プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

日邦産業（株）　接着剤ビジネスのご紹介

種々の分野に応用展開！高機能要求の多い半導体実装で培った多種多様な技術…

日邦産業の接着剤ビジネス」をご紹介しております。 "カスタマイズ接着剤 f・stickシリーズ"についてや開発/適用事例 などを掲載しております。 富士通の高スペックな多種多様の半導体実装用途に製品適用しており、 本技術をベースに実装用途はもとより、ポッティング、部品接着、 筐体接着等について、製品適用済および開発しています。 【掲載内容(抜粋)】 ■日邦産業の接着剤技術...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

日邦産業(株) 接着剤の受託開発・製造販売

1件ごとにカスタマイズ！富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使…

硬化温度の低い接着剤が欲しい」などのお悩み、ご要望はございませんか。 当社は、お客様のご要求に応じたエポキシ系接着剤『f-Stickシリーズ』を 提供致します。 富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使して開発。 低温・短時間硬化、柔軟/高密着強度など、各種高機能な特性を有する 接着剤をベースに、1件ごとにカスタマイズを行い、量産供給致します。 【特長】 ■お客様の...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

低温・短時間で硬化！ カーボンニュートラル に貢献する『接着剤』

カーボンニュートラル、低応力接合、ローコスト接合に絶大な効果を発揮する…

日邦産業の接着剤事業は、2021年4月より富士通グループの接着剤事業部を譲り受けております。 当グループで長年培った半導体実装/材料技術を背景に、 「低温環境」で「短時間の接着」と「高寿命化」を実現する 様々な”接着剤（接合材料）”をご用意しております。 低温・短時間接着という特徴により、接着・接合工程の短縮、低...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

表面実装印刷用接着剤『JU-50P』

キレのある印刷性で、広い範囲の印刷条件に対応！熱ダレ耐性に優れる接着剤

『JU-50P』は、印刷時の滲み、カケ等の無い優れた 印刷性を実現する表面実装印刷用接着剤です。 印刷による一括塗布により、ディスペンス塗布と比較して タクトタイムの短縮が可能。 熱ダレ耐性に優れ、硬化時のダレ広がりが微少です。 【特長】 ■印刷時の滲み...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

日邦産業の低温硬化接着剤のご紹介

低応力/温度階層接合に効果大な低温硬化はんだペーストなど！低温硬化接着…

き、軟質、耐薬品、極低温硬化接着剤に無機フィラー添加により 低熱膨張化も可能です。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■低温硬化接着/接合の必要性 ■低温硬化ベース接着剤-I：実装用途の実績品 ■低温硬化ベース接着剤-II：実装用途以外の実績品 ■低温硬化ベース接着剤の改良可能な特性 ■低温硬化はんだペースト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

導電性接着剤（熱硬化型導電性接着剤）

高い導電性と優れた熱伝導率

ベアチップ 実装用／表面実装用に開発された一液熱硬化型の 銀入りエポキシ樹脂です。 対応する基板は、LTCC・セラミック基板・リードフレーム ・ ポリエステルホイル・ポリアミドホイル・PC基板です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーコーポレーション

チップ部品固定用接着剤　Seal-glo

1005CR塗布実績多数！『Seal-glo　チップ接着剤』。高速ディ…

チップ部品仮固定用接着剤 Seal-glo NEシリーズはSMD実装に求められる90℃加熱90秒の短時間で、部品への負担が少なく硬化が可能。高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望にお応えしております。 ■特徴 ・1005CR...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

超短時間硬化接着剤『f-Stick 1503』

硬化条件は190℃/3秒、150℃/30秒、120℃/2分！実装用途以…

～300kgf/cm2としており、お客様のご要求にマッチした幅広い 特性チューニングが可能です。 携帯電話用カメラCMOSチップ接合をはじめ、MEMSミラー駆動素子のFC接合、 PET基板実装にご使用いただけます。 【特長】 ■超短時間硬化 　・接着剤内部の自己発熱誘起 ■Siチップ/FPC接合 ■高寿命：＞10年 　・－65℃～125℃：1000サイクル 　・85℃,...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

