- 製品・サービス
223件 - メーカー・取り扱い企業
企業
53件 - カタログ
301件
-
-
-
PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…
水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...
メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社
-
-
-
-
半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】
PRどんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気軽にお問…
創業77年の老舗サファイア製造メーカーです。 サファイアの大型結晶を自社で育成しているため、1mm以下の微細な製品から 写真のような300mm程度の大型窓の製作も可能です。 設計段階からお客様のご要求に寄り添い、品質的／コスト的に最適なカスタム製品を共に作り上げていくことが得意です。 1個からのお問い合わせも歓迎しておりますので、ご遠慮なくお問い合わせください。 切断、研削、研磨といった基本的...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社信光社
-
-
-
-
半導体封止樹脂モールド専用 “モールドレーザクリーナ”
半導体封止樹脂専用 “モールドレーザクリーナＩＭＴ１２００Ｍ” ＜＜＜＜特徴＞＞＞＞ ■ モールド取外し不要 （モールドへレーザヘッドを挿入） □ レーザによるモールドEMC汚れ除去 ...
メーカー・取り扱い企業： サマック株式会社
-
-
-
-
耐薬性・耐水性が高い封止接合技術 ※異種材料接合ができます。
【技術資料進呈】レンズとSUS、硝子セルとSUS、石英ガラスなど異種材…
シチズンファインデバイスの封止接合技術は、 金属を接着剤として用いることで、異種材を強固に接着できます。 ＜工法＞ ●熱処理による金属融解によって強固に接着します。 ＜結果＞ ●均一な融解によって隙間なくシーリ...
メーカー・取り扱い企業： シチズンファインデバイス株式会社
-
-
-
-
新素材・異種金属に！金属箔カプセル真空封止シーム溶接機・New
《溶接サンプル対応》板厚５０ミクロンより溶接可能！材料選定からご提案致…
金属箔の真空カプセル作成をシーム溶接方法で。 SUS・0.1mmのカプセルを簡単に溶接封止。 従来タイプと異なるのは、大きな真空容器を設けず シーム溶接ヘッドに帽子をかぶせたようなコンパクトサイズを新企画。 シーム溶接機基本は、STK-10Hタイプです。 【シーム溶接可能な素材...
メーカー・取り扱い企業： 三起工業株式会社
-
-
-
-
微細加工、機能薄膜、接合封止、ウエハプロセスからパッケージングまで対応
液体を制御する検査・創薬用チップ「マイクロ流路」の設計、成形から接合、検査まで一貫対応します。 【特長】 ■機能薄膜 ■ウエハプロセスから実装までワンストップ対応 【技術】 ■接合封止：実装からパッケージングまで一貫製造が可能です。 例）セラミックパッケージとガラスリッドをAuSn接合で封止 ■微細加工：お客様のニーズに合わせた設計が可能です。 例）シリコン型の加工等 ...
メーカー・取り扱い企業： シチズンファインデバイス株式会社
-
-
-
-
-
効率的なサイクルタイム Cl測定によるリークチェック機能搭載
「SLS-401T」は、SMD水晶振動子を対象としたＡu/Ｓｎ用真空加熱封止装置です。 水晶用関連真空装置は、昭和真空の主力製品の1つです。 ここでいう「水晶」とは、水晶振動子、水晶発振器等、水晶を基板とした、クォーツデバイスと呼ばれている電子部品を指します。 クォー...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社昭和真空
-
-
-
-
金属ストレーナー メッシュ材等の溶接工数削減に！高速、高精度、簡単気密…
ハイコストパフォーマンスで気密・水密封止が簡単に行える、卓上型シーム溶接機です。 小型かつ安定した給電が行える基本構造で、高強度・高精度の溶接が行えます。 【特長】 ●低温で溶接が行え、熱変化・熱劣化が少なく、高精度溶接が可能 ...
メーカー・取り扱い企業： 三起工業株式会社
-
-
-
-
ホットメルトモールディング 採用事例「プリント基板の防水封止」
プリント基板の防水封止をポッティングからの切替で工程改善した事例の紹介
ットメルト 接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。 この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で 広く利用されています。 当カタログでは、プリント基板の防水封止を、ウレタンポッティングから ホットメルトモールディングへの切替で工程改善した事例をご紹介しています。 【ホットメルトモールディング工法】 ■金型上に基板をセット ■成形開始ボタンを押す...
