『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

透明アンテナ向けフィルム基板

“もっと”配線を目で見ることができない第５世代移動通信システム用透明ア…

透明な５Gアンテナ・フィルムです。 目で見えない箇所へのアンテナ、反射板などに使って頂くことができます。 配線のシート抵抗は、1.42mΩ/□と低いため、特性の良いアンテナを作ることができます。...

メーカー・取り扱い企業： シライ電子工業株式会社 SPET事業部

デジタルポテンショメータ DPシリーズ

デジタル制御により、フィールドでのメンテナンスとリモートコントロールが…

4 32ポジション、直線カーブ、ポテンショメータ 不揮発性メモリワイパー保存 低消費電力ＣＭＯＳテクノロジ 単電源動作：2.5Ｖ-6.0Ｖ インクリメントアップ/ダウンシリアルＩ/Ｆ 全抵抗値：10ｋΩ、50ｋΩ、100ｋΩ ＳＯＩＣ，ＴＳＳＯＰ，ＭＳＯＰ，ＴＤＦＮパッケージ その他シリーズの仕様は下記弊社ホームページでご参照下さい ...

メーカー・取り扱い企業： ニデックコンポーネンツ株式会社 (旧社名: 日本電産コパル電子株式会社)

T2FD型アンテナ『WA200シリーズ』

ケースには堅牢で耐熱性に優れたFRPを使用しています

『WA200シリーズ』は非常に広い連続した帯域にわたり、 送受信可能な広帯域折り返しダイポールアンテナです。 抵抗体部ではケースの上下に穴を空けた対流放熱方式を 採用することにより小型で高耐電力を実現。 また、従来難しいとされていたT2FD用ハイレシオバランで ガラス強化ABS、大型コア、高耐圧構造な...

メーカー・取り扱い企業： アンテナテクノロジー株式会社