• CNT面状発熱体「HEATNEX(ヒートネクス)」 製品画像

    CNT面状発熱体「HEATNEX(ヒートネクス)」

    PR【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ(CNT)を塗料化し…

    ニクロム線など金属系素材を使用した面状発熱体とは違い、 全面発熱する素材です。 HEATNEXはCNTを抵抗体として使用しフィルムに印刷することで フレキシブルな発熱素材を実現しました。 透明度の調整により透明に近づけ 光を通す仕様にも対応可能です。 【特長】 ■全面で均一に発熱させることが可能なフレキシブルな発熱素材です。 ■面状発熱の伝熱と遠赤外線の輻射熱により効率的に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドバネクス

  • 『アルマイト処理/加工』※アルマイト処理に関する技術資料を進呈 製品画像

    『アルマイト処理/加工』※アルマイト処理に関する技術資料を進呈

    PR当社の高精度なアルマイト処理技術により、 アルミニウム製品へアルマイ…

    試作から量産まで、幅広いご要望に対応いたします。 【特長】 ■耐食性・耐摩耗性・熱放射性などの特性が向上 ■高い電気絶縁性 ■シュウ酸アルマイトは、硫酸アルマイトに比べて表面の粗化を抑制  また、高Si含有のアルミダイカスト部品に対し膜厚均一性が高い ■低反射率化(光学機器・センサー等で不要な反射を抑制) ■抗菌作用の付与 ■アルマイト条件を高精度に管理することで、 膜厚・皮膜...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社豊田電研

  • 低誘電熱硬化型接着シート 製品画像

    低誘電熱硬化型接着シート

    5G通信用プリント配線基板に好適な低誘電熱硬化型接着シートを開発しまし…

    次世代通信技術として注目されている5G通信には、ミリ波と呼ばれる高周波帯が用いられています。5G通信を行うには低伝送損失の積層回路基板が必要となり、基板を構成する層間接着材料には高周波帯域において低誘電率・低誘電損失であることが求められています。 当社では高周波帯域において低誘電率・低誘電正接を示し、伝送損失の低減に貢献する熱硬化型接着シートを開発しました。本接着シートは液晶ポリマーや変性ポ...

    メーカー・取り扱い企業: リンテック株式会社 事業開発室

  • 熱収縮を防ぎ品質安定!電子パネル等に適した低熱収縮PETフィルム 製品画像

    熱収縮を防ぎ品質安定!電子パネル等に適した低熱収縮PETフィルム

    高温でもフィルム縮みを防ぐ新技術!タッチパネルや電子部品フィルムなどに…

    用や、FPC等の電子部品フィルム材料の分野・用途の製造工程や製品フィルムとして採用されています。 【主な特長】 1.アニールバリエーション ご要望にあわせ、収縮率をコントロール可能。 超低熱収縮から中収縮タイプまでご用意。 2.オリゴマー析出防止機能 PET表面にバリアコート層を形成。フィルムからのオリゴマー析出によるライン汚染や トラブルを防止するバリアコーティングが可能。...

    メーカー・取り扱い企業: アイム株式会社

  • 【拡散接合適応例】低熱膨張高熱伝導材 製品画像

    【拡散接合適応例】低熱膨張高熱伝導材

    コアとコアプレートで構成!熱伝導性と低熱膨張率を両立した複合材料をご紹…

    当社が行った「低熱膨張高熱伝導材」の拡散接合適応例を ご紹介します。 面に垂直な方向へ、熱を伝えやすくする柱状体と、 面内の熱膨張率を抑えるためのプレートで構成。 熱伝導率は約280W/mKで、平面方...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社WELCON 本社

  • 超低反射ブラック塗料『サーモジンCT30 BK10S』 製品画像

    超低反射ブラック塗料『サーモジンCT30 BK10S』

    めっちゃ反射しない塗料

    紫外・可視・近赤外対応の超低反射率ブラックコーティングです。反射率0.28%(@430~780nm平均値)と極限まで低くほとんど光を反射しません。光学機器などの内部に発生する不必要な光の反射や散乱を抑え、光害を減少させます。 宇宙・天文分野・レンズ内迷光制御、車載用デバイスやディスプレイの投影経路に適用するとゴーストやフレア対策に有効です。...商品名:超低反射(迷光制御)タイプ CT30 BK...

    メーカー・取り扱い企業: 東京熱化学工業株式会社

  • 高温でも縮みにくい超低収縮フィルム(超低収縮PET) 製品画像

    高温でも縮みにくい超低収縮フィルム(超低収縮PET)

    高温でもフィルム縮みを防ぐ新技術。耐熱樹脂フィルムに相当する熱収縮率で…

    PC等の電子部品フィルム材料の分野・用途の製造工程や製品フィルムとして採用されています。 【主な特長】 1.スーパーアニールの厚みバリエーション 薄手から厚手PETまで、ご要望にあわせ、超低熱収化を実現。 2.オリゴマー析出防止機能 PET表面にバリアコート層を形成。フィルムからのオリゴマー析出によるライン汚染やトラブルを防止するバリアコーティングが可能。片面、両面コートにも対応...

    メーカー・取り扱い企業: アイム株式会社

  • 電磁波シールドフィルム 製品画像

    電磁波シールドフィルム

    5G時代の可視光反射率10%未満の低反射率で外観を損ね無い、幅広(1.…

    電磁波シールドフィルム ※Wi-Fi環境改善対策  ※ワイアレス無線環境改善対策 ●窓面や屋内の電波環境改善で、Wi-Fi 6 との干渉を起こすことなく、5G のトラフィックを屋内に引き入れることができます。 またローカル5Gの免許申請に際して、電波法関係審査基準に基づき、隣接ローカル5G基地局⇔端末間での干渉調整が必要となります。最弱点となる窓ガラスの対策は、電磁波シールド窓フィルムのみ...

