『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

【総合カタログ無料進呈中】ハーメチック　防水・耐圧コネクタ

総合カタログ進呈！フォード自動車で採用、ハーメチック・防水・耐圧コネク…

】 エポキシ温度範囲：-60～200℃ 絶縁耐力(dielectric strength)：>17.4kV/mm 比誘電率(dielectric constant)：5.3@1Mhz 体積抵抗率(volume resistivity)：@125℃ 1×10-11Ohm-cm 散逸率［係数］(dissipation factor)：0.03@1Mhz 硬度(hardness, shor...

メーカー・取り扱い企業： コスモ・テック株式会社

65GHz対応極小プッシュオンタイプ『microSMPコネクタ』

65GHz迄の使用が可能！極小サイズのプッシュオンロック方式同軸コネク…

【仕様】 ○公称インピーダンス：50Ω ○定格周波数：DC～65GHz ○定格電圧：80Vrms ○絶縁抵抗：≧3500MΩ ○耐電圧：250Vrms 【材質】 ○ボディ(プラグ)：黄銅/コバール/ベリリウム銅 ○ボディ(ジャック)：ベリリウム銅 ○中心コンタクト(雄コンタクト)：りん青銅...

メーカー・取り扱い企業： ユウエツ精機株式会社

PAVE製　D-sub(Dサブ)　ハーメチック・耐圧用コネクター

PAVE製、ハーメチック耐圧用D-subコネクター。マイクロDサブ/ナ…

】 エポキシ温度範囲：-60～200℃ 絶縁耐力(dielectric strength)：>17.4kV/mm 比誘電率(dielectric constant)：5.3@1Mhz 体積抵抗率(volume resistivity)：@125℃ 1×10-11Ohm-cm 散逸率［係数］(dissipation factor)：0.03@1Mhz 硬度(hardness, shor...

メーカー・取り扱い企業： コスモ・テック株式会社