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77件
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用途に合わせてウエハをカスタマイズ!フルラインアップのサイズでご要望に…
種ウエハ販売を行っています。 徹底した品質管理と優れた技術により、お客さまの用途に合わせてウエハを カスタマイズ。フルラインアップのサイズでご要望にお応えしております。 石英ウエハ、GaAsウエハ、Geウエハも扱っております。 ご用命の際はお問い合わせください。 【概要(抜粋)】 ■シリコンウエハ ・2インチ~12インチまでのダミーウエハ、テストウエハなど ■各種成...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒューズテクノネット
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【評価用パターンウェハー】小ロット~カスタマイズオーダーまで対応
数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測…
【その他の特長】 <化合物半導体> ■SiC/GaAs/GaN/LN/サファイアを始め、様々な化合物素材を1枚から安価で販売 ■必要な仕様を開示いただければ、近い仕様の在庫品を提案 ■特殊な仕様の受注生産や、まとまった数量の安定供給も可能 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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お客様のご要求される表面粗さを確保し常温接合を可能と致します
当社では『接合前CMP受託加工』を承っております。 接合前CMPの加工実績の一例として、半導体及び化合物半導体で使われる材料 Si、Cu、W、Ta、TaN、SiO2、TEOS、GaAs、SiC、GaN、InP 同種接合及びこれら相互の異種材料接合が可能です。 CMP受託加工でお客様のウェーハを処理する以前に、多数の自社実験から 裏付けされた確かな技術でお客様のニーズに...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社D-process
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SiC・GaN・GaPなど!さまざまな化合物半導体結晶の研磨加工が可能
【化合物半導体ウェーハ(抜粋)】 ■SiC ■GaN ■GaP ■GaAs ■パターン付きウェーハの裏面加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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お客様の目的に合わせた形状・面精度到達に向けた、受託開発・加工をご提案…
【受託加工対象素材】 ■各種半導体用基板 (Si、SiC、GaN、GaAs、サファイア、 LiTaO3、LiNbO3、SiN、AlN、SiN、 各種複合材料、etc.) ■太陽電池用基板 ■各種金属基板(Cu、Al、SUS、Ti、Au、Ag、W、etc..) ■各...
メーカー・取り扱い企業: ナガセ研磨機材株式会社 本社
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【技術資料進呈中!】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介
数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介!各種ウェーハの研…
応えいたします。 【加工素材一覧】 ■酸化物材料:LiTaO3(LT)、LiNbO3(LN)、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc ■化合物材料:GaN、 SiC、GaP、GaAs、GaSb、ZnS、ZnTe、etc ■金属素材:SUS、Au、Ag、Cu、W、Ti、Al、etc ■その他:Ge、C、MnZnフェライト、TeO2、樹脂材料、etc 【掲載内容(抜粋)...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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