フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

内面平滑、臭い移りのない食品専用ホースで品質向上！残液もゼロに。

PR特に風味が重要な調味料・乳製品・食用油・粉物・ビール等、製造時の品質を…

汎用ホースではなかなか改善しない食品製造プロセス特有の悩みを解決するのが【TH4シリーズ】です。 【TH4シリーズ】とは FDAなど世界規格を満たした白色ゴムを内面に使用した食品専用サニタリーホース。 【TH40 TH40C TH41】 迷ったらコレ！食品・飲料・調味料向けプロセスホース。内面平滑で臭い移りを極限まで抑えたEPDMゴムを内面に使用。世界的な飲料メーカーや食品調味料メ...

メーカー・取り扱い企業： 東葛テクノ株式会社

ICPメタルエッチング装置

Al系やCrなどの金属膜の微細パターンのエッチングに対応！デモ機常設！…

『ICPメタルエッチング装置』は、先端薄膜プロセスに対応した 金属膜対応の高密度プラズマエッチング装置です。 半導体、MEMSなどの汎用デバイスだけでなく露光用マスクや金属基板の 表面処理などの特殊プロセスにも積極対応いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

簡易実験用スパッタリング装置

手動バッチ型と簡易ロードロック型の2機種　簡易ロードロックタイプで化合…

当製品は、基礎研究から先端プロセスの開発までカバーする シンプルでコストパフォーマンスの高いスパッタリング装置です。 全手動化し低コスト化したバッチタイプと手動搬送機構を装備した 簡易ロードロックタイプの2機種をラインア...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

R%D用マルチチャンバスパッタリング装置

R&Dやニッチプロセスへの対応に特化　量産用装置では困難な少量生産や試…

先端薄膜プロセス開発・少量生産専用の低コスト型マルチチャンバスパッタリング装置。 膜厚制御性に優れた高効率カソードと豊富なオプション機構により幅広い分野に対応 Ｓｉ半導体の電極・配線膜だけでなく、マイクロ磁気...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

枚葉式プラズマエッチング装置「ＥＸＡＭ－Σ」

ニッチプな要求に細やかに対応。ライトエッチング・アッシングを薄ウェハや…

薄ウェハ（１００μｍ以下）の自動枚葉搬送を実現したプラズマエッチング装置。マルチモードプラズマとステッププロセスで幅広いプロセスに対応 自然酸化膜除去から厚膜レジストアッシング・クリーニング・ディスカムまで。 ディスクリートＩＣ、パワーデバイス、化合物半導体・ＭＥＭＳなど多くのデバイスの量産現場で多様な...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

マルチチャンバスパッタリング装置

20年以上の歴史を誇る実績のラインナップ。R&Dから量産までハイエンド…

板の同一装置での成膜・処理を実現。 各用途専用カソード（ワイドエロージョン・強磁性体・酸化物・リアクティブ用）に加え特殊基板機構（高温加熱・磁場印加・冷却等）で幅広い用途に対応。社内デモ機によるプロセステストを基に専用装置を個別設計。 ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

化合物半導体用電極膜アニール装置（可変雰囲気熱処理装置）

化合物半導体の電極膜の合金化・低抵抗化に多用されている石英管タイプのア…

Ｓｉプロセスに実績豊富なアニール装置を化合物半導体プロセス用にカスタマイズ。 ＧａＡｓ用のホットプレートタイプに比べ高温（９００～１０００℃）まで対応。 窒化膜半導体の電極の合金化に実績。 急速昇降温型...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

ＤＬＣ除膜装置（精密金型用プラズマクリーナー）

非球面レンズのＤＬＣ膜の除去に実績豊富なプラズマクリーニング装置。高付…

実績豊富なプラズマクリーニング装置「ＰＯＥＭ」をＤＬＣ除膜用にグレードアップ＆カスタマイズ。 従来型より処理時のイオンのエネルギーを向上させ緻密なＤＬＣ膜の除去に対応。通常のＯ２クリーニングプロセスだけでなくマルチガスプロセスでＳｉ含有ＤＬＣなどカスタマイズされた各種ＤＬＣ膜の除去に実績。 当然ＤＬＣ除膜だけでなく成型残差や型表面の酸化層の除去、メッキ前のクリーニングにも対応。 型の仕様...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