無加圧、融点変化型はんだペースト『f-Stick 5102』

高融点金属・低融点金属・接着剤で構成されているはんだペーストをご紹介し…

『f-Stick 5102』は、対温度階層実装を満足している融点変化型の はんだペーストです。 低温接合、高温再溶融レス、低コスト/対マイグレーションといった 特長を有しており、270℃以下での材料全体の再溶融なし。 無加圧でも...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

接着剤の基礎知識（その物性について）

【技術資料を無料進呈】"チキソ性と粘度と「糸引き」の関係"などについて…

してしまうため、まるでスライムのように角が立ってしまいます。 液の粘度とチキソ性は、糸引き性の大きな因子となるため、接着剤の設計段階で十分考慮する 必要があります。 実際の電子部品等の実装では、とても細かい隙間に接着剤を流し込みたいときに、チキソ性の低い 液剤を使用し、逆に接着剤をその場に留めておきたい場合は、チキソ性が高い液剤を用います。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより...

メーカー・取り扱い企業： デクセリアルズ株式会社

熱伝導性　接着剤

熱伝導性接着剤

【特長】 ○種々の表面に対して高い接着力 ○感圧性両面接着テープ ○高性能、熱伝導性、アクリル接着剤 ○熱硬化性接着剤、ネジ実装あるいはクリップ実装代替接着剤 ●その他機能や詳細については、カタログをご覧下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ヘンケルジャパン株式会社

チップ部品固定用接着剤　Seal-glo NEシリーズ

１液でありながら保存安定性に優れた加熱硬化型のエポキシ系接着剤。９０～…

チップ部品固定用接着剤　Seal-glo NEシリーズ」は、チップ部品仮固定用接着剤として 開発された接着剤で、１液でありながら保存安定性に優れた加熱硬化型の エポキシ系接着剤です。　 SMD実装に求められる９０～１5０℃加熱で1～２分の短時間で高速硬化性を持つのみならず、 高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望に お応えしております。 ハロゲンフリー対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーコーポレーション

1005CR塗布実績多数！『Seal-glo　チップ接着剤』

チップ部品仮固定剤として開発されたエポキシ系接着剤！低温硬化90℃/9…

Seal-glo NEシリーズは表面実装（SMT）等で使用されるチップ部品仮固定用として開発された接着剤で、１液でありながら保存安定性に優れた加熱硬化型のエポキシ系接着剤です。（RoHS指令にも対応しております。） 包装形態： カート...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

接着テープの特徴とその用途

【技術資料を無料進呈】十分な接着能力を発揮するために生産工程ごとの細か…

ルムの上に電子回路用の配線を 組み込んだ基板のことを指します。 またFPCに使用される接着テープは、導電性フィラーを混ぜることで導電性を持たせることもよくあります。 FPCの上に部品を実装するために「リフロー」というはんだづけの工程が必要となります。リフロー工程では 粉末状にしたハンダに松脂などを混ぜてクリーム状にしたクリームはんだを基板にあらかじめ印刷しておき、 そこに部品を載...

メーカー・取り扱い企業： デクセリアルズ株式会社

振動の緩和と高耐久性を両立！接着剤『f-Stick 4011』

シリコーン並の伸び率（柔らかさ）を有し、エポキシと同等の密着強度を実現…

日邦産業の接着剤事業は、2021年4月より富士通グループの接着剤事業部を譲り受けております。 そのため、富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を背景に、 様々な分野に応用できる接着剤の開発を行い、お客様のご要望にお応えしております。 『f-Stick 4011』は、当社の強みを活かして開発した、 ”振動” ”衝撃”に強...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

端子間での接続信頼性でお困りの方！一液性エポキシ樹脂導電性接着剤

金、銅、ニッケル、スズといった種々の端子との接着性、接続信頼性に優れる…

★こんなことでお困りではありませんか? 〇熱に弱い部材を含む為、はんだが適用できない 〇フレキシブル基板い部品を実装、接合したい 〇端子間での接続信頼性を向上させたい(金、銅、ニッケル、スズなど) 「プレーンセット導電性タイプ」は、80°Cという低温硬化性をベースに 導電性、接着性を両立した導電性接着剤...

