ダイシング | イプロスものづくり

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット＜テスト受付中＞

PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。また、本製品を搭載した「...

メーカー・取り扱い企業：株式会社三條機械製作所

プラズマダイシング装置『MDS-100/MDS-300』

複数サイズのウェハに対応！誘導結合プラズマを使用したBosch法による…

『MDS-100/MDS-300』は、誘導結合方式を用いることで、高出力プラズマによる安定性、均一性に優れた25枚連続処理が可能なプラズマダイシング装置です。高い均一性を保ちながら、ソーやレーザのようなウェハへのダメージを発生させずに処理を行うことが可能。高速ガス切り替えシステムを用いたBosch法によって、優れた側壁形...

メーカー・取り扱い企業：プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

高田工業所社製ダイシングフレーム洗浄装置『TFCシリーズ』

ダイシングフレームに付着したテープ糊痕や指紋等を高い洗浄能力を持つ独自…

『TFCシリーズ』は、ウエハー切断（ダイシング）工程で使用される ダイシングフレームに付着した、テープ糊や手脂などをジェットを使用し除去します。ブラシ等の接触物がない為、糊等の2次付着による洗浄性の劣化がありません。 ■特長 ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社プロセスソリューション営業部実装プロセス営業室

ダイシング・幅広ピッチ加工用マルチワイヤソー『UD-150』

ブレードダイサーでは加工困難な厚い材料も高精度にダイシング！

『UD-150』は、ブレードダイサーでは加工困難な極厚・積層材料のダイシング・幅広ピッチ加工が可能なマルチワイヤソーです。マルチ加工によるワンショット大量切断が、他のダイシング工法と比べて圧倒的に高い生産性を実現。『UD-150』がお客様のダイシング課題...

メーカー・取り扱い企業：株式会社安永本社

ダイシングリング洗浄装置『株式会社高田工業所製』

ジェット洗浄タイプ（非接触式）と、スクラブ洗浄タイプ（接触式）の2種類…

今まで手作業での洗浄や、業者へ洗浄を依頼していたりとランニングコストや作業面でお困りではありませんか？本装置はダイシングフレームを自動搬送で洗浄処理致します。　・ジェット洗浄タイプ（ランニングコスト低減に特化したタイプ）　・スクラブ洗浄タイプ（洗浄力に特化したタイプ）上記の2種類をラインナップしており...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ダイシングブレード『メタル焼結ダイシングブレード』

柔らかい材料及び硬い材料に高度に自在対応！メタルを基盤にした長寿命ダイ…

『メタル焼結ダイシングブレード』は、メタルを基盤にした中に埋め込んだ研磨剤で構成されたダイシングブレードです。独特の閉じたモールド焼結プロセスで、ダイヤモンドの粒子サイズ、ダイヤモンド集積度及びメタル...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

ダイシング加工サービス

難硝材のダイシング、微細溝入れ加工、Cubic可能など様々なダイシング…

“ダイシング加工”は、ダイヤモンドブレードを使用して、基板をサイの目状に切断する加工方法です。当社では半導体ウエハーや光学ガラス部品、セラミック等の基板を0.5mm～のサイズに加工することが可能で...

メーカー・取り扱い企業：多摩エレクトロニクス株式会社本社

超音波カッティング装置『株式会社高田工業所製』

超音波振動を付加して脆性材や複合材などの難切材を効率よく切断を行うダイ…

CSX-400シリーズは、ウエハや集積基板をチップや個々の基板へと個片化する超音波を付加したダイシング装置。一般的なダイシング加工の『回転力による引く作用』のみでなく、回転刃の先端に超音波をハイブリッドすることで、『超音波で叩いて回転で引く』ことを実現。この技術により、一般的なダイシング加工には...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ダイシング加工

回転ブレードが組み込まれたダイシング装置使用

Sｉウエハ上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為に、ダイシングという技法を用います。回転ブレードが組み込まれたダイシング装置を使用するのが主流です。豊和産業株式会社では、Sｉウエハに限らず、ガラス、セラミックス、単結晶材、樹脂等への加工も取り扱っております...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

ICウェハのダイシング加工

広いスクライブ幅(150μm)から狭いスクライブ幅(50μm)までダイ…

株式会社ニチワ工業は『ICウェハのダイシング加工』を承っております。様々なブレード、条件を用意しておりますので、広いスクライブ幅から狭いスクライブ幅までダイシングが可能。また、デュアルステップカットにより裏面チッピングの発...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニチワ工業

完全自動12インチツインダイシング装置『8030シリーズ』

連続ズーム倍率を備えた優れたビジョンシステム！2つのタッチスクリーンを…

ADT社製『8030シリーズ』は、直径12インチまでの半導体ウエハを高精度かつ低コストで切断できるツインダイシング装置です。互いに向かい合うように配置されたツインスピンドルにより、同時ダイシングが可能。加工の高効率化に貢献します。メイン画面用・保守用の2つのタッチスクリーンを採用。直...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

【技術紹介】ダイシング工程

湿式ダイシング、乾式ダイシングに対応可能な技術をご紹介！

新潟精密株式会社のダイシング工程の技術をご紹介します。 ダイシング工程では、純水を使って基板、ウェハを切断する湿式ダイシングと、純水を使わず基板を切断する乾式ダイシングに対応可能です。【対応ダイシング...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社

自動ダイシング装置『7900 Duo』

対面する2基のスピンドルで同時ダイシング！生産性を倍増させる高性能な装…

『7900 Duo』は、二つの対面するスピンドルを備え、同時にウェーハを ダイシングして生産性を倍増するダイシングソーです。 ダイシングソーは前面搭載のスピンドルに固定されており、熱による影響を除去しカット位置ズレを防ぎ、結果として歩留まりを増大させます。また...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

ツインスピンドル搭載全自動ダイシング装置『8020シリーズ』

加工効率アップ。高精度・低コストでダイシング加工。操作性もバツグン

ADT社製『8020シリーズ』は、直径8インチまでの半導体ウエハを高精度かつ低コストで切断できる全自動ダイシング装置です。互いに向かい合うように配置されたツインスピンドルにより、同時ダイシングが可能。加工の高効率化に貢献します。メイン画面用・保守用の2つのタッチスクリーンを採用。直...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

ダイシング切削加工サービス

厚さ0.1mm～3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です！

当社ではダイヤモンドブレードを使用してセラミックス、ガラス、ガラエポ（FR-4）、テフロンなどの基板及び電子部品の精密切削を行っております。また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減のご提案も行っております。プレス、ルーター加工より金属バリ・チッピングの低減及びスルーホール内のダメージの低減が可能になります。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フクシマ長野本社

ダイシング加工・切断

高歩留を実現！スマホや車載センサー、IoT機器半導体チップや基板づくり…

「ダイシング加工」は、高速回転するダイヤモンドブレードでセラミックスやガラスなどの素材や基板をダイス状に切断したり、溝入れを施すことです。半導体ウエハーや基板等に作られたパターンに合わせ、個々の...

メーカー・取り扱い企業：東京電子工業株式会社