ダイカスト関連製品・補修技術＜カタログ進呈＞

PR溶損しづらい金型用溶接棒や保温スリーブ、補修技術などを提供。日本ダイカ…

当社では、ダイカスト製品の品質向上、製造コスト削減に貢献する 様々な製品や補修技術を提供しています。 高い耐溶損・耐ヒートクラック性を備えた金型用溶接材料や、 注湯金属の保温性を高めるスリーブは、ダイカスト金型の長寿命化に貢献。 冷却効率を高める銅ペーストや銅チューブ、高い冷却効率を実現した金型部品は、 サイクルタイムの短縮、製品品質向上に貢献します。 溶損・腐食・歪みなどで摩耗したプラテンの現...

メーカー・取り扱い企業： 特殊電極株式会社

セラミックス３Ｄプリンタで形状の可能性が広がります

PR３Dプリンタにより形状の可能性が広がります。

新東Ｖセラックスでは2種類の異なる造形方式のセラミックスプリンタをラインナップしています。 「CERAMAKER」は光硬化性樹脂のバインダーにセラミック粉末を高密度で充填したペースト材料を紫外線レーザーで硬化させ、高精度でハンドリング強度の高いパーツを造形が可能なセラミックス３Ｄプリンタです。造形物は脱脂、焼結のプロセスを経て、CIMによる成形品に遜色ない強度、密度を持つ部品となります。 「M.A...

メーカー・取り扱い企業： 新東Vセラックス株式会社

ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト『E14シリーズ』

トータルコストダウンが図れる！ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト

『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 還元雰囲気リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト　ATROXシリーズ

鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤

止するといった近年の環境規制の高まりを受け、鉛はんだの代替としてMacdermid Alpha (マクダーミッドアルファ)社（本社：米国）がハイブリッドシンタリング技術を用いて高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤 ATROXシリーズを開発いたしました。 この製品は、デバイスからの高放熱を必要とした半導体パッケージの小型高密度化実装を支える為に、無加圧接合でボイドフリー・高熱伝導率・低ブリード...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

【Micromax】受動部品　抵抗器：導体ペースト

基材はアルミナ基板で鉛フリー！銀/パラジウム導体(C1)から銀導体(C…

セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社では、抵抗器向けに 各種導体ペースト(C1、C2)を取り揃えております。 銀/パラジウム導体(C1)でPdは18％の「5418」をはじめ、銀導体(C1)で Pdは0％の「5463」、銀導体(C2)でメッキ下地、ディップ用の「...

メーカー・取り扱い企業： セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社

ダイヤモンド研磨ペースト

より優れた潤滑及び冷却性能、高い研削効率、優れた表面処理品質、より優れ…

●タイプ：水溶性研磨ペースト ●パッケージ：インジェクター、バッグまたはボックス ●スペック： 5g、10g、30g、100g等 ●グリット：400, 500, 600, 800, 1000,100000ま...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社MORE SUPER HARD PRODUCTS CO.,LTD.

導電性ペースト

さまざまなグレード、スペックの製品をラインアップ！

当社では、導電性ペーストの製造を行っております。 導電性ペーストを構成する金属やガラス粉の形状や厚み、 樹脂との配合方法を自在に操り、貴社のニーズにお応えします。 「有機化学」と「無機化学」の異なる技術を融...

メーカー・取り扱い企業： 京都エレックス株式会社

鉛フリーソルダペースト『PF305-153TO』

BGA枕不良対策ソルダペースト

【PF305-153TO】は2つの特徴により枕不良を低減。 1.印刷性が優れ、BGAパッドへのソルダ 2.フラックスタイプROL0に対応しながら、濡れ速度が速く酸化したBGAボールにも濡れ上りが良好。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい...加熱によるフラックスの劣化が少なく...

メーカー・取り扱い企業： ニホンハンダ株式会社

半導体・パワーデバイス向け新接合材料『E14シリーズ』

トータルコストダウンが図れる！真空リフロー（ギ酸）対応ソルダーペースト

『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 真空リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

【展示会ポスター資料】銀ペーストを進化させる銀微粒子

無加圧焼結接合プロセスでも高信頼性を実現できます

2023年2月1日（水）～ 3日（金）のnano tech 2023に出展します。 たくさんのご来場お待ちしております。 詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...nano tech 2023に出展します。 ■　開催情報 開催日時：2023年2月1日（水）～3日（金）10:00～17:00 開催場所：東京ビッグサイト　東１,2ホール＆会議棟 展示場所：東1ホール　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部

成型はんだ

ソルダペーストの代替品として使用！！

ソルダペーストの欠点を改善します！ 特長： 1.ソルダペーストの変わりに使用できます。 2.印刷不要(印刷不良を避けます)。 3.料厚均一。...

メーカー・取り扱い企業： AJATO CO.,LTD有限会社 営業部

韓国製　洗浄剤（半導体、PCB、ウェハー、ガラス基板など）

韓国大手企業向けに、太陽光ウェハー、半導体部品の洗浄剤として納入実績多…

＊リフロー前のソルダーペーストや、SMT（表面実装）工程後に残留しているフラックス（FLUX）を洗浄します。 ＊半導体、カメラモジュール、BGA基板、ウェハー、LCDガラス基板などの洗浄時にも、専用のグレードを供給可能で...