メーカー・取り扱い企業： 松本加工株式会社
-
-
-
-
高精度の四重極型質量分析システムによる受託分析サービス。封止デバイス内…
を提供しております。 分析装置に“低ガス放出”の0.2％BeCu合金製の真空構造材を採用しており、 デバイスの破壊試験による10^-15Pa・m3/s(He)以下という極微小リークの検出が可能。 封止デバイス内部や接合ウェハー界面のガス分析を行います。 半導体デバイスの不良解析、品質改善、品質管理に貢献します。 【測定例】 ■半導体チップの各積層間の残留・放出ガス測定 ■半導体ウェハー基板から...
メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社
-
-
-
-
-
封止成形技術を活用して小型電子機器の付加価値、原価低減を図る
＜掲載内容＞中空封止成形とは、特徴について、溶着強度について、ケーブル引き出し部の溶着性、事例紹介、封止設計のポイント（ノウハウ）など 【特徴】 ○防水：機密性（内圧５Ｋｇｆに耐える） ○超小型化：密閉部...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社コソフ 営業部
-
-
-
-
瓶詰めされ出荷直前状態の商品をコンベアに載せ、高周波加熱部に通すだけで…
この装置はスパイス・・等の食品調味料のアルミ封止シールをビン容器に溶着させる装置です。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーイーティー
-
-
-
-
様々な種類の樹脂・封止の条件及び多種多様な形状の品物にも対応
株式会社桐電製作の自動樹脂封止装置の制御装置に各種設定条件等を登録する事により樹脂封止部品の樹脂封止工程を全自動化する事が出来ます。これにより、樹脂注入の規格統一化及び高い作業効率を得る事が出来、「低コスト・高品質・短納期」の品...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社桐電
-
-
-
-
モーター部品のためのトランスファー成形機 TAKUMIシリーズ！
モーター封入・IC封止・基盤封止の為に開発された、低速・低圧で、破損や…
モーター封入・IC封止・基盤封止をするために必要なこととは？ 【トランスファー成形機の利点】 ■軟化した成形材料が注入される為、インサートへのダメージを最小限に！ ■金型を閉じた状態で成形材料を入れる為、寸法精...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社山城精機製作所
-
-
-
-
《溶接サンプル対応》板厚５０ミクロンより溶接可能！真空吸引口も不要な簡…
ＳＡＮＫＩスタイルのシーム溶接機を真空チャンバーに内蔵し （株）神戸製鋼所のＨＩＰ処理装置における前工程装置として製品化されたものです。 例えば、ＳＵＳ１００ミクロンの金属箔カプセルを真空雰囲気内にてシーム溶接いたします。 【シーム溶接可能な素材】 １、一般炭素鋼材（メッキ材を除く） ※メッキの種類とメッキ圧により個々の条件を必要とします。 ２、チタン材 ３、ニッケル合金材(４２...
メーカー・取り扱い企業： 三起工業株式会社
-
-
-
-
次世代のプロセスに対応し、ボイドレスを実現するバッチ式真空加圧リフロー
部品のフラックスレスで ボイドレスはんだ付けの量産に適しています。 また、RFパワーデバイス、水晶デバイス、イメージセンサ等のガラス金属接合や航空宇宙やハイエンド産業向け共晶接合を用いた気密封止、真空封止、リッド封止でも多くの実績がございます。 【特長】 ■フラックスフリー・ボイドフリーを実現 ■最高温度 500℃ ■真空度レベル 10-5torr（10-3Pa） ■最大チャ...
メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社
-
-
-
-
Model 1200卓上リフロー装置は、プロセス開発、マイクロエレクト…
ST社はマイクロエレクトロニクス組立工程に対するソリューションと装置を提供するグローバルリーダーです。 真空及び処理ガスによる加圧を含めた高精度な圧力管理を行い、ボイドレスはんだ付け、ろう付、ガラス封止、高気密封止、水分ゲッター活性化処理、ウェハーボンディングなどの工程にソリューションを提供します。...
メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社
-
-
-
-
-
『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…
YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバル自動車用エポキシ樹脂封止材のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」を10月18日に発行しました。本レポートでは、自動車用エポキシ樹脂封止材市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供しま...
メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社
-
-
-
-
解説資料『LPM（低圧封止成形）ハンドブック～熱可塑・初級編～』
電子部品を外的環境から守るLPMについて分かりやすく解説。封止用樹脂の…
自動車、電機・電子部品のホットメルトモールディングで実績豊富な当社では、 解説資料『LPM（低圧封止成形）ハンドブック～熱可塑・初級編～』を進呈中です。 工法のメリットや基礎知識をはじめ、金型設計に関する情報、 スムーズな加工を可能にするポリエステル系やポリアミド系といった 封止用樹脂の...
メーカー・取り扱い企業： 東洋紡エムシー株式会社 バイロン・ハードレン営業セクション
-
-
-
-
センサーの封止・防護に好適。多数個取りによるコストダウンも可能。国内外…
可能で、コストダウンに貢献します。 （形状や大きさはご相談ください） 形状自由度が高く、成形時間を短縮できるのもメリットです。 【特長】 ■1液型・無溶剤で環境にも配慮 ■センサー封止に好適 ■最大成形可能サイズは200×140×10mm ■最小成形可能サイズは7×5×2.5mm ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業： 中谷産業株式会社
-
-
-
-
小型電気部品のアルミ・銅・異材質同士の直接接合が可能。アルミ箔・銅箔の…
ル ■高出力タイプの多種超音波機により、大型接合部品や異材質の金属接合も可能領域に ■多彩な超音波周波数により、多層アルミ箔や銅箔などの金属箔接合に好適 ■超音波出力を精密コントロールし、銅管封止など安定した気密接合を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 ...
メーカー・取り扱い企業： コスモシステム株式会社
-
-
-
-
-
【無料サンプル進呈中！】半導体の封止金型に、できるだけ薄く高硬度な表面…
半導体の部品に使用される封止金型の事例をご紹介します。 【課題】 あるメーカー様からの相談で、半導体の部品に使用される封止金型をできるだけ薄く高硬度な表面処理を行ってほしい、また母材を長持ちさせたいというご要望を頂いた...
メーカー・取り扱い企業： オテック株式会社
-
-
-
-
緻密な温度コントロールにより熱硬化性樹脂をベースとした半導体封止材のコ…
エポキシモールディングコンパウンド（EMC）は、集積回路（IC）やダイオード、トランジスタ、半導体などさまざまな電子素子を保護する最適な封止材です。その優れた電気的、機械的、化学的な性質が、この材料を電気製品や自動車用途に適したものにしています。EMCのその傑出した品質を十分に生かすには、低温でかつ完全にコントロールされた温度状態で高充...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ブッス・ジャパン
-
-
-
-
基板接合（直接接合・陽極接合・真空封止）
オーダーメイド品を製造・販売している ケニックス社の『真空封止・接合装置』のご案内です。 ■□■特徴■□■ ■陽極接合・直接接合・熱圧着接合に任意対応 ■ウェハーレベルからチップレベル接合に任意対応 ■加熱エリア・温度：φ6cm・Max1,00...
メーカー・取り扱い企業： ケニックス株式会社
-
-
-
-
封止・キャッパー自動充填ライン「充填包装機械システム.com」
封止・キャッパー等 充填包装ライン開発メーカー
充填包装機械システム.comでは、自動充填包装ラインシステム（封止・キャッパー等）を一括で構想、設計、製作をお受けいたします。また、充填包装ラインの各工程別（封止・キャッパー等）での設計製作もお受けいたします。...
メーカー・取り扱い企業： 三景産業株式会社
-
-
-
-
電力・交通・防災など社会インフラ製品の製造で80年以上の実績。ケーブル…
【得意な技術】 ■樹脂成形 ・材質区分(熱硬化性・熱可塑性・G/C-FRP) ・工法区分(インジェクション/コンプレッション/キャスティング/封止/ディップコーティング等) ・流動解析 ・３Dプリンタによる造形 ■電気・電子機器/装置：設計/製造(受配電盤・制御装置・画像処理装置・赤外利用計測システム等) ■電子ビーム溶接機（EBW）...
