リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

【MiniLab（ミニラボ）】シリーズフレキシブル薄膜実験装置

PRモジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

LMJ加工サービス

スパッタ付着のない清浄な加工が可能！サンプル加工によりLMJ技術の評価…

プロセスエンジニアによるアドバイスが受けられます。 半導体、セラミックス、超硬工具、航空宇宙、その他具体的な技術課題が あれば何でもご相談ください。 【特長】 ■超純水を用いるためスパッタ付着のない清浄な加工が可能 ■焦点のない平行ビームによりアスペクト比の高い溝加工が可能 ■評価時の試作加工や量産立上時の受託加工も可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： SYNOVA JAPAN株式会社

成膜・熱処理装置ラインナップ

半導体などの工程加工に適した各種成膜、酸化膜形成、アニール処理に適した…

成膜 ・PBII（Plasma Based Ion Implantation) 　カーボン成膜が可能 ・スパッタ 　電極膜の成膜が可能 熱処理 ・RTA（Rapid thermal annealing） 　縦型高周波誘導加熱方式により、～1800度までの熱処理が可能 ・酸化炉 　酸化、熱処理...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イオンテクノセンター

高出力レーザー加工機・システム

半導体レーザーやファイバーレーザーなど、様々な熱加工をご提案！

【直接集光型半導体レーザーの特長】 ■高速、低歪、広い溶接幅 ■スパッタ、ブローホールが少ない ■非貫通でも高強度 【ファイバーレーザーの特長】 ■高速、低歪、で溶込みが深い ■ビーム径が小さく、溶接幅の狭い加工が可能 ■スイッチャー（OP）によるビーム...

メーカー・取り扱い企業： エンシュウ株式会社

MEMSファンドリーサービス (ウエハ受託加工サービス）

３次元実装サービス（TSV技術等による実装サービス）

。 １枚からの露光、エッチング受託加工、成膜サービス等もお気軽にご相談ください。 本格的なMEMS専用ラインでのファンドリーサービスです。 【サービス一覧】 ・PZT成膜サービス 　スパッタ法で４，５，６，８インチに対応 ・Siディープエッチングサービス 　２～１２インチに対応します ・100℃以下の低温CVD膜付けサービス 　２～６インチに対応します。 ・8イ...

メーカー・取り扱い企業： 日本MEMS株式会社

【加工レポート】重ね溶接/隅肉溶接（1）

実用的なケースに近い、円筒ワークの重ね溶接・隅肉溶接についてご紹介！

SUS304）の円筒ワークの重ね溶接、 隅肉溶接についてご紹介しています。 当社の半導体レーザーは、溶接や焼入れ、ろう付けをした時に歪が少ない ことを長所としており、他にも溶接欠陥となるスパッタやブローホールを 少なく抑えた溶接も可能です。 【概要】 ■ワーク：SUS304（ｔ1.0）×SUS304（ｔ1.0）　 ■試加工：半導体レーザーでステンレス鋼（SUS304）の円筒ワ...

メーカー・取り扱い企業： エンシュウ株式会社