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33件 - メーカー・取り扱い企業
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流体・原料をムラなく加熱!マイクロチャネルインラインヒーター
PR軽量・コンパクト/設置場所を選ばずに流体を昇温できるデバイスです!
WELCON製のマイクロチャネル熱交換器(インラインヒーター)を紹介します。 【特長】 ・材質:SUS316L(拡散接合製、ろう材不使用で漏れにくい) ・サイズ:41*84*33mm ・質量:約500g ・導出入口:Rc1/8 ・ヒーター出力:600W ・耐熱温度:150℃ ・仕様はカスタマイズ可能ですのでお問い合わせください! 【おすすめ用途】 ・熱媒加熱 ・薬剤加熱 ・モノマー加熱 ・樹...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社WELCON 本社
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接着・接合EXPO出展!OEM加工や高周波ウエルダーの相談受付
PR高周波トランジスター式ウェルダー『YRP-400T』を第8回「接着・接…
高周波トランジスター式ウェルダー『YRP-400T‐RC型』は、ハーネス加工やチューブ溶着・ボート溶着など小型で精密性を要する加工に適した高周波装置です。 装置が軽量・小型なので、レイアウトの自由度も拡がり、スムーズで無駄のない動きを実現いたします。 【特長】 ■予熱不要で即動作可能! ■ソリッドステート高周波発振器を搭載 ■加熱コントロールをフィードバック制御 ■加圧に電動シ...
メーカー・取り扱い企業: 山本ビニター株式会社
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ドイツERSA社 シンプルで小型な高性能リワークシステム
ERSA独自のハイブリッド加熱方式により、中赤外線加熱のメリットはそのままに、鉛フリー小型SMD部品などのリワークを卓上で安全手軽に行う事が可能になりました。従来のブロア方式の欠点であった対象部品や隣接部品の飛散もなく、効率的に...
メーカー・取り扱い企業: ダイナテックプラス株式会社
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軽量・コンパクトで重量負荷も軽減!冷水⇔温水の切替もスイッチ1つでカン…
【用途例】 ・地中熱源温水床暖房 ・クーリングタワー水熱源ボイラー給水加熱 ・泉排水熱源カラン給水加熱 ・リネン工場排水熱源ボイラー給水加熱 ・塗装ブース排気熱 ・塗装ラインりん酸槽加熱 ・融雪用熱源 など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合...
メーカー・取り扱い企業: MDI株式会社
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トータルコストが大きく違う!施設やビル建設での重量設計を大きく変えるコ…
【応用例】 ■腐食+汚れがひどい排水熱回収/給水加熱に ■クーリングタワー水熱源+給水加熱に ■排気熱を利用した給水加熱 ■地中熱利用床暖房/床冷房 ■チラー/暖房供給 ■燃焼排ガス熱回収/給水加熱 エコノマイザ付きボイラーを省エネする場合...
メーカー・取り扱い企業: MDI株式会社
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独自の加熱方式により大幅な電力削減が可能です【硬化・乾燥・予備加熱に好…
『HAS-1016』は、最小クラスの1ゾーン方式搬送型加熱炉です。 乾燥・硬化・リフロー前の予備過熱など多用途での対応が可能。 恒温槽から入れ替えることにより自動化・省人化・安定化を実現しました。 また、様々な加熱用途に対応でき、実験・評価・...
メーカー・取り扱い企業: アントム株式会社
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熱可塑性樹脂(エラストマー・ポリアミド・PP/PET等)を1分で融解可…
常温で固形の熱可塑性樹脂を短時間で運送・加熱し、連続的な安定供給を可能としたシステムです。 【用途/実績例】 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンツール
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設置場所を選ばないシングルゾーン搬送式加熱炉!乾燥・硬化はもちろん熱容…
パワー半導体デバイスやモーターコアなど熱容量の大きなワークや治具の場合、 そのままリフロー炉で搬送しても加熱能力不足で未溶融が発生するケースがあります。 そこで本加熱時の加熱能力不足を補うために当社の開発した超小型予備加熱炉「HAS-1016」を リフロー炉の前に設置してワークや治具に予め一定以上の予備...