メーカー・取り扱い企業： 高和電氣工業株式会社
-
-
-
-
微細・精密な封止部品へのメッキ技術（水晶デバイス等の封止部品）
極薄・微細な平板の金属加工品を大量にメッキできる技術（ニッケル・金メッ…
主に水晶デバイスやSAWフィルター、各種センサのセラミックパッケージを封止する「フタ」となる金属加工品へのめっきとして活用されており、月に数億個の処理をしています。 サイズは微細なもので1.47×1.07mm（0.05ｔ）。 大量に処理しても、めっきによる「重なり...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社友電舎 本社、工場
-
-
-
-
トラック荷室 間仕切り軽量プラスチック製板荷崩れ防止板「トラボ」
プチプチ構造の軽量剛性板をトラック荷室で使われている仕切板に使用しまし…
。 荷主ごとの荷物の区分け(間仕切り)、荷崩れ防止・緩衝・傷み防止などの用途でご使用いただけます。 低コストで扱いやすい「スタンダードタイプ」と、より衛生的で安全に お使いいただける「端面封止タイプ」の2タイプをご用意。 さらに豊富なオプション設定もございます。用途に合わせてお選びください。 【特長】 ■とにかく軽い、合板の約1/4を実現 ■強い、曲げ剛性に優れたプチプチの川...
メーカー・取り扱い企業： 川上産業株式会社 東京/名古屋/大阪/福岡営業所他10か所
-
-
-
-
-
金属と樹脂の強接合【工業用接着剤の約２倍】が可能
インサート成形をはじめとした異材接合、樹脂封止を卓上で簡易に実施可能です。 多様な樹脂との組合わせにより、試作の幅・ものづくりの可能性を広げ、研究開発力・技術力向上に貢献します。 異素材と接合させることにより、素材ごとの特性を生かし...
メーカー・取り扱い企業： センチュリーイノヴェーション株式会社
-
-
-
-
ご希望に合わせてシーム溶接機の基本モデルをカスタマイズいたします！
の後行材を 接続溶接する「フープ材未接続用シーム溶接機」など事例が多数ございます。 【事例内容】 ■SANKI シーム溶接機 ■STK-10及びSTK-16Hと そのアレンジ例 ■真空封止 真空チャンバー付きシーム溶接機 ■真空チャンバーを使用しないで真空封止シーム溶接する方法 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※こちらのカタログはダイジェスト版に...
メーカー・取り扱い企業： 三起工業株式会社
-
-
-
-
超小型射出ユニット！自動機及び金型に組み込み可能。型締め装置がないので…
『Babyplast UAII/10P』は、超小型射出ユニットと油圧機器を内蔵した 制御ユニットで構成されています。 射出成形機への接続は、空いている入力/出力信号を使用した単純な インターフェイスで迅速且つ容易に接続することができます。 最高温度420℃までの全ての熱可塑性樹脂を成形する事が可能です。 【特長】 ■簡単で使いやすいディスプレイ ■単純なインターフェイスで...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイオー・エム 本社
-
-
-
-
ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプ…
〇超小型モジュール技術 ・COF モジュール ・COM モジュール ・COC モジュール ・FOB モジュール ・次世代パワーモジュール技術 ・フリップチップセンサモジュール 〇封止技術 ・アンダーフィル（Flip Chip） ・サイドフィル封止（Image Sensor etc.） ・ポッティング/ダム・フィル封止（Wire Bonding） ・トランスファーモールド...
メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社
-
-
-
-
超高感度 質量分析装置 WATMASS－MPH DAシステム
【新発想の質量分析法】MEMSやライフサイエンスデバイス、半導体などの…
社の超微量ガス分析装置『WATMASS－MPH システム』では破壊及び、 リーク量（10＾-15Pa・m3/s 以下）の計測が可能です。 MEMSやライフサイエンスデバイス、あるいは半導体などの封止デバイスに！ ★デバイス評価・材料評価など各種受託質量分析（ガス分析）も承ります★ 【特長】 ■超高感度 0.2%BeCu合金製ガス分析装置 ■産総研殿の測定精度評価を取得 ■破壊...
メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社
-
-
-
-
-
当社の二液混合吐出装置MGSディスペンサーを活用した事例をご紹介！
当社の『二液混合吐出装置MGSディスペンサー』は、 リレーの封止や、電子体温計感熱部と本体の接着、センサーへの 充填など、さまざまな用途にご活用いただけます。 リレーの封止では、吐出にかかる時間の短縮に効果を発揮。 電子体温計感熱部と本体の接着では、ワ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本省力技術研究所
-
-
-
-
水分や熱に敏感なタグ素子に負荷をかけることなく、低コストな封止を実現。
ICタグの封止成形技術をご提案しております。安定した樹脂の密着を利用して商品の小型化・軽量化などの構造提案・成形品を提案いたします。 【特長】 ■成形・・・中空/充填成形、二色/一発成形 ■防水性・・・...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社コソフ 営業部
-
-
-
-
粘度差・比率差が大きい2液材料にも対応可能！次世代使い捨て式ダイナミッ…
【採用実績】 車載系電子部品の製造工程において実績多数！ ・ハーネスなどコネクタピンへの封止剤のポッティング ・各種センサーユニットなどの封止剤注液 ・ECUなど電子基板に対する放熱材塗布 吐出材料 ・2液硬化型接着剤 (エポキシ系・ウレタン系・アクリル系) ・2液硬化型放熱...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 戦略営業推進室
-
-
-
-
-
【事例】MC68040FEマイクロコントローラ気密封止パッケージ
COVID-19渦において医療業界をサポート/製造中止品(EOL品)の…
ロチェスターエレクトロニクスの顧客企業は、COVID-19の対応に必要な医療用人工呼吸器を製造するため、MC68040FEプロセッサの継続的な供給が必要でした。 最新の電子機器が重要な役割を担う医療業界などの様々なアプリケーションにとって、継続的なサービスが必要不可欠なことはよく知られています。特に医療用人工呼吸器は、COVID-19に対応するための不可欠な機器となります。深刻な感染病が世界的に...
メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.
-
-
-
-
流体制御機器のご紹介！ （電磁弁・小型ポンプ・封止栓・逆止弁・安全弁…
・ダイヤフラム式） 高速電磁弁（微量分注制御） 定量吐出ポンプ（流量指定） 精密吐出ポンプ（流量調整可）・・・【特集】圧電ポンプ 超小型世界最小クラス電磁弁 【機械式流体制御機器】 封止栓（プラグ） 逆止弁（チェックバルブ） 安全弁（リリーフバルブ） 方向切替弁（シャトル弁） 濾過器（フィルター・スクリーン） 脈動対策弁（フローコントロールバルブ） 流量調整弁（スピード...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュピターコーポレーション 本社
-
-
-
-
-
シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な試作・量産に対応しま…
『MEMSパッケージ』シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な 試作・量産に対応するサービスです。 お客様から仕様書や図面をいただければ、パッケージの設計から部材調達、 実装から出荷まで、一貫対応いたします。 実装は、ワイヤーボンディン...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ
-
-
-
-
出力線のズレ、セル間のピッチ、セルのカケ・クラックなどを高精度で検査
ュールを高画素のラインセンサカメラを使って撮像し、不良品を検出してNG信号を出し、「出力線のズレ」や「セル間のピッチ」、｢セルのカケ・クラック｣などを高精度で検査します。モジュール用ガラス検査や樹脂封止後の気泡検査等、モジュール製作工程のあらゆる外観検査工程のご相談を承ります。また、自社開発の検査ソフトウェアのため、納入後の追加や変更にも、迅速に対応いたします。さらに、画像処理ユニットを始め、搬送...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒューブレイン
-
-
-
-
組立工程が省かれ、硬質樹脂との2色成形によって一体成形が可能となり、コ…
当社は、プラスチック部品の成形加工メーカーです。 本ページでは2色成形技術製作事例『封止/密封/シール性』についてご紹介します。 エラストマーの柔らかい樹脂との2色成形をすることで、今まで別工程で 行われていたシール材パッキンの組立工程が省かれ、硬質樹脂との 2色成形によって一体成形...
メーカー・取り扱い企業： 三浦化成工業株式会社
-
-
-
-
ガラスの限界を超えるガラス材料・加工技術！特殊成形ガラスパーツ等のご紹…
明度を維持したままカバーガラスに立体的な曲面デザインを演出する「曲面カバーガラス」、ヤマト電子独自の精密加工技術を用いてLED用ガラスパッケージを多面取り形状にて作製する「LED用ガラスパッケージ・封止材」等、多数紹介しています。 【掲載製品】 ○ガラス特殊成形 WINDOW GLASS ○特殊成形ガラスパーツ ○表示素子用ガラス部品 ○蛍光表示管(VFD)用ガラスパッケージ ○イ...