メーカー・取り扱い企業： 味の素ファインテクノ株式会社

味の素ファインテクノが提案する一液性熱硬化型エポキシ樹脂接着剤

60℃硬化を実現！資源の有効利用と廃棄物削減に貢献する一液タイプのエポ…

『プレーンセット』は、主に、カメラモジュールのような精密電子部品や 半導体実装、カーエレクトロニクスなど様々な分野にお役立て頂ける 工業用接着剤です。 当製品は、当社がこれまで積み重ねてきた潜在性硬化剤の技術を元に 生み出されました。 二液タイプのような使い残...

メーカー・取り扱い企業： 味の素ファインテクノ株式会社

半田接続でお困りの方！低温硬化型一液性エポキシ樹脂導電性接着剤

リフローやフラックスの洗浄不要！工程の削減や耐熱性の低い材料の使用が可…

★こんなことでお困りではありませんか? 〇熱に弱い部材を含む為、はんだが適用できない 〇フレキシブル基板い部品を実装、接合したい 〇端子間での接続信頼性を向上させたい(金、銅、ニッケル、スズなど) 「プレーンセット導電性タイプ」は、80°Cという低温硬化性をベースに 導電性、接着性を両立した導電性接着剤...

メーカー・取り扱い企業： 味の素ファインテクノ株式会社

ブチルゴム粘着剤・ホットメルト感圧粘着剤【建設用接着・気密防水】

建設向けルーフィングやサイディングに高耐久・高機能な接着および防水気密…

ボスティックは建設市場の防水・高耐久接着ニーズを実装する豊富なスキルを持っています。Bostikのブチル技術は欧米でトップシェアです、信頼的なサポートをご提案可能です。 当社の技術ポートフォリオは、寄棟屋根や片流れ屋根を備えた住宅（一軒家など）...

メーカー・取り扱い企業： ボスティック・ニッタ株式会社

部品の耐熱性でお困りの方！低温硬化性接着剤『プレーンセット』

硬化プロセスの短縮！熱に弱い部材への適用や応力による変形の抑制を実現 …

ナップ硬化させたい 『プレーンセット』は、当社がこれまで積み重ねてきた潜在性硬化剤の 技術を元に生み出された一液性エポキシ樹脂接着剤です。 カメラモジュールのような精密電子部品、半導体実装、 カーエレクトロニクスなど様々な分野で活躍しております。 ユニークな特長をもった以下のような製品をラインアップ。 「可とう性タイプ」 「ガスバリアタイプ」 「導電性タイプ」など そ...

メーカー・取り扱い企業： 味の素ファインテクノ株式会社

低温硬化低弾性導電性接着剤

70℃硬化可能・良好な導電性！

。それ用途に使用される耐熱性がない基材に対応。 【製品・装置の特長】 ・ディスペンス塗布に対応 ・70℃硬化可能！　 ・良好な導電性　 ・ストレッチャブル/フレキシブルな基材への部品実装に対応　 　～熱硬化タイプで　0.6GPa(25℃/DMA)　の弾性率を実現～ ・高い信頼性　～温度サイクル1000cycで、接続性安定～...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

熱硬化型接着剤　ソマコート

様々な各種グレードに対応！

ソマコートＩＲシリーズは、表面実装用の熱硬化型接着剤です。高接着タイプ、低温硬化タイプ、ディスペンス用、印刷用などの各種グレードを取り揃えております。 ...

メーカー・取り扱い企業： ソマール株式会社

高性能接着剤「ハイブリッド接着剤」

光硬化型の速硬化性とエポキシ樹脂系の耐久性を合わせ持つ１液タイプです。

◆優れた耐久性 　耐熱、耐水、耐候、耐薬などの耐久性に優れています。 ◆環境に配慮 　無溶剤、RoHS指令適合品です。 ◆その他 　多くの材質に適合し、電子・電気部品の接着、実装に多用されています。 　　　　製品対応表（特性/対応製品 等）はカタログダウンロードよりご覧頂けます。 　　―――――――――――――――――――――――――――――――――――――――― ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルテコ