チップ抵抗ネットワーク1005×4

PR実装コストの低減を実現！電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数：4 ■回路記号：D（独立回路） ■包装数量：10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

機能性フィラー｜アムテトラ

アムテトラは世界で初めて工業化に成功したテトラポッド形状酸化亜鉛です。…

真比重：5.78 かさ比重：約0.1 昇華点：1720℃ 熱伝導率：25.3W/mK 線膨張係数：3.18 x 10 -6/℃ 誘電率（2.4×10 10Hz)：ε = 8.5 体積固有抵抗：約10Ω・cm （2024年3月よりブランド名称が「パナテトラ」から「アムテトラ」に変更されました）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウエストワン

【お役立ち情報】アルミナ代替　複合材料SA701

大型アルミナ部品でお困りのお客様へ － その問題、セラミックス複合材料…

率：260 GPa 　・比剛性　：86.7 N・m/kg 　・破壊靭性：8 MPa・m^(1/2) 　・熱膨張係数：7.0x10^-6 /K 　・熱伝導率：160 W/m・K 　・体積固有抵抗：＞1×10^-5 ＜特　長＞ 　・軽量高剛性 　・高靭性で割れにくい 　・部品大型化が容易 　・高熱伝導、低熱膨張 　・振動減衰性が良い 　・直ネジ加工が可能で、金属ブッシュ不要...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【開発情報】高誘電体基板・単板コンデンサ

JFCが開発した単板コンデンサは、インダクタンス成分を抑えられ、高い周…

●高誘電体基板 ・薄膜回路を形成してご提供致します。 ・薄膜抵抗の形成により、ＣＲ複合回路への展開が可能です。 ・AuSnプリコーティングにも対応致します。 ●単板コンデンサ ・高誘電体基板を上下の電極で挟んだ構造になります。 ・基板のサイズと厚みで...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

半導体製造装置に最適！高絶縁耐力アルミナのご紹介です。

インシュレーターパーツに欠かせない高温下における絶縁破壊電圧を他社に先…

陶業社が誇るアルミナセラミックス N－9H N－999S は、0.3mmという薄さで6000V以上でも絶縁破壊が起きない 高絶縁耐力を誇る超緻密質アルミナセラミックスです。 また、体積抵抗率も常温下のみならず100℃を超す高温化でも その高い低効率を保持しております。 プロセスの高温化により使用している母材の耐性に限界がある、 高温化での絶縁破壊に耐えうるセラミックス、 ...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

印刷基板へのメッキ表面処理/ニッケル/パラジウム/金/銀/銅

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

特徴】 小型化/薄型化に寄与 小径スルーホール構造 パワーラインの両面配線 熱抵抗低減(サーマルビア)の実現 導電性充填剤による 　　　　穴埋めスルーホール構造 多層印刷回路構造 パッドオンビア構造 レーザー加工も承ります...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

窒化ホウ素（ＢＮ）高純度品～耐摩耗品まで幅広く対応可能です。

溶融金属やガラスに濡れにくく、熱衝撃に強い材料です。 さらに快削性セ…

≪窒化ホウ素（BN純度94%）物性値≫ ♦密度(2.0g/cm³) ♦熱膨張係数(30～40×10⁻⁷/℃)※RT~800℃の場合 ♦絶縁破壊電圧(53kV/mm)　 ♦体積抵抗率(1.0×10¹⁵Ω・cm) ♦耐熱衝撃性　＞1500（ΔT）℃...

メーカー・取り扱い企業： 石原ケミカル株式会社 高機能材料

AlN（窒化アルミニウム）【自動車・航空・宇宙・造船用】

高品質で大面積の窒化アルミを国内最安値でご提供します。

・密度 ：　≥3.30g/cm3 ・吸収率 ：0.0% ・熱伝導率 ：≥170W/mk ・熱膨張係数：4.6 (RT-400℃, 10-6/℃) ・曲げ強さ：≥330Mpa ・体積抵抗 ： ≥1013Ω.Cm ・誘電率：9.0 (1Mhz) ・絶縁破壊電圧：≥17KV/mm ・表面粗さRa：0.3~0.5㎛ ・硬度：8 (Moh’s hardness) ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーモグラフィティクス

【５G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路

●微細回路パターンLine/Space：15μm/10μm　●パターン…

高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せによる、高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成 ●基板材料：アルミナ、窒化アルミ、ジルコニア、石英...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

薄膜用　高強度アルミナ基板

薄膜回路形成に好適！　高強度、高純度、平面平滑に優れたJFC独自のアル…

密で滑らかな表面が、微細な薄膜回路形成に好適です。 高純度で曲げ強度が高いため、基板を薄くしても割れにくくハンドリング性に優れ、基板の小型薄肉化に貢献しております。 温度センサー、チップ抵抗器への採用が進んでおります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