メーカー・取り扱い企業： YEJガラス株式会社
-
-
-
-
【ステンレスで板厚Max0.3mmも対応可能！】材料選定からご提案致し…
金属箔素材製品を水密 真空等封止溶接OK。 材質： 鉄、ステンレス、チタン、ハステロイ、42アロイ 一部の銅箔等の非鉄金属。 板厚：ステンレスにてMax0.3mm 手のひらサイズから各種サイズのシーム溶接ヘッドをア...
メーカー・取り扱い企業： 三起工業株式会社
-
-
-
-
プラズマクリーニング室、有機蒸着室、電極蒸着室、封止室等を自由に選択で…
『有機EL用蒸着装置』は、デバイス開発や材料開発に好適なマルチチャンバ 仕様の装置です。 前処理から成膜、封止までの工程を大気に触れずに処理することが可能。 目的に応じて、プラズマクリーニング室、有機蒸着室、電極蒸着室、 封止室等を自由に選択できます。 【特長】 ■基板サイズは最大□300m...
メーカー・取り扱い企業： ジャパンクリエイト株式会社
-
-
-
-
ケミカルエッチング方式、サンドブラスト方式の両方式の加工
レーザーマーカーに対応します。 ...【特徴】 ○大型基板に対応 ○最大サイズ：ケミカル1000×1500mm ○最大サイズ：ブラスト3000×5000mm ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社フォアサイト
-
-
-
-
当社独自の低融点ガラス処理！金を使用しない低温加熱封止による低コストL…
『G seal Lid(ジーシールリッド)』は、Pbフリーで、溶接残留応力を 気にせず、金を全く使用しない低温加熱封止による低コストLid(当社が 独自に開発した工法)です。 融点(300℃以下)が低いガラス(Pbフリー)を利用して、接着を行うための 仮焼成、仮止めまでを行っております。 当社のLi...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミゾグチ
-
-
-
-
当社で保有する装置は、半導体や多層の基板評価等に適した試験装置です！
『HAST(PCT)』は、樹脂封止された半導体等の電子部品を通常の使用環境より 高い水蒸気圧の雰囲気に晒すことにより、短時間に供試品の内部に水分を 侵入させ、樹脂封止の気密性を評価することを目的にした試験です。 その試験の...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック
-
-
-
-
-
インラインワインダー/スリッター 総合カタログ
ンラインワインダー/スリッターの総合カタログです ◆◆掲載内容◆◆ 〜クリーンエネルギー分野対応の インラインワインダー/スリッターを多数ご紹介〜 ○太陽電池封止シート用ワインダー ○太陽電池バックシート用スリッター ○太陽電池バックシート用ワインダー ○コンデンサーフィルムワインダー ○コンデンサーフィルム用スリッター ○リチ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社不二鉄工所
-
-
-
-
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水…
『MK700H』は、搭載できる最大金型寸法を300×200×150（mm）まで拡大し、 型締力も75kNに強化したホットメルト専用低圧成形機です。 これにより「MK600」や「MK520」では成形が困難であった大サイズの インサートワークや、取り数の多い金型にも対応。部品調達・組立を 中国国内で完結することで吐出機構はデュアルギアポンプタイプながら 驚きの低価格を実現しています。 ...
メーカー・取り扱い企業： 松本加工株式会社
-
-
-
-
【事例集】Pharma Flash2 製薬業界ロボット自動化
【全31ページの事例集進呈】小ロット充填および封止ラインなどの事例を多…
当資料は、「Pharma Flash2 製薬業界ロボット自動化」の事例集です。 製薬業界におけるスマートソリューションをはじめ、小ロット充填 および封止ラインやワクチンの製造など様々な事例を掲載しています。 全31ページの事例集を無料進呈！ ご希望の方は「PDFダウンロード」より資料をご覧ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■お客様へ...
