絶対寸法フィルター

PR医療分野や産業分野など広い分野で使用！より高精度なフィルターとして位置…

当社では、フィルター内の全開孔サイズを「絶対に正確な寸法で形成されて いることを保証する」という「絶対寸法フィルター」を取り扱っております。 X線を用いた高精度なフォトリソグラフィ及び電鋳加工技術を駆使し、 全孔の開孔寸法をφD±0.3μmという超高精度で製作。 また、粒子への傷防止や目詰まり低減を目的とした加工(R/テーパー加工) や、CTC(血中癌細胞)補足用の特殊孔形状の加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトニクス精密

オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

【特殊用途事例】低Ag・無Agはんだ

低Ag、無Agに対応したやに入りはんだ、ソルダペーストをご紹介します。

現在、Ag量を減らした低Agはんだ、さらにAgを使用しない 無Agはんだの導入が進んでいます。 はんだ中のAgには、合金の融点を下げる、ぬれ性を向上させる、 機械的強度・疲労強度・クリープ強度を上げ...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

高作業性やに入りはんだ『EVASOL MFJシリーズ』

3Ag、低Ag両対応！優れた作業性と低飛散性

・低Agでも良好なぬれ性 　　『EVASOL MFJシリーズ』は、ぬれ性が大幅に向上したことで低Ag合金 　　にも対応しました。3Agと同等の作業効率を保ちながらコスト削減が 　　可能です。 ・...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

鉛フリーはんだ『SN100C』

ISO規格に登録！Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決で…

『SN100C』は、Sn-0.7Cu-Ni＋Geという組成の鉛フリーはんだです。 Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決でき、無銀である為 価格改善も可能。 車載部品や照明機器などでの採用実績があります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■N...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

飛散防止型ソルダペースト『EVASOL 8850シリーズ』

J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 良好なぬれ性と高い実装…

クス飛散を低減 　　『EVASOL 8850シリーズ』は、リフロー加熱におけるフラックス飛散 　　の原因となる活性剤を添加しておらず、飛散の低減を 　　実現しています。 良好なぬれ性、低Agに対応 　　特殊活性剤の使用により、低Ag合金の使用が可能です。 　　ハロゲンフリー化とコスト削減の両立を実現します。 チップサイドボールを低減 　　フラックスの耐熱性が向上しているため...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

LED実装用ソルダペースト『EVASOL 8860シリーズ』

LEDに適した無色残渣 高温環境下でも高い絶縁性

　　美しい実装外観が持続します。 高温時の電気絶縁性 　　活性剤の種類と量を最適化し、高温時にも絶縁性を保ちます。 　　過酷な環境で使われるLED照明機器の誤動作を防止します。 低Agにも対応 　　低Ag合金に対応し、既に採用実績を頂いてます。 　　金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。 【特長】 ■残渣が無色で、美しい外観 ■低Ag合金に対応 ■高...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

ぬれ性能強化型ソルダペースト『EVASOL 1001シリーズ』

安定性を維持したまま、ぬれ強化を実現！多様な実装に対応可能

ぬれ不良や 　　微細パターンでの未溶融を防止します。 高い保管・印刷安定性 　　常温でのペースト内部の反応を制御する技術を採用。 　　輸送時、長時間印刷時の劣化を防止できます。 低Agでも良好なぬれ 　　フラックスの耐熱性能が向上しているため、低Agでも良好なぬれを 　　実現。 　　金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。 【特長】 ■広い条件で良好なぬ...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

光加熱・こて両対応やに入りはんだ『EVASOL MYKシリーズ』

車載が求める作業性と信頼性！照明機器にも対応する美しい外観

レーザー加熱に対応 　　『EVASOL MYKシリーズ』は、光による急加熱に適した材料を選定。 　　高い作業性を実現します。低Ag合金でも十分なぬれ性を発揮し 　　コスト削減が可能です。 飛散が大幅に減少 　　急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。 　　飛散がほとんど無く、より高品質な実装を可能にし...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