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    メーカー・取り扱い企業: 光洋産業株式会社

  • フッ素樹脂 「樹脂の種類の違いとは?」 製品画像

    フッ素樹脂 「樹脂の種類の違いとは?」

    代表的なフッ素樹脂である「PTFE」「PFA」「FEP」の違いを解説し…

    フッ素樹脂の代表的な樹脂の種類と特長 ■樹脂名  PTFE(ポリテトラフルオロエチレン) ■特長  連続使用温度が260℃と最も高く、耐熱性のほか、非粘着性、低摩擦特性などに  も優れています。溶融粘度が高く、熱可塑性樹脂の一般的な成形方法が 採 用できません。 ■別名  四ふっ化エチレン、4F ■樹脂名  PFA(パーフルオロアルコキシアルカンポリマー) ■特長 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉田SKT

  • 低熱起電力切替スイッチ『TYPE 9610A/8010B』 製品画像

    低熱起電力切替スイッチ『TYPE 9610A/8010B』

    バインディングポストへ直接接続可能!USB及びマニュアルでの切替操作が…

    ポスト(19mmピッチ)へ直接接続可能。 切替は外部信号により自動で行うことが出来るので手動で切替ることによる 手の熱の影響を受けづらく、熱起電力の発生を極力抑えます。 【特長】 ■低熱起電力リレー使用等により極性反転に伴う熱起電力の変化が極めて小さい ■切替の制御信号は、リレーコントローラ(Type 8010B)を用いて、  USB及びマニュアルでの切替操作が可能 ■USB...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンジェム

  • 熱収縮チューブ『ヘラシュリンク(1mカット品)』インシュロック 製品画像

    熱収縮チューブ『ヘラシュリンク(1mカット品)』インシュロック

    1mカット品で小ロット製品のため、使用数量が少ない場合に便利な熱収縮チ…

    TC26シリーズ 薄肉/柔軟/低環境負荷/光沢あり/収縮率 2:1 (接着剤なし) ●薄肉で柔軟性に優れたポリオレフィン製です。 ●汎用性に優れており、難燃性を必要としない箇所での絶縁保護材として、産業機器、電気電子機器や自動車など幅広い分野でご使用いただけます。 ●環境性にも優れ、特定臭素系難燃剤(PBB、PBBO、PBBEなど)を含有していません(TCN20シリーズも含有していません)...

    メーカー・取り扱い企業: ヘラマンタイトン株式会社

  • 低膨張ガラスセラミックス ZERODUR(R) 製品画像

    低膨張ガラスセラミックス ZERODUR(R)

    ZERODUR(R)は極めて低い熱膨張率を誇り、正確なポジショニングや…

    ショットの超低膨張ガラスセラミックス、ゼロデュア( ZERODUR(R) )は、その開発から50年以上に亘り、半導体・FPD露光装置、高精度計測、及び天文・宇宙などのアプリケーションにおいて使用されています。 複数の熱膨張クラスが設定されているので、お客様のご使用条件に合ったものを選択いただけます。 また、当社でCNC加工も行っていますのでお気軽にご相談下さい。 ...【ZERODU...

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    メーカー・取り扱い企業: ショット日本株式会社

  • 熱対策製品『放熱フィラー』『ヒートシンク』 製品画像

    熱対策製品『放熱フィラー』『ヒートシンク』

    「熱がこもる」課題を解決し、サーマルマネージメントに貢献。MILスペッ…

    当社では、物性比較において熱伝導率1000W/m・K超えを実現した『TMP-EX ヒートシンク』や、 優れた熱伝導率と低誘電性のBNフィラー『PolarTherm』などの 熱対策製品を製造・開発しています。 電子部品や実装基板の寿命延長、機器の安定稼働に向けて 「熱がこもる」課題を解決し、サーマルマネージメントに貢献します。 『TMP-EX ヒートシンク』の特長 ■熱伝導率15...

    メーカー・取り扱い企業: モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

  • 低収縮フィルム スーパーアニールフィルム(超低収縮PET) 製品画像

    低収縮フィルム スーパーアニールフィルム(超低収縮PET)

    高温でもフィルム縮みを防ぐ新技術!タッチパネルや電子部品フィルムなどに…

    PC等の電子部品フィルム材料の分野・用途の製造工程や製品フィルムとして採用されています。 【主な特長】 1.スーパーアニールの厚みバリエーション 薄手から厚手PETまで、ご要望にあわせ、超低熱収化を実現。 2.オリゴマー析出防止機能 PET表面にバリアコート層を形成。フィルムからのオリゴマー析出によるライン汚染やトラブルを防止するバリアコーティングが可能。片面、両面コートにも対応...

