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280件 - メーカー・取り扱い企業
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優れた画像品質を実現するマルチ分解能プログラムと高度処理の自動X線検査…
『TR7600XLL SII』は、大型サーバー、ネットワークおよびパワーPCB用の 高性能で高速な3D AXIです。 2/3層 PoP、μBGA、QFN、プレスフィット コネクタが付いた多層基板に対する TRI独自のシャドーフリー検査と、完全自動化プログラミングと多重解像度 プログラムが組み合わさっており、すべての生産ラインにおける生産収率を...
メーカー・取り扱い企業： ティアールアイ ジャパン株式会社 日本支社
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高速ロータリー式ハンドラーが必要な場合にはこのEXIS250/300ご…
仕様： ●UPH：50,000+/45,000+ （テスト時間:38ms)ーデバイスにより異なります。 ●対応パッケージサイズ：1x1 - 12x12 ●パッケージ：MO/TO、QFN、SOIC、BGA等 ●入力：トレー、テープ、チューブ等 ●出力：テープ、リール（オプション：トレー、チューブ、バルク、デュアルテープ） ●筐体寸法：1.1x0.8x2.0m 等 詳...
メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 日本法人
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高速ロータリー式ハンドラー、自動テーピング装置が必要な場合にはこのEX…
仕様： ●対応パッケージサイズ：1x1 - 12x12 ●パッケージ：MO/TO、QFN、SOIC、BGA等 ●入力：ボール、トレー、テープ、チューブ等 ●出力：テープ、リール（オプション：トレー、チューブ、バルク、デュアルテープ） ●筐体寸法：1800x1200x960mm ...
メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 日本法人
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【部品修理/リペア/再実装】安定した安全なリワーク作業、標準はんだ・鉛…
んだ印刷からデバイスセッティングまで統合され た機能 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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【部品修理/リペア/再実装】はんだ付けでお困りの方へ！スーパーチップ採…
4mm, H 80mm, D 69mm, 1.3kg 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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『極小部品（0402/0603）リワークへの課題』技術資料進呈！
【リワーク機器技術資料】ウェアラブル、モバイル機器などで⽤いられる04…
ハイビジョンカメラで位置や極小部品も鮮明な確認が可能 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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基板多層化にともなう技術課題への対応！品質課題の活用事例についてご紹介…
、その他の活用事例もご紹介しています。 【事例】 ■対応基板サイズ：610×600mm ■板厚：10mmまで対応可能 ■重量：10kgまで ■特殊部品種類：BGA,LGA,CCGA,QFN、プレスフィットコネクタ ■最小チップ：0402 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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リクロッカ内蔵12G UHD-SDI 75Ω双方向I/O 『LMH12…
エンファシスとスルーレート制御 ■75Ωと100Ω出力での極性反転 ■ピン、SPI、SMBusインターフェイスによりプログラム可能 ■動作温度範囲：-40℃～+85℃ ■5mm角の32ピンQFNパッケージ ※詳細はお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
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MLF / QFNパッケージのマイクロチップPICマイクロコントローラ…
デバイスリスト ChipProg-40 ChipProg-48 ChipProg-481 ChipProg-G41...デバイスリスト ChipProg-40 ChipProg-48 ChipProg-481 ChipProg-G41...
メーカー・取り扱い企業： ポジティブワン株式会社
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