高熱伝導製品『TC-1050ALY』

1,000w/mkの驚異の熱伝導！銅の3倍の熱伝導特性を有した高熱伝導…

散材をはじめ、PCB熱伝導コア材や高性能ヒートシンクなど、様々な用途にご使用いただけます。 【特長】 ■銅の3倍の熱伝導特性 ■アルミよりも軽量 ■封止材による熱膨張率の調整 ■低い熱抵抗 ■受動伝導による信頼性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

2,000℃を超えるカーボン加熱炉の開発・設計・試作支援

光ファイバの線引炉やガラス化炉で30年の実績がある加熱炉・加熱システム…

的や用途、サイズなど）で設計は変わります。 １．加熱炉の筐体など主要部品の設計・溶接設計・検査方法 ２．水路設計 ３．簡易熱計算（電源容量、断熱材、冷却水量などの設計） ４．カーボンヒータの抵抗値の設計 ５．電極設計 ６．冷却水系統の設計 ７．給気・排気系統の設計 ８．運転モード設計 ９．炉内の流れの設計指針（製品品質を考慮） １０．温度制御・温度分布測定方法 カーボンヒ...

メーカー・取り扱い企業： プロセスD&Tラボ 千葉

大型高精度SiCプレートによる改善事例

最大□800ｘ40tのSiCセラミックス製品を高精度で提供します。装置…

形防止　 ■高熱伝導・低熱膨張による熱問題の解消　■耐摩耗性向上による長寿命化 【SiCラインナップ】 　SCP01 　→　弊社標準品 　SCP02　 →　SCP01と比較し高熱伝導・高抵抗 JFCではセラミックス製品を原料調合から焼成・加工・検査まで弊社独自の技術により社内一貫生産しております。少量試作から量産まで、ご要望にお答えします。 「PDFダウンロード」または「お...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

各種セラミックス基板の特長と用途

マイクロ波帯で誘電損失が小さいセラミックス基板、マイクロ波用誘電体基板…

能 ○高周波帯域でも誘電損失を小さい 【薄膜集積回路】（各種セラミックス基板に回路形成） ○エアーブリッジ、サイドパターン（0.5t以上）、AuSn半田パターンの形成が可能 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載が可能 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより 　高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板材料として、高誘電体基板、窒化アルミニウ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

ファインセラミック『ボロンナイトライド(BN)』

高熱伝導性など数多くの優れた特性を有し、粉末だけでなく成形品など幅広く…

ど、幅広く活用されています。 空気中で900℃、不活性雰囲気中で2,200℃付近まで使用可能です。 【特長】 ■空気中で900℃、不活性雰囲気中で2,200℃付近まで使用可能 ■電気抵抗が極めて大きいので、広い温度範囲で絶縁材料として使用可能 ■高温領域まで安定した潤滑性を持つ ■多くの溶融金属・酸・アルカリ・有機溶剤・アンモニアに対して反応しない 　化学安定性 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： ＹＫアクロス株式会社（旧：菱三商事）

【開発品】高熱伝導・高強度＜窒化ケイ素 薄膜回路基板＞誕生

高速・大容量通信の熱問題を解決。高強度、高靭性による高い信頼性と高熱伝…

・熱伝導率90W相当 ・膜構成：Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au ・スルーホール、キャスタレーション等の各種加工に対応 ・薄膜抵抗、AuSn等の搭載も可能...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

高耐熱・耐クラック性充填封止剤　ＢＣ－９００

BC-900シリーズは、シリコーンと石英粉末などからなる白色の耐熱性無…

抵抗過負荷時にも難燃性が高く、発煙や臭気が少ない封止剤です。 耐水性、耐溶剤性、耐絶縁性にも優れています。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テー・エス・ビー

TOMATEC Frit 　『 電子材料用ガラスフリット製品』

・低温焼成基板（LTCC）・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…

【主要用途・特徴】 ■低温焼成基板（LTCC）用ガラスフリット製品 　・アルミナなどのセラミックスの焼結温度を下げることで、銀などの 　　低抵抗配線（メタライズ）素材との同時焼成が可能となる。 　・組成設計、粒径調整により、電極素材との相性、収縮挙動の安定、 　　高強度、電気特性、熱膨張特性　等、顧客の要望に応じたセラミック 　　基板...

