植物性　塗料用洗浄液『ペイントソルブ-W』※動画公開中

PRコーティングジャパン出展商品！シンナーや塩素系溶剤の代替に好適！毒性ゼ…

『ペイントソルブ-W』は、シンナーや塩素系溶剤に代わる、植物性の洗浄液。 今まで洗浄が困難だった“塗装ガン”や“塗料配管”に堆積した 接着剤、インク、塗料などを強力に溶解洗浄することができます。 毒性物質がゼロ。危険物や有機則に非該当で、人や環境への影響を防ぎます。 今後の更なる環境規制を見据えた、安全・安心の洗浄液です。 【特長】 ■洗浄作業の手間を軽減 ■産廃処理費を大幅削減（廃液を再生可...

メーカー・取り扱い企業： インフィニティ株式会社

車両搬送装置『ドワーフボード』

PR車両の運搬搬送を小型機体で搬送可能！さまざまな用途に活用可能

『ドワーフボード』は、車両の前輪(片側)に取り付け、直進や カーブなどの搬送が可能な搬送機です。 タイヤを回転させ、車両を自動的に搬送します。 当製品は、完成車製造ラインの簡易自動化、不動車の運搬、 車両運搬の自動化など、さまざまな用途に活用できます。 【特長】 ■車両の運搬搬送を小型機体で搬送可能 ■省人化(現状、人が運転しての運搬を自動化) ■不動車(エンジンのかけ...

メーカー・取り扱い企業： 新明工業株式会社

ツインテーブル型ルータ式基板分割機 SAM-CT23W

切断中に基板の着脱が可能なツインテーブル搭載！タッチパネルで操作も簡単…

「SAM-CT23W」は、ツインテーブルの基板分割機のため、切断中に基板の着脱が可能。また、異なる品種を交互に生産可能なので、生産性・作業性を向上できます。タッチパネルの採用で使い勝手や表示機能も向上しているので、現状...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

小型プリント基板加工機 LPKF ProtoMat E44

小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板…

【繰り返し精度】 ±5 µm (±0.2 mil) 【機械精度】 (X/Y) ±0.8 µm (±0.04 mil) 【カメラ認識精度】 ±20 µm (±0.8 mil) 【装置寸法】 (W x H x D) 370 mm x 300 mm x 450 mm ( 14.6” x 1　1.8” x 17.7”) 【装置重量】 15 kg (33 lbs) 【使用環境 】15 °C –...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機

圧倒的なコストパフォーマンス！基板両面同時マーキングに対応可能！短納期…

【LCB-10C仕様】 レーザー光源：CO2、Fiber、UV、Green 平均出力：10W/20W 基板サイズ：50mm×50mm～460mm×510mm 繰り返し位置決め精度：±0.1mm 最小照射幅：<0.15mm 読取可能コード：Code128、Code39、EAN-8、D...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

大加工サイズ (X x Y x Z)： 350 mm x 350 mm x 11 mm 位置決め精度 　　　　　： ± 25 µm レーザースポット径 　　：< 20 µm 装置寸法 (W x H x D) 　　：875 mm x 1510 mm x 1125 mm* 装置重量  　　　　　 　　：450 kg　 * ステータスライト装着時の高さ：2070 mm オプション：...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

スマート移動ラック『PSP13"/15"（144）』

容量（リール数）が512（リールサイズ7"）の大容量モデルもご用意！ス…

『PSP13"/15"（144）』は、棚数3段のインテリジェント移動ラックです。 サイズは、W1380×D400×H1350mm。 重量は、57KGです。 また、サイズはW1380×D400×H1350mm、容量（リール数）が512（リールサイズ7"）の大容量モデル『PSP7"（51...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

卓上ラビング装置

キャッチコピー/卓上ラビング装置

基板サイズ：Max 150(W)×150(L)mm ロールサイズ：φ50 / L230mm ワーク給排出方法：手動にてセット、取り出し テーブル上下動作：PLC制御によるエアシリンダー駆動 装置寸法・重量 本体 Ma...

