• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 窒化ホウ素(BN) 製品画像

    窒化ホウ素(BN)

    PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意!短納期、低価格で安定供給します。新…

    三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性:高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

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    メーカー・取り扱い企業: 三和マテリアル株式会社 本社

  • 超軽量・高熱伝導抵抗帯 FGS ファーストグラファイトシート 製品画像

    超軽量・高熱伝導抵抗帯 FGS ファーストグラファイトシート

    熱拡散性は銅の3倍以上!電力などを使用せず、発熱体に接触させておくこと…

    FGSファーストグラファイトシートは、天然黒鉛から製造されたカーボングラファイトシートです。 軽量で加工柔軟性に優れ、電力などを使用せず、発熱体に接触させておくことで熱を拡散し、銅・アルミ等のヒートシンクより温度を下げることができます。 現在、主にノートパソコン・小型電子機器等のヒートシンクとして使用されている素材です。 ■詳しくはお問い合わせください。...【特徴】 ○面方向の熱伝導率が...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ユニバーサル電気株式会社

  • 試作基板.com 部品調達サービス 製品画像

    試作基板.com 部品調達サービス

    小回りの効く対応力で部品調達致します。 また、パターン設計・基板製造・…

    は、下記の資料について、ご用意をお願い致します。 ・部品表(搭載する部品のメーカーや型式、数量を明記下さい)  ★部品型番は、サフィックスも含めて、正確にお願い致します。 ◆当社在庫部品(抵抗・コンデンサ)のご紹介◆ チップ部品の調達は非常に、煩雑で面倒な作業。加えて少量多品種での 購入は割高になってしまうこともありえます。 そこで、弊社でご用意している常時在庫部品を使用頂ければ、...

    メーカー・取り扱い企業: マツイ電子株式会社

  • 板金の基礎 製品画像

    板金の基礎

    【試作板金設計の基礎】塑性変形(切断や曲げ)や材料力学の基礎について解…

    で、引張り試験により求められる ■せん断、曲げの際、参照となる数値である(降伏点、耐力、参照) ■(最大引張荷重)÷(もとの断面積)=(引張り強度) ■単位は、Pa=N/mm2 【せん断抵抗】 ■引張り強度のおよそ80%の値が代用される ■材料固有の値 ■抜き加工の際の荷重をしるうえで目安で使われる ■P=L・t・S  ・P:せん断加工力(N)  ・L:加工周長(mm) ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社早野研工 本社(大垣工場)

  • 試作基板.com 部品実装サービス 製品画像

    試作基板.com 部品実装サービス

    部品実装は臨機応変に自社設備の実装で安心対応。 大手メーカー様の30…

    ブレスでどこで実装しているのかわからないなんでことはありません。 自社設備での実装で安心対応です。 実装内容に応じて、最適な実装方法を提案・対応させて頂きます。 また、部品実装時に使用する抵抗・コンデンサのチップ部品は、弊社で ご用意している常時在庫部品がございます。 しかも、無償でご使用頂けますので、とてもお得です。 まずは、試作基板.comをご覧頂き、お問い合わせ下さい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: マツイ電子株式会社

  • 受託サービス『基板実装』 製品画像

    受託サービス『基板実装』

    30年間のセキュリティ機器のOEM製造実績を活かし、試作から量産まで対…

    mピッチ)、0603チップ、PLCC異形部品の実装が可能です。 窒素対応リフローを使用。 ※0402チップはチャレンジ中! 【リード部品実装】 トランス、コイル、電解コンデンサ、セメント抵抗、電流センサーなど大型部品の実装が可能です。 【防湿絶縁材塗布】 基板の表・裏面共、コーティング剤(防湿絶縁材)の塗布が可能です。 【基板のエージング】 プリント基板、実装基板のエー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 半導体パッケージ受託試作サービス『PMT FOUNDRY』 製品画像

    半導体パッケージ受託試作サービス『PMT FOUNDRY』

    各種デバイス・モジュールの試作開発に好適。短納期でのパッケージ試作を実…

    【デザインルール】 ◎はんだボール ボール径:150~500μm 材質:Sn-Ag-Cu ボールピッチ:≧250μm ◎銅再配線(Cu RDL) 層厚:3~15μm 抵抗(Rs):10-20Ω/sq ◎パッケージ 厚さ:80~600μm サイズ:1.0~14.1mm(sq) ※上記数値は2021年11月時点のデザインルールから抜粋したものです。  ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーエムティー 本社・工場

  • 水銀レス ロータリーコネクタ JHRCシリーズ 製品画像

    水銀レス ロータリーコネクタ JHRCシリーズ

    ローラー集電子を使用した、大電流型設計。

    ロータリーコネクタ JHRCシリーズは、水銀ではなくPlanetaryRing(ローラー集電子)を使用することにより、ノイズの発生が少なく低接触抵抗、かつコンパクトで大電流型の設計。10A・50A・100A・200Aをラインナップ。特注品も承ります。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コネクト工業株式会社

  • 金型製造技術 製品画像

    金型製造技術

    開発を含む試作づくりから、アッセンブリー、量産においての高精度・低コス…

    ンスを実現 ■多くの金型部品に超硬材を利用することで、メンテナンスフリーを実現 ■希望納期、形状を考慮し、試作型、中ロット型、量産型を適切に選択 ■電気接点部品においては、材質特性、接圧、電気抵抗といった様々な用途に合わせて加工、製造が可能 ■開発試作、改案試作、量産試作と様々な試作開発に超精密、短納期でご提供 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 橋本精密工業株式会社 茨城工場

  • 伝送線路解析 製品画像

    伝送線路解析

    SI解析など、基板上で動作不良になりうる 原因を調査・対策を実施。

    by-One ・DisplayPort  など 【解析種別】 ○高速デジタル信号(~数百MHz) ・波形出力 ・Overshoot、Undershoot測定 ・その他  ダンピング抵抗値の選定  FPGA出力モデルの選定  配線トポロジの検討 ○高速シリアル信号(1GHz超) ・アイパターン解析 ・インサーションロス(減衰:SDD21)解析 ・リターンロス(反射:...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

  • 橋本精密工業株式会社 会社案内 製品画像

    橋本精密工業株式会社 会社案内

    金型設計から製作・完成までお客様のニーズにお答えします!