メーカー・取り扱い企業： TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

【ファインセラミックス】高い硬度＆耐摩耗性SiC

耐摩耗部品に！熱伝導性と熱衝撃性に優れるSiC（シリコンカーバイド）の…

【Si3N4　特長】 ■耐熱衝撃性に優れ、溶融金属に濡れ難い ■抵抗溶接機の位置決めガイドピン等、高温下での利用が多い材質 ■炭化珪素より靭性値が高く、ベアリングや軸受け等の産業機器にも広く利用される ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トウゴクセラミック

【複雑形状に対応】ファインセラミックス　ジルコニア （ZrO2）

ファインセラミックスの中でも、特に機械的強度があり耐久性が必要な箇所に…

〈ジルコニア物性表〉 密度・・・6.0ｇ/cm³ 体積抵抗率・・・10¹⁰～10¹³Ω・cm 線膨張係数・・・95（×10⁻⁷）/℃ (8molの場合：105) 熱伝導率・・・3W/m・℃ ビッカーズ硬度・・・12.7GPa 曲げ強さ・・・1200...

メーカー・取り扱い企業： 石原ケミカル株式会社 高機能材料

巻線ノズルシリーズ

サンプル提供可能！超硬ノズルは昨今の特殊コイル巻きに対応した変則型形状…

日本セラテックでは『巻線ノズルシリーズ』を取り扱っています。 ルビーノズルは仕上げ面の精度が高く、ワイヤの摩擦抵抗を抑える事が可能。 一般的には先端を楕円形状にする為、R加工がしづらくピンホールが出来やすいですが、 最終特殊研磨技術により問題を解消しました。 また当製品は、サンプル提供が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 日本セラテック株式会社

【航空宇宙産業の方必見！】高熱伝導製品『TC-1050ALY』

1,000w/mkの驚異の熱伝導！銅の3倍の熱伝導特性を有した高熱伝導…

る高熱伝導率による高放熱特性 ■表面処理・はんだ付け・ロー付など金属と同じ取扱い可能 ■軽量・コンパクト化 ■銅の3倍の熱伝導特性 ■アルミよりも軽量 ■封止材による熱膨張調整 ■低い熱抵抗 ■重力に影響されず、受動熱制御による信頼性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

AlN（窒化アルミニウム）【電子部品・半導体・光学機器用】

高品質で大面積の窒化アルミを国内最安値でご提供します。

・密度 ：　≥3.30g/cm3 ・吸収率 ：0.0% ・熱伝導率 ：≥170W/mk ・熱膨張係数：4.6 (RT-400℃, 10-6/℃) ・曲げ強さ：≥330Mpa ・体積抵抗 ： ≥1013Ω.Cm ・誘電率：9.0 (1Mhz) ・絶縁破壊電圧：≥17KV/mm ・表面粗さRa：0.3~0.5㎛ ・硬度：8 (Moh’s hardness) ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーモグラフィティクス

AlN（窒化アルミニウム）【薄板産業用機械・産業用電気機器用】

高品質で大面積の窒化アルミを国内最安値でご提供します。

・密度 ：　≥3.30g/cm3 ・吸収率 ：0.0% ・熱伝導率 ：≥170W/mk ・熱膨張係数：4.6 (RT-400℃, 10-6/℃) ・曲げ強さ：≥330Mpa ・体積抵抗 ： ≥1013Ω.Cm ・誘電率：9.0 (1Mhz) ・絶縁破壊電圧：≥17KV/mm ・表面粗さRa：0.3~0.5㎛ ・硬度：8 (Moh’s hardness) ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーモグラフィティクス

AlN（窒化アルミニウム）薄板

高品質で大面積の窒化アルミを国内最安値でご提供します。 101.6m…

・密度 ：　≥3.30g/cm3 ・吸収率 ：0.0% ・熱伝導率 ：≥170W/mk ・熱膨張係数：4.6 (RT-400℃, 10-6/℃) ・曲げ強さ：≥330Mpa ・体積抵抗 ： ≥1013Ω.Cm ・誘電率：9.0 (1Mhz) ・絶縁破壊電圧：≥17KV/mm ・表面粗さRa：0.3~0.5㎛ ・硬度：8 (Moh’s hardness) ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーモグラフィティクス

【放熱でお困りの方必見！】高熱伝導製品『TC-1050ALY』

1,000w/mkの驚異の熱伝導！銅の3倍の熱伝導特性を有した高熱伝導…

をはじめ、PCB熱伝導コア材やヒートシンクの性能向上など、 様々な用途にご使用いただけます。 【特長】 ■銅の3倍の熱伝導特性 ■アルミよりも軽量 ■封止材による熱膨張調整 ■低い熱抵抗 ■受動伝導による信頼性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社