メーカー・取り扱い企業： 蝶理株式会社 無機ファイン部

フリップチップ実装

LSIベアチップを直接実装する実装技術

フリップ実装　工法 ・C4工法 半田バンプ付ベアチップにフラックスまたは半田ペースト印刷/転写し実装する方法。 ・NCP工法 ベアチップに金バンプを取り付けNCP（非導電性接着材）を使用し、熱圧着により実装する方法。 ・金バンプ-半田工法 ベアチップに金バンプを取...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

グラフェンフィラー「グラフェンフラワーペースト」

高強度、弾性率、柔軟性、アスペクト比、電導性及び熱伝導性により、従来の…

カーボンフィラーは、絶縁性の高分子材料に導電性を付与する素材、二次電池や燃料電池に代表されるパワーソースの電子キャリアー材（導電パス）及び触媒担持体として用いられています。グラフェンフラワーペーストは、複合材料などのフィラーとしてその優れた強度、弾性率、柔軟性、アスペクト比、導電性及び熱伝導性により、他のカーボンフィラーよりも優れています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 戦略営業推進室

『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！

0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1…

は、インダクタを高密度に内蔵したシステムオンチップ（PowerSoC）DC-DC コンバータ電源デバイスです。 【BGAリボール手順】 　1.IC取り外し 　2.残半田除去 　3.半田ペースト印刷 　4.半田ボール搭載 　5.IRヒーターにて加熱 各種インターポーザのリボール、実装も対応可能です。 半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

プレソルダーサービス【バンピングサービス】

独自開発のスクリーン印刷機による高品質バンピングサービス提供！

成するサービスです。 クラス10,000で管理されたクリーンルーム内に装置を設置し、品質の安定した製品が提供できる環境を構築しています。 主となるプロセスは、以下の通りです。 １．はんだペースト印刷によるマイクロバンプ形成 （主な実績） 　・有機基板への150μmピッチバンプ形成 　・シリコンウエハへの100μmピッチバンプ形成 ２．水系洗浄液によるフラックス洗浄 （主な実績）...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

スクリーンマスクのお悩み解決！メッシュ設計ができる『FDマスク』

【課題解決資料公開】印刷部分の開口メッシュを自由にデザイン可能！印刷負…

クの変形を防ぎ、印刷物の転写寸法の変化を抑制できます。 【スクリーンマスクによくあるお困りごと】 ■パターンとメッシュが干渉することで印刷に影響がでてしまう… ■メッシュ開口がエッヂ部と重なり、ペーストの出方に差が生じ、直線性が悪くなる… ■同じパターンの繰り返しだが、場所によってメッシュの当たり方が違い、印刷結果に差が出てしまう… ■厚く印刷したいが、パターンの形状によって吐出し難い箇所がある...

メーカー・取り扱い企業： 竹田東京プロセスサービス株式会社 湘南藤沢センター、北陸センター、テクノセンター

スクリーンマスク【撥水・撥油加工】

連続印刷性の向上に！CAD設計からマスク製造までの一貫生産体制で、印刷…

当社の『スクリーンマスク』は、解像性に優れ、50umの微細パターンの再現が可能な「T5マスク」をはじめ、「T4マスク」をラインアップしています。 【撥水・撥油加工について】 ペーストの吐出性をコントロールし、印刷ニジミ防止に有効です。 連続印刷性の向上が期待できます。 ※その他オプション詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 竹田東京プロセスサービス株式会社 湘南藤沢センター、北陸センター、テクノセンター

全自動精密ディスペンシング 『GLE / GLLMシリーズ』

高精度ディスペンス用途に最適

GLE/GLLM シリーズは、SMT用接着剤塗布、封止、ポッティング、COB、アンダーフィル、LCDディスプレイ、はんだペースト、カメラレンズボンディング、カメラモジュール向けエポキシシーリング、スマートフォンガラス/金属ケースボンディング、ダム＆フィル、コンフォーマルコーティングなど高精度のディスペンスが必要な用途に適し...

メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

ムラカミのスクリーンマスク

ムラカミのスクリーンマスク・オプションは業界トップレベルの種類と適用範…

．超高解像特殊感光材：超ファインライン印刷に対応 ３．高耐久性はつ液加工：にじみ防止の切り札 ４．段堀加工：段差印刷、基材へのダメージの軽減 ５．ブラスト加工：解像性向上、感光材密着性向上、ペースト透過性向上...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ムラカミ

短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』

短冊フレーム用ダイボンダ　エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト…

短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』は、 速乾性ペーストに対応したエポキシダイボンダです。 【仕様】 ■接合プロセス　エポキシ/DAF/兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~3.0mm ■ボンド精度(XY)　 +/-35μm　+/-25μ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

8インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー　

QFN等、小ピンICのボンディングに最適

◆Best TCO 　～小フットプリント、品種切替え時間短縮～ ◆Best Quality 　～速乾性ペースト対応～ ◆幅広リードフレーム対応 　～リードフレームサイズ：Ｗ102mm×Ｌ300mm～ ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載 　～多様なペーストに対応、安定した塗布性能～ ◆高精度小...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社

チップコート『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着（TCB）して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

スクリーンマスク【耐水・耐溶剤加工】

連続印刷時の膜厚変動防止に！CAD設計からマスク製造までの一貫生産体制…

当社の『スクリーンマスク』は、解像性に優れ、50umの微細パターンの再現が可能な「T5マスク」をはじめ、「T4マスク」をラインアップしています。 【耐水・耐溶剤加工について】 ペーストや洗浄剤に含まれる溶剤に対し、乳剤の膨潤を抑制します。 連続印刷時の膜厚変動防止に対して有効です。 ※その他オプション詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 竹田東京プロセスサービス株式会社 湘南藤沢センター、北陸センター、テクノセンター