メーカー・取り扱い企業： 常陽工学株式会社

穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

け加工を高品質のUVレーザーが実現します。このことは、きれいなカット断面を高精度かつほぼデブリゼロにて実現できる結果より証明されます。MicroLine 5000は用途に合わせ、レーザーソースを10Wもしくは15Wより選択できます。またさまざまなワークに対応できるよう搬送機構の接続も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

社内・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・…

μm / 25 μm (2.9 mil / 1 mil), on laminated substrate (18 μm Cu) 精度* ± 1.98 μm (± 0.08 mil) 寸法 (W x H x D) 910 mm x 1 650 mm x 795 mm ドアを開けた場合 1 765 mm (69.5”) 重量 340 kg 電源 110 V – 230 V; 1.4 k...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

リワークシステム「RD-500S III」

【部品修理/リペア/再実装】安定・安全なリワーク作業！鉛フリーはんだに…

「RD-500S III」は、上部ヒーターと下部ヒーターに効率の良い700Wのハイパワー型ホットエアーヒーターを採用し、上下から均等にデバイスとはんだ接合部を加熱できるリワーク装置です。 この結果、きわめて安全な取り外し・取り付けのヒーティングプロファイルを得ることができ...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

ツインテーブル型ルータ式基板分割機 SAM-CT34NJW

切断中に基板の供給排出ができ、画像処理機能搭載で切断位置自動補正も可能…

・対応基板サイズ　 -ツインテーブル時　W 200 x D250 mm -シングルテーブル時　W 400 x D250 mm ・基板実装高さ制限　上面20mm 下面10mm（基板厚含む） ・画像処理機能搭載で切断位置を自動補正 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

WETプロセス装置　枚葉スピンプロセッサー

装置を複数台配置することにより、容易にマルチプロセスを実現可能です。

WETプロセス装置 枚葉スピンプロセッサーは、基板をスピン回転及びスプレーにて洗浄/リンス後、高速スピン回転で乾燥を行ないます。 装置を複数台配置することにより、容易にマルチプロセスを実現することができます。（例：現像→エッチング→洗浄、乾燥） 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

細線連続切断機『SAM-HC1』

最高毎秒300ピースの超高速高精度切断！様々な線種に対応した細線連続切…

【基本仕様】 ■外形寸法 ・本体寸法：W500mm×H1315mm×D500mm ・操作BOX ：W400mm×H200mm×D430mm ■本体重量：150kg ■電源：AC100V ■切断対象：半田線、銅線、ステンレス線などの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

【デモ動画＆解説資料公開中！】リワークシステム「RD-500V」

【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ！SMT部品・0402…

【仕様】 ○最大基板サイズ：500mm×700mm ○デバイスサイズ範囲：0402～　※専用のノズルが必要 ○搭載精度：± 0.015mm ○電源：AC200-240V 5.6kW ○トップヒーター：1000W(ホットエアー) ○ボトムヒーター ：1000W(ホットエアー) ○エリアヒーター：600W×6 計3600W(遠赤外線) ○温度設定範囲：０～650℃ ○制...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

『マテハン装置』総合カタログ

基板のマテリアル・ハンドリング・システム装置を多数ご紹介

っている株式会社ダイワの 製品カタログです。 防錆機能を強化した「NXシリーズ」をはじめ、基板と基板の間に合紙が 入っている状態で基板をライン投入し、合紙はストックヤードに取出を する「Wシステム」など、各種マテハン装置を豊富にラインアップして おります。 【掲載内容】 ■NXシリーズ ■VFシリーズ ■Wシステム ■LXシリーズ ■BRシリーズ ■アクセサリー ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ

コアレス三層分離機

薄板CORELESS PCBの製造工法！DUMMYコアとPANELを自…

『コアレス三層分離機』は、WARPAGEを矯正し自動的に Load/ UnLoaderする薄板自動分離装置です。 薄板CORELESS PCBの製造工法で、DUMMY CARRIER基板を中心に TOP/ BOTTO...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部

ホットピンセット

鉛フリ－ハンダ対応 密集基板のチップパーツもつかみ取り

■ 定格電圧・周波数　100-240V（スイッチング方式） 50/60Hz ■ 消費電力　74W（コテ部突入時27W 安定時10.8W） ■ ヒーター　セラミックヒーター ■ 設定温度　210～600℃ ■ 標準ヒーターユニット　HS-405 ■ 最大つ...

