『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

トルク制限クラッチの正しい選び方　※選定マニュアル無料進呈中

PRどのトルク制限クラッチがどの用途に適しているのか？トルク制限クラッチ選…

「過負荷クラッチ」「トルクリミッター」とも呼ばれるトルク制限クラッチは、 費用のかかる過負荷損傷から機械やシステムを保護し、資材を守り出費を防ぎ、生産性向上に役立ちます。 しかし、どのトルク制限クラッチがどの用途に適合するのか、迷われる方も多いのではないでしょうか？ 当資料は、トルク制限クラッチの種類ごとの特長や、 駆動装置に適した構造設計の選択肢を詳しく解説しています。 【掲載内容】 ■ ト...

メーカー・取り扱い企業： Mayr Japan 合同会社

高温AIoTアプリケーションでの広範なデータ保持の実現

［ホワイトペーパー］高温状態でのデータ保持方法

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 AIoTアプリケーションがより過酷でよりリモートで全体的に困難な環境に移行するにつれて、NANDフラッシュでのデータ保持が重要な関心事になりつつあります。 高温環境でのAIoTアプリケーションは、データ保持の問題の影響を特に受けやすく業界が取り組むべき重要な問題になっています。 ...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社

【分析事例】TDSによる温度保持中の脱ガス評価

温度保持中の脱ガス強度の変化を調査できます

TDSは高真空中で試料を昇温、または温度を一定に保持した状態で、脱離するガスをリアルタイムに検出する手法です。 Si基板上SiN膜について350℃で温度を保持し、H2の脱離量を調査した例を示します。 単純昇温では500℃付近に脱ガスピークが確認さ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

4MビットFeRAM​「MB85R4M2T」

SRAMと置き換えが可能な不揮発性メモリ、産業機械や業務機器のバッテリ…

TSOPパッケージで提供しますので、SRAMを使用している産業機械、業務機器、医用機器では、設計基板を大幅に変更することなく、SRAMを本FeRAM​に置き換えることが可能です。それによって、データ保持用のバッテリが不要になるため、最終製品の基板実装面積の削減、省電力化、そしてトータルコストの削減に貢献します。 ■主な仕様 ・容量（構成）： 4Mビット（256K×16ビット） ・電源電圧...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

金属ガスケット『U-TIGHTSEAL（U-タイトシール）』

全てのフランジに適合！広範囲の熱サイクル、圧力サイクルにも気密を保持し…

ル、ステンレス鋼、インコネル、銅、銀、 インジウムめっき、金めっきの材料で製造可能。 従来、製作された金属ガスケットに比べ、より優れた圧縮特性と 弾性復元力から金属ガスケットとしての性質を保持しつつ、エラストマー （ゴム類）のような性質を発揮することができます。 【特長】 ■全てのフランジに適合（規格フランジ、特殊フランジ） ■どのような気密基準であろうと、それに対応して選択...

メーカー・取り扱い企業： 東洋興業株式会社

異なった曲率のレンズに対応するレンズベルヌーイチャック

１機種のレンズベルヌーイチャックにて広範囲の曲率のレンズに対応可能

アクッション効果および気流のクッション効果による正圧発生作用とにより、「異なった曲率レンズのレンズに対応するレンズベルヌーイチャック」は異なった曲率をの凹、凸レンズを空中に浮遊した非接触状態にて懸垂保持し搬送します。 このためレンズ表面に傷を付けたり汚したりすることが無く、また発塵を防止いたします。 　またレンズ曲率により機種を取り替える必要がなく、生産性が格段の向上し、設備価格の提言が可能に...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

【ロジックIC】フリップフロップIC　ラインアップ一覧

シーケンサの状態やカウンタの値、ASCII文字などを表すデータの保持が…

『フリップフロップIC』は、フリップフロップ回路を実装したロジックICです。 フリップフロップは1ビットのデータを保持できる電子回路で、過去の入力に よって決まった状態と現在の入力によって出力が決まる順序論理回路。 当製品を複数個接続することで、シーケンサの状態やカウンタの値、ASCII文字 などを表すデ...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

ウエハーケース（衝撃緩和クッション付ウエハー保管/搬送ケース）

衝撃や振動による破損防止！！

4BB-40は、低アウトガス性の導電性樹脂（本体・フタ）を使用しています。 低アウトガス性のクッションは、非シリコーン製でウエハーを汚染しません。 ウエハーは外周2mm内数点の極少ない接触面積で保持します。 ■衝撃や振動による破損防止！！ クッションの弾力と形状で衝撃を緩和しウエハーを保護・保持します。 クッションの微粘着でガタツキなく保持できますが、容易に取り外しができます。 ■取り...