鉛フリーソルダペースト『LF-C2』

絶対的な信頼性と耐久性が要求される部品の接合に！クラック抑制で選ばれる…

『LF-C2』は、高強度の鉛フリーソルダペーストです。 クラックに強い高耐久はんだ合金で、車載品など絶対的な信頼性と耐久性が 要求される部品の接合に推奨。 合金組成はSn-Ag-Cu-Biで、一般特性のうち固相温度は205℃、液相温度は213℃、 比重は705g/cm3です。 PDF資料では、HEAT SHOCK TESTの試験条件もご覧いただけます。 【一...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

難母材対応やに入りはんだ『EVASOL ESKシリーズ』

フッ素系特殊活性剤を使用！強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応

【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7) ■対応フラックス量：3±0.3, 4±0.3, 6±0.3% ■フラックスタイプ：フッ素系 ■ハライド含有量：0.1～0.4％ ■...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

レーザー用印刷型ソルダペースト『EVASOL 8229シリーズ』

レーザーの急加熱でも良好な仕上がり 印刷工法に対応

【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7) ■粉末粒径：38～20µm ■フラックス含有量：10.5±1.0％ ■フラックスタイプ：MIL-RMA ■ハライド含有量：0.10...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

鉛フリー低銀ソルダペースト「FLF30-AZ」

低価格を重視した低銀タイプにNi・Geを意図的に添加！接続信頼が大幅向…

「FLF30-AZ」はNiの意図的添加により、金属間化合物層の成長を抑制し、その結果、接続信頼性が向上しました。また従来のAg3%合金に対して、Ag1%合金となり、高価なAgの含有量の減少による濡れ上がり低下は、フラックスの新開発によって改善されました。 【特長】 ○Niの意図的添加により金属間化合物層の成長を抑制...

メーカー・取り扱い企業： 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場

ハロゲンフリーやに入りはんだ『EVASOL HFCシリーズ』

全ハロゲンを無添加 良好なぬれ性

【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)、R3(Sn-Cu0.55) ■対応フラックス量：3±0.3, 4±0.3, 6±0.3% ■フラックスタイプ：ハロゲンフリー ■ハラ...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

水洗浄型やに入りはんだ『EVASOL WSGシリーズ』

良好な水洗浄性、優れたぬれ性と低飛散

【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、J9(Sn-Ag3.5-Cu0.7) ■対応フラックス量：2±0.3, 3±0.3 ■フラックスタイプ：ハロゲンフリー ■ハライド含有量：1.6％～2.4％ ■絶縁抵抗...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

高輝度LED接合用AuSnペースト～動画とソリューションで解説～

三菱マテリアルのAuSnペーストの使用例から工法について、課題をソリュ…

（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ •印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績！ 　高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

【低銀タイプ】鉛フリーやに入りはんだ

はんだの材料費を大幅に低減する事が可能

【概要】 現在、鉛フリーはんだではSn-3％Ag-0.5％Cu 合金が標準となっております。FLF07 合金（Sn-0.3％Ag-0.7％Cu）は、標準合金の次世代に位置づけられる鉛フリーはんだ合金として脚光を浴びております。Ag の含有量を減ら...

メーカー・取り扱い企業： 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場

金錫（AuSn）合金ペースト　～動画で解説！使用例、特長、工法～

金錫（AuSn）合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工…

一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •優れた濡れ性を有する •プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績！ 　高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

レーザー用ヤニ入りはんだ『GST』

フレックス及びはんだボールの飛散を大幅に削減！

『GST』は、“ぬれ性”と“飛散抑制効果”を高次元で両立した レーザー用やに入りはんだです。(JIS AAタイプ　Sn-3.0Ag-0.5Cu) また、フラックス残渣を大幅に低減し、ノズル内清掃頻度を激減する RZ工法専用ヤニ入りはんだ「IJIRAQ」もございます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニホンゲンマ

リフロー用高品位低銀材料　M40

Ag量を低減、材料コストの削減を達成

【特徴】 ○リフロー用途、ローコスト鉛フリーはんだ　Sn-1.0Ag-0.7Cu+α ○M705と同等の接合強度を有する。 ○M705と同等の作業温度でリフロー可能。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログ（ダイジェスト版）をダウンロードして下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 千住金属工業株式会社

やに入りはんだ『72Mシリーズ』

パワフルでスピーディーな濡れ！低残渣・低臭気のやに入りはんだをご紹介

【仕様（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■フラックス含有量（％）：3.2/4.5 ■標準線径（mmφ）：0.3、0.5、0.6、0.8、1.0、1.2 ■絶縁抵抗（Ω）：＞1×10^9 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

レーザー・こて対応やに入りはんだ『EVASOL EYPシリーズ』

J-STD-709のハロゲンフリー規格対応 ニッケル母材に対して強力…

【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■対応フラックス量：3±0.3, 4±0.3, 6±0.3% ■フラックスタイプ：ハロゲンフリー ■絶縁抵抗：1.0×10^7Ω以上 ■線径 　・J3:1.6, 1....

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3232シリーズ』

レーザーによる急加熱に対応 微小部品の実装に特化

【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■粉末粒径：25～15µm ■フラックス含有量：14.5±0.5％ ■フラックスタイプ：ハロゲンフリー ■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし ■ハライド含有量：0.10～0...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

Sn-Pbソルダペースト『ソルディムシリーズ』

豊富な車載実績 工法に応じたラインナップ

【仕様】 ・チップ立ち対策型「BT02B878C」 ■対応はんだ合金：Sn62-Pb36-Ag2 ■フラックスタイプ：MIL-RMA ■ハライド含有量：0.04% ■粉末粒径：45～25μm ■フラックス含有量：9.5％ ■銅板腐食試験：腐食なし ■銅鏡腐食試験：腐食なし ■絶...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

低融点ソルダペースト『EVASOL 2300シリーズ』

レーザーによる急加熱に対応 低融点はんだ合金による出力での実装が可能

【仕様】 ■対応はんだ合金：F12(Sn-Bi57.0-Ag1.0) ■粉末粒径：20～10μm ■フラックス含有量：13.0±0.5％ ■フラックスタイプ：ハロゲンフリー ■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし ■ハライド含有量：Cl:900ppm以下、...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

残渣割れ防止やに入りはんだ『EVASOL DDLシリーズ』

車載が求める信頼性と作業性をクリア

【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■対応フラックス量：4±0.3％ ■フラックスタイプ：JIS-AA ■ハライド含有量：0.06～0.10％ ■絶縁抵抗：1.0×10^9Ω以上 ■線径 　・J3：1...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

レーザーはんだ付け専用はんだペースト『S3X58-M330D』

レーザーはんだ付けに特化！！

【仕様】 ■合金 ・合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点（℃）：217-219 ・粒径（μm）：20-38 ■フラックス ・ハライド含有量（％）：0 ・フラックスタイプ：ROL0 ■粘度（Pa・s）：100±20 ■シェ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

洗浄対応ソルダペースト『EVASOL 8825シリーズ』

優れた洗浄性を実現 J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠

【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■粉末粒径：38～25µm ■フラックス含有量：11.0±0.5％ ■フラックスタイプ：ハロゲンフリー ■ハライド含有量：Cl:900ppm以下、Br:900ppm以下...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

車載用高信頼性ソルダペースト『EVASOL 1500シリーズ』

フラックス残渣のクラックを防止 高い電気的信頼性を実現

【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■粉末粒径：38～20µm ■フラックス含有量：12.0±1.0％ ■フラックスタイプ：JIS-AA ■ハライド含有量：0.02％ ■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし ...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

アルミワイヤ用棒はんだ『EVASOL K4S』

アルミワイヤの端末処理に対応 高い接合信頼性を実現

【仕様】 ■対応はんだ合金：K4S(Sn-Ag3.5-Ni0.4) ■固相温度：220℃ ■液相温度：348℃ ■引張強度(MPa)：43.3 ■伸び(％)：38.1 ■ビッカース硬度(Hv)：16.4 ■電気比抵抗(μΩm)：0....

