ウエハ | イプロスものづくり

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、台湾に本社を構えるメモリメーカーです。ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたるメモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。【掲載概要】第1部メモリの基礎知識　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業：ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り安全に保管・搬送！シロキ…

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止やわらかなゲル素...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エクシール本社

処理装置の総合カタログ「枚葉式ウエハ処理装置総合カタログ」

【無料配布中】自動エッチング装置や自動基盤用現像装置の総合カタログ

2インチから18インチのウエハ及び300mm口基板をローダーより多関節ロボットを使用し各工程を経てアンローダーカセットまで自動で処理する「枚葉式ウエハ処理装置」の総合カタログを無料配布中です！デモも随時ご相談受付ております...

メーカー・取り扱い企業：ジャパンクリエイト株式会社

□2.0mmウエハチップ非接触チャック

微小□2.0mmＩＣウエハチップを非接触にて掴みます。

　「微小□2.0mmウエハチップ非接触チャック」は、気体を噴出することによりミュウチップと本気底面に儲けたクッション室内部とチップに対向する作動面との間隙に負圧および正圧を発生させ微小2.0mm角ＩＣミュウチップを非接触状...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所大阪事業所

TEG(テスト)ウエハソリューションサービス

お客様のご希望に応じたカスタムTEGウエハの設計・試作！

当社では、実装評価用TEGウエハ・基板・各種加工技術をコアとしたトータルソリューションの提案を行っております。お客様の仕様に基づくカスタムTEG・基板の作成を承ります。またウエハのパンプ加工試作も承っておりますの...

メーカー・取り扱い企業： TEGソリューション株式会社本社

GNCパターンウエハサービス等受託加工サービスのご紹介

基板の手配、マスク設計からの一貫生産の対応が可能！グローバルネット株式…

グローバルネット株式会社では、GNCの加工ファンドリーをはじめ、 GNCパターンウエハサービス等を提供しています。シリコンウエハ、ガラスなどを主に、お客様のニーズに応じた加工サービスを提供。基板の手配、マスク設計からの一貫生産の対応が可能です。【事業概要...

メーカー・取り扱い企業：グローバルネット株式会社

ウエハサポートサービス

超薄化のためのウエハサポートサービス

当社は、超薄化のための『ウエハサポートサービス』を展開しており、研磨・研削・洗浄の一貫加工とMEMS加工を強みとしております。薄化したウエハはサポートした状態で、お客様のプロセスに流すことが可能。また、ダイシン...

メーカー・取り扱い企業：六甲電子株式会社

排気回収機構を設けた「SiCウエハ用ベルヌーイチャック」

クリーンルームにて使用可能「SiCウエハ用ベルヌーイチャック」

排気回収機構を具え、クリーンルームへの排気の排出を減少させ、クリーンルーム内での使用を可能にした「SiCウエハ用ベルヌーイチャック」 ...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所大阪事業所

クリーンルーム対応5mm角ウエハ用小型ベルヌーイチャック

排気を上方向に排出する機構を採用。周囲のチップを噴出気体により吹き飛ば…

対応小型ベルヌーイチャック」を開発しました。この装置は、気体を噴出することによりエゼクタ効果及びベルヌーイ効果による負圧と圧力式エアクッション効果による正圧を生じ、小さく裁断されたウエハチップを空中に浮遊した非接触（非接触）状態にてチャックし、所定の場所に搬送します。　　　　　　この新機構として吸着パッドの周囲に排気路を変更する回路を設けており、排気...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所大阪事業所

ウエハエッジプロファイル計測装置

従来の約１０倍の高速計測機能！数秒でエッジ部の形状取得が可能です！

ウエハエッジプロファイル計測装置ＥＰＭ−３００は、独自開発のレーザー顕微鏡を搭載し、サブミクロンに近い精度でエッジ形状を計測。ＣＭＰなどと組み合わせ、エッジの研磨前、研磨後の形状を重ね合わせ検証することができます。　従来の約１０倍の速度でプロファイルを取得する高速計測機能を追加、これによりわずか数秒でエッジ部の形状取得が可能。そのほか、真円度計測機能、ノッチアライメント機能、ノッチ形状計測機能 ...

メーカー・取り扱い企業：大倉インダストリー株式会社

高荷重ウエハボンダー XB8

200mm対応，最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー

ズース・マイクロテックの高荷重ウエハボンダー XB8は，最大荷重100kNの最新ウエハボンダーで，200mmまでの各種サイズ，材質のウエハおよび基板の処理に対応します。金属拡散接合，共晶接合/TLP接合，接着剤接合，フュージョン...