    メーカー・取り扱い企業: アイム株式会社

  •  熱対策製品 ~放熱シートやスペーサーなど~ 製品画像

    熱対策製品 ~放熱シートやスペーサーなど~

    CPUやIC、パワーICやスイッチング電源など様々な熱源に対応する製品…

    当社で取り扱っている「熱対策製品」をご紹介いたします。 優れた熱伝導率で高い効果を発揮する「サーモスター TMS-14」や、 低硬度により、幅広いクリアランスに対応し、基盤への負担を軽減する 「サーモスター TMS-US18」などがラインアップ。 また、「サーモスター/熱+電磁波吸収ソフトタイプ」や、薄型の IT機器内の熱対策に好適な「熱拡散シート」もご用意しております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 竹内工業株式会社

  • 【基礎知識資料】リニアモータ技術資料 #最新技術 #基礎知識資料 製品画像

    【基礎知識資料】リニアモータ技術資料 #最新技術 #基礎知識資料

    当社リニアモータの基礎知識資料をダウンロードできます。 初めてリニア…

    【MMLシリーズ】 低発塵、位置精度、超寿命を兼ね備えた高性能のリニアモータをボールねじ方式リニアモータより低価格にて実現しました。 ・安価 ・低発塵/低騒音 ・高い位置精度/繰り返し精度 ・バックラッシュなし ・長寿命 【コアレスモータ総合カタログ】 *モータ取扱い品目* ●ブラシレスモータ  回転子側に永久磁石を使用したブラシレスモータ ●ギヤードモータ  コアレ...

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    メーカー・取り扱い企業: コアレスモータ株式会社 本社

  • 【DCDCコンバータ】熱性能に優れた低コストの降圧コンバータ 製品画像

    【DCDCコンバータ】熱性能に優れた低コストの降圧コンバータ

    入力/出力電圧と負荷に応じて、周囲温度100℃以上でもピーク効率は95…

    『RPX-1.0およびRPX-1.5降圧コンバータ』は、革新的で熱性能に優れた 3Dパワーパッケージングテクノロジーで、3mm x 5mm、高さ1.6mmの 小型QFNパッケージで提供されます。 構造は、統合されたシールドインダクタを内蔵しオーバーモールドされた 「Flip Chip on Leadframe」(FCoL)であり、低EMIと高い電気的特性 および熱性能を実現。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アークテイク

  • 【DCDCコンバーター】熱性能に優れた低コストの降圧コンバーター 製品画像

    【DCDCコンバーター】熱性能に優れた低コストの降圧コンバーター

    入力/出力電圧と負荷に応じて、周囲温度100℃以上でもピーク効率は95…

    『RPX-1.0およびRPX-1.5降圧コンバータ』は、革新的で熱性能に優れた 3Dパワーパッケージングテクノロジーで、3mm x 5mm、高さ1.6mmの 小型QFNパッケージで提供されます。 構造は、統合されたシールドインダクタを内蔵しオーバーモールドされた 「Flip Chip on Leadframe」(FCoL)であり、低EMIと高い電気的特性 および熱性能を実現。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アークテイク

  • AOS社製 ノンシリコーン放熱グリス 製品画像

    AOS社製 ノンシリコーン放熱グリス

    シリコンフリー&ハロゲンフリー!高熱伝導率(7.4 W/mK)・低熱抵…

    フリーの原材料を用いて製造しております。 高温耐性(275℃)製品から低温耐性(マイナス55℃)製品まであり、 温度サイクル試験耐性が良好です。 また、高熱伝導率(7.4 W/mK)と低熱抵抗製品(0.0310℃/W)を ラインアップ。 塗布膜厚125um以上の用途では"高熱伝導率"の製品が、125um以下の 用途では"低熱抵抗"の製品がおすすめです。 【特長】 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経

  • BAN照明器具 高スペック&低プライスLED照明 街路灯シリーズ 製品画像

    BAN照明器具 高スペック&低プライスLED照明 街路灯シリーズ

    最薄部で7.8mmのエレガントで合理化されたデザイン!使用環境温度は6…

    高スペック&低プライス・街路灯タイプは、最薄部で7.8mmのエレガントで合理化された デザインとなっており、街灯柱への負荷の低減および振動を低減して 強度を維持する低風抵抗設計です。 街灯柱への負荷の低減、および振動を低減して強度を維持する低風抵抗設計。 使用環境温度は60℃まで対応、防塵防水保護等級はIP66となっています。 むき出しのネジが見えないので、汚れ・葉・雪・砂、更に...

    メーカー・取り扱い企業: バンテック株式会社 省エネ照明事業部

  • 低熱膨張 高熱伝導 ヒートシンク 製品画像

    低熱膨張 高熱伝導 ヒートシンク

    最適なヒートシンクは、熱膨張率と伝導率のバランスが大切です。

    デバイス設計上の熱対策は、高出力化と小型化が進む各種エレクトロニクス製品において、必要不可欠な基本技術です。デバイスの信頼性確保は半導体素子への熱の影響を最小限に抑えること、また各部材の熱膨張を意識することも大切となります。部材間で熱膨張係数が異なる場合、温度変化によって部材に大きなストレスが発生し、ひいては重大な不具合を引き起こしかねません。 プランゼーでは、高い熱伝導性と適切な熱膨張係数をも...

    メーカー・取り扱い企業: プランゼージャパン株式会社

  • PETフィルムの熱劣化を防止! オリゴマーバリアフィルム 製品画像

    PETフィルムの熱劣化を防止! オリゴマーバリアフィルム

    【新技術】高温下でのオリゴマー析出による、PETフィルム外観劣化(白化…

    アイム オリゴマーバリアフィルムは、フィルムへの熱負荷により、析出するオリゴマー(低分子量物)をバリアする低収縮フィルムです。主に、ディスプレイやタッチパネルとして使用されるフィルム、後工程で熱負荷のかかる製品に、採用されております。...【特徴】 1.オリゴマー析出防止機能  PET表面にバリアコート層を形成することで、フィルムからのオリゴマー析出によるライン汚染やトラブルを防止する、バリア...