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

低残渣ソルダペースト『EVASOL 6001シリーズ』

残渣量を低減させ、ICT試験に対応 良好なぬれ性と高い実装品質

【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■粉末粒径：45～25µm ■フラックス含有量：10.5±1.0％ ■フラックスタイプ：MIL-RMA ■ハライド含有量：0.03％以下 ■銅板・銅鏡腐食試験：腐食な...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

ハロゲンフリーソルダペースト『EVASOL 3700シリーズ』

全ハロゲンを無添加 レーザー加熱工法に対応

【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■粉末粒径：45～25μm、38～20μm、25～15µm ■フラックス含有量：14.0±0.5％ ■フラックスタイプ：ハロゲンフリー ■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし ...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

【仕様】 ■合金 ・合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点（℃）：217-219 ・粒径（μm）：58:20-38 / 70:10-25 / 811:5-20 ■フラックス ・ハライド含有量（％）：15.0 ・フラックスタイプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

【製品物性】 ■合金組成（％）：Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 ■融点（℃）：217-219 ■はんだ粒径（μm）：20～38 ■フラックス含有量（％）：10.8 ■銅板腐食試験：合格 ■粘度（Pa.s）：190 ■タック時間：＞...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

【SB-Bi系低融点合金のメリット】 ■低融点合金（Sn 0.4Ag 57.6Bi）の融点（液相線温度）は138-140℃であり、 　SAC305（219℃）と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

新 高耐久はんだ合金クリームはんだ『HR6A58-G820N』

しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金クリームはんだ

【仕様（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.4Ag 0.7Cu 3.5Sb 2.9In Co ■融点（℃）：211-222 ■粒径（μm）：20-38 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROM1（IPC J-STD-004B）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ S3X58-HF900N

高い電気的信頼性を確保するクリームはんだ

【仕様（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粒径（μm）：20-38 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROL0（IPC J-STD-004B） ■フラックス含有量（％）：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

残渣割れ防止はんだペースト『S3X58-CF100-2』

独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性はんだペースト

【製品物性（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：190 ■フラックス含有量（％）：11.2 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

高耐久合金クリームはんだ『SB6NX58-HF350』

完全ハロゲンフリー！各種表面処理に対して良好な溶融性を有するクリームは…

【仕様】 ■合金組成（％）：Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In 0.8Cu ■融点（℃）：202-204 ■粒径（μm）：20-38 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROL0（IPC J-STD-004B） ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

トヨタ自動車推奨クリームはんだ『GSP』

車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ！結露状態でも高い信頼…

【製品物性】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）： 217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：160 ■フラックス含有量（％）：10.9 ■ハライド含有量（％）：0.06 ■フラック...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

ハロゲンフリーやに入りはんだ『S3X-60NH』

実現した抜群の濡れ特性！炭化物発生が軽微で優れたはんだ付け性が持続！！

【製品物性】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■フラックス含有量（％）：3.0 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROL0 ■線径（mmφ）：0.3、0.5、0.6、0.8、1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

PoP実装対応クリームはんだ『NT2シリーズ』

きめ細かく滑らかなクリームはんだで実現した高い転写率！部品反りにも容易…

【製品物性（一部）】 ＜S3X70-NT2＞ ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粉末粒度（μm）：10-25 ■粘度（Pa・s）：25 ■フラックス含有量（％）：20.2 ■ハライド含有量（％）：0 ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

残渣割れ防止クリームはんだ『S3X58-CF100-2』

独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性クリームはんだ

【製品物性（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：190 ■フラックス含有量（％）：11.2 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

