リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』

PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…

『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

中性フラッシュエッチング液 “OPCシードエッチャントNE”

微細回路基板対応、銅スパッタ膜用フラッシュエッチング液 “OPCシード…

小型化、高性能化、高機能化にともない、半導体デバイスには高速な動作が要求されるようになりました。半導体パッケージ基板とプリント基板の配線の実装については、さらなる微細化と層間密着性の向上のために、スパッタリングによって銅のシード層を形成し、その後電気めっきする方法が一般的になっています。 当社は、銅スパッタ膜に対応し、銅スパッタ膜を優先的にエッチングするフラッシュエッチング液を新たに開発しました...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

スパッタコーター市場の調査レポート

スパッタコーター市場は、2022年までに6.2％のCAGRで8億420…

スパッタ コーターは、金属、ガラス、半導体などの基板上に、金属、化合物、合金などのターゲットの薄いコーティングをスパッタするために使用される装置です。エレクトロニクスおよび半導体産業の成長とガラスコーティングの用途の増加は、予測期間中に世界のスパッタコーター市場を牽引すると予想されます。スパッタ コーターの高価格とその寿命は、スパッタ コーター市場の成長の制約となる可能性があります。 「生物および...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

表面処理剤『AHS (Appre Hybrid System)』

塗装前の下地処理剤として使用可能な表面処理剤です！大幅な省エネや生産効…

ず、処理後、水洗または拭き取りのみでOK。 有害な重金属を含んでいません。 使用方法は、原液を10～30倍に希釈し製品を投入し、10～30分を目安に 浸漬するだけ。サビと合せて酸化皮膜・スパッタも除去します。 【特長】 ■主成分は食品添加物、PRTR非該当 ■手に触れても皮膚を傷めない ■処理後、水洗または拭き取りのみでOK ■有害な重金属を含んでいない ■簡単にできる除...

メーカー・取り扱い企業： 日本化材株式会社

溶接スパッター付着防止剤『E・スパッターカット』

水性で安全！スパッター付着の防止・除去に活躍する付着防止剤！工程削減に…

『E・スパッターカット』は、水性で、溶接時に発生するスパッター付着の 防止効果に最大限に力を発揮します。 溶接治具だけでなく、ワークそのものにも使用することが可能。 ワークにも直接塗布することができる...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社永和商事

Cuシード層エッチング液

Cuめっき/Cuシード構造に対して、Cuめっき配線やバンプへのダメージ…

本製品の特長は以下のとおりです。 ・ Cuめっきの細りが少ないです。 ・ Cuの表面荒れが少ないです。 ・ さまざまなシード層に適用可能です。（無電解銅めっき～スパッタ銅） ・ Dip方式、Spray方式、Spin方式と多様の方式に対応しています。 キーワード：ウェットエッチング、銅、めっき、シード層、選択セミアディティブ法...

メーカー・取り扱い企業： 林純薬工業株式会社 電子材料部

TGV向け表面処理　ガラス基板への無電解銅めっきプロセス

パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、ガラス基板に高密着性…

は高い平滑性と絶縁性を有していることから、信号の伝送特性に優れており、半導体パッケージの2.5D実装に必要なインターポーザ材料として注目を集めています。これまで、ガラス素材への密着性向上のために、スパッタ法やゾル・ゲル法などのさまざまな密着層の製膜が研究されてきました。 当社は、液相析出法（Liquid Phase Deposition：LPD法）により製膜した金属酸化物を密着層として用いること...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

液晶ポリマー（LCP）への無電解銅めっき：トップLECSプロセス

高周波特性、誘電特性に優れたLCPフィルムへのめっき処理！高密着性が確…

使用されていました。 トップLECSプロセスは、新素材のLCP（液晶ポリマー）専用に開発された無電解銅めっきプロセスです。当プロセスは、銅箔を用いないダイレクトめっき法であり、乾式法（蒸着・スパッタなど）と異なり、大規模で高価な装置を必要とすることなく、LCPフィルムに直接めっきで回路を形成することができます。 当プロセスは、表面改質とめっきを組み合わせたプロセスであり、LCPの表層を...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

液晶ポリマー（ LCP）への無電解銅めっきプロセス

液晶ポリマー（LCP）向けに、高密着性が確保できる表面改質とめっきを組…

トップLECSプロセスは、LCP専用に開発された無電解銅めっきプロセスです。当プロセスは、銅箔を用いないダイレクトめっき法であり、乾式法（蒸着・スパッタなど）と異なり、大規模で高価な装置を必要とすることなく、LCPフィルムに直接回路形成することができます。 当プロセスは、表面改質とめっきを組み合わせたプロセスであり、LCPの表層を均一かつ微細に...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

超音波探傷用接触媒質『ミタエコー』

コストダウンが可能！皮膜化するため、溶接欠陥の発生原因にならないです

【ラインアップ】 ■ミタエコーS 汎用タイプ ■ミタエコーP スパッタ防止剤対応品 ■ミタエコーA 低温使用品(-20℃迄使用可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三田尻化学工業株式会社 本社・工場

PZTエッチング液「Pure Etch PT series」

PZT（lead zirconate titanate,チタン酸ジルコ…

本製品の特長は以下のとおりです。 ・少ないサイドエッチ量で、残渣無くエッチングします。 ・さまざまな成膜方法のPZT膜に対応しています。（ゾルゲル法、スパッタ法、その他成膜法） ・Dip、Sprayなどのさまざまな処理方法でエッチング可能です。 ・バルク品のエッチングにも対応しています。 ・毒物・劇物非該当品も提供可能です。 キーワード：ウ...

メーカー・取り扱い企業： 林純薬工業株式会社 電子材料部

粗面化エッチング液

反射率低減、効率向上、密着性向上、 シリコン、化合物半導体、金属表面を…

・所望の凹凸を形成します。 ・凹凸形状の面内均一性が良好です。 キーワード：化学的粗面化、凹凸、ニッケル、めっき、スパッタ、フロスト処理、LED、発光ダイオード、アルミニウムインジウムガリウムリン、リン化ガリウム、ガリウムリン、アルミニウムガリウムヒ素、ガリウムヒ素、窒化ガリウム、ステンレス鋼...

メーカー・取り扱い企業： 林純薬工業株式会社 電子材料部

Ni粗面化エッチング液「Pure Etch MF series」

特殊な技術を用いることなく、Niの表面を良好に粗面化エッチングします。

本製品の特長は以下のとおりです。 ・ 所望の凹凸を形成します。 ・ 凹凸形状の面内均一性が良好です。 キーワード：化学的粗面化、凹凸、ニッケル、めっき、スパッタ

メーカー・取り扱い企業： 林純薬工業株式会社 電子材料部