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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】 製品画像

    小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】

    PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備しているので安定…

    『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置(デポアップ)です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系:<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化:W500×D39...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

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    フィールドサービスセット

    より長い需要と粗雑な「フィールドサービス」の環境に耐えられる作りです

    れている製品です。 帯電防止、低い摩擦電気の発生、持ち運び可能な作業表面保護のマット、 グラウンドスナップ2個付き。2つのリストストラップ用に、マットと接地、 バナナジャックの間に1MΩの抵抗を入れてあります。 調節可能なリストストラップ付属で必要なものは全て揃っており、 キャンバス生地の携帯用ポーチで保管と輸送が簡単なセットです。 【特長】 ■長さ4.6Mの共通接地点コ...

    メーカー・取り扱い企業: 原貿易株式会社

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    【日本向け】ESD調査セット『19790』

    NISTに基づいた校正!ANSI/ESD STM97.1に準拠している…

    『19790』は、ESD保護エリアにおいて製品の測定や確証、管理をする ために使用する調査セットです。 セット内容は、TR53 抵抗測定要件およびANSI/ESD STM97.1に準拠して いる「電極ハンドル」をはじめ、静電気の発生と極性及びESD対策製品の 機能をデモを行い検証する「ESDトレーニング用板」などとなっていま...

    メーカー・取り扱い企業: 原貿易株式会社

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    スプリングフック

    コイルスプリングなどの取り付け、取り外しに使えるスプリングフック

    電子機器、精密機器に多く使用されているコイルスプリングなどの取り付け、取り外し、調整用に。<br>基板実装のリードコネクタの取り外し、抵抗やコンデンサーのリード線の矯正、細い電線などの配列点検作業用にも使用可能。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エンジニア 本社

  • きせかえチップ『TJ-100series』 製品画像

    きせかえチップ『TJ-100series』

    ジャックに合わせ先端のみ交換。何種、何本もの端子線の用意や持回りも、こ…

    黄)をご用意。 何種、何本もの端子線の用意や持回りも、これ1本で解決します。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【仕様(一部)】 ■柄・耐電圧:AC500V、1分間 ■柄・絶縁抵抗:DC500V、50MΩ以上 ■柄・色:R(赤)/W(白)/B(黒)/G(緑)/BL(青)/Y(黄) ■締め付けトルク:0.2N・m MAX ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana

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