メーカー・取り扱い企業：ズース・マイクロテック株式会社

Φ300mm高屈折率ガラスウエハ用非接触ピンセット

φ３００ｍｍ高屈折率ガラスウエハ撓ますことなく、ストレスをかけることなく、キズ、汚れを付着させることなくマニュアル操作によるピンセットにて非接触にて移載およびハンドリングする。...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所大阪事業所

ウエハ仮設材の世界市場シェア2024

ウエハ仮設材の世界市場：メーカー、地域、タイプ、アプリケーション別、2…

グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界のウエハ仮設材の供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国におけるウエハ仮設材の販売量と販売収益を調査しています。同時に、ウエハ仮設材の世界主要...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

ウェハーサービス

用途に合わせてウエハをカスタマイズ！フルラインアップのサイズでご要望に…

当社は、2インチ～12インチの各種ウエハ販売を行っています。徹底した品質管理と優れた技術により、お客さまの用途に合わせてウエハをカスタマイズ。フルラインアップのサイズでご要望にお応えしております。石英ウエハ、GaAs...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ヒューズテクノネット

半導体ウエハ搬送装置の世界市場の調査レポート

『無料サンプル』を入手可能！関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

2023年8月21日に、YHResearchは「グローバル半導体ウエハ搬送装置のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、半導体ウエハ搬送装置の世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

完全自動化ダイシング装置『7220シリーズ』

開発から量産へ！効率的なウエハ運搬や迅速正確な位置合わせにより生産性ア…

『7220シリーズ』は、難しいダイシングで求められる生産性と品質に合致する高度な自動化とプロセス監視機構を広く提供する省スペースな完全自動化装置です。効率的なウエハ運搬装置での流れ作業をはじめ、迅速正確な位置合わせやブレード磨耗予告アルゴリズムで高さ測定時間を短縮し、生産性を高めます。専用のドレスカセットで自動ブレード研磨が行えるほか、タッチ...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

ウェハボンディングマシン：EBM-250HSC

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...

メーカー・取り扱い企業：日本エンギス株式会社

ウエハ　開発サービス

ELO(epitaxial lateral overgrowth)にも…

当社では、GaN、Sapphire、SiC基板上へのMOCVDによるエピ成長に対応できるウエハを開発しております。高周波デバイスをはじめ、パワーデバイス、照明など様々な用途にご利用頂けます。ご要望の際はお気軽にご連絡ください。【特長】 ■低欠陥密度 ■表面平坦性...

メーカー・取り扱い企業：株式会社パウデック

テープラミネーター『フルオートBGテープラミネーター』

裏面研削後の薄ウエハの反り軽減に！テープ貼り付け後外周カットが可能な自…

ンド用テープを貼付け後、外周カットが可能な自動装置です。貼付けには独自のローラー構造を採用することで、テープへのテンションがほぼ無い状態での貼付けが実現しました。裏面研削後の薄ウエハの反り軽減に威力を発揮します。【特長】 ■テンションコントロールしながら外周カットが可能 ■裏面研削後の薄ウエハの反り軽減に ■低テンション貼付け ■高精度外周カット ■ハイバン...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課

Mipox ウェハ端面研磨装置

Mipox WaferEdgePolisherはSIウエハメーカー、再…

テープ・エッジ・ポリッシャーのメリット・ウェーハへのダメージが少ない・ウェーハエッジ上の膜(例：SiO2)の除去が可能・ケミカルフリー加工・ユーティリティーの接続が簡単・様々なエッジ形状の成形が可能・粗削りも細かい研磨も可能・トップエッジ研磨が可能・SiCやGaNなどの難削材料も研磨可能・ノッチ、オリフラにも対応可能...STD(NME)タイプ 6,8,12イ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

卓上型ＵＶ照射装置　MUV

試料にダメージを与えず高度な洗浄を可能にした、卓上型UV照射装置

大型基板の処理にも対応。試料にダメージを与えず高度な洗浄を可能にした、卓上型UV照射装置【特徴】 ○最大φ300mmのシリコンウエハ、ガラスなどの基板（試料）にUV照射を行い　表面の有機物を除去し、濡れ性を向上させることが可能 ○基板（試料）ホルダーの上下、または取替えが容易なため　厚みのある基板（試料)を処理す...

メーカー・取り扱い企業：株式会社メープル

小型研磨機　TR06M

コンパクトなため、設置場所を選ばずAC100Vのみで動作します。

場所が限られているため、小型の装置がほしい」とのご要望から開発いたしました。装置本体サイズ350mm×220mmとコンパクトなため、設置場所を選ばずAC100Vのみで動作します。金属部品・ガラス・ウエハなどの加工ができ、研磨プレートを交換することでラッピングのみならず、ポリッシングや簡易的なCMPにも使用できます。研磨方法も、スラリーによるウエット研磨や研磨シートを用いたドライ研磨にも対応します...