レーザーはんだづけ専用ソルダーペースト『S3X58-M330D』

レーザーはんだづけに特化したソルダーペースト

【仕様】 ■合金 ・合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点（℃）：217-219 ・粒径（μm）：20-38 ■フラックス ・ハライド含有量（％）：0 ・フラックスタイプ：ROL0 ■粘度（Pa・s）：100±20 ■シェ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

レーザーはんだづけ専用クリームはんだ『S3X58-M330D』

レーザーはんだづけに特化したクリームはんだ

【仕様】 ■合金 ・合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点（℃）：217-219 ・粒径（μm）：20-38 ■フラックス ・ハライド含有量（％）：0 ・フラックスタイプ：ROL0 ■粘度（Pa・s）：100±20 ■シェ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低温実装可能 接着剤 併用型 Sn-Bi はんだペースト

富士通ARROWSの要求を満足！Sn-Biはんだの弱点である脆さを接着…

『f-Stick SP01』は、印刷まではSn-Ag-Cuはんだと同等の使用方法で 低温実装可能な接着剤併用型Sn-Biはんだペーストです。 Sn-Biはんだの弱点である脆さを接着剤で補強しており、また、 簡便なリペアが可能です。 低...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

Sn-Pbシリンジソルダペースト『ソルディムシリーズ』

高融点合金対応型「B280P3202J」

【仕様】 ■対応はんだ合金：Sn5-Pb92.5-Ag2.5 ■フラックスタイプ：ハロゲンフリー ■ハライド含有量：0% ■粉末粒径：45～25μm ■フラックス含有量：13.0±0.5％ ■銅板腐食試験：腐食なし ■銅鏡腐食試験：腐食なし...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察

Pbフリーはんだ実装品を3種の信頼性試験に投入！各試験の主な目的と断面…

当社が行った、信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察についてご紹介いたします。 Pbフリーはんだ実装品(Sn/Ag/Cu合金はんだ)を3種の信頼性試験に投入。 初期品と試験後品を比較しクラックの発生有無及び金属間化合物層の 成長具合を確認しました。 クラック進展の経過観察などではんだ接合部の耐久性を段...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【マクダーミッド】【資料】低融点ソルダーペーストのご紹介

HIPやNWO不良の発生率を低減！低融点ソルダーペースト特長などを掲載

【製品ラインアップ】 ■Sn42/Bi57.6/Ag0.4 CVP520 ■SBX02 OM535 ■HRL1 OM550 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

糸半田 「テリーサ LFS-604」

驚異の半田付け性！無洗浄TYPE糸半田

【仕様】 ○線径　　　　　　　0.3mmΦ以上 ○含有量　はんだ；Sn 96.1～96.9％ 　　　　　　　　　　　　Ag 2.8～3.2％ 　　　　　　　　　　　　Cu 0.3～0.7％ 　　　　　フラックス；複合ロジン 約97% 　　　　　　　　　　　　添加剤　　 　約3％ ●詳しくはお問い合わせ、また...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社DEC

車載用はんだ『D-SOL』

クラック発生を低減！バラツキがなく安定した印刷性、未来の安心をつなぐは…

【D-SOL TYPE5-S 性能表】 ■合金組成：Sn-3.4Ag-0.7Cu-Bi-Sb-Ni-Co ■溶融温度：201-222℃ ■粉末粒度：Type5(15-25μm) ■フラックス分類：ROL0(ハロゲンの意図的添加無し) ■保証期間：6ヶ月 ...