    メーカー・取り扱い企業: アイム株式会社

  • 低誘電率光学用両面粘着シート(OCA) 製品画像

    低誘電率光学用両面粘着シート(OCA)

    低誘電OCA製品、幅広く採用実績あり

    ・低誘電率タイプ:低誘電率は温度依存しない ・超低誘電率タイプ:業界トップレベル低誘電率 ・低誘電&硫黄バリアタイプ:硫黄ガス/水蒸気に高バリア性 ...新タック化成 機能製品事業の強み ・開発力 国内紙パルプ業界最大手の王子ホールディングス株式会社傘下のグループ会社であり、優れた研究開発力により、既存品のみならず、顧客の需要に応じたカスタム、テクノロジーの進化に伴う開発品など対応いたし...

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    メーカー・取り扱い企業: 王子グループ 機能材カンパニー

  • エレクトロニクスの熱対策!性能・コストで最適なヒートシンクを 製品画像

    エレクトロニクスの熱対策!性能・コストで最適なヒートシンクを

    高効率なインバーターの熱対策には、シンプルなヒートシンクを!専門カタロ…

    弊社のヒートシンク設計サポートと豊富なラインアップとの組合せで、性能・コスト両面で最適なヒートシンクを実現致します。 ■高容量向け(コームフィット) 【YXシリーズ】 ・出力容量毎の仕様に合わせ、サイズ調整が自由自在 ・風洞板金不要のシンプル構造 ・パワーモジュール等、デバイスの両面実装が可能 【YKシリーズ/YUシリーズ】 ・片面ベースタイプ ・ユニット構成に合わせ、フィ...

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    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • 耐熱・耐紫外線に優れるアルミ合金向け高精度低反射・黒色化処理 製品画像

    耐熱・耐紫外線に優れるアルミ合金向け高精度低反射・黒色化処理

    高温下・特殊環境下の光学部品に、迷光防止用の低反射黒アルマイト。300…

    TAF TR BKとは TAF TR BKは350℃の高温下や紫外線のあたる環境下でもクラックしたり変色したりすることのない、耐熱・耐紫外線黒アルマイト処理です。前処理を施すことによって低反射性を付与する耐熱耐紫外線艶消し黒アルマイト(TAF TR SBK)も可能です。 従来の表面処理からTAF TR BKに変更することで、性能向上が可能となります。最近では表面処理技術の調査・見直しを積極...

    メーカー・取り扱い企業: 東栄電化工業株式会社 相模原本社工場

  • LTCC基板(多層基板)【高速通信・低損失伝送に!】 製品画像

    LTCC基板(多層基板)【高速通信・低損失伝送に!】

    高密度3D配線可能な多層基板を提供!

    ニッコーのLTCC基板「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC(低温焼結多層セラミック基板)です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度(±0.3%) ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理(Ni/Au(~0.5μm)、Ni...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • 機能性樹脂 熱硬化型エポキシ樹脂接着剤 製品画像

    機能性樹脂 熱硬化型エポキシ樹脂接着剤

    自社の素材と配合技術を活かした特殊なエポキシ熱硬化型接着剤

    「アデカレミロップ」シリーズは、自社の素材と配合技術を活かして開発されました。 マルチマテリアル化や技術革新に伴う接着接合課題を解決します。 【特長】 ○熱硬化型のエポキシ樹脂接着剤 ○自動車部品や微細加工、低温プロセス、ネジの代替に使用可能 【ラインアップ】 ○超速硬化型接着剤 →近赤外線レーザーによる局所加熱により、秒速硬化が可能です。 局所加熱のため、精密部品の接着か...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 半導体レーザシステム【SMART-LAY】 製品画像

    半導体レーザシステム【SMART-LAY】

    低入熱だから溶けない&歪まない!1mmビームで細部まで肉盛!<5つの事…

    半導体レーザシステム【SMART-LAY】は、従来施工法では実現が不可能であった、低入熱で溶けない(低希釈)・ゆがまない(低歪)・1mmビームで細部まで肉盛ができるという特長をもつ、半導体レーザクラッディングです。 低入熱なので熱歪や熱影響部を低減し、溶射なみの薄肉盛が可能です。 <カタログでは5つの製品事例をご紹介!下記よりダウンロードください> <従来施行法と半導体レーザクラッデ...

    メーカー・取り扱い企業: 新日本溶業株式会社 本社

  • フッ素樹脂コーティング 『HBA-838』 製品画像

    フッ素樹脂コーティング 『HBA-838』

    吉田SKTのフッ素樹脂コーティング『HBA-838』について解説

    フッ素樹脂コーティングには、用途環境にあわせてさまざまな樹脂の種類があります。 吉田SKTでは、加工品番によって材料や加工を表記しております。 『HBA-838』はPFAコーティングの1種です。 フッ素樹脂コーティングの中でも、膜厚を厚く加工することでピンホールの ない塗膜に仕上がり、耐食性を要求される用途での使用が可能です。 【PFA(パーフルオロアルコキシアルカンポリマー)とは】  ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉田SKT

  • フッ素樹脂コーティング 『QCE-033M』 製品画像

    フッ素樹脂コーティング 『QCE-033M』

    吉田SKTのフッ素樹脂コーティング『QCE-033M』について解説

    フッ素樹脂コーティングには、用途環境にあわせてさまざまな樹脂の種類があります。 吉田SKTでは、加工品番によって材料や加工を表記しております。 『QCE-033M』はPFAコーティングの1種です。 フッ素樹脂コーティングの中でも、非粘着性に優れ、平滑で欠陥の少ないのが特徴です。 【PFA(パーフルオロアルコキシアルカンポリマー)とは】 ■特長  PTFEの改良樹脂で、P...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉田SKT

  • <低損失タイプ>進相コンデンサ設備 製品画像

    <低損失タイプ>進相コンデンサ設備

    低損失タイプの進相コンデンサ設備で、よりもっと省エネしませんか?