メーカー・取り扱い企業： サカセ化学工業株式会社

ソーラーリサーチ研究所の非接触搬送装置：フロートチャックSAC型

オーダメイドの垂直気体噴流方式非接触搬送装置「フロートチャックSAC型…

　非接触搬送装置「フロートチャックSA-C(SAN)型」は、ワークに向かって噴出することにより、非接触の状態にて懸垂保持し、搬送することができます。 　作動面とワークとの間隙が大きい場合、気体噴出部ノズル、クッション室および作動面とワークとの間隙はそれぞれエゼクターのノズル、真空室およびデフューザの機能をはたします...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

【活用事例】RTCモジュールによるシステム全体の低消費電流化

低消費電流のRTCモジュールを用いることによりシステムの大幅な低消費電…

。省電力設計の目標はその都度不要なものを全てオフにすることです。 そのため常時オンになっているデバイスは非常に低消費電流である必要があります。リアルタイムクロック (RTC) はいずれにしても時刻保持のため常時オンである必要がありますので、これを活用することをご提案します。最新のRTCモジュールは非常に低消費電流(50nA～240nATyp.)で動作します。RTCモジュールには時刻情報の保持以外...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社多摩デバイス

気体垂直気体噴流方式のベルヌーイチャック

空気噴流によりワークを非接触にて懸垂搬送! ベルヌーイチャック

。、気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることり、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定元が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。「フロートチャック」は、気体を噴出することによりエゼクタ効果及びベルヌーイ効果による負圧と圧力式エアクッション効果による正圧を生じ、ワークを...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

超細1.4ｍｍｘ長55ｍｍの極細・長尺ワーク用ベルヌーイチャック

幅1.4ｍｍｘ長さ55ｍｍの極細・長尺ワークを 非接触にて搬送するベ…

気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることにより、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定元力が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

非接触チャック

ソーラーリサーチ研究所の垂直気体噴流方式の非接触チャック

ソーラーリサーチ研究所の垂直気体噴流方式の「非接触チャック」は、空気をガラス基板に向かって噴出することにより、ガラス基板を空中に浮遊した非接触の状態にて懸垂保持し、搬送することができます。 ●多種多様のワークに対応 ユーザーの業種は、半導体、FPD、偏光板、フィルム、光学、エレクロニクス、紙、繊維と多方面にわたり、納入実績は数百件に達している。 ワ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

【メモリ】SRAM　ラインアップ一覧

データは半導体メモリに保持され、メモリに電力が供給されている限り、デー…

『SRAM』は、各ビットを格納するために双安定ラッチ回路を使用する 半導体メモリの一種で、高速又は低消費電力を必要とする場合に使用されます。 トランジスタにはリークを抑えるための電力が不要なため、 定期的に更新する必要がありません。 SRAMの設計には、6つのトランジスタ(6Tメモリセル) で構成され、 コンデンサを使用しない一般的なCMOS技術プロセスが採用されています。 ...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

【データコンバータ】デジタルポテンショメータ　ラインアップ一覧

機械式ポテンショメータと同様の機能を備えています！調整工数を削減

チで構成。 ワイパー端子の位置をデジタル信号で設定することで、抵抗器の ストリングスの任意の位置に接続することが可能です。 また、機械的な可動部がないため、優れた環境特性、長期間品質を 保持します。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ(抜粋)】 ■マイクロチップ, デジタルポテンショメータ MCP4018T-103E/LT ■マイクロチップ, デジタルポ...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