メーカー・取り扱い企業： 千住金属工業株式会社

やに入りはんだ『SR-HS』

多ピン部品の引きはんだ付け、スルーホールのポイントはんだ付けに適します

【仕様】 ■合金名（合金組成）：LFM-48M（Sn-3.0Ag-0.5Cu-α） ■溶融温度：217-221℃ ■フラックス含有量：3.5％、4.5％ ■線径（mm）：0.3・0.38・0.5・0.65・0.8・1.0・1.2・1.6 ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： 日本アルミット株式会社 本社

鉛フリーはんだ『SF-A5M03』

設計・開発に適した経済的な使い切りサイズ！はんだ量の調整がしやすい

A5M03』は、表面実装部品のはんだ付けにおすすめな、 太洋電機産業株式会社の鉛フリーはんだです。 細径φ0.3mm、5m巻きの小型パック入り製品。 金属組成（％）は、Sn 96.5、Ag 3.0、Cu 0.5となっております。 【特長】 ■表面実装向け ■無駄のない2.5g(5m) ■RoHS2 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

高温はんだ代替用鉛フリーソルダペースト　RAMシリーズ

250℃以上で接合強度を確保したCu粉添加鉛フリー材料

【特徴】 ○従来不可能であった、250℃以上で接合強度を保持する。 ○銅粉末と中温系鉛フリーはんだ（Sn-3Ag-0.5Cu)粉末からなる複合材料。 ○中温系鉛フリーはんだのリフロー温度域で接合が可能。 ○中温系鉛フリーはんだの作業温度域での二次実装が可能。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログ（...

メーカー・取り扱い企業： 千住金属工業株式会社

音響用はんだ『HMXシリーズ』

音のプロ、演奏のプロが納得した音響用はんだ

【ラインアップ】 ■Sn-Ag-Cu ■Sn-Cu-Ni ■Sn-Pb ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社小島半田製造所

アルミ対応やに入りはんだ『EVASOL EANシリーズ』

フッ素系特殊活性剤を使用！強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応

【仕様】 ■対応はんだ合金：K4(Sn-Ag3.5-Ni0.2)、Pb-Sn18-Ag2 ■対応フラックス量：3.0±0.3 2.5～3.0 ■フラックスタイプ：フッ素系 ■ハライド含有量：0.3％以下 ■絶縁抵抗：1.0×10^8以...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3229シリーズ』

レーザーによる急加熱に対応 ソルダボールの問題を解決

【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7) ■粉末粒径：45～25、38～20µm ■フラックス含有量：14.0±0.5％ ■フラックスタイプ：MIL-RMA ■銅板・銅鏡腐...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

レーザー用印刷型ソルダペースト『EVASOL 8239シリーズ』

レーザーの急加熱でも良好な仕上がり 印刷工法に対応

【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7) ■粉末粒径：38～20µm ■フラックス含有量：10.5±1.0％ ■フラックスタイプ：ハロゲンフリー ■ハライド含有量：Cl：9...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

ハロゲンフリーやに入りはんだ『EVASOL HRKシリーズ』

ハロゲンフリー規格に対応 優れたぬれ性と低飛散

【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)、R3(Sn-Cu0.55) ■対応フラックス量：3±0.3, 4±0.3, 6±0.3% ■フラックスタイプ：ハロゲンフリー ■絶縁...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

ハロゲンフリーソルダペースト『EVASOL 7100シリーズ』

全ハロゲンを無添加 実装時のボイドを大幅に低減

【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7) ■粉末粒径：38～20µm ■フラックス含有量：11.8±0.5％ ■フラックスタイプ：ハロゲンフリー ■ハライド含有量：0％以下...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

低融点ソルダペースト『EVASOL 7610シリーズ』

J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 低融点はんだ合金による…

【仕様】 ■対応はんだ合金：F7(Sn-Bi58)、F12(Sn-Bi57-Ag1) ■粉末粒径：45～25µm ■フラックス含有量：9.5±1.0％ ■フラックスタイプ：ハロゲンフリー ■ハライド含有量：Cl:900ppm以下、Br:900ppm以下 Cl＋Br:15...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

ボイド低減ソルダペースト『EVASOL 7510シリーズ』

J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 大幅なボイド低減を実現

【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■粉末粒径：38～20µm ■フラックス含有量：11.5±1.0％ ■フラックスタイプ：MIL-RMA ■ハライド含有量：0.01％以下 ■銅板・銅鏡腐食試験：腐食な...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社