メーカー・取り扱い企業： ホーザン株式会社

プリント配線板UVレーザー加工機　【※受託及びテスト加工】

波長355nmの高速UV発振器を搭載！10μm～30μmの極小径加工に…

【仕様（一部）】 ■型式：AVIA NX　355-40／355-30／355-25 ■定格出力 ・355-40：40W ・355-30：30W ・355-25：25W ■パルスエネルギー ・355-40：308μJ @ 130kHz ・355-30：250μJ @ 120kHz ・355-25：250μ...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

【技術紹介】ダイシング工程

湿式ダイシング、乾式ダイシングに対応可能な技術をご紹介！

【対応仕様(抜粋)】 〈湿式ダイシング(基板)〉 ■リングサイズ：6インチ、8インチ矩形リング ■基板サイズ ・6インチ 　MAX：115(L)×73(W)mm ・8インチ矩形(1枚貼り) 　MAX：150(L)×120(W)mm ・8インチ矩形(2枚貼り) 　MAX：120(L)×73(W)mm その他サイズについては、ご相談ください ...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

レーザスクライバー (セラミックスクライバ)『LS-Cシリーズ』

セラミックス基板のスクライブや穴あけ加工はもちろん、プラスチックやガラ…

【仕様】 ■レーザクラス：クラス1レーザ製品 ■レーザ種類：CO2レーザ ■定格出力 ・LS-C150：150W ・LS-C250：250W ■レーザ波長：10.6μm ■加工範囲：X300mm×Y300mm　※オプション可 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所（仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡）、室蘭事務所

40kＨz超音波アーバーユニット　マシニング脱着対応BT40

難削材に！既存のマシニングセンターで、超音波ロータリー加工を実現！

【アーバーユニット仕様】 ■型式：UB40-C5-BT40 ■主軸回転数：Max 6,000rpm ■アーバーサイズ：W157×H234×D154(6kg) 【超音波発振器仕様】 ■型式：URT40 ■外径寸法：W110×H342×D432 ■発振周波数：40kHz ■最大出力：400W ■供給電源：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社岳将

リワークシステム「SD-3000II」

【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムなら！簡単操作で失敗がない…

マミで調節可能　260℃～600℃ ○タイマーSET：パネル面ツマミで調節可能　5秒～500秒 ○対応基板サイズ：奥行き420mmまで 横方向は自由 ○電源電圧・消費電力：AC100V 360W(海外仕様AC120V 230V) ○外観寸法：幅 300mm　高さ 310mm　奥行き 450mm ○重量：9kg 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

610 mm x 11 mm 最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm; 位置決め精度 ± 20 μm レーザースポット直径 20 μm レーザー波長 355 nm 装置寸法　(W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm 装置重量 ~ 2 000 kg 動作環境 電源 400 VAC, 3相, 50-60 Hz, 16 A, 6....

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

紫外光レーザーマーキングシステム『SAMURAI』

次世代マーカーとして大注目！最小6ミクロン。熱影響が少なく加工も可能な…

【主な特徴】 ■マーキングエリア：75mm（170mm） ■スポットサイズ：＜25ミクロン（6ミクロン） ■描画速度：300mm毎秒（2m毎秒） ■レーザー出力：1W ■波長：355nm ■寸法：760×460×610mm（H） ■動作電圧：100-250VAC/50-60Hz＜700W ■スポットサイズ、マーキングエリア及び描画速度はオプションにより変...

メーカー・取り扱い企業： レイチャーシステムズ株式会社

外形加工機（ルーター）TL-RUシリーズ

台湾メーカー大量科技股分有限公司と株式会社ディップス・エイチシー の技…

0mm △主軸回転数…15,000～60,000RPM △制御機構…X,Y,Z ACサーボモーター △定位速度…X,Y,Z軸 30ｍ/min △加工精度…±0.05mm △機械寸法…(L×W×H) 2100×3200×2100 mm △設置寸法…(L×W×H) 3000×3200×2100 mm △重量…3,300kg △電源…220V/380V , 3Φ, 10KVA, 60H...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディップス・エイチシー

個片基板対応マイクロボール搭載機『BM-3500SI』

個片ニーズに対応した新マイクロボールシステム！ボール消費量を抑制

■基本スペック ・アライメント精度(印刷・搭載)：±10(µm) ・基板サイズ：□35∼□120(mm) ・ピッチ：90(µm) ・ボール径：Φ45～300(µm) ・外形寸法：9440W×2100D×1760H(mm) ・重量：約17800(kg) ■LD/ULDはJEDECトレイ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

