導電性ペースト『DOTITE ドータイト』※特性表付き資料進呈

PR導電性接着剤、プリント基板用配線・接点材料、EMIシールド材料、など様…

『DOTITE ドータイト』は、当社が半世紀以上にわたり 開発、製造、販売を手掛けている導電性ペーストです。 高度な重合・合成技術と分散技術により、接着剤用のほか、 EMIシールド用、印刷回路用など 幅広い用途に対応した製品シリーズを展開しています。 導電性、塗布方法、塗布対象、付加機能など、 ご要望にあわせたカスタマイズも可能です。 【シリーズラインアップ】 ■導電性...

メーカー・取り扱い企業： 藤倉化成株式会社 本社

【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

導電性ペースト・インクの開発、金属ナノ粒子の表面処理・合成・評価

～Ag系低温・室温焼結化・Cu系抗酸化・表面酸化制御・分散安定化・導電…

を念頭に置いた課題をピックアップし、ポイントを絞って網羅している。また、プリンテッドエレクトロニクス・タッチパネル配線材料など、応用事例を考えたときに特に影響が大きいもの、銅ペーストでは抗酸化、銀ペーストでは低温焼結・低抵抗化を中心に掲載している。具体的な表面処理方法が網羅されている類書のない一冊となっている。 　本分野において第一人者である研究者の方々によって執筆された最先端の技術書と言える...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

銀ナノ微粒子を中心とした導電性ペースト・インクの開発と低温焼結

低温焼結のための設計技術とは!?ダイアタッチ材料へ応用は?

Conductive Pastes/Inks Using Mainly Ag Nanoparticles: R&D, Sintering at Low Temp., etc. ★低温焼結のための設計技術とは!?ダイアタッチ材料へ応用は? ★導電性を持たせるための緻密構造をいかに作ればいいのか!? ★貯蔵性、基板との密着性、焼結後の耐熱性重視など、最新の開発動向を知ろう!! 【会　場...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

焼結不要金属ナノ粒子ペースト・インクの作製とＰＥへの展望

★焼結不要で乾燥だけで金属の導電性を上げる方法とは!?

★金属ナノ粒子間をπ電子が取り持って導電性を確保するメカニズムを理解しよう!! ★金ナノ粒子9 μΩcm、銀ナノ粒子30 μΩcmを超える導電化はなぜ可能となったのか?! 【講　師】 岡山大学 異分野融合先端研究コア　特任助教 金原　正幸　氏 【会　場】 東京中央区立産業会館　4F　第1集会室【東京・中央区】 【日　時】平成25年9月24日(火)　13:30-16:30...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

【書籍】透明導電膜有力材料の実力とプロセス技術、実用・製品化

より低コスト、高性能な透明導電膜を＜作る・使う＞ための最新技術集成

◆ ＩＴＯ、ポストＩＴＯ、材料ごとの長・短所、研究開発の最前線 　酸化亜鉛　グラフェン　ＣＮＴ　銀ナノワイ　PEDOT　…etc ◆ 高品質成膜、大面積、量産化目的に応じたプロセス技術 　水熱法　ソルボサーマル法　大面積・量産スパッタリング　ECRスパッタ法　RPD法　CVD法　　ロールtoロール　インクジェット法　塗布形成　エレクトロスプレーデポジション法　…etc ◆ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構