メーカー・取り扱い企業: アントム株式会社
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上下熱風循環加熱と真空圧の組み合わせで、高品質、高信頼性のはんだ付けが…
『RNV162シリーズ』は、使い勝手に優れた高性能真空リフロー装置です。 熱風循環加熱と真空バキュームの組み合わせ効果で、大面積のはんだでも ボイド発生を大幅に削減でき、ソルダーペーストとの組み合わせで ボイド面積1%以下が可能です。 また、ホットプレート加熱方式との比較で...
メーカー・取り扱い企業: エイテックテクトロン株式会社
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業界トップクラスの加熱/冷却性能を持つ熱圧着式 ±1.5umの高精度フ…
USシリーズ』 ±1.5um@3σ (Glass Die) の位置精度とデュアルヘッドデザインで高精度と高生産性を実現。 最大33mmまでのダイサイズに対応し、優れた熱均一性と業界トップクラスの加熱/冷却速度を実現。 CUF、NCF、NCPプロセスをサポートし、主要OSATから認定され、 量産機としてご使用頂いております。 ダイイジェクター、ピックツール、プレイスツールのオートツール チェ...
メーカー・取り扱い企業: キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
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Pbフリー対応SMDリワークステーション MS-9000AZ
あらゆるSMDに対応したリワーク装置のNewスタンダード!タッチパネル…
ク装置です。 操作はタッチパネル上で簡単に出来、自己診断機能を持っているので誰にでも簡単にスキルレスで作業が行えます。 駆動部には高精度のボールネジを採用、部品と基板の位置合わせ→部品搭載→加熱(ハンダ付け)を同一のステージで行います。またZ軸の繰り返し精度±10ミクロンを実現しました。 ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社
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ホットメルト接着剤・樹脂を1分で融解可能 !熱履歴が少なくホットメルト…
常温で固形のホットメルト接着剤を短時間で運送・加熱し、連続的な安定供給を可能としたシステムです。 【特徴】 ■ホットメルト接着剤・樹脂が約1分で融解出来ます。 ■高粘度ホットメルトも瞬時に溶融 ■(使用粘度範囲 ~200,000mPa...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンツール
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量産に好適な連続投入インライン搬送!使い勝手に優れた高性能真空リフロー…
『RNV152/RSV152シリーズ』は、低価格で使い勝手に優れた高性能の 真空リフロー装置です。 上下熱風循環加熱と真空圧の組み合わせで、 少数加熱ゾーンでも、従来の 温度プロファイルの概念を超えた高品質、高信頼性のはんだ付けが可能。 炉体の軽量化設計と低熱伝導率断熱材の使用、断熱材の二重化、 断熱材...
メーカー・取り扱い企業: エイテックテクトロン株式会社
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MDIだからできる特殊設計+高効率!誰でも使える高効率簡易ヒートポンプ…
MDI簡易ヒートポンプチラーは、ビニルハウスの土壌温調、温泉加熱/足湯/冷房+ボイラー給水加熱、純水/海水/排水/空気熱源/地中熱源など、あらゆく環境に設計対応可能な、一般家庭から農家、食品プラント、工場まで対応できるハイブリッド熱源対応ヒートポンプチラー。汚水...
メーカー・取り扱い企業: MDI株式会社
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ドイツERSA社 長年の実績から生まれたリワークシステム。リワーク作業…
ERSA独自のダークIRヒーターによる赤外線放射加熱で、鉛フリーBGA・SMTのより安全で確実なリワーク作業が可能になりました。熱風を使用しないため温度ムラがなく周辺部品にも影響を与えないので、精密な部品再搭載やリボールを実現しています。 ダイナミ...
