『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

基板作製を完結！電子回路プリンタ『V-ONE』

本製品は運びやすい卓上サイズ。外注に依頼することなく、試作基板が作れる…

16mm 印刷能力（最小描画能力）：0.2mm幅、ピッチ0.65mm、Φ0.5mm 構成部分解能：X=10、Y=10、Z=0.625μm 適応基板：FR1/FR4/PI/PET など シート抵抗：12mΩ/Sq（線幅0.2mm、高さ70μm） はんだ印刷：最小ピッチ0.5mm...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

パルスヒート用ヒ―タチップ・ヒータツール

大手メーカーパルスヒート電源で使用可能なヒータチップ・ヒータツール

アメリカAdvanced Integrated Technologies(AIT)社は、ヒーターチップや抵抗溶接チップの専門メーカーです。AIT社は米国国内では、溶接・はんだ付け・熱カシメによる各種部品の受託加工も行っており、チップのユーザーとしてのノウハウを生かした設計・製造により、お客様のランニングコ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

熱風式リワークステーション XRS-100【デモ機無料貸出可】

RoHS2対応・ハイパワーヒーター1,000W。消し忘れを防ぐ、自動で…

0V AC 50/60Hz ●消費電力：1,000W ●風量範囲：Max 130 L/min ●電源コード長：1.5m （インレット3芯コード） ●温度設定範囲：100–480˚C ●絶縁抵抗：10MΩ以上（500V DC） ●ヒーター：ニクロムヒーター ●こて部チューブ長：85cm ●サイズ 本体：175(W)×150(H)×210(D)mm こて部：210mm（コード除く）...

メーカー・取り扱い企業： 太洋電機産業株式会社