%までを1％毎任意に設定可能。 ●速度、加速度は20〜100ｍｍ/sで任意に設定可能。(※SSタイプの場合) ●位置決めポイントは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＴＡＩＹＯ

ＩS製品シリーズ　【事例】半導体の構造解析

故障部位の｢平面研磨｣及び｢断面研磨｣を行い、原因の特定を行いました。

研磨｣を行い、原因の特定を行いました。同モードの不良がいくつかある場合には、平面研磨・断面研磨と両方からの解析及び観察ができます。変化した部位に空洞が発生していることから、電子部品と基板間には半田ボールで接続後、アンダーフィルを流し込み密着性を上げました。この白い部分には｢隙間｣が発生したと考えられます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機

SP（導電コーティング）マガジンスティック

従来の帯電防止処理品の欠点を補ったマガシンスティック

ンスティックです。 導電性のコーティング剤を使用することにより、従来品より高い表面抵抗値レベルを実現、長期的に安定した表面抵抗値レベルの確保が可能です。 検査用（印字・リード曲がり・ハンダボールの検査など）・ベーキング用としての工程内用途から出荷用途まで幅広くご使用いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

W-CSP検査用　プローブーカード

W-CSP検査用　プローブーカード

ウエハーレベルでボールが実装された状態のW-CSP（WLCSP）の検査を行うヘッド　プローブーカード 【特徴】 ○（プローブピンも含めて）ユーザーフレンドリーなカスタマイズ対応 ○高いメンテナンス性 ○プローブ...

メーカー・取り扱い企業： 理化電子株式会社

【半導体チップの持ち帰り不良で悩んでいる方へ】※改善事例

パワー半導体製造会社様での改善事例をご紹介します。

送できない、また破損が発生し困っている ■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している ■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる ■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪い ■半田ボールやバンプチップのピックアップで悩んでいる ■装置の動作速度を上げ、生産効率をアップする方法を知りたい ■特殊形状のコレットを作ってくれるところが見つからない ※詳細はPDFをダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

ゴムコレット特注サイズのご提案

1 辺最小150μm から対応！金型を新たに作ることなく希望サイズのゴ…

送できない、また破損が発生し困っている ■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している ■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる ■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪い ■半田ボールやバンプチップのピックアップで悩んでいる ■装置の動作速度を上げ、生産効率をアップする方法を知りたい ■特殊形状のコレットを作ってくれるところが見つからない ※詳細はPDFをダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

チップ持ち帰りエラーゼロを実現するご提案

半導体チップの持ち帰りをゼロにし、歩留まりを向上！

送できない、また破損が発生し困っている ■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している ■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる ■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪い ■半田ボールやバンプチップのピックアップで悩んでいる ■装置の動作速度を上げ、生産効率をアップする方法を知りたい ■特殊形状のコレットを作ってくれるところが見つからない ※詳細はPDFをダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

超小型真空リフロー炉 TR-125V2

超小型真空リフロー炉の決定版!!

環境や窒素パージし、電子部品・配線基板の半田の酸化を防止してリフローが可能！ ■超軽量・コンパクト設計で、Labにも設置しやすい世界最小クラス！ ■真空・窒素パージが可能ですので、ボイドや半田ボールの発生を低減する事が出来ます。※N2等の不活性ガス雰囲気を長時間維持 ■PID制御による高い温度コントロール性！(推奨ホットプレート:アズワン ND-1Aと組み合わせた場合) ■ガラス窓の採用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイセー 本社

32GB、64GB、128GBの産業グレード eMMC

コントローラは1.8Vまたは3Vのデュアル電源電圧で駆動可能！

けに、このデバイスは、信頼性の高いTLC NANDフラッシュメモリと eMMCコントローラおよびフラッシュトランジションレイヤー(FTL)管理 ソフトウェアを単一の11.5mmx13mm153ボールFBGAパッケージに統合しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高信頼性TLC NANDフラッシュテクノロジーを搭載 ■eMMC v4.5およびv5....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アークテイク

1.8V,3.3V SLC パラレル NANDフラッシュ

古いデータを消去しながら、有効なデータを保存！信頼性の高い長期的なパフ…

■信頼性の高い長期的なパフォーマンス ・100,000プログラム/消去サイクル—528バイトあたり4ビットECC付き ・10年間のデータ保持 ■9.0mmx11.0mmx1.0mmの63ボールFBGAパッケージで提供 ■工業用(-40°C～＋85°C)および車載用(-40°C～＋105°C)の温度範囲で利用可能 ■RoHS II対応 ※英語版カタログをダウンロードいただけます...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アークテイク

【DDR4 SDRAM】16Gbの96-ball FBGA製品

前世代の DDR3 SDRAM よりも優れたパフォーマンスを提供し、消…

【特長】 ■96 ボール FBGA パッケージ ■+1.2V (±0.06V) の低動作電圧 ■最大 1600MHz の高速クロック速度と最大 3200MT/s の転送速度を実現する 8n プリフェッチ アーキテクチ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アークテイク

鉛フリーソルダペースト『PF305-153TO』

BGA枕不良対策ソルダペースト

【PF305-153TO】は2つの特徴により枕不良を低減。 1.印刷性が優れ、BGAパッドへのソルダ 2.フラックスタイプROL0に対応しながら、濡れ速度が速く酸化したBGAボールにも濡れ上りが良好。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい...

メーカー・取り扱い企業： ニホンハンダ株式会社

IP00C251

4K60Hz対応 3×3 Cross Point Switch LSI

ー処理 ◆CPU　I/F ・4線シリアル ◆電源電圧 ・3.3V/2.5V/1.1V　3電源 ◆パッケージ ・385ピンプラスチック BGA、ボールピッチ 0.8mm，19mmx19mm ...