    損失とは、電力を流したときに一部有効に使われず熱として逃げてしまうことです。 損失が低いほど逃げる電力が少なくなり、効率よく電力を使うことができます。 シヅキの低損失タイプの製品は消費電力量を節約し、省エネをサポートします。 10年間、標準品と低損失タイプを使い続けた場合のCO2排出量は ”20t” 差がでます。  → 普通自動車71,810km走行分のCO2削減効果!  → 一般家庭のCO2排...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社指月電機製作所

  • 金属箔低抵抗チップ抵抗器(長辺電極)『KRLシリーズ』 製品画像

    金属箔低抵抗チップ抵抗器(長辺電極)『KRLシリーズ』

    ハイパワーな金属箔抵抗の長辺電極タイプ!金属箔低抵抗チップ抵抗器!

    『KRLシリーズ(長辺電極)』は、大電流を検出できる低抵抗の長辺電極 チップ抵抗器です。 高耐熱品(使用温度~ 175℃)と低熱起電力品(使用温度~ 155℃)の 選択ができます。また、大電流と広い定格電力をカバーできる豊富な品揃えをご用意。 AEC-Q200準拠し、電極のタイプで下面電極とコの字電極の選択が可能です...

    メーカー・取り扱い企業: 進工業株式会社

  • パワーMOSFET『OptiMOS-TOLTパッケージ』 製品画像

    パワーMOSFET『OptiMOS-TOLTパッケージ』

    ヒートシンクへの熱抵抗の最小化!プリント基板を介して伝わる熱量は5%以…

    当製品は、優れた熱性能を可能にする新しいトップサイド冷却パッケージです。 TO-Leaded top-side cooling (TOLT)パッケージをポートフォリオに 導入することで、高性能パッケージの提供を拡大可能。 TOLTパッケージは、TOLLパッケージと同様の大電流・低背の利点に加え、 好適な熱性能を実現するトップサイドクーリングの利点を備えています。 【特長】 ...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • G1 非難燃タイプ熱収縮チューブ  製品画像

    G1 非難燃タイプ熱収縮チューブ

    透明熱収縮チューブ、低温収縮、RoHS対応品、柔軟性優れる非難燃タイプ…

    難燃材質を含まない柔軟性熱収縮チューブです。透明で光沢があるため、光を良く通す。低温で収縮するため作業性が良好です。... 【材質】 電子線架橋化ポリオレフィン樹脂 【特徴】 収縮率:2:1 低収縮温度 透明性・柔軟性に優れる 物理的・化学的・電気的性能に優れる 非難燃タイプ RoHSに適合 【製品仕様】 使用温度範囲:-55℃~105℃ 収縮開始温度:60℃ 最...

    メーカー・取り扱い企業: 日本雲林株式会社

  • 低ノイズケーブル(ノイズ不要) (CAB-LN1シリーズ)  製品画像

    低ノイズケーブル(ノイズ不要) (CAB-LN1シリーズ)

    マイクロフォニックノイズ

    ■リボエレクトロニック/マイクロフォニックノイズを最小化 ■1000倍のノイズレベル低減 ■高シールドな同軸デザイン ■超高絶縁抵抗->1014Ω保証 ■高品質なコネクタでアッセンブリ ■選べるケーブル(長さ:0.1~5.0m)...振動・音波・摩擦や曲げ等の機械的影響により、トリボエレクトリック効果によって疑似DC~100kHzの低周波数帯においてノイズが発生する事がある。ナノ/ピコ/...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトロンサイエンス

  • 剥離フィルム リリースフィルムⓇ『シリコーン低移行・耐久性向上』 製品画像

    剥離フィルム リリースフィルムⓇ『シリコーン低移行・耐久性向上』

    【新技術】シリコーン低移行・耐久性向上した剥離フィルム!!

    アイム リリースフィルムⓇ『シリコーン低移行・耐久性向上バリエーション』は、お客様の製品や製造工程で発生する、剥離トラブルを防ぎ、製品特性の変化を抑制する、機能向上した剥離フィルム(セパレーター)です。 剥離フィルムの基本機能である、「簡単に剥がれる」という特性に加えて、シリコーンの低移行や、熱や溶剤による剥離面へのダメージを抑えるラインナップを取り揃えています。 また、様々な機能強化したタイ...

    メーカー・取り扱い企業: アイム株式会社

  • 『熱対策も可能な高周波基板の設計・製造』 製品画像

    『熱対策も可能な高周波基板の設計・製造』

    放熱対策や耐熱性が求められる用途に。銅やセラミックスなど各種素材に対応

    当社は、“高熱伝導”“高強度”“小型化”など 様々なニーズに対応した『高周波基板の設計・製造』を手掛けています。 ワイヤレスでの高速通信など、特に放熱対策が求められる用途では、 発熱部品の熱を絶縁層経由ではなくスルーホール経由で 銅ベースの基板に伝導させる設計なども可能です。 【提案例】 ■高熱伝導  →銅ベース対応フッ素系基板 ■低損失・高熱伝導  →DPC基板(メッキ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場