側面電極用イオンプレーティング装置（面実装小型部品対応）

小型電子部品（面実装タイプ）の側面電極形成をドライ化。ＰＶＤ（イオンプ…

面実装タイプの受動電子部品（抵抗器・コンデンサ）などの側面電極をドライプロセスで形成。 廃液処理不要なクリーンプロセス。部品の端面のみに強い密着力で電極被膜を形成。Ｓｎ、Ｎｉ等の金属膜をハイスループットで形成。（酸化膜形成にも対応） 実績豊富なハードと独自の成膜プロセス...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

横型水素アニール装置（可変雰囲気熱処理装置）

小径ウェハ（４インチ）や化合物半導体のニッチプロセスに対応。結晶プロセ…

水素雰囲気還元熱処理に加え高真空アニールや減圧中ガスフロー熱処理等各種モードの処理が可能。 社内実験機で大気圧水素アニールにテスト対応可能。 柔軟なハード対応と細やかなサポートが特長のニッチプロセス用アニール装置。 ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

水素フリーDLCコーティング装置（高密度スパッタＡＤＭＳ装置）

　独自技術で従来に無い水素フリーDLC膜を形成（水素含有量１％以下）優…

従来に無い水素フリーDLC膜（膜中水素含有量１％以下）を量産装置で実現 成膜プロセスに水素を使用しない高密度プラズマスパッタ技術を採用、新方式PVD装置（ADMS＝アーク放電式マグネトロンスパッタリング装置） 水素フリーの緻密なDLC膜は従来の水素含有DLC膜に比べＭｏ添加の潤...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

大型プラズマエッチング装置

ウェハやガラス・大型基板のエッチング・アッシングに実績豊富なバッチタイ…

エッチング装置「ＥＸＡＭ」をベースとし最大Φ６００ｍｍもしくは５００ｍｍ□までステージを拡大。 大型ステージでファインピッチのエッチング・各種有機物のアッシング・表面改質・クリーニングなど幅広いプロセスに対応 「従来機種ＥＸＡＭ」同様にウェハ・ガラス・セラミック基板のエッチングを行なうと共に大型実装基板・カット済みのフィルム基板のエッチング・クリーニング・表面処理にも実績豊富。 電子デバイス...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

Ｃｕエッチング対応高密度プラズマエッチング装置

新プラズマ源ＨＣＤ（ホローカソード放電）電極搭載、各種メタルやＣｕ薄膜…

新開発プラズマ源HCｄ（ホローカソード放電）型電極搭載。無磁場・無アンテナのシンプルなk構造で従来型電極より一桁高いプラズマを密度を実現。 独自開発高密度プラズマと独自プロセスで各種メタルだけでなくＣｕ薄膜などの難エッチング材のエッチングに対応。 新開発HCD型ヘッドはスケールアップが容易で矩形基板や大型基板の高精度エッチングが可能。 ３００ｍｍウェハや積層基板、最...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

SDR型巻取式スパッタリング装置（RｔｏＲタイプスパッタ装置）

サンプルテスト対応中　フィルム・金属箔に成膜、フレキシブルデバイスや先…

ＦＰＣに代表されるフレキシブル電子デバイスの量産に実績対応。社内デモ機によるプロセスサポートにより各種の個別要求に確実に対応。 一般的な樹脂フィルムだけでなく金属箔を含む幅広い基板に実績 独自開発による高使用率カソードと実績豊富な搬送機構により安定した稼動を実現。 プラズマ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

