『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

各種多芯型ハーメチックシール

PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

電気抵抗式膜厚計 「RST-231」

操作が簡単で短時間！絶縁物上の金属皮膜を高精度に測定する膜厚計

電気抵抗式膜厚計 「RST-231」は、絶縁物上の金属皮膜（プリント基板の銅箔・めっきなど）を短時間（0.7秒）に高精度で測定します。 測定データをチャンネルごとに保存でき、測定データに対し後から統計項目を設定し統計処理を行なうことができます。 40チャンネルまで登録できるので、ユーザー名や部品番号などにより別々の登録をしてチャンネルの管理が可能。 また、プローブの探針を破損した場合、探針1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電測

抵抗式膜厚計

抵抗式膜厚計

操作が簡単で短時間（0.7秒） 絶縁物上の金属皮膜を高精度に測定 電気抵抗式膜厚計 RST-231の特長 ・絶縁物上の金属皮膜(プリント基板の銅箔・めっきなど)を短時間(0.7秒)に高精度で測定。 ・4探針プローブ(ケルビン式)を採用しており、両面基盤や多層基盤も裏面や内部層の影響を受けず高精度の測定ができる。...操作が簡単で短時間（0.7秒） 絶縁物上の金属皮膜を高精度に測定 電...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電測