メーカー・取り扱い企業: ダイナテックプラス株式会社
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実装が必要な部分のみを瞬時に、かつ物理的なストレスなくダメージレスに実…
【仕様(一部)】 ■本体外形:W2、030×D1、350×H1、960(mm) ■本体重量:1、600kg ■誘導加熱電源:900kHz、3.5kVA、AC200、20A ■加熱方法:10段階式 ステップキュア ■ステージサイズ:400mm×400mm カスタマイズ可能 ■ワークサイズ:380mm×380mm...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana
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新型ノズルによる温度均一性の向上!驚異的なフラックス回収性能を発揮する…
率的に回収を行う 新循環フローの大型水冷式フラックス回収ユニットを2系列に 標準装備しました。 ETC独自の新型ノズル採用と、きめ細やかな5段階風速設定により、 多種多様な基板に対して、加熱ムラのない均一な加熱が可能です。 【特長】 ■驚異的なフラックス回収性能 ■フラックス付着垂れ問題を飛躍的に低減 ■新型ノズルによる温度均一性の向上 ■簡単なラビリンスの高さ調整 ■...
メーカー・取り扱い企業: エイテックテクトロン株式会社
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■手動式なので簡単・安全 ■油圧プレスなので大きな荷重でもらくらく …
◆新素材加熱成形用 ◆形式 4柱型手動式油圧ホットプレス機 ◆能力 20,50,100、200 KN ◆ストローク 100mm ◆加熱温度 200℃ (単相200V)...
メーカー・取り扱い企業: 光生油圧機械株式会社
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大型基板対応リワーク装置 SUMMIT。 高度な温度制御で基板の反り…
実装部品への熱ストレスを最小限に抑え、再現性の高い加熱プロファイルを実現する高性能SMD・BGAリワークステーション。 特に大型基板や、加熱が困難な高放熱基板、付加価値の高いアセンブリ基板のリワークでその真価を発揮します。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンアペックス
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真空・プロセスガス高速アニール装置『RTP/VPOシリーズ』
最大到達温度1,000℃!試作開発用途のほか、インラインシステムにも組…
『RTP/VPOシリーズ』は、卓上型タイプの 真空・プロセスガス高速アニール装置です。 SiCの熱酸化プロセス及びGaNの結晶成長など高い純度や安定性を 要求される研究開発に適している「RTP-150」をはじめ「RTP-100」や 「VPO-1000-300」をラインアップしています。 【RTP-150 特長】 ■φ6インチ対応 ■最大到達温度1000℃ ■リニアな温度コン...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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【超低価格】鉛フリープロファイル対応『コンパクト卓上リフロー炉』
<研究開発や実験、評価など、非生産用途での大幅にコストを抑えたい>とい…
超低価格を実現! 加熱3ゾーン+250mm幅メッシュ搬送、最低限の機能が備わった 『コンパクト卓上リフロー炉』の販売を開始しました。 【特徴】 ■一般的な鉛フリープロファイルから均一加熱プロファイルまで対応 ...
メーカー・取り扱い企業: アントム株式会社
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不純物を含まないクリーンなガスで複雑な形状にも素早く対応!水を燃料とす…
使用時には、トーチ炎に高還元特性を与え、 酸化防止効果が生まれる ○非常に幅の狭い直進性の炎で尚且つ非常に小さな炎に絞れますので、 周囲への熱影響が非常に少ない 〇レーザー溶接機と同様の加熱処理が得られる ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: サンウェル株式会社
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XYZ軸制御にパルスモータを使用したA4サイズ塗布機。制御分解能1.2…
置決め精度 15um以内 有効塗布域内 5.XYZ軸制御分解能 1.25um パルスモータ制御仕様 6.エンコーダ同期印刷 7.アライメント補正は手動 8.ヘッド負圧制御を搭載 9.加熱機能はヘッド機能に依存する 10.ヘッド 簡易インク排出・フラッシング・キャッピング機能搭載 11.3軸ステージ制御をパソコンから可能 12.印刷制御パソコンを付属 13.パソコンによる印刷...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイ・ドライブ
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対応サイズはφ4~8″!試作から量産まで各種デバイスウエハーの薄板化プ…
【仕様】 ■型式:DMT-150 ■バージョン:Type1 ■対応サイズ:φ4~8″ ■構成 ・反転:真空貼付部 ・加熱:スタンプ部 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ダイトロン株式会社
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熱源にレーザーを使用することは、ボンディングにどのように影響するのか解…
レーザー・バー・ボンディングにおいて、ボイドフリーの金錫共晶接合を 実現することは、非常に簡単なプロセスです。 従来のボンダーでは、基板とダイの両方を何らかの方法で加熱し、完成済 アセンブリにダメージを残すこと無く、ボイドフリーの接合が実現します。 ボイドフリーのボンディングとは、接合する際に、 基板やダイに熱的ショックを与えないということです。 ...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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次世代パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結)接合試作&量産装置
新しい接合技術で、パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結)によるダイアタッチ接合のR&D試作評価から量産までの用途に対応できます。特に、SiCパワー半導体に最適です。 真空チャンバー内での加熱、シンタリング(加圧)、冷却の全工程で、サブストレート温度、雰囲気圧力および、プロセスガスを、リアルタイムで正確に制御することができ、併せてギ酸ガスによる還元も実行可能です。従来の大気圧下での接合に...