プラズマクリーニング装置「POEM」（プラズマクリーナー）

　多機能型プラズマクリーニング装置。 サンプルテスト受付中 クリー…

半導体製造装置のチャンバをシンプル化・低コスト化しプラズマクリーニングに応用 プラズマモード切替機構（ＲＩＥ，ＤＰ）とマルチガス（Ａｒ、Ｎ２，Ｏ２，Ｈ２）プロセスにより従来にない表面処理を実現。 基板洗浄（酸化物・有機物除去・微細異物除去） 親水性処理（メッキ前処理、半田濡れ性向上） 撥水性処理（ウェット工程前処理） リフロー前処理に実績豊富　半田...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

水素プラズマクリーニング装置（イオンクリーニングタイプ）

H2（水素プラズマの還元力で各種基板表面クリーニング。表面酸化層除去効…

実装基板用のプラズマクリーニング装置「POEM]及び量産用プラズマクリーニング装置のハードを応用、クリーニング用ガス及びプロセスレシピをバージョンアップ。 豊富なレシピによる目的別クリーニングプロセスを実現。 水素ガス単体によるプラズマクリーニングの高還元性クリーニングに加え、Ａｒ＋Ｈ２の混合ガスによる物理洗浄／還元洗...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

巻取式プラズマ処理装置（RtoRプラズマ装置　評価テスト受付中）

繊維の搬送・処理に実績を持っており電子関連や先端材料まで幅広い用途に対…

当社では、フィルムや金属箔などフレキシブルな基板のクリーニング・親水化などの 表面処理に適したRtoR式の「プラズマ処理装置」を取り扱っています。 真空プラズマにより基板や目的に合わせたプロセスガスやプラズマモードが 選択でき、大気圧プラズマでは困難なプロセスに対応しています。 実績豊富な巻取式スパッタリング装置と基本構造を共通化しており、 信頼性の向上とコスト低減を図っていま...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

導電性カーボン薄膜形成装置（アーク放電スパッタリング装置）

導電性カーボン薄膜をスパッタリングで形成。低温（４００℃以下）で不活性…

独自高密度スパッタ法　アーク放電型マグネトロンスパッタリング法（ＡＤＭＳ法）によりメタル成膜と同等のプロセスで導電性カーボン薄膜を形成。 従来のスパッタカーボン薄膜に比べて格段に緻密で高い密着性が特徴。 導電特性と膜の安定性よりエネルギー・バイオセンサーなどの新分野に対応 導電性カーボン薄膜は硬度...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

ＳｉＣコーティング装置（ＡＦ－ＩＰ装置）

緻密で耐摩耗性と耐酸化性に優れたＳｉＣ（シリコンカーバイド）膜をＰＶＤ…

。 ４００℃以下の低温で緻密で耐摩耗性・耐酸化性に優れたＳｉＣ膜を形成可能とした新成膜技術を採用。 個体シリコンを出発材料としたイオンプレーティング法のためシンプルで環境負荷の少ないクリーンなプロセスを実現。 膜厚や膜質の制御性も高くＣＶＤに比べ、排ガス処理・メンテナンス性・設置面積・ランニングコストの全てに優れた新成膜装置 ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

標準バッチバッチタイプ蒸着装置（ＡＭＦシリーズ）

電子デバイス用途のスタンダードシリーズ。Ｒ＆Ｄ用の多目的小型研究用から…

対応で各種選択機構を装備。 実績豊富な標準仕様から個別要求に細やかに対応。 蒸発源・加熱温度・基板機構（プラネタードーム・公転ドーム）操作・ロギングソフト　全てカスタマイズＯＫ 社内デモ機でプロセステストも対応　幅広く柔軟なハード＆サポート　 ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

アークフィラメント式イオンプレーティング装置　

緻密な酸化膜厚膜（～１０μｍ）を高速形成。新開発イオン化機構搭載　Ｃ…

緻密で耐プラズマ性の高いイットリア膜やＳｉＣ膜を高速形成。 高密度プラズマによる反応性プロセスによりCVDより低温で溶射法より緻密な膜質を実現。 半導体関連部品にも応用可能なクリーンな成膜プロセスを実現。 PVD法のため装置のメンテナンスも容易で低コスト。 絶縁膜（酸化膜・炭化膜）を...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

プラズマエッチング装置「ＥＸＡＭ」サンプルテスト受付中

コンパクトなバッチタイプでサブミクロンのエッチングに対応、サンプルテス…

に対応。 ＳｉＮ、Ｓｉ系薄膜だけでなく高融点金属や難エッチング材にも対応 石英の垂直性エッチング、厚膜レジストの微細加工等ニッチデバイスの加工に最適。 プラズマモード切替によるマルチステッププロセスでアッシングやクリーニングまで幅広い用途に積極対応...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

撥水コーティング装置 テスト受付中

プラズマ処理で撥水コーティング。低温処理で樹脂フィルムに対応。サンプル…

エッチング・クリーニングで実績豊富なプラズマ技術で撥水コーティングに対応。樹脂フィルム・ガラス・金属薄膜、多種の基板を撥水処理。 プロセス変更で親水化やクリーニングにも対応 コパクト・リーズナブル・高信頼性、サンプルテストでプロセス開発に協力。 実績と対応のプラズマ表面処理装置...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

ＡｌＮテンプレート作成装置（配向性ＡｌＮ膜用スパッタリング装置）

ＵＶ－ＬＥＤ用ＡｌＮテンプレートをスパッタで。高い結晶性とＣ軸配向性を…

造の低コスト化に必要なサファイア基板へのＡｌＮテンプレートをスパッタで作成。１００arc／ｓｅｃ以下のＣ軸配向性を持つＡｌＮ膜を低温（７００℃以下）でスパッタリングで形成。 シンプルかつ安定したプロセスとハイスループット性でＵＶ－ＬＥＤの低コスト化に貢献。 サンプルテストに対応中、高周波デバイスへの展開も開発中。 ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

量産用プラズマクリーニング装置（大型プラズマクリーナー）

自動化量産ラインに対応。インラインタイプ、枚葉タイプ、柔軟なハード構成…

先端薄膜デバイスで実績豊富なチャンバ構成をクリーニング用途に展開。 高いクリーニング効果を各種基板で実現。 基板と生産量に合わせて柔軟なハード構成と高いプロセス能力 クリーニング・ディスカム・アッシング・親水処理、撥水膜処理、各種用途に対応。 基板実装から素材表面処理まで実績豊富な大型プラズマ装置...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

バッチ式真空半田付装置（フラックスレスリフロー　真空リフロー）

パワーモジュールからウェハバンプまでフラックスレス・ボイドレスリフロー…

ッチ式真空半田付装置 真空排気による低酸素雰囲気での高速・均一半田付。真空・常圧・各種雰囲気（還元・不活性）の組合せにより高いレベルのボイドレス半田付を実現。車載用高信頼性パワーモジュールの標準プロセスの基本型。 処理量＆性能ＵＰの新型登場。 新型機を工場に設置。装置見学およびサンプルテスト積極対応 前処理のプラズマクリーニングも含めボイドレス・フラックスレス半田付テスト実施 ★ネプ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

枚葉式プラズマアッシング装置（ＳＷＰシリーズ）

ダメージレス・ハイスループット・多用途対応　ハイエンドデバイス・化合物…

。豊富なオプション類（ＲＩＥ室・ＩＣＰ室・加熱・冷却室・追加ガス系）による通常のアッシング岳でなく。マルチステップアッシング・各種有機膜エッチング・エッチング／アッシング複合装置として多くの用途・プロセスに対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

標準バッチタイプスパッタリング装置（ＳＲＶシリーズ）

多機能・コンパクト・フレキシブル対応、実績と信頼の標準型ラインナップ

込んだ標準バッチタイプスパッタリングシリーズ。広い膜厚分布均一範囲と自動制御機構によって各種電子デバイスや関連材料の成膜工程をの基礎開発から量産までカバーします。 多くの納入実績に支えられた成膜プロセスとオプションにより御要望を確実にサポートします。...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

水素雰囲気コンベア炉（還元雰囲気連続熱処理装置）

豊富な実績を誇るベストセラータイプ、高温半田付やペースト焼成・金属粒子…

５０℃）の半田付タイプから最高９００℃の多用途対応タイプまでラインナップ 雰囲気ガスもＮ２にも対応。 炉内クラス１００以下のクリーンタイプもオプション対応 社内にデモ機も常設、初期テストからプロセスをサポート。 ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

超高真空スパッタリング装置（STM2323型）

先端薄膜デバイスの研究開発に最適。カスタマイズ容易な枚葉式超高真空イン…

目的に合わせて個別要求にご対応いたします。 シンプルな装置構成にも対応可能、リーズナブルなコスト対応を実現いたします。 上位仕様としてクラスタタイプの搬送室も装備可能でアニールや蒸着などの異種プロセス室も搭載可能な進化型スパッタリング装置です。...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

ALNコーティング装置（高密度プラズマスパッタADMS装置）

高密度プラズマスパッタで結晶性ＡｌＮ膜を形成、立体形状への全面コーティ…

立体毛状基板（機械部品・治工具・金型）対応の従来型硬質膜用ＡＤＭＳ装置にＡｌＮ膜用カソードとプロセスソフト装備可能 ウェハやセラミックなどの平面基板でなく立体形状品への成膜を高高率で実現。 高い信頼性を持つ全自動量産システムをラインナップ。...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

真空熱処理装置（ホットプレートタイプ）

急速昇降温が特徴の小型熱処理装置。有機基板の乾燥・脱ガス・ベーキングな…

急速加熱用熱板で３００ｍｍ□の基板の処理に対応。基板冷却機構により短時間・短タクト処理を実現。 長時間の加熱によるダメージが問題となる基板に安定した加熱プロセスを提供。 標準バッチタイプの評価を基にインラインタイプへのシステムアップが容易 ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

大型蒸着装置（ＡＡＨ型　自動車部品用）

樹脂外装品の成膜に実績豊富な大型蒸着装置　長尺樹脂成形品の成膜に最適　…

を使用。最大１８００ｍｍＬの基板の成膜が可能。基板の自公転回転機構により基板の全面成膜を実現。大口径拡散ポンプ＋ポリコールドチラーの高速排気で短タクトと高速水分除去。高品質な蒸着膜を形成。各種成膜プロセスも専用ＰＣにてレシピ管理＆データロギング。管理容易な全自動システム。...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

ロードロックタイプスパッタリング装置（枚葉搬送タイプ）デモ対応中

ディスクリート素子から先端デバイスまで、Ｒ＆Ｄに量産に。コンパクト、ハ…

基板の枚葉搬送を基本としたロードロックタイプスパッタリング装置、上位機種（マルチチャンバタイプ）のプロセスチャンバと搬送機構を共用。 高いレベルの膜質要求に対応、各種ＩＣ（ディスクリートＩＣ、カスタムＩＣ，化合物）の量産・試作。 次世代デバイスの開発（強誘電体膜開発、配向性窒化膜形成）に実績のソフ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

硬質膜用スパッタリング装置ＳＴＬ５５２１型（精密レンズ金型用）

最大５元カソードによる多元・多層成膜。耐摩耗性・耐熱性・平滑薄膜。ロー…

ロック機構で金型コーティングに対応。 ６５０℃の加熱とガス冷却機構を併用する特殊基板台を装備。 高温加熱による膜の密着力の確保と処理の高速化を実現。 幅広い材質・形状に最適な膜種・処理温度・プロセスを実現できる硬質膜用専用ロードロックタイプスパッタリング装置...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店