『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【MiniLab（ミニラボ）】シリーズフレキシブル薄膜実験装置

PRモジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

水銀リレーの置き換えに高信頼性と長寿命のベスタクトリレー！

高頻度使用でも高い信頼性と寿命を誇り、接触抵抗値の安定しているベスタク…

水銀汚染防止法により、2020年末以降の水銀を使用したスイッチ及びリレーの使用及び製造が禁止となります。そこでベスタクトリレー、ベスタクトスイッチをご提案させていただきます。その高い接触信頼性や耐高頻度使用で水銀リレーの置き換え実績はもちろん、鉄道市場など高い信頼性や長寿命が求められる用途でも大活躍のベスタクト"Bestact"製品です。まだ水銀リレー、水銀スイッチをご利用の方はぜひお早目の代替検...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社べスタクト・ソリューションズ

温湿度照度ロガーLogbee用USBリレー出力BOX：チトセ工業

IP67防水の無線センサ『Logbee』の計測値をもとに、接点信号から…

工業：Logbee用USBリレー出力BOX 仕様 型式：CRC-30I/O 機能： Logbeeで測定したデータに基づき、a接点をON/OFFさせる 出力：a接点 ４系統 最大定格負荷（抵抗負荷）：AC120V,10A,DC30V 8A 最大定格負荷（誘導負荷）：AC120V,5A,DC30V 4A 内部回路電源：USB電源　DC5V 500mA以下 動作温度範囲：0℃～+ 50...

メーカー・取り扱い企業： 高津伝動精機株式会社

無接触形回転角度センサ　QP-2H　シリーズ

小型無接触の回転センサ ダンサ・ロール、テンション・コントロールに好…

ホールICを使用したΦ15の小型無接触ポテンショメータです。 磁気抵抗素子を用いたCP-2UNシリーズとほぼ同じ形状で、電気有効角もmax90°ですが、出力が10～90％と広い事から制御側の分解度が高くなります。 軸受にはボールベアリングを採用している為非常に低トル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社緑測器 東京営業所

工場・建屋外壁のドローンを活用した施設点検

足場設置、高所作業が不要。上空からの全体俯瞰撮影や防爆エリア外から安全…

【使用機体例】 ■Matrice シリーズ ・機体サイズ：W810×D670×H430mm(展開状態、プロペラは除く) ・最大ペイロード：2.7kg ・最大風圧抵抗：15m/s ・最大飛行時間：55分 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ブルーイノベーション株式会社

歪みゲージアンプ入力モジュール　IRDS-SA

ロードセル、圧力トランスデューサ入力モジュールです。120Ω～ 1kΩ…

またはIRD Manager からプリセット可能 ・任意のフルスケール値へスケーリング変換可能。ブリッジ電圧の差も吸収され、ユーザ側での電圧/ 荷重変換演算が不要 ・リモートセンシング：ケーブル抵抗による測定誤差をキャンセル ・内部アナログ回路は基準電圧に対するレシオメトリック計測により、温度変化や経年劣化による変動に強い ・上下限のリミット機能：あらかじめ設定した上下限値に対してリミット...

メーカー・取り扱い企業： サンテスト株式会社