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  • チップ抵抗ネットワーク1005×4 製品画像

    チップ抵抗ネットワーク1005×4

    PR実装コストの低減を実現！電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

    当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数：4 ■回路記号：D（独立回路） ■包装数量：10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

    メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

  • 電磁界解析ソフトウェア『EMS』 製品画像

    電磁界解析ソフトウェア『EMS』

    正確・高性能・使いやすさ。デザイン・アイデアを試すための好適ツール

    (R) Inventor(R)の環境で利用可能な 電磁界シミュレーションソフトウェアです。 場(電気／磁気／磁束／ポテンシャル／渦電流)、回路パラメータ (インダクタンス／キャパシタンス／抵抗／インピーダンス／鎖交磁束)、 機械パラメータ(力／トルク)、および損失(渦電流／コア／ヒステリシス／ オーミック)を計算します。 【利点】 ■SOLIDWORKSとAutodesk I...

    メーカー・取り扱い企業： イーエムワークス・ジャパン株式会社

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