『PTFEライナーフレキシブルホース』

PR優れた耐薬品性で医薬品や工業用など幅広い分野で活躍。豊富なシリーズから…

Aflexブランドの『PTFEライナーフレキシブルホース』は、 流体接触面を化学反応が少ないPTFE樹脂でライニングした製品です。 優れた耐薬品性を備え、高圧および最大260℃の高温に耐性を発揮。 滑らかな内面構造により、液体の流速を確保できます。 CIP/SIPに対応したシリーズもあり、高い衛生性が求められる分野でも活躍。 ホースに接着剤を使用しないため、剥離によるコンタミリス...

メーカー・取り扱い企業： Watson-Marlow（ワトソンマーロー）株式会社 東京本社、大阪支社

ウルトラファインバブル水を使用した『MUFB温水洗浄機』

PRウルトラファインバブル水を使用した温水洗浄で、ボイラー燃料使用量を約3…

『 UP0814H』は、微細気泡（ウルトラファインバルブ）生成部を備える 温水洗浄機です。80℃の温水と比較して60℃のウルトラファインバルブ水 の方が洗浄（除塩・除油）効果が高く、温水温度を下げて使用可能です。 温水温度を80℃から60℃へ下げることでCO2を削減し洗浄時間短縮も短縮。 ボイラー燃料使用量は約30%削減でき、コストダウンに貢献します。 【特長】 ■微細気泡(ウ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社丸山製作所 産機営業部

プレCMPスラリー：CMPプロセス時間を短縮

柔よく剛を制す！シリカにダイヤモンドをブレンドした硬質基板研磨用スラリ…

サファイア、SiC、窒化ケイ素など、硬質材料の研磨におすすめのプレCPMスラリーです。CMPの前に使用することで、CMPのプロセス時間を短縮可能です。 【このような場合におすすめです】 ■CMPのプロセス時間を短縮したい方 ■微細スクラッチ等の除去を効率化されたい方 ■過マン...

メーカー・取り扱い企業： ピュアオンジャパン株式会社

CMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』

砥粒技術＋ケミカル配合技術により設計！ハイレートかつ面品質/面品位を両…

当社が取り扱うCMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』のご紹介です。 「ClasSiC」は、特にパワーデバイスに使用されるSiC基板の化学機械的 平坦化用に特別に配合されたハイレートスラリーです。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ピストンリング株式会社

CMPクロス

加工面の高い平坦性とクロスの高耐久性を実現！CMP用クロスのご紹介

『CMPクロス』は、特殊ポリエステル繊維から成る不織布にポリウレタンを 結合したCMP用クロスです。 加工面の高い平坦性とクロスの高耐久性を実現し、化合物半導体の鏡面加工、 酸化膜の除去等、基板...

メーカー・取り扱い企業： ムサシノ電子株式会社

CMPスラリー

CMPスラリー

CMPスラリーはサファイア、SICウェハー、窒化アルミニウム、セラミックス、金属材料などのポリッシュ加工専用に最適化されたシリカスラリーです、粒子径の均一性に優れ、分散安定性が高く、均一でかつ良好な仕上げ面が得られます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サミットスーパーアブレーシブ

酸化膜工程向けCMPスラリー『ILD(TM)シリーズ』

酸化膜工程用ヒュームドシリカスラリー

『ILD(TM)シリーズ』は、ヒュームドシリカを用いた酸化膜CMPスラリーです。 一般的なコロイダルシリカスラリーでは実現困難な高研磨レートと スクラッチフリー・不純物低減を実現した業界標準のスラリーで、 ガラスエポキシ研磨にもご使用いただけます。 ...

メーカー・取り扱い企業： アンカーテクノ株式会社

CMPスラリー

安定した品質が特長！「アルミナ」「シリカ」の特性や研磨対象物をご紹介！

当社は創業より培ってきた経験に基づきスラリー開発・製造を行っております。 『CMPスラリー』は、ケミカル溶液とナノサイズの研磨粒子で構成されており、 粗大粒子の発生が少なく、粒子の分散性の良い、安定した品質が特長。 洗浄性が良く、速い研磨レートが得られる「アルミナ」と、...

