小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ESDミクロカッター NZ-12G、NZ-13G

軽量で、切れ味に優れたパラレル形状のニッパー。

切断能力(mm) ：銅線(単線)/φ0.6 全長(mm)：125 グリップ幅(mm)：45 重量(g)：35 材質：本体/高炭素鋼、グリップ/エラストマー 表面抵抗値(Ω)：1×10^6～10^7...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エンジニア 本社

ネジザウルスm2

極小サイズの潰れたネジも外せます！M2以下の精密ネジに好適

プ搭載、小型・軽量設計のポケットサイズ。 先端の4本のつめでボール状の部品も確実につかみます。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■ESD対応グリップ ■表面抵抗値：1×10^6～10^7Ω ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana