『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

チップ抵抗ネットワーク1005×4

PR実装コストの低減を実現！電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数：4 ■回路記号：D（独立回路） ■包装数量：10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

【表面処理改善事例】ゴム打ち抜き刃の非粘着コーティング　※資料有

ウレタンゴム製品を打ち抜く刃物のライン停止を防止。打ち抜き刃への薄膜コ…

ショット目で停止することがあり、製品の生産効率を大きく 低下させる原因になっていました。 ■背景 打ち抜き刃の場合、ウレタンゴムを刃物に付着させない離型性と、刃物を ゴムに押し込んだ際に抵抗なくカットするためのすべり性の両方が必要に なります。 お客様では、離型性とすべり性に優れたフッ素樹脂コーティングを検討さ れ、当社にお問い合わせをいただきました。 ■処理を選ぶ条件 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

梱包用包装資材『ダイヤストレッチ』＜一般タイプ＞

早い、強い、カンタン、そして経済的！省資源・省エネルギー時代のパレット…

『ダイヤストレッチ』は、パレット包装の荷崩れ防止に 適した梱包用包装資材です。 優れた粘着力で、作業の合理化と安全性を向上。 強靱な伸び弾性と破裂抵抗を有しています。 この他にも当社では、環境対応用ストレッチフィルム 「テリートシリーズ」も取り扱っています。 【特長】 ■荷崩れ防止：強靱な伸び弾性と破裂抵抗 ■作業の合理化と安全...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マブチ

半折シュリンクフィルム

対衝撃性に優れる「ボローレ BTTX-11」と尖ったものの包装に適応の…

5特長】 ■熱収縮性が良く、低い温度でも良く縮むので製品にピタッとフィット ■シール・シュリンク時間が短いので、作業の時間が短縮され使用電力も省力化可能 ■スリップ性があり、フィルムが縮む時に抵抗が少ないのでシワになりにくい ■突刺しに強く、尖ったものの包装にも適応 ■透明度が高く光沢があり、パッケージ後の外観がキレイに仕上がり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...

メーカー・取り扱い企業： 司化成工業株式会社