  • 金属箔低抵抗『FLRシリーズ』 製品画像

    金属箔低抵抗『FLRシリーズ』

    優れた電気性能・高信頼性且つ、大量生産型の面実装低抵抗器です

    金属箔低抵抗『FLRシリーズ』は、温度サイクルや熱衝撃による機械的な 応力を緩和する構造で半田クラックの発生を抑制します。 全てのサイズにおいて、高耐熱品、低熱起電力品をご用意しています。 【特長】 ■耐腐食性に優れた金属(箔)で抵抗体を形成 ■純粋な金属に由来する優れた電気性能 ■アルミナチップ構造による量産性 ■抵抗体はチップ下面に形成さ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社横浜エレクトロニクス

  • 株式会社トップ精工 事業紹介 製品画像

    株式会社トップ精工 事業紹介

    セラミックス、石英ガラス、高融点金属などの素材選定のご提案から新製品開…

    【主な加工材質】 [セラミックス] ○アルミナ (Al2O3) :絶縁性、高強度、耐熱性、耐摩耗性 ○ジルコニア (ZrO2) :耐摩耗性、低熱伝導 ○窒化アルミ (AlN) :高熱伝導率、絶縁性 ○窒化ケイ素 (Si3N4) :絶縁性、耐熱衝撃性、耐摩耗性 ○炭化ケイ素 (SiC) :絶縁性、高強度、高熱伝導率、耐腐食性 ○マシナ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップ精工

  • 合成石英製 精密ガラス非球面レンズ 製品画像

    合成石英製 精密ガラス非球面レンズ

    最新式の研削・研磨設備による精密製造工程を採用した非球面レンズ。熱膨張…

    化するため、コンピュータ設計により最適化されています。合成石英ガラスの採用により、熱膨張係数も極めて低く、高温度下での使用も可能です (強力なハロゲンランプやメタルハライドランプにも効果的)。 ■低熱膨張 ■精密と高精度オプション ■スループットを最大化する高い開口数 ※下記より、こちらの製品が掲載されているエドモンド・オプティクス・ジャパンのカタログがダウンロードできます。...

    メーカー・取り扱い企業: エドモンド・オプティクス・ジャパン株式会社

  • 熱伝導性無機フィラー「ダイピロキサイド#7300シリーズ」 製品画像

    熱伝導性無機フィラー「ダイピロキサイド#7300シリーズ」

    従来のアルミナ比で高熱伝導率・低機械摩耗性を有する複合酸化物系フィラー

    ダイピロキサイド#7300シリーズは、当社の複合酸化物顔料の合成技術を応用し開発したアルミナベースの複合酸化物系パウダー(熱伝導性フィラー)です。 アルミナをメインに少量のいくつかの金属酸化物の複合物とすることで、アルミナと比較し高い熱伝導率を有しています。また、形状が丸み状で低硬度のため、加工時の金型や成型機・ポンプの他、成型品の加工時に使用するブレードやドリル等の摩耗を低減させることがで...

    メーカー・取り扱い企業: 大日精化工業株式会社

  • ベースプレート冷却低電圧コンバータモジュールのシステム統合 製品画像

    ベースプレート冷却低電圧コンバータモジュールのシステム統合

    過酷な環境や屋外での使用に好適な電源ソリューション!効率的に使用する方…

    XP-POWER社の「ベースプレート冷却型低電圧コンバータモジュール」を効率的に使用する 方法について情報をご紹介します。 ベースプレート冷却モジュールには、正しい動作、逆極性保護、ノイズ放出の制御、 およびスパイクやサージに対する保護のために、追加の外付けコンポーネントが 必要です。 大部分の高出力電源は強制空冷を使用して発生した熱を放散しますが、 このアプローチは完全に密閉...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経

  • 【Bourns】SiCショットキーバリアダイオード*低損失高効率 製品画像

    【Bourns】SiCショットキーバリアダイオード*低損失高効率

    高速かつ高耐圧で、損失低減と小型化が可能なため高耐圧パワー用途に最適で…

    高度なパワーコンポーネントは、高いピーク順方向サージ能力、低い順方向電圧降下、熱抵抗の低減、 および電力損失の低減を必要とするコンバータなどのアプリケーションに最適。高効率を実現します。 SiCショットキ―バリアダイオードは、高速かつ高耐圧で 損失低減と小型化が可能なため高耐圧パワー用途に使用いただけます。 ◇特徴 ・低電力損失、高効率 ・低い逆方向リーク電流 ・高ピーク順方向サージ電流能力(...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

  • 60GHzレーダー『BGT60ATR24C』 製品画像

    60GHzレーダー『BGT60ATR24C』

    統合ステートマシンによる独立動作!サイズとスペースに最適化したソリュー…

    『BGT60ATR24C』は、小型パッケージで超広帯域のFMCW(周波数変調連続波) 動作を可能にする車載用60GHzレーダーセンサーです。 センサーの設定とデータ取得はデジタルインターフェースで行われ、 統合されたステートマシンにより、独立したデータ取得と 電力モードの最適化による低消費電力化を実現。 また、優れた熱管理により高価なヒートシンクが不要です。 【主な特長】 ...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • 降圧レギュレータ電源モジュール 製品画像

    降圧レギュレータ電源モジュール

    小型QFNパッケージ!迅速なテストを容易にするために評価ボードも提供し…

    RECOM社は、広い入力および出力電圧範囲を備えた 2つの降圧レギュレータ 電源モジュールを発表しました。 構造は、統合されたシールドインダクタを内蔵しオーバーモールドされた 「Flip Chip on Leadframe」(FCoL)であり、低EMIと高い電気的特性 および熱性能を実現します。 両コンバータの入力範囲は、4-36VDCで、出力は外部抵抗によって 0.8-30V...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経