メーカー・取り扱い企業： アイチップス・テクノロジー株式会社 本社

SDインタフェース採用 産機向けeSD(Embedded SD)

産業機器向けSDカードの信頼性をオンボードストレージで実現！

用している為、 特殊なコントローラを別途用意する必要無く容易にホスト機器に組み込み可能です。 【特長】 ■ISDカードインタフェースを採用 ■長期安定稼働を可能にするSLCを搭載 ■ボールピッチ1mmを採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ハギワラソリューションズ株式会社

愛宕精工株式会社 事業紹介

最先端のものづくりに取り組む愛宕精工株式会社！

【主要設備】 ■マシニングセンター・フライス盤 　・マシニングセンター 　・フライス盤 　・ボール盤 　・印字機 ■検査設備 　・検査室三次元座標測定機 　・万能投影機 　・粗さ計 　・定盤 ■旋盤 　・NC旋盤 　・汎用旋盤 　・切断機 　・タレット旋盤 ■付帯設備 ...

メーカー・取り扱い企業： 愛宕精工株式会社

TopLine社製 CCGA製品

軍事、航空宇宙、高級車載向け、高信頼性デバイス/接合 CCGA製品。

umn Grid Array）はんだカラム配列は、 大サイズのセラミックチップパッケージとFR4プリント基板の熱膨張率の不整合によるストレスを吸収します。 ■CCGAパッケージは、BGAはんだボールよりも信頼性が持てます。 ■CCGAパッケージは、応力、衝撃、過酷な動作環境への耐性に優れています。 ■はんだカラムは、プラスチックパッケージにも装着でき、その寿命を延ばします。 ■マイクロ...

メーカー・取り扱い企業： エーディーワイ株式会社

はんだいら～ず　（半田不要　ICソケット）

ＩＣデバイスをはんだ付けせずに実装と同じ条件で使用可能なソケット 「…

　デバイスと同サイズのベースソケットを実装後、 　ソケット本体を基板に差し込むだけの簡単仕様です。 　本体にデバイスを入れて蓋を閉め、ネジを軽く締めるだけで接触可能です。 　デバイスのはんだボール（パッド）と同じフットプリントにて 　接触用ポゴピン（ばねピン）を配置しておりますので接触性が高いです。 ■製作納期 　４－８週間 　デバイスの仕様により異なります。詳しくはお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キャズテック

半導体組立・パッケージ実装

半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リ…

ティング ○ダイボンディング（チップマウント） 　　ベアチップも0402チップ･フリップチップも可能です。 ○真空リフロー導入しました。 ○ワイヤーボンディング（アルミ線、金線、ウエッジ・ボール） ○リワーク（IC再実装、再配線）可能です。 ○シーリング（シーム溶接、半田シール） ○リークテスト（Heリーク、バブルリーク） ○マーキング（レーザ、インク） ○パッケージ・リード切...

メーカー・取り扱い企業： ハヤシレピック株式会社 第３事業部

MCP『IS71LD32160WP128』ほか

LPDDR2とFlashを組み合わせたMCP！ECUシステムのコンパク…

160WP128』は、ECUシステムのコンパクト化や レイアウトの改良に貢献。車載向けカメラやレーザーシステム製品の フットプリントの小型化を実現します。 【特長】 ■業界標準の168ボール PoP BGA パッケージ ■2015年中に512Mb・1GbのLPDDR3を供給予定 ■AEC準拠 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ISSI合同会社

半導体組立・テスト受託サービス調査報告書 2023-2035年

アウトソーシング半導体アセンブリおよびテスト サービス (OSAT) …

T) 市場ープロセス別（ソーイング、並べ替え、テスト、組み立て）、アプリケーション別（自動車、家電、産業、電気通信、航空宇宙および防衛、医療およびヘルスケア、ロジスティクス、輸送）、包装タイプ別（ボール・グリッド・アレイ、チップスケールパッケージ、マルチパッケージ、スタックダイ、クワッド、およびデュアル）、および地域別に分割されます。アジア太平洋地域のビッグ 4 は、中国、日本、韓国、台湾を合わ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

電動バルブの市場調査レポート、トレンド分析

電動バルブ市場は、2023－2035年の予測期間中に6％のCAGRで成…

電動バルブ市場は、タイプ別（電動グローブバルブ、電動ボールバルブ、電動バタフライバルブ）産業別（農業、食品・飲料、化学、医薬品、その他）カテゴリー別（電動調整弁、全閉型電動遮断弁、全開型電動遮断弁）および地域別に分割されます。地域に基づいて、アジア太平洋...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

ＢＧＡリワーク

大型基板、厚板基板の対応が可能です。　

は新たにＢＧＡリワーク装置を導入、鉛フリーはもちろん装置熱量が大きい為、大型基板（Ｍａｘ　５００×６００）　厚板基板（Max　7mm）の対応が可能です。　 「部品を再利用したい」といった場合のリボール作業についても、1.27mmピッチ～0.4mmピッチに対応の半田ボールを共晶/鉛フリー共に保有しております。　 BGAジャンパー作業についても対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

クリーンルーム用イグチベアー『ISC-16型』耐熱性・導電性

ボール直径はφ5/8"(15.88mm)！クリーンルーム用イグチベアー…

『ISC-16型』は、「ISC-10型」を大型化したクリーンルーム用イグチベアーです。 ボール直径はφ5/8"(15.88mm)。さまざまな材料のバリエーションを ご用意しており、多様なニーズに対応します。 また、「ISC-16JS-J型」や「ISC-16U1S-J型」などの樹脂本...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社井口機工製作所 本社