メーカー・取り扱い企業: ピンク・ジャパン株式会社
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省スペースのスペースシミュレーションチャンバーは宇宙空間における各種研…
・24"×43 "の水平円筒形チャンバー ・急速な加熱・冷却時間 ・16"×32 "のサーマルプラットフォームは、-100℃から150℃までの温度範囲で±1℃以内に制御可能 ・密閉式冷凍システムの採用により、他のシステムで使用されている液体窒素の消...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マツボー
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環境に優しく、簡単施工、コストダウンを可能にする当社の新接合技術
■金属表面を脱脂洗浄する ■プラズマ処理(必要に応じて利用) ■CAM剤を金属表面に塗布 ■CAM剤乾燥(接合工程での同時乾燥も可能) ■接合する樹脂を金属に重ね合わせる ■金属側から加熱圧着 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 輝創株式会社 輝創株式会社
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ロードロックタイプスパッタリング装置(枚葉搬送タイプ)デモ対応中
ディスクリート素子から先端デバイスまで、R&Dに量産に。コンパクト、ハ…
た200mmウェハ対応のスパッタリング装置。 基板搬送は枚葉(CtoC)タイプを基本とし、基板のサイズ、形状によりトレイによるCtoC搬送。 カソードは大型1元タイプと多元タイプが選択可能。基板加熱も高温および冷却が選択可能。 スパッタもDC,RFにパルスDCによるリアクティブスパッタモードより選択。緻密な酸化膜も形成可能で、化合物半導体のゲート酸化膜に対応...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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BGAのハンダボール再生が素早く簡単に行えます
フラックス塗布後にBGAをプリフォーム上に重ね合わせ、そのままリフロー炉で加熱するだけです。リフロー後は、プリフォームを剥がしIPA等でクリーニングすればリボール完了です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンアペックス
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Drying Furnace
各種類電子デバイス生産工程中、印刷工程後の乾燥炉で対応可能。特に厚膜印刷後の乾燥(Thick Film printing)或いはsolventの 排除。 印刷ペーストの特性に合せて、最適の加熱システムを選択できます。 良好な排気設計、炉内に溶剤残さずの事を確保する。 炉体開閉可能や開閉不能の設計両方とも出来ます、選択可能。 標準タイプ:200ºC(max.)。ニーズに応じて温度限界...
メーカー・取り扱い企業: 台技工業設備股份有限公司 TANGTECK EQUIPMENT INC 台灣桃園縣 TAIWAN
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エイテック新規実装設備ラインアップのご紹介
152シリーズ ■信頼性、省エネの両立対応を重視されるお客様向け ・NJ0611シリーズ ■低価格で使い勝手に優れた高性能真空リフロー ・RNV162、RNV152シリーズ ■省エネ性、加熱性、耐熱性に優れた高性能タイプのエアーリフロー ・AJ06シリーズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トラスト
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