メーカー・取り扱い企業：テクノライズ株式会社

超音波カッティング装置『株式会社高田工業所製』

超音波振動を付加して脆性材や複合材などの難切材を効率よく切断を行うダイ…

CSX-400シリーズは、ウエハや集積基板をチップや個々の基板へと個片化する超音波を付加したダイシング装置。一般的なダイシング加工の『回転力による引く作用』のみでなく、回転刃の先端に超音波をハイブリッドすることで、『超音波で叩い...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

高田工業所製超音波カッティング装置『CSX501』

全自動&装置機能UP&遠隔監視機能を搭載！ダイシング工程の生産性向上に…

品質な切断を実現！・ブレード切断に超音波を付加することで、ブレードの摩耗量を大幅に減少させることが可能！・超音波効果を最大限に引き出す独自スピンドルと特殊超音波ブレードの開発により、SiCウエハで80µmストリートにおける量産レベルの切断を実現！ ※デモ機がございますので、サンプル評価可能です。 ※セミオートタイプ『CSX-400』のご提案も可能です。 ※詳しくはPDF資料をご...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社プロセスソリューション営業部実装プロセス営業室

【ウェハ素子】レーザートリミング装置『PLT-20』

ウェハで形成された製品を電気特性検査しながら、レーザーにて特性の追い込…

程へのNG流出防止（オプション） ■様々な電子デバイス素子のウェハトリミング・計測に応用可能詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※レーザ　マーキング　ウエハトリミング　wafer　ウェハ調整　 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ＰＦＡ

枚葉式プラズマエッチング処理装置（枚葉式プラズマエッチャー）

化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング（灰化除去）等の処理を行う枚葉式プラズマエッチング処理装置です。オペレーションパネルにより、DPモードとRIEモードを切り替える事が出来ます。 ウエハサイズ6インチ、8インチに対応しています。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社リバティー

D＆X株式会社　会社案内

研磨加工、ウェハ検査に対応可能！新しいテープやお客様のご要望に合わせて…

D&Xは、主に半導体の消耗材を取り扱っております。成膜加工をはじめ、Size Down加工、再生加工、研磨加工、ウェハ検査に対応可能。取り扱い製品は、半導体関連テープ・ウエハ・UVランプ・産業用機械などがございます。新しいテープやお客様のご要望に合わせて開発することを目標とし、随時テープテストや研究を続けております。【事業内容】 ■半導体消耗...

メーカー・取り扱い企業： D&X株式会社

ウェハーケース／ウェハー容器『プロトスキャリア』

安全且つ効率的な半導体ウエハ搬送容器！ラインアップ豊富。様々なウエハー…

『プロトスキャリア』は、半導体ウェハーを安全かつ効率的に搬送できる製品です。当社が培ってきたウェハー搬送のノウハウを基にデザインした梱包容器、低パーティクル・低イオン素材を用いたスペーサー及び緩衝材を使用。全ての材料に静電気対策が施されており、ANSI／ESD S541規格にも対応しています。テストウェハーなどの小LOTからお客様のウェハー搬送をお手伝い致します。 3...

メーカー・取り扱い企業：アキレス株式会社工業資材販売部

クリーニングペーパー、研磨パッド/フィルム、クリーニングローラー

ＦＰＤ業界や半導体向けの研磨パッド、研磨フィルム、クリーニングローラー…

FPD業界、半導体業界をはじめとしてLCDガラス、ガラス基板、セラミック、シリコンウエハ、ハードディスクなどの研磨、艶出し、異物除去、フィニッシングのための製品を提供しています。ペーパー、フィルム、パッド、ホイール、ローラーなど目的にあわせた形状での提供が可能です。...

メーカー・取り扱い企業：大韓貿易投資振興公社(KOTRA)

完全自動12インチツインダイシング装置『8030シリーズ』

連続ズーム倍率を備えた優れたビジョンシステム！2つのタッチスクリーンを…

ADT社製『8030シリーズ』は、直径12インチまでの半導体ウエハを高精度かつ低コストで切断できるツインダイシング装置です。互いに向かい合うように配置されたツインスピンドルにより、同時ダイシングが可能。加工の高効率化に貢献します。メイン画...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

シリコンウェハ

2インチ；3インチ；4インチ；5インチ；６インチ；8インチ；１２インチ…

した単結晶シリコンのような素材で作られた円柱状のインゴットを、薄くスライスした円盤状の板である。洋菓子のウェハースに由来（英語表記ではいずれもwafer）。ウェハーのほか、ウェーハ、ウエーハ、ウエハー、ウェハ、ウエハなどさまざまに呼ばれる。 ...