乾式・湿式両用　試料切断機『SAM-CT410RS』

セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い素材の切断に。開放型扉によ…

【仕様】 ・電源：三相 200V 50／60Hz ・最大消費電力：約350VA(集塵機含まず) ・本体サイズ：W 720×D 660×H 690mm ・本体重量：約90kg ・集塵機：単相 100V 50／60Hz 約1kVA ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

量産対応レーザー装置 「LPKF Fusion3D 1200」

3D MID生産にフレキシブルに対応する新型モデル。

タ形式　IGES, STEP ○ソフトウェア　LPKF CircuitPro 3D ○レーザー波長 1,064 nm ○レーザーパルス周波数　10 kHz – 200 kHz ○装置寸法 (W x H x D) 　868 mm x 1 877 mm x 1 642 mm (34.2” x 73.9” x 64.6”) ○装置重量　約 675 kg (1 488 lbs) ●詳し...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

下切り型ルータ式基板分割機『SAM-CT23ZL』

治具下面より切断するため、実装基板上面より刃物を入れて切断出来ないよう…

電源：単相 AC100V 50/60Hz ■消費電力：約1.4KVA （集塵機含む) ■空気圧：0.5～0.6MPa ■エアー消費量：80L/min ■本体重量：約100kg ■外形寸法：W720×D900×H1,345 mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

インライン対応ルーター式基板分割機

プリント基板切断工程を自動化したインラインモデル

る位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度：最大500mm/s 　・繰返し位置決め精度：±0.02mm　など ■装置外形寸法 　・3422W×1340D×2000H　約1000kg...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

超高速インライン型旋回テーブル組込み４スピンドルルーター分割装置

基板分割装置のことならTMEにお任せください

排出、または次工程への巾決め排出コンベアー上排出の場合、 　打ち合わせの上対応させて頂きます。 ○分割用ジグは基板１機種に対し４セットを必要とします。 ○対応基板サイズ 　INL2025T-W2SP型：最大200×250mm ○対応基板厚さ：0.4～1.6mm ●詳しくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクニクスマシンエンジニアリング

ルーター式基板切断装置『SAM-CT22/23NBS』

日々の生産枚数が多く、機種切り替えを頻繁に行うような生産形態に。

モータ ■電源仕様：Φ3 AC200V 50/60Hz ■最大消費電力：3.0kVA ■空気圧：0.5MPa ■エアー消費量：20～30L/min ■本体重量：約500kg ■外形寸法：W690mm×D1,030mm×H1,350mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

手動コーナートリミングマシン　CBM-700A

銅張積層基板切断後の４コーナをＲトリミング加工で後工程のトラブルを防止

○切削送り：エアハイドロユニット ○使用電源（集塵機付）：3相AC200/220V / 8.45kVA/24.5A ○仕様エア：70Nℓ/min.　0.5MPa. ○機械外形寸法：1,600(W)x1,045(L)x1,280(H) mm ○機械重量：600kg ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： ショーダテクトロン株式会社

ルータ式切断機『SAM-CT22ZR』

ローダ＆アンローダを標準装備した完全自動の下切りインラインモデル！

2.0mm ■基板材質：ガラエポ、CEM1,CEM3等　樹脂基板 ■電源：Φ3　AC200V　50/60Hz ■空気圧：0.5MPa ■入力容量：5KVA（集塵機の容量含む） ■装置寸法：W2,700mm×D1,250mm×H1,400mm ■装置重量：約1,500kg ■集塵機：1.5kW ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

「切る技術」シングルワイヤーソーとは？

マルチワイヤーソーでは加工が困難な大口径材料や厚板品の加工が可能！高価…

価な材料の加工ロスを大幅に削減できます。 【主な対応素材】 窒化アルミ AlN / アルミナ Al2O3 / サファイア /炭化ケイ素 SiC/ 銅 Cu/モリブデン Mo/タングステン　W/銅モリブデン/銅タングステン/ 石英ガラス / ニオブ酸リチウム LiNbO3 / タンタル酸リチウム LiTaO3 / チタン酸バリウム BaTiO3 / ジルコニア ZrO2 /窒化ケイ素...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所

『液晶パネル両面クリーニング装置』

液晶基板を両面同時にクリーニングする為、反転装置が不要！

■テープ左右動作：動作速度＝120rpm ■制御 　・機器：シーケンサ 　・操作盤：カラータッチパネル ■電源：200V 3相 ■エアー：ドライエア＝0.4MPa ■装置寸法：1000W　*　1530D　*　2100H（mm） ■装置重量：約2000kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

【大学・研究機関向け】小型湿式スライサー『SAM-CT33RS』

簡易的に試料を切断したい時に！セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅…

スモーター ・主軸回転数：5.3-267rpm ・X軸送り（オプション）：マイクロメーターヘッドにより調整可能（±6.5mm） ■設備本体 ・電源：100V 50/60Hz ・本体サイズ：W300mm×D300mm×H300mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

ウェハボンディングマシン：EBM-250HSC

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

【装置仕様】 ■対応ウェハサイズ：Max.Φ248mm ■加熱方式：電熱（Max.300℃） ■冷却方式：チラー（タイマー制御） ■寸法：W778XD700XH1725mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

ルータ式基盤分割機『SAM-CT23V』

ランニングコストの低減が可能！高速・高精度に切断するルータ式基盤分割機

断可能範囲：250mm×350mm ■部品高さ制限：23mm(基板厚み含む) ■最大切削速度：50mm/sec(通常10～20)　条件による ■最大移動速度：500mm/sec ■外形寸法：W 664×D 715×H 602mm ■本体重量：約70kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 中部工営株式会社

高速高精度CO2レーザ加工機『LC-2N252』

HDI・パッケージプリント配線板向け！安定量産加工を実現したレーザ加工…

【主仕様】 ○最大加工エリア：635×813mm　2パネル ○XY早送り速度：50m/min ○加工ヘッド数：2 ○レーザー出力：500W ○スキャンエリア：□65mm（OP：□30mm、□50mm） ○加工精度：±0.010mm ○数値制御装置：MARK-55L ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてく...

メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社

貼付装置『HMS-400P』

厚みバラツキのある複数の基板を裏面基準にて貼り付ける事が可能です

【その他の仕様】 ■制御方法：シーケンサー＋PID温度制御 ■本体サイズ：W600×D1000×H1750 ■重量：約700kg ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイテクノス

基板コーティング装置『Pegasus-600I』

実装基板保護コーティングを確実に！ライン構成に合わせたカスタマイズが可…

グ装置 ■基板最大重量：3kg ■塗布範囲：330×250mm ■塗布ヘッド：2ヘッド（フィルムコート・ニードル） ■電源：AC200V（単相）50／60Hz ■本体寸法（突起部含まず）：W770×D960×H1,490mm　※搬送路高さ900mm時 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社レクザム 香川工場

防湿剤塗布装置『ACM-300L』

オートプログラムソフト「α PRO 3D」対応機種！基板逆入れ防止機能…

【仕様（一部）】 ■装置サイズ：幅（W）1100mm×奥行（D）1100mm×高さ（H）1600mm（3色灯含む突起部、除く） ■重量：約650Kg（本体のみ） ■動力源 電源：3相 200V 30A ■塗布方向：0°～180° ...

メーカー・取り扱い企業： アルファーデザイン株式会社

ファイバーレーザ微細加工システム

超薄板加工技術革新で時代が変わる！

【ファイバーレーザ】 ■波長：1070nm ■定格出力：400ｗ 【ステージ】 ■最大加工範囲：W600mm×D650mm ■加工精度：±0.05mm ■駆動方式(X-Y軸)：リニアサーボモータ ■駆動方式(Z軸)：ボールネジACサーボモータ ※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDF資...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉見鈑金製作所

プリント基板用レーザ加工機『LC-4NT252』

業界最高水準の高精度穴位置精度を実現したプリント基板レーザ加工機！

【仕様】 ■最大加工エリア：620mmx620mｍ、2パネル ■XY早送り速度：50m/min　 ■加工ヘッド数：4 ■定格出力：640W ■スキャンエリア：50x50mm / 30x30mm ■数値制御装置：MARK-55L ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社

MM小型卓上PDR-04

静電塗布装置

【仕様】 ■装置外寸：400(W)*500（D)*620(H) ■装置構造：約30kg　Hepa搭載ダウンフロー、ドラフト構造 ■静電用電源：別置きタイプ、MAX20kV ■塗布エリア：4インチウエハーサイズ ■制御方式：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部