【ICソケット・アダプタ】リードフレーム　ラインアップ一覧

ICやLSIなどの集積回路のパッケージ以外に、フォトカプラー、LEDな…

『リードフレーム』は、ICやLSIなどの半導体パッケージに 使用される金属薄板です。 半導体チップ(半導体素子)を支持・保持するとともに、パッケージから出た 複数の外部接続端子「アウターリード」で外部配線に接続することが可能。 通常、半導体チップを支持・保持するダイパッド、半導体チップと 配線を接続するインナー...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

配線パターン印刷用｜スクリーンマスク「T5マスク」

解像性に優れた”50μm”の微細パターンを再現。ご用途に合わせた好適な…

当社は、CAD設計からマスク製造までを行う一貫生産体制を構築しております。 スクリーンマスクにおいては、工程ごとの厳しい品質管理を徹底し、万全の検査・機密保持管理体制を整え、新鋭機器を駆使した高品質、大量生産、低コストでの生産が可能です。 対応スピードと幅広い品ぞろえの両面での充実を実現いたします！ 【T5マスクについて】 ■用途…配線パターン印刷 ■...

メーカー・取り扱い企業： 竹田東京プロセスサービス株式会社

【データコンバータ】サンプル/ホールド回路　ラインアップ一覧

変換開始時の値を保持！温度や圧力などの物理量を電子回路で処理可能

品です。 アナログ信号の離散化(サンプリング)を行い、A-D変換期間中、 離散化した信号の電圧を一定に保ちます。 また、サンプリングした時点の入力信号の値を次のサンプリング時点 まで保持できます。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ(抜粋)】 ■サンプル・ホールド回路 Texas Instruments LF398M/NOPB ■サンプル・ホールド回...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

6in・8inウエハ両用非接触ピンセット

６ｉｎと８ｉｎウエハを同じ非接触ピンセットにて掴むことができる

　　気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることり、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定元力が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。 「6in・8inウエハ両用非接触ピンセット」のハンドルの先端の非接触搬送装置「フロートチャック」（特許）をハンドルを持つ手の操作によ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

□2.0mmウエハチップ非接触チャック

微小□2.0mmＩＣウエハチップを非接触にて掴みます。

ルが形成されている。 ◎特徴 １．□2.0mmチップを非接触にてチャック可能 ２．ダイシングしたウエハチップを非接触にて搬送する。 ３．トレーのチップを非接触にて取り出し可能。 ４．非接触保持しているチップの反転、傾斜が可能。 ◎適応 １．タグ埋め込みＩＣチップ ２．イベント人員管理タグＩＣチップ ３．微細ウエハチップ ４．微小レンズ ５．微小光学機器 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

凹・凸レンズ共用ベルヌーイチャックW型

凸レンズでも凹レンズでも、1台の同じベルヌーイチャックW型にて非接触に…

　非接触搬送装置「凸・凹レンズ共用ベルヌーイチャックW型」は、気体をレンズに向かって噴出することにより、非接触の状態にて懸垂保持し、搬送することができます。 　これはレンズと対じする作動面に凹・凸レンズの2種の曲率面を形成することにより可能になりました（特許Pend.）。 　作動面とレンズとの間隙が大きい場合、気体噴出部...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

RV-3032-C7 高精度リアルタイムクロック(RTC)

高精度温度補償、電源切り替え機能付き、低消費電流、温度センサ機能付きの…

【<RV-3032-C7 >の仕様】 ・パッケージサイズ：3.2×1.5×0.8mm（水晶振動子内蔵） ・電源電圧：1.3～+5.5V（時刻保持モード時） ・消費電流： 0.16μA Typ.（+3.0V／+25℃）(電源切り替え無し) 　　　　　　0.21μA Typ.（+3.0V／+25℃）(ダイレクト電源切替) 　　　　　　 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社多摩デバイス

重量物非接触搬送装置「フロートチャックSA-5C(SAN)型」

重たいワークでも効率よく非接触搬送可能なベルヌーイチャック

す。気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることり、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定力が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。 新方式： 気体垂直噴流方式の説明． 重量物非接触搬送装置（フロートチャックSA-５C(SAN)型）技術とは　空気を基板に向かって噴出す...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