メーカー・取り扱い企業： D&X株式会社

ツインスピンドル搭載全自動ダイシング装置『8020シリーズ』

加工効率アップ。高精度・低コストでダイシング加工。操作性もバツグン

ADT社製『8020シリーズ』は、直径8インチまでの半導体ウエハを高精度かつ低コストで切断できる全自動ダイシング装置です。互いに向かい合うように配置されたツインスピンドルにより、同時ダイシングが可能。加工の高効率化に貢献します。メイン画...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

ステップアライメント処理サービス

算術平均粗さ（Ra）を0.06nmまで低減可能です

『ステップアライメント処理』は、単結晶 SiC ウエハ表面（エピ表面を含む）の平滑化を促進する前処理（または後処理）です。単結晶SiCのSi面に対して顕著な平滑化の効果を発揮し、微傾斜基板に対してはステップ間隔の均一化を促進。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社CUSIC

ポストＣＭＰ／スクラバー用ＰＶＡブラシ

ウエハのポストCMP洗浄に最適！特殊洗浄で高度なクリーン度を実現。

ＫＭ−ＰＶＡブラシはポストＣＭＰ，ホトマスク，ガラス/アルミハードディスク，ＬＣＤパネル基材等のスクラブ洗浄に最適な高度に洗浄された製品です。国内外の装置に合わせて多種のスムースブラシ，イボ付ブラシ，パックブラシ，ペンタイプブラシを用意しております。ＫＭ−ＰＶＡブラシは純度の高い日本製原材料を使用した成形品です。切削はしておりません。成形後、酸・アルカリを使った特殊洗浄・純水リン...

メーカー・取り扱い企業：ＫＭジャパン株式会社

豊和産業株式会社　会社案内

『想像から創造へ』オプトエレクトロニクス業界の技術開発に取組んでいます

ものを生産します。 ○代表的な加工技術［研磨加工］ →ガラス等の基板を高精度に切削･研磨処理 →創業時から磨き上げた技術でニーズに合わせた加工が可能［成膜加工］ →主にガラス・Siウエハ・有機材などの基板へ膜付け加工 →ご要求の仕様にあわせて膜付け方法を選択致します。 →真空蒸着法・スパッタリングが代表例 →各種電極膜や光学用薄膜として精度の高いものを提供致します。［パ...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

紫外ウエハースクライビング装置『ULTRA SCRIBER』

高速加工による高効率！LD励起固体UVレーザー搭載のレーザーシステム

紫外ウエハースクライビング装置『ULTRA SCRIBER』は、LD励起固体UVレーザーを搭載しており、主にウエハの精密微細スクライビング加工に適用しています。 X-Y-Z-θの4軸プラットフォー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社デルファイレーザージャパン

精密ステージ・テーブル

平面度0.001mm以下の精度を実現（φ12インチの場合）

1.ウエハ吸着用テーブルや測定用ステージの新規作成 2.使用中のステージの磨耗修正 φ12インチサイズで平面度0.001mmが実現可能です。材質はSUS、セラミック、ガラスなどをはじめ、チタ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ティ・ディ・シー

ワイヤーソー用ウレタン樹脂ローラー及び溝入れ加工

ライフがグンと伸びる！耐摩耗性ウレタン樹脂ローラー

主にシリコンインゴットのウエハ加工に使用するワイヤーソーの部材です。メインローラーのみではなく、各テンションプーリー、溝入れ加工に至るまで、一貫して行っております。...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オータスジャパン営業部

ウエハ剥離装置 DB12T

3”～300mmまでのウエハサイズに対応可能な，室温・機械式ウエハ剥離…

■ 薄ウエハ搬送／プロセスに必要なウエハ剥離装置です。 ■ 3”～300mmまでの各種ウエハサイズに対応可能な，室温・機械式ウエハ剥離。 ...

メーカー・取り扱い企業：ズース・マイクロテック株式会社

課題解決事例＜各種ウエハを研削～研磨～洗浄トータルで加工します＞

"各ウエハの超薄化をしたい"、"後工程の歩留まりを向上させたい"などの…

当社は、各種ウエハの研削～研磨～洗浄をトータルで承っています。＜こんなお困りごとはございませんか？＞ ■量産予定枚数が少なく、設備投資してもコストが合わない ■自社ラインでは量産ラインが開かず、試作テス...

メーカー・取り扱い企業：ナガセ研磨機材株式会社本社

ウェハボンディングマシン：EBM-250HC

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...

メーカー・取り扱い企業：日本エンギス株式会社