メーカー・取り扱い企業： ストーブリ株式会社
-
-
-
-
-
ＩＣパッケージをエンボスキャリヤーテープ或いは紙粘着テープに封止する為…
ＩＣパッケージをエンボスキャリヤーテープ或いは紙粘着テープに封止する為の自動機で、 テーピング前にＩＣの外観をカメラにて検査、良品のみをテーピングする機能も付加出来 ます。 パッケージの形態等により各種モデルを設計、製作しております。 また、関連機器 として、オ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤堂製作所 営業所
-
-
-
-
積層・貼付、接着・接合、含浸など様々な用途に！カスタマイズ可能な加圧装…
きが可能。また、放熱ポスト構造 （国際特許）を採用し、熱の影響範囲を限定させることにより、均一温度及び 昇温冷却時間の短縮、省電力を可能にしました。 積層・貼付をはじめ、接着・接合、転写、封止・ラミネート、成形、含浸など、 様々な用途にご利用いただけます。 【特長】 ■ストロークセンサーによる現在値表示やポンピング加圧も可能 ■特殊ダイセット構造により加圧時の剛性を確保し、荷...
メーカー・取り扱い企業： ミカドテクノス株式会社
-
-
-
-
全自動精密ディスペンシング 『GLE / GLLMシリーズ』
高精度ディスペンス用途に最適
GLE/GLLM シリーズは、SMT用接着剤塗布、封止、ポッティング、COB、アンダーフィル、LCDディスプレイ、はんだペースト、カメラレンズボンディング、カメラモジュール向けエポキシシーリング、スマートフォンガラス/金属ケースボンディング、ダム＆フィ...
メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
-
-
-
-
【接着剤を使用しない金属と樹脂の接合技術！】TRI SYSTEM
形状の制約を受けずに設計が可能！接着剤を使用せず、金属と樹脂を強固に接…
『TRI SYSTEM』は、接着剤を用いずに金属と樹脂を強固に接合し、 優れた封止性を発揮する技術です。 スマートフォンの製造業界では金型成形時に金属外観と、軽量化向けの樹脂一体化の手法でお客様から幅広く採用されております。 ■TRI技術量産沿革 2014年9月~現在：...
メーカー・取り扱い企業： GEO Nation株式会社
-
-
-
-
ホンダ燃料電池車用部品や、車載用リチウムイオン電池等、幅広い分野で採用…
YSTEM』では、金属表面に接合機構（化学的な結合）を発現させ強固で均一 な接着を実現します。このため、接合面の複雑な加工が必要なく形状の制約を受けずに 自由に設計する事ができます。また、優れた封止性や耐圧防水性、耐油性、耐熱性を発揮します。 ◆『TRI SYSTEM』の採用実績をご紹介◆ ・ホンダ燃料電池車 ウルトラキャパシタ用部品 ・車載用リチウムイオン２次電池の封口板の封止部へ...
メーカー・取り扱い企業： GEO Nation株式会社
-
-
-
-
リード フレーム LED 封止用に設計された高度なジェット ディスペン…
ピエゾジェット塗布技術と K&S が開発したソフトウェア Steam Vision を搭載したモデルSSD は、従来の空圧式塗布技術と比較して品質と効率を向上させます。...主な特長: ■ 高度なディスペンシングビジョン ソフトウェア ■ 省スペース設計 ■ マーキングされた不良部品の事前検査で不良部品のディスペンスにかかる時間を節約 ■ デュアルバルブ機能、ダブルスループット ■ AO...
メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
-
-
-
-
DSI中空体向け射出成形について
より溶融・接合を行います。 従来の中空成形法に見られた肉厚不均一や接合強度の弱さなどの問題もDSIによって解消されます。 ■特徴■ ・複雑な中空体の成形やインサート品を入れた組立成形・封止成形が可能 ・後加工が不要となるため、成形コストの削減と生産性向上に貢献 ・接合部は振動溶着の約1.5〜2.0倍の強度 ・肉厚（1.5〜5.0ｍｍ）の制御が容易で寸法精度が高い ※詳細は...
メーカー・取り扱い企業： フルヤ工業株式会社
-
-
-
-
使い易さコストメリットを重視し、絶縁封止材質を選定いたします
気密接合製品（コネクタ、電流端子）は真空・圧力・特殊ガス等を封止する容器の内部と外部を気密封止し電気的に接続するインターフェイス部品として使用されています。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーピーテック
-
PR
-
【軽量化実現】 アルミ製シールプラグ（埋め栓）
スイス製シールプラグのKOENIG (ケーニック) 社より、重…
株式会社マツイ 東京本社 -
プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介
【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレ…
奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など -
パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュ…
株式会社先端力学シミュレーション研究所