    能な 薄板精密プレス加工メーカーです。 プレス複合順送金型を得意としており、型設計においても、これまで 3000点以上の製造実績があります。 精密プレス加工では、材質特性、接圧、電気抵抗といった様々な用途に 合わせて加工、製造ができ、最薄板厚2μmをプレスで抜くことが可能です。 【事業内容】 ■金型製造 ■プレス加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

    メーカー・取り扱い企業: 橋本精密工業株式会社 茨城工場

  • 【製作事例】円筒絞り-純チタン(絞り加工) 製品画像

    【製作事例】円筒絞り-純チタン(絞り加工)

    小さな部品の絞り加工も可能!加工が非常に難しい純チタンの加工もお任せく…

    【チタン材 特長】 ■耐食性に優れている・軽い・高強度・高い電気抵抗などの利点が多い優れた材質 ■加工が非常に難しい ■深絞り加工の際の型材や表面処理などのノウハウを会得し実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ニチマン工業株式会社

  • 超最速 SIシミュレーション HyperLynx 製品画像

    超最速 SIシミュレーション HyperLynx

    【超最速】短納期対応の(株)アレイ!SIシミュレーションを起動し、試作…

    【SIシミュレーション実績概略】 ・バス多分岐配線:最適配置とダンパー調整 ・ディスプレイ設計:RGBセル間クロストーク低減対策 ・モジュール化検討:終端抵抗適正地・バッファタイプ選定 ・DDR2搭載パッケージ設計:マザー基板外部メモリ遅延値制約 ・DDR3設計:プレシムによる推奨動作条件と配線トポロジー・ルール詳細 ・10Gbpsバッファタイプ性...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アレイ

  • CR少量難燃マスターバッチ『FPB3610V-0』(難燃ゴム) 製品画像

    CR少量難燃マスターバッチ『FPB3610V-0』(難燃ゴム)

    難燃性(UL規格V-0)のマスターバッチが21Kgから購入できます!!

    積変化率(%):-5.3 ・IRM903(3号油相当品)体積変化率(%):+56.0 ●圧縮永久歪み ・70℃×22時間(%):20  ・100℃×70時間(%):41 ●体積固有抵抗(Ω-cm):2.4×10の12乗 ●耐オゾン性(50ppm、40℃、20%、70時間):亀裂なし ※上記物性は実測値であり、製品を保証するものではありません。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 亜細亜商工株式会社

  • 京セラの薄膜技術/薄膜成膜 1 製品画像

    京セラの薄膜技術/薄膜成膜 1

    卓越した高機能薄膜。その信頼性と実力は、四半世紀をこえる量産実績に裏付…

    て、各種の機能薄膜の開発品の提供を行なっています。 <高機能薄膜開発品の一例> ・圧電(ピエゾ)薄膜(PZT) 微小変位の制禦できる、圧電薄膜。 ・サーミスタ薄膜(Cr-Al) 温度による抵抗値変化が適当であり、測定しながら 細かな温度制禦ができる、サーミスタ特性をもつ薄膜。 ・高硬度薄膜(SiC,ダイヤモンドライクカーボン:DLC) 母材にやさしい、250℃以下の低温成膜による、...

    メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 プリンティングデバイス事業本部

  • 【製作事例】角絞り-純チタン 製品画像

    【製作事例】角絞り-純チタン

    長短差が大きい深絞り!平板に深絞りプレス加工を加え角型ケースを製作

    【チタン材 特長】 ■耐食性に優れている・軽い・高強度・高い電気抵抗などの利点が多い優れた材質 ■加工が非常に難しい ■深絞り加工の際の型材や表面処理などのノウハウを会得し実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ニチマン工業株式会社

  • 【製作事例】円筒絞り-純チタン(平板に深絞りプレス加工) 製品画像

    【製作事例】円筒絞り-純チタン(平板に深絞りプレス加工)

    純チタンを素材として使用!平板に深絞りプレス加工を加え円筒絞りの製品を…

    【チタン材 特長】 ■耐食性に優れている・軽い・高強度・高い電気抵抗などの利点が多い優れた材質 ■加工が非常に難しい ■深絞り加工の際の型材や表面処理などのノウハウを会得し実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ニチマン工業株式会社

  • 【試作開発】スマートボルテックスジェネレーター(SVG) 製品画像

    【試作開発】スマートボルテックスジェネレーター(SVG)

    燃費向上に寄与!スマートボルテックスジェネレーターの開発事例をご紹介

    2005年に開発した「スマートボルテックスジェネレーター(SVG)」のご紹介です。 揚力を発生させたい地上ではボルテックスジェネレーターの役割を果たすよう、 起き上がった形状ですが、抵抗を減らしたい上空では平らになり、 燃費向上に寄与します。 「外部からのエネルギー供給が不要で構造が簡単であり、故障が発生し難く、 かつ修理及びメンテナンスや既存の翼に対する取り付けも容易で...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉見製作所 本社

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