『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

Android組込みデスクトップPC『Eco Plus-66』

14インチワイド画面＋タッチスクリーン＋Androidで低価格を実現

e CPU @ up to 2GHz ◎メモリ: １GB　DDR3 ◎ネットワーク:10/100/1000MBps Ethrnet ◎LCD: 14インチLEDパネル ◎タッチパネル: 5線抵抗膜式 ◎電源: 12V　DC-IN ◎対応温度: 動作時0度～40度/保管時-20度～60度 ◎外形寸法: W360ｍｍ × H296.ｍｍ × D194ｍｍ ◎重量: 5.2kｇ ※...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タッチテック

タッチパネルモデル（抵抗皮膜方式）

10.1インチ、15インチのラインナップをご用意

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メーカー・取り扱い企業： ロジテックINAソリューションズ株式会社