  • 600V定格ハロゲンフリー熱収縮チューブHIT-TUBE HF6 製品画像

    600V定格ハロゲンフリー熱収縮チューブHIT-TUBE HF6

    ハロゲンフリー難燃剤を用いて難燃化、低環境負荷。RoHS対応

    「HIT-TUBE HF6(ヒットチューブHF6)」は、ハロゲンフリー難燃剤を用いて難燃化した、低環境負荷を特徴とする熱収縮チューブです。 残留性有機汚染物質・ハロゲン系難燃剤はもちろん、重金属類も非含有。 性能はHIT-TUBE EG6と同等。 適用規格は、UL224、CSA C22.2 No.198.1:難燃グレード VW-1、電気用品安全法:機器内被覆電線の難燃性試験(-F-)登録。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 平河ヒューテック株式会社

  • 連続発振固体レーザ 製品画像

    連続発振固体レーザ

    研究・メディカル向け!幅広い波長、出力レベル、ビームパラメータなどから…

    Coherentは、当社独自の光励起半導体レーザ(OPSL)を含め、幅広い 連続発振レーザ技術を採用しています。 波長、出力、低ノイズ、ビーム品質、変調などのレーザ性能を調整し、 ほぼすべての用途に好適な組み合わせを提供。 低ノイズのレーザによって、常により良いデータをより速く得ることが 可能なほか、複数の波長を同一形状で使用することでアライメント時間が 短縮されます。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: コヒレント・ジャパン株式会社 本社、大阪支店、厚木TEC

  • SuperwoolEST熱暴走thermal runaway軽減 製品画像

    SuperwoolEST熱暴走thermal runaway軽減

    電気自動車やエネルギー貯蔵用途における熱暴走の伝播を防止するために設計…

    Morgan Advanced Thermal Ceramicsは、電気自動車やエネルギー貯蔵用途における熱暴走の伝播を防止するために設計された、一連のSuperwool       EST(Energy Storage Technology)を製造しています 弊社はお客様のご要望に応じて、リチウムイオン電池等のセル間、モジュール間、バッテリーパック向けの用途に応じた製品を開発しています 特徴...

    メーカー・取り扱い企業: 新日本サーマルセラミックス株式会社

  • 【技術資料 & セレクションガイド進呈】TSGリードリレー 製品画像

    【技術資料 & セレクションガイド進呈】TSGリードリレー

    TSGリードリレーは、世界中のリードスイッチを50年以上にわたり取り扱…

    えております。 高耐電圧シリーズは、標準仕様で30000VDC、カスタム仕様では50000VDCまでに対応しております。 高絶縁シリーズは、最大3×1015Ω以上の製品をご用意しております。 低熱起電力型は、熱起電力2μV以下を実現しております。 (納期はお問い合わせ下さい)" ...

    メーカー・取り扱い企業: 三協インタナショナル株式会社

  • 熱管理ヒートポンプシステム産業調査 - 2024-2036年予測 製品画像

    熱管理ヒートポンプシステム産業調査 - 2024-2036年予測

    熱管理ヒートポンプシステム市場は2036年までに1,457 億米ドルの…

    当社の熱管理ヒートポンプシステム市場業界調査によると、熱管理ヒートポンプシステム市場規模は2036年までに約1,457 億米ドルに達すると予測されています。2023年の登録市場価値は673 億米ドルになりました。 さらに、熱管理ヒートポンプシステム市場は、2024―2036 年に予測期間中に約8.98%のCAGRで成長すると予想されています。SDKI Inc. のアナリストは、熱管理ヒートポンプ業...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • 測温抵抗体(RTD)『PTF ファミリー』 製品画像

    測温抵抗体(RTD)『PTF ファミリー』

    低熱質量による高速な応答時間!高性能用途に対応したRTDプラチナ素子を…

    きわめて安定します。 【特長】 ■使用温度範囲:-50℃~+600℃ ■基準公称抵抗値:R0:100および1000Ω ■さまざまなスペース要件に適合できるように幅広い外形寸法を用意 ■低熱質量による高速な応答時間 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

  • ダイオードモジュール DCA200/240DB・DCA240EB 製品画像

    ダイオードモジュール DCA200/240DB・DCA240EB

    放熱(長期信頼性向上)・軽量化を目的に内部構造を刷新

    【特徴】 低積層構造による高放熱化(低熱抵抗化)と、チップの両面はんだ接合との相乗効果で長期信頼性を向上。さらに内部設計と材料の最適化による軽量化を実現。 ●DCA200/240DB 高放熱(高信頼性)モデル 新設計の低積層構造により...

    メーカー・取り扱い企業: 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

  • 電子機器用の高機能放熱材※TECHNO-FRONTIER出展決定 製品画像

    電子機器用の高機能放熱材※TECHNO-FRONTIER出展決定

    スーパーコンピューター『富岳』に採用! 低分子シロキサンが発生しない…

    『コスモサーマルグリース』と『コスモサーマルギャップフィラー』は高機能放熱ペーストです。 シリコーン系基材を使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害の心配はありません。 用途に応じてグリース(非硬化タイプ)とギャップフィラー(硬化型タイプ)をお使い分けください。 『コスモサーマルグリース』は数10μmまで薄く広げることができる非硬化タイプの放熱ペーストです。 パソコンCPUを...