メーカー・取り扱い企業： 北川グレステック株式会社 本社

CMP研磨スラリー供給システムの世界市場シェア2024

CMP研磨スラリー供給システムの世界市場：メーカー、地域、タイプ、アプ…

グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界のCMP研磨スラリー供給システムの供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国におけるCMP研磨スラリー供給システムの販売量と販売収益を調査してい...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

CMP研磨液用粒度分析装置の世界市場シェア2024

CMP研磨液用粒度分析装置の世界市場：メーカー、地域、タイプ、アプリケ…

グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界のCMP研磨液用粒度分析装置の供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国におけるCMP研磨液用粒度分析装置の販売量と販売収益を調査しています。同...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

独立発泡ウレタンパッド

デバイスウェーハのCMPプロセスにおける業界標準品

当社では、デバイスCMPにおける業界標準のウレタンパッドを 取り扱っております。 特殊ポリウレタン材料をベースに、高均一な微小発泡を持つユニークな 構造はスラリーをうまく保持しながら、被加工物へ均等に行き渡らせ...

メーカー・取り扱い企業： アンカーテクノ株式会社

ダイヤモンドスラリー【世界最高クラスの品質】

ピュアオンが誇る最高品質のスラリー。ワークや用途、求める研磨レート、表…

精密分級でお客様に貢献してきたマイクロディアマントはアメリカのCMP関連会社エミネステクノロジーを買収して、ピュアオンになりました。これまでの質の高いダイヤモンド関連製品に加えて、最終仕上げのCMPについてのノウハウも社内に蓄積されます。 ピュアオンはアメ...

メーカー・取り扱い企業： ピュアオンジャパン株式会社

研磨剤

ダイヤモンドスラリーやCMP用研磨剤など、様々なラインアップをご用意し…

お問い合わせください。 【ラインアップ】 ■ダイヤモンドスラリー ■GC研磨剤（緑色炭化ケイ素） ■WA研磨剤（白色アルミナ） ■酸化セリウム研磨剤 ■コロイダルシリカ研磨剤 ■CMP用研磨剤 【加工実績のある材料例】 ■半導体材料(シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、珪化ストロンチウム、ガリウム砒素、インジウムガリウムヒ素、インジウムリン、酸化インジウムガリウム亜鉛、...

メーカー・取り扱い企業： ムサシノ電子株式会社

コンポジット特殊パッド『IRINO』：今ある研磨機を高性能化

SiCやサファイアなどに高い研磨レートと優れた面仕上がりを実現！

D ・厚み　1.0 または 1.6 mm ・サイズ　200 ～760 mm 　※それ以上のサイズは複数枚に分けて貼り合わせる形でご提供 ・用途　SiC・セラミック・サファイアのポリッシュ(CMP / MP)前加工...

メーカー・取り扱い企業： ピュアオンジャパン株式会社

KINIK（キニク）　超砥粒砥石総合カタログ

機械工具類用や半導體・電子部品用など！超砥粒のダイヤモンド・CBNホイ…

及びCBNホイールを ご紹介しています。 機械工具類用の「ビトリファイドホイール」をはじめ、ガラス・セラミックス・ マグネット材用の「レンズ研磨用ペレット」や、半導體・電子部品用の 「CMPバットコンデシオナー」などを多数ラインアップ。 ホイール規格推薦表や、エアーラッパー及び連結の仕方なども掲載しています。 製品の選定にご活用ください。 【掲載内容（一部）】 ■BD...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社北陸砥石

精密研磨スラリー『Machplaner(TM)』

高研磨レートと良好な表面品質を実現する研磨スラリー

2025：c面サファイア研磨用・高研磨レート ・Machplaner(TM) MS2100：a面サファイア研磨用・高研磨レート・低摩擦 ・Machplaner(TM) MS5000：厚膜Cu-CMP用、TSV用・高研磨レート ・Machplaner(TM) ST2000：ガラス研磨用・表面粗さ低減 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お問い合わせください...

メーカー・取り扱い企業： ニッタ・デュポン株式会社

発泡ポリウレタンパッド『IC1000(TM)』

CMPプロセスにおける研磨用パッドのディファクトスタンダード。世界シェ…

これまでに数多くの採用実績があり、今もなお高いシェアを維持しています。 IC1000(TM)は、特殊な材料・製造・加工技術、そして高いアプリケーション・評価技術をベースにデザインされていますので、最適なパフォーマンスをお届けします。...特殊ポリウレタン材料をベースに、均一な微小発泡を持つそのユニークな構造はスラリーの保持性を向上させ、さらにパッド表面溝加工を施すことにより、スラリーをウェーハ全...

メーカー・取り扱い企業： ニッタ・デュポン株式会社

SiCの研削 加工事例

SiCの両面研削を実現！両面研削加工

いて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜0.5nm (後工程CMP) ■TTV＜2μm/Warp＜10μm ■高速圧研磨装置『EJD-6BY』と 　固定砥石 『MAD Plate』を使用することで 　SiCの両面研削加工を実現 ※詳しくはPDF資料...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社