脆いフィルム、超薄シートを搬送する「脆弱フィルム搬送装置」

脆いフィルム,超薄シートを非接触にて把持し移載いできます。

軟性シート、通気性シ－トを搬送する 「脆弱フィルム搬送装置」。 ◎特徴 １．脆い、弱い、薄いフィルムを破損せずに搬送が可能である。 ２．噴出気体流がフィルムに衝突しない。 ３．吸引圧力が保持面全体でほぼ均一である。 ４．フィルムの脆さに応じた吸引力に調整が可能である。 ５．フィルムの支持間隔が小さい。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

極薄ウエハ非接触搬送装置

厚さ２０μm極薄いウエハを曲げ、反り、損傷せずにに非接触にて搬送 す…

TAIKOウエハ、20μm厚さ超薄ウエハ、化合物半導体ウエハを損傷無く非接触にて懸垂保持搬送が可能。ウエハにストレスを生じさせない。 反りのあるウエハも損傷無く非接触にて懸垂保持搬送が可能。空気消費量が非常に少ないく、経済的である。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

1Mb,4Mbの低電力非同期 SRAM (LPSRAM)

非常に優れた故障率、ソフト エラー率で幅広い環境でより信頼性の高い動作…

■エンベデッド ECC により、1 バイトあたり 1 ビットのエラー訂正 ■1.5Vのデータ保持電圧 ■典型的なデータ保持電流: ■1Mb AS6CE1016A で 1μA ■4Mb AS6CE4016B で 2μA ■2.7V～3.6Vの単一電源で動作 すべての入力と出力は完全に ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アークテイク

HOLT社 アビオニクス用トランシーバ HI-1579/1581

HI-1579/1581はMIL-STD-1553/1760 トランシ…

HOLT社のHI-1579/1581は3種類のパッケージを用意。ヒートシンクを保持し、厳しい環境条件でも使用を可能にしました。 また HOLT社はARINC429のシェア 世界第1位!　400社以上の採用実績がある会社です。 ■MIL-STD-1553 ・ ARI...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

FSS(R)SmartLogon(R)TFPA

専用の認証サーバーや指紋認証機器なしで、ICカード+指紋で本人認証

定不要 【リスクヘッジ】 ●万一の紛失時も、本人以外の指紋は認証不可 ●悪用防止 ◆◆離席時のPCロック機能◆◆ 【即時ロック】 ●カードを抜き取るだけで即時ロック 【情報保持】 ●作業中のアプリケーションやネット接続情報はそのまま保持 【簡単運用】 ●再ログオンの際もパスワード入力不要...

メーカー・取り扱い企業： 昌栄印刷株式会社

不揮発メモリマクロ　PermSRAM（R)

不揮発メモリマクロ　PermSRAM（R)

AM同様のインターフェースで、SRAM並の高速な 　リード／ライト時間で使用する事が可能 ○65nm以降の最新のCMOSプロセス世代までの幅広いプロセスをカバー ○150度C以上の高温データ保持特性 ○テスト容易性を持つ ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社NSCore

1MビットFeRAM​「MB85RS1MT」

ウェアラブルデバイスの小型化・薄型化を実現する低消費電力の不揮発性メモ…

x 8ビット） ・インタフェース： SPI （Serial Peripheral Interface) ・動作電源電圧： 1.8V～3.6V ・書込み/読出し保証回数： 10兆回 ・データ保持特性： 10年（＋85℃） ・パッケージ： 8ピンWL-CSP、8ピンSOP...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

【Q&A】イオン注入・分析のよくあるご質問

イオン注入・分析のよくあるご質問をQ&A形式でご紹介しています

オン注入サービスを行っております。 資料では、イオン注入・分析のよくあるご質問をQ&A形式でご紹介。 「イオン注入とは？」をはじめ、「アモルファスとは？」や 「サンプルなどの情報の機密保持は？」等、様々なご質問にお答えしています。 【掲載内容（抜粋）】 ■Q.イオン注入とは？ ■Q.イオン注入できるサンプル、ウェハの大きさや種類を教えてください。 ■Q.イオン注入を立ち合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イオンテクノセンター