    メーカー・取り扱い企業: コスモ石油ルブリカンツ株式会社

  • 基板『メタルベース配線基板』 製品画像

    基板『メタルベース配線基板』

    高熱伝導・低熱膨張ベース配線板!特殊仕様対応も相談可能です。

    『メタルベース配線基板』は、一般的なアルミベース基板から、 銅ベース基板、カスタム仕様まで対応した高熱伝導配線基板です。 アルミベースや銅ベースは、積層構造で各種在庫を所持していますので短納期対応が可能です。 又、ご要望に応じて特殊な仕様(構造・材料)にもご対応いたします。 【特長】 ■高熱伝導率 ■短納期対応可能 ■特殊仕様も相談可 ※詳しくはPDFをダウンロードいた...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場

  • 耐熱・耐紫外線黒アルマイト『TAF TR BK』 製品画像

    耐熱・耐紫外線黒アルマイト『TAF TR BK』

    350℃の高温下でも色抜けしない!耐熱・耐紫外線・低反射を実現 ※サン…

    通常の黒色アルマイトは、熱をかけたり、紫外線や日光に長時間晒されると、 皮膜微細孔中の染料が分解し、脱色していまします。 また、色調だけでなく、母材との線熱膨張係数の違いから生じる応力によって クラック(ひび割れ)や皮膜欠落が発生してしまい、表面保護の機能を失ってしまいます。 当社の『TAF TR BK』は、350℃の高温下や紫外線のあたる環境下でも クラックや変色、剥離することのな...

    メーカー・取り扱い企業: 東栄電化工業株式会社 相模原本社工場

  • 剥離フィルム リリースフィルムⓇ(超重剥離タイプ) 製品画像

    剥離フィルム リリースフィルムⓇ(超重剥離タイプ)

    【新技術】キャスティング用途に最適なシリコーン超重剥離フィルム

    応可能です。 2.両面異差剥離・同剥離タイプ  フィルム両面への剥離処理、異差の剥離設計も可能です。 3.帯電防止処理タイプ  界面活性剤等による帯電防止処理が可能です。 4.低熱収縮タイプ  熱負荷による寸法変化、カールを抑制する低熱収縮特性付与も可能です。 ◎詳細はカタログをご覧下さい。 ◎お問い合わせは、お電話、またはお問い合わせフォームより、お気軽にご連絡下...

    メーカー・取り扱い企業: アイム株式会社

  • PET6μmまで対応可能な剥離フィルム リリースフィルムⓇ 製品画像

    PET6μmまで対応可能な剥離フィルム リリースフィルムⓇ

    【熱ダメージを抑えて剥離塗工】伸びのあるPE・CPP基材や厚さ6μmの…

    アイム リリースフィルムⓇ(ポリエチレン(PE)基材タイプ)は、お客様のご用途や工程に応じ、高密度ポリエチレン(HDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)等の基材が選択でき、剥離グレードも指定可能なシリコーン剥離フィルム(セパレーター)です。 伸びのあるPE、CPPだけでなく、わずか6μm厚のPET基材などにも離型や帯電防止のコーティングを施すことが可能です。...【特徴】 1.オレフィン系フ...

    メーカー・取り扱い企業: アイム株式会社

  • 200VウルトラジャンクションX4クラスMOSFET 製品画像

    200VウルトラジャンクションX4クラスMOSFET

    熱設計が簡略化され、より高い効率を実現できます

    『200VウルトラジャンクションX4クラスMOSFET』は、高効率アプリケーションに 好適な低RDS(on)MOSFETです。 当製品は、TO-220、TO-247-3L、TO-263とよびTO-268HVパッケージで、 60~220Aの公称定格電流でご利用いただけます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【メリット】 ■低イオン抵抗RDS(on)により導通損失を...

    メーカー・取り扱い企業: Littelfuse ジャパン合同会社

  • 特殊プリント配線板『鉄ベース基板』 製品画像

    特殊プリント配線板『鉄ベース基板』

    低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能!短納期試作から量産まで対応いたします

    『鉄ベース基板』は、低熱膨張により、セラミックパッケージ等の 半田クラック対策に最適な基板です。 低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能。メタル部は表裏8μの高放熱樹脂 コーティング耐電圧と防錆効果が大幅に向上していま...

    メーカー・取り扱い企業: TSS株式会社

  • 【資料】シリコンサーマルパッド 製品画像

    【資料】シリコンサーマルパッド

    シリコンサーマルパッドの許容温度、絶縁耐力、体積低効率などを一覧でご紹…

    当資料では、シリコンサーマルパッドの仕様について比較できるよう表で ご紹介しております。 1.0 W/m·K~10.0 W/m·Kまでの熱伝導率ごとに色、厚さ、密度、硬度、 許容温度、絶縁耐力、体積低効率、熱伝導率を掲載。 製品の選定にぜひご活用ください。 【掲載項目(一部)】 ■色 Color ■厚さ Thickness (mm) ■密度 Density (g/cm3...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光アルファクス

  • 銅コインプリント基板による熱対策およびファンレス化放熱構造の提案 製品画像

    銅コインプリント基板による熱対策およびファンレス化放熱構造の提案

    高速高周波対応や高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開…

    当社は、銅コイン※(放熱構造)配線板の対応が可能です。5G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能で...

    メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部

  • 昇降圧レギュレータ『RBB10シリーズ』 製品画像

    昇降圧レギュレータ『RBB10シリーズ』

    スペースが厳しいアプリケーション向けの非常に低背なパッケージ!

    『RBB10シリーズ』は、USB電圧再生成器、3.3Vから5Vへのコンバータ、 バッテリレギュレータなどのアプリケーションで、広い入力電圧範囲から 安定した調整電圧を供給可能な昇降圧レギュレータです。 また当シリーズは、4Aの非絶縁型昇降圧電源モジュールで、スペースが 厳しいアプリケーション向けの非常に低背なパッケージです。 昇降圧モードにより、調整出力電圧